최근 수정 시각 : 2024-06-16 20:29:39

RAM




파일:나무위키+유도.png  
은(는) 여기로 연결됩니다.
동음이의어 혹은 RAM을 약자로 사용하는 단어에 대한 내용은 램(동음이의어) 문서
번 문단을
부분을
, 에 대한 내용은 문서
번 문단을
번 문단을
부분을
부분을
, 에 대한 내용은 문서
번 문단을
번 문단을
부분을
부분을
, 에 대한 내용은 문서
번 문단을
번 문단을
부분을
부분을
, 에 대한 내용은 문서
번 문단을
번 문단을
부분을
부분을
, 에 대한 내용은 문서
번 문단을
번 문단을
부분을
부분을
, 에 대한 내용은 문서
번 문단을
번 문단을
부분을
부분을
, 에 대한 내용은 문서
번 문단을
번 문단을
부분을
부분을
, 에 대한 내용은 문서
번 문단을
번 문단을
부분을
부분을
, 에 대한 내용은 문서
번 문단을
번 문단을
부분을
부분을
참고하십시오.
RAM 관련 틀
[ 펼치기 · 접기 ]
'''[[전기전자공학과|전기·전자공학
{{{#!wiki style="font-family: Times New Roman, serif; font-style: Italic; display: inline;"
]]'''
{{{#!wiki style="margin:0 -10px -5px; min-height:calc(1.5em + 5px); word-break:keep-all"
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
{{{#!wiki style="margin:-5px -1px -11px; letter-spacing:-0.05em"
<colbgcolor=#009><colcolor=white>학문기반 학문
물리학 (전자기학 (회로이론 · 전자 회로 · 논리 회로) · 양자역학 · 물리화학 · 열역학 · 응집물질물리학) · 화학
연관 학문
수학 (공업수학 · 수치해석학 · 위상수학 · 미분방정식 · 대수학 (환론 · 표현론) · 선형대수학 · 이론 컴퓨터 과학 · 컴퓨터 공학 (프로그래밍 언어 (HDL · VHDL · C · C++ · Java · 파이썬 · 베릴로그)) · 재료공학 · 제어 이론
공식 · 법칙전자기 유도 · 가우스 법칙 · 비오-사바르 법칙 · 무어의 법칙 · 키르히호프의 법칙 · 맥스웰 방정식 · 로런츠 힘 · 앙페르 법칙 · 드모르간 법칙 · 페르미 준위
이론 · 연구반도체 (P형 반도체 · N형 반도체) · 디스플레이 · 논리 회로 (보수기 · 가산기 · 플립플롭 · 논리 연산) · 전자 회로 · RLC 회로 · PFC · DSP · 히스테리시스 곡선 · 휘트스톤 브릿지 · 임베디드 시스템
용어클럭 · ASIC · CPU 관련 (BGA · 마이크로아키텍처 · GPS · C-DRX · 소켓) · 전계강도계 · 축전기 · CMCI · 전송선 · 양공 · 도핑(반도체) · 이미터 · 컬렉터 · 베이스
전기 · 전자
관련 정보
제품
스마트폰 · CPU · GPU (그래픽 카드) · ROM · RAM · SSD · HDD · MPU · CCD · eMMC · USB · UFS · LCD · LED · OLED · AMOLED · IoT · 와이파이 · 스마트 홈 · 마그네트론 · 마이크 · 스피커 · 배터리
소자
집적 회로 · 다이오드 · 진공관 · 트랜지스터 (BJT · FET · JFET · MOSFET · T-FT) · CMOS · IGBT · 저항기 · 태양전지 · 연산 증폭기 · 사이리스터 · GTO · 레지스터 · 펠티어 소자 · 벅컨버터
자격증
전기 계열기능사
전기기능사 · 철도전기신호기능사
기사
전기기사 · 전기산업기사 · 전기공사기사 · 전기공사산업기사 · 전기철도기사 · 전기철도산업기사 · 철도신호기사 · 철도신호산업기사
기능장 및 기술사
전기기능장 · 건축전기설비기술사 · 발송배전기술사 · 전기응용기술사 · 전기안전기술사 · 철도신호기술사 · 전기철도기술사
전자 계열기능사
전자기기기능사 · 전자계산기기능사 · 전자캐드기능사
기사
전자기사 · 전자산업기사 · 전자계산기기사 · 전자계산기제어산업기사
기능장 및 기술사
전자기기기능장 · 전자응용기술사
기타기능사
신재생에너지발전설비기능사(태양광)
기사
소방설비기사 · 신재생에너지발전설비기사(태양광) · 로봇소프트웨어개발기사 · 로봇하드웨어개발기사 · 로봇기구개발기사
}}}}}}}}}


||<tablealign=center><tablewidth=100%><tablebordercolor=#0066DC><tablebgcolor=#fff,#191919> ||
{{{#!wiki style="margin:0 -10px -5px"
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
{{{#!wiki style="margin:-6px -1px -11px"
<colbgcolor=#0066DC><colcolor=white>기반 학문수학(해석학 · 이산수학 · 수리논리학 · 선형대수학 · 미적분학 · 미분방정식 · 대수학(환론 · 범주론) · 정수론) · 이론 컴퓨터 과학 · 암호학 · 전자공학 · 언어학(형태론 · 통사론 · 의미론 · 화용론 · 음운론) · 인지과학
SoC · CPU · GPU(그래픽 카드 · GPGPU) · ROM · RAM · SSD · HDD · 참조: 틀:컴퓨터 부품
기술기계어 · 어셈블리어 · C/C++ · C# · Java · Python · BIOS · 절차적 프로그래밍 · 객체 지향 프로그래밍 · 해킹 · ROT13 · 일회용 비밀번호 · 사물인터넷 · 와이파이 · GPS · 임베디드 · 인공신경망 · OpenGL · EXIF · 마이크로아키텍처 · ACPI · UEFI · NERF · gRPC · 리버스 엔지니어링 · HCI · UI · UX · 대역폭 · DBMS · NoSQL · 해시(SHA · 브루트 포스 · 레인보우 테이블 · salt · 암호화폐) · RSA 암호화
연구

기타
논리 회로(보수기 · 가산기 · 논리 연산 · 불 대수 · 플립플롭) · 정보이론 · 임베디드 시스템 · 운영 체제 · 데이터베이스 · 프로그래밍 언어{컴파일러(어셈블러 · JIT) · 인터프리터 · 유형 이론 · 파싱 · 링커} · 메타데이터 · 기계학습 · 빅데이터 · 폰노이만 구조 · 양자컴퓨터 · 행위자 모델 · 인코딩(유니코드 · MBCS) · 네트워크 · 컴퓨터 보안 · OCR · 슈퍼컴퓨터 · 튜링 머신 · FPGA · 딥러닝 · 컴퓨터 구조론 · 컴퓨터 비전 · 컴퓨터 그래픽스 · 인공지능 · 시간 복잡도(최적화) · 소프트웨어 개발 방법론 · 디자인 패턴 · 정보처리이론 · 재귀 이론 · 자연어 처리(기계 번역 · 음성인식)}}}}}}}}}

🖥️ 컴퓨터 부품 및 주변 기기
{{{#!wiki style="margin:0 -10px -5px; min-height:calc(1.5em + 5px);"
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
{{{#!wiki style="margin: -6px -1px -11px"
<colbgcolor=#555>PC 주요 부품
<rowcolor=#fff>프로세서CPU · GPU · 레지스터 · 캐시 메모리
기억장치주기억장치 : ROM · RAM(VRAM)
보조기억장치: 플래시 메모리(SSD · USB 메모리) · 자기 기억장치(HDD · 플로피 디스크 · 자기 테이프 · 외장 하드) · 광학 기억장치(ODD · CD · DVD · 블루레이 디스크)
'''메인보드 · 전원부 · {{{#!wiki메인보드 · 쿨러 · 파워서플라이 · 케이스
PC 주변 기기
보안TPM · 스마트카드
네트워크 · 입출력휴먼 인터페이스 장치: 키보드 · 모니터 · 마우스 · 트랙볼 · 디지타이저 · 스타일러스 펜 · 사운드 카드 · 스피커 · 마이크 · HMD
입출력 장치: TV 수신 카드 · 프린터 · 네트워크 카드 · 캡처보드 · USB · 케이블
}}}}}}}}} ||

컴퓨터 메모리
{{{#!wiki style="margin:0 -10px -5px;min-height:25px;"
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
{{{#!wiki style="margin:-6px -1px -11px;"
휘발성 메모리
<colbgcolor=#E0E0E0,#222> RAM DRAM · SRAM
개발중 T-RAM · Z-RAM
비휘발성 메모리
ROM Mask ROM · PROM · EPROM · EEPROM
플래시 메모리 메모리 카드 · SSD · eMMC · UFS · USB 드라이브
NVRAM nvSRAM · FeRAM · MRAM · PRAM(옵테인 메모리)
기계식 자기테이프 · 플로피 디스크 · ZIP 드라이브 · 하드 디스크 · 광학 디스크
개발중 CBRAM · SONOS · RPAM · Racetrack Memory · NRAM · Millipede Memory · FJG}}}}}}}}}
파일:PC133U_SDRAM.jpg
삼성전자 PC133 SDR SDRAM
파일:ram3200.jpg
마이크론 Crucial DDR4-3200 CL22
파일:지스킬_트라이던트_네오.jpg
G.SKILL (SK 하이닉스 사용)
DDR4-3600 CL16 TRIDENT Z NEO C
[1]
1. 개요2. 용어에 대한 오해3. 휘발성과 비휘발성4. 플래시 메모리와의 차이점5. 디스크 페이징 관련6. RAM의 성능7. 다다익램과 용량에 따른 체감 성능
7.1. 1 MB 이상 ~ 1 GB 미만7.2. 1 GB 이상 ~ 64 GB 미만
8. 논리적 용도별 종류
8.1. 메인 메모리8.2. 버퍼 메모리8.3. 캐시 메모리8.4. 램 디스크
9. 물리적 특성별 종류
9.1. 휘발성 RAM
9.1.1. SRAM9.1.2. DRAM
9.1.2.1. ADRAM9.1.2.2. SDRAM
9.1.2.2.1. RDRAM9.1.2.2.2. DDR SDRAM9.1.2.2.3. LPDDR SDRAM
9.1.2.3. GDRAM
9.1.2.3.1. VDRAM9.1.2.3.2. WDRAM9.1.2.3.3. MDRAM
9.1.2.4. SGRAM
9.1.2.4.1. GDDR SGRAM
9.1.2.5. HMC9.1.2.6. HBM
9.2. 비휘발성 RAM
9.2.1. MRAM9.2.2. STT-MRAM9.2.3. PRAM9.2.4. RRAM(ReRAM)9.2.5. FeRAM (FRAM)
9.3. 사용 단자
10. 가격 변동
10.1. RAM 생산 업체 간의 가격 경쟁10.2. 가격 변동의 역사
11. 주소할당 문제12. 기타13. 관련 문서
[clearfix]

1. 개요

Random Access Memory

사용자가 자유롭게 내용을 읽고 쓰고 지울 수 있는 기억장치. 컴퓨터가 켜지는 순간부터 CPU는 연산을 하고 동작에 필요한 모든 내용이 전원이 유지되는 내내 이 기억장치에 저장된다.[2] '주기억장치'로 분류되며 보통 램이 많으면 한번에 많은 일을 할 수 있기에 '책상'에 비유되곤 한다. 책상이 넓으면 그 위에 여러가지 물품을 올려놓을 수 있고, 이후 그 물품을 다시 회수하면 그 물품이 있었다는 기록은 사라지기 때문이다.[3]

2. 용어에 대한 오해

RAM이 '임의 접근'할 수 있는 메모리이므로 HDD 등의 장치들도 RAM의 범주에 들어가며[4], 우리가 통상 이해하는 읽고 쓸 수 있는 주 기억 장치(메모리)만을 RAM이라 부르는 것은 틀린 것이라고 오해하는 경우가 있다.

하지만 Random Access 용어 안에 어느 위치에든 똑같은 속도로 접근하여 읽고 쓸 수 있다는 의미의 구별실익이 있으므로 FDDODD, HDD 같은 경우는 RAM의 범주에 넣지 않는다. ROM도 접근 위치와 상관없이 같은 속도로 데이터를 읽을 수 있으므로 RAM의 하위분류로 본다.[5] HDD 등의 기억장치와 같이 어느 위치에나 직접 접근할 수 있으나 데이터의 물리적 위치에 따라 읽고 쓰는 시간에 차이가 발생하게 되는 기억장치들은 Direct Access Memory 또는 Direct Access Data Storage라고 부른다.

한편, CP/MMS-DOS의 시스템 호출 함수에서의 임의 접근은 FDD, ODD, HDD를 포함한다. 하지만 그때는 카세트 테이프 같은 순차 접근 저장 장치에 사용하는 순차 접근 개념에 대응하는 말로 쓴 것이다. RAM은 주 기억 장치로만 취급되었을 뿐이지, 보조 기억 장치와 같은 그룹으로 취급된 적은 없다.

다만 SSD를 필두로 한 플래시 메모리 보조 기억 장치의 등장으로 혼란이 있는 것도 사실이므로, 기존의 RAM을 VRAM(Volatile Random Access Memory) 혹은 더 넓은 의미인 VM(Volatile Memory)으로 칭하는 사람도 있다. 플래시 메모리는 NVRAM(Non-Volatile Random Access Memory)으로 칭하기에는 애매해서, 그냥 넓은 의미인 NVM(Non-Volatile Memory)으로 칭한다. 당장 NVMe만 봐도 알 수 있다.

3. 휘발성과 비휘발성

메인 메모리에 주로 사용되는 RAM은 일반적으로 전원이 차단되면 내용이 지워지는 휘발성 기억 장치이다.[6] 이런 특성으로 인해 속도는 느리지만 전원이 끊어져도 정보를 저장할 수 있는 자기 테이프, 플로피 디스크, 하드 디스크 같은 보조 기억 장치가 나오게 되었다.

실질적으로 보조 기억 장치의 용량이 아무리 커도 메모리가 적으면 PC는 제성능을 발휘하기 어려우므로 존재감이 강한 부품이었으나, PC가 점점 대중화되고, 조립 컴퓨터 보다 완제품이 많아지며, RAM 가격도 급락하는 바람에 그 존재감이 점점 옅어지고 있다. 그리고 메모리라고 하면 메모리 카드(microSD)나 USB 메모리와 착각 당하기까지 하는 것이 바로 이 메모리라는 존재이다.

전원이 꺼져도 지워지지 않는 NVRAM도 있으나 현재의 RAM을 대체하지는 않는다. 21세기 초부터 계속해서 떡밥을 뿌렸던 PRAM, MRAM, FeRAM 등이 그것. 열로 인한 물질의 상전이나 자기장(을 사용한 스핀 정렬) 같은 물질의 온갖 특성들을 동원해서 전원이 꺼져도 정보를 저장하는 방식이다. 실용화되면 처리와 저장을 동시에, 즉 CPU와 RAM과 하드디스크/SSD의 기능을 동시에 가질 수도 있다지만 PRAM을 제외하고는 아직 연구소 바깥으로 나오지 못했고 연구소 바깥으로 나온 PRAM인 옵테인 메모리 역시 DRAM을 대체하기는 커녕 시장에서 실패하고 사업이 역사 속으로 사라졌다. 자기장을 사용한 MRAM이 2012년 후반기에 실험적으로 자동차에 사용된 정도가 고작이며 실용화되어도 하나같이 차폐 기술을 적용하지 않으면 우주선엔 사용이 불가능할 정도로 민감하며, ReRAM은 2 GB 단일 모듈을 소니-마이크론에서 시연한 수준 정도에 올라왔을 뿐이다.

STT-MRAM은 자기를 이용하는 특성 때문에 읽기/쓰기 수명이 반영구적이며 다른 차세대 램에 비해 안정적으로 작동하는 편이다. 또한 랜덤 액세스가 비교적 빠른 편이라 유력한 차세대 램의 후보로 여겨졌으나 비교적 소비전력이 큰 편이고 SRAM의 동작 속도에 비해 다소 느린 편이며 셀 집적화의 한계로 고용량을 실현하기가 어려워 현재로써는 SRAM 타입의 캐시 메모리 위주인 LLC(Last Level Cache)를 대체하는 정도가 될 것이라고 한다. 한편 PRAM은 빛을 이용하는 특성 때문에 소비 전력이 너무 커 개발이 더뎌진 상황이라 메모리뿐만 아니라 스토리지 용도로도 사용될 수 있는 차세대 램은 ReRAM이 될 것이라고 한다. 여전히 비휘발성 차세대 RAM의 갈 길은 멀지만 지속적인 연구로 상황이 점차 나아지고 있다.

4. 플래시 메모리와의 차이점

플래시 메모리는 주 기억 장치라기보단 보조 기억 장치의 일종이지만, 똑같이 읽고 쓰는 게 가능한데 왜 RAM(주기억장치로서) 취급을 안 해 주냐면, CPU에서 대개 직접 읽고 쓸 수 없으며(일부 CPU는 플래시 메모리 컨트롤러 내장) RAM처럼 바이트 단위로 접근할 수 없고 페이지 단위로 읽기/쓰기가 진행되기 때문이다. (읽기/쓰기는 페이지 단위, 삭제는 블럭 단위다.)

데이터나 명령어가 항상 페이지에 정확히 맞아떨어지는 것이 아니기 때문에 데이터를 바이트 단위로 접근하면 더 다양한 크기의 데이터를 다룰 수 있게 되고 따라서 효율적인 메모리 관리가 가능하다. 바이트 단위로 접근하지 못하고 페이지 단위로만 데이터에 접근하는 플래시 메모리의 경우 페이지 크기보다 작은 데이터를 읽거나 쓸 때에도 매번 전체 페이지를 불러와야 하기 때문에 메모리에 비해 비효율적이다. 또한 하드웨어 시스템은 메모리 접근을 바이트 단위로 구현하기 때문에 하드웨어와의 상호작용이 많이 필요한 주 기억 장치 특성상 플래시 메모리는 부적합하다.

플래시 메모리가 RAM이 아니니까 그것과 구분하여 ROM이라고 적은 마케팅 자료도 있는데, 물론 ROM과 같은 비휘발성 메모리지만 ROM(Read Only Memory)의 정의에 부합되는 방식은 더더욱 아니지만, EEPROM까지 생각하면 그러려니 넘길 수는 있다.

5. 디스크 페이징 관련

RAM의 용량을 보조하기 위하여 더 대용량인 HDD, SSD를 통해 일부 영역을 메인 메모리 용도로 전용하여 사용하게 되는데 이를 디스크 페이징, 스왑, 스와핑 등 으로 부르며, 윈도우 운영체계 상에서는 가상 메모리로 번역되었다.

초창기 컴퓨터들은 램값이 컴퓨터 가격에 상당 부분 차지했기 때문에 이런 기법이 대세가 되었다. 그러나 주메모리로 쓰이는 램과 보조 메모리로 사용하는 저장매체의 속도 차이가 워낙 나기 때문에 이 상태가 되면 그 순간 컴퓨터의 속도가 사실상 답이 없을 만큼 느려진다. 시중에서 많이 쓰이는 DDR5 SDRAM 5600MHz의 대역폭은 44800MB/s[7] 인데, PCIe를 사용하는 M.2 NVMe방식의 SSD의 대역폭이 보통은 3500MB/s에서 고급 제품의 경우 7000MB/s를 넘어가니 적게는 6배 많게는 12배 이상의 차이가 난다. 당장 HDD를 SSD로만 갈아도 체감속도가 달라지는데, 램과의 차이는 넘사벽.[8] 그래서 주기억장치(DDR 램, LDDR 램)와 보조기억장치(ATA 하드디스크, eMMC)의 속도 차이가 워낙 많이 나던 시기(2000년대)엔 PC 최적화 팁으로 가상 메모리를 해제하라는 팁이 많이 돌았다. 다만 현재는 보조메모리가 주메모리 속도를 상당히 많이 따라잡았다[9] 다이렉트 스토리지 API 등 보조기억장치를 적극적으로 활용하는 사례가 늘고있어 가상 메모리를 완전히 해제하는것은 오히려 컴퓨터 최적화에 좋지 않다.

그러나 여전히 램의 속도는 보조기억장치보다 절대적으로 빠르기 때문에 본인이 고사양 게임이나 편집 툴, 영상 인코딩을 한다고 하면 충분한 램을 꼭 사용하도록 하자. 바로 위의 다다익램의 경우 같은 대역폭을 두 개를 장착하면 속도가 두배로 뻥튀기된다. 4800 Mbps짜리 DDR5 SDRAM을 두 개 장착하면 대역폭이 76800 MB/s. 트리플이나 쿼드의 경우 일반적인 CPU는 지원을 안 하는 경우가 많기에[10] 이 경우에는 용량은 올라가나 대역폭 속도는 두 배만 지원하는 경우가 많다. 다만 아래에도 있지만 두개의 대역폭이 다를 경우 낮은 쪽의 대역폭으로 맞추어지니 유의하자. 이렇게 빠르면서도 값싸게 가상메모리 영역을 확보하고자 하는 틈새시장이 꽤 크다 보니, 아예 이런 용도로 사용하라고 3D XPoint까지 나온 마당이다.

6. RAM의 성능

RAM 성능이라 하면 '용량'을 가장 먼저 떠올리지만, 간접적인 성능일 뿐이지 메모리 자체의 직접적인 성능이 아니다. 메모리 성능의 지표가 되는 요소는 기본적으로 메모리 레이턴시, 메모리 쓰루풋 및 대역폭으로, 동시 멀티스레딩(SMT)를 지원하는 CPU가 등장한 이후에는 메모리 레벨 병렬 처리(MLP)까지 추가되어 총 3가지로 구분한다. 거기에 메모리 엑세스 패턴별과 데이터 타입별로 레이턴시, 쓰루풋, MLP가 달라질 수 있다. 한 가지 측정 값만으로는 종합적으로 파악할 수 없다는 뜻이다. 참고로 메모리 엑세스 패턴은 크게 '순차적', '페이지 내에 랜덤', '전체 랜덤' 해서 3가지로 구분한다.
  • 메모리 레이턴시
    메모리에 있는 데이터에 대한 요청부터 검색 완료될 때까지의 접근 시간으로 참조 시간, 대기 시간, 지연 시간이라고도 부르며, 데이터 요청 후 실제 데이터 전송이 시작되는데 걸리는 시간이기도 하다. HDD로 따지면 탐색 시간(seek time)에 대응되는 개념. 만약 데이터가 캐시 메모리에 없을 경우 메인 메모리와 직접 통신해야 하므로 데이터를 얻기까지 더 긴 시간이 걸린다. 따라서, 접근 시간이 짧을수록 작업 속도가 짧아진 접근 시간만큼 빨라진다.
    일반적으로는 초 단위로 사용하지만, 현재 주류 메모리들이 비동기식 DRAM이 아닌 동기식 DRAM 계열인 특성상 클럭 사이클 단위로도 취급하는 편이다. 주의할 점은 동기식 DRAM이 일정한 클럭 주파수로 동작하면서 데이터를 전송하기 때문에 이에 역수인 클럭 주기도 초 단위인데, 1GHz 클럭 속도를 지니는 SDRAM의 주기인 1ns가 같은 초 단위라는 점 때문에 혼동될 수 있다는 것. 그래서 보통 레이턴시라고 하면 클럭 주파수의 역수(주기) 개념이 아니라, 참조/지연/대기/접근 시간 개념을 가리킨다고 보면 된다.
    오버클럭할 때 거론되는 램 타이밍 또는 메모리 타이밍의 파라미터(매개변수)별로 각각의 메모리 레이턴시들이 존재한다. 램 타이밍들이 짧을수록 성능이 향상되는 것은 맞지만, 빈번한 데이터 요청이라는 특수한 작업이 아닌 일반적인 경우에는 램 타이밍에 따른 메모리 성능 영향력은 별로 없다고 봐도 무방하며, 사실상 아래의 항목인 메모리 쓰루풋에 크게 좌우된다.
  • 메모리 쓰루풋 및 대역폭
    쓰루풋은 단위 시간 동안 메모리의 데이터를 읽기, 쓰기, 저장할 수 있는 처리량, 줄여서 처리율이라고도 부른다. 대역폭과 같은 개념처럼 취급하는 사람들이 많은데 엄밀히 따지면 서로 밀접한 관련이 있지만, 처리량은 하나의 전송 채널에서 처리되는 데이터의 양을 의미하고, 대역폭은 하나가 아닌 여러 개의 전송 채널을 통해 처리되는 데이터의 양을 의미하는 약간 다른 개념이다. 또한, 데이터 전송 작업의 수를 의미하는 전송량과 단위 시간 동안 데이터 전송 작업의 수를 의미하는 전송률과도 같은 개념처럼 취급하는 경우도 있는데 하나의 전송 채널이라는 조건은 똑같지만 전송량과 전송률은 전송 그 자체에만 의미를 두는 개념이고, 처리량은 전송뿐만 아니라 읽기, 쓰기, 저장같은 일련의 작업 과정까지 포함하는 개념이라는 차이점이 있다.
    사용자들은 데이터 전송에만 관심을 두는 것이 아니라 데이터 읽기, 쓰기, 저장까지 완료된 상태에 관심이 있기 때문에 전송량 & 전송률보다는 처리량 & 처리율, 처리량 & 처리율보다는 대역폭이 더 현실적인 단위 개념이라고 볼 수 있다. 메인 메모리가 일찍부터 하나의 전송 채널이 아닌 여러 개의 전송 채널 구성으로 발전되어 왔기 때문.
    일반적으로 바이트/초 단위로 표기하며, 대역폭을 기준으로 '(메모리 클럭 속도) × (메모리 버스 폭) × (메모리 채널 수)'로 계산한다. 제품에 표기된 메모리 대역폭은 이론적인 최대 대역폭으로 실제 대역폭은 표기상 대역폭보다 작게 측정되며, 표기 대역폭에 도달했다 해도 지속적이지 않을 수 있다.
  • 메모리 레벨 병렬 처리 (MLP: Memory-Level Parallelism)
    메모리 성능의 기본적인 지표는 아니지만, CPU가 멀티 프로세서 또는 멀티코어 프로세서를 필두로 SMT가 가능해지면서 스레드 개수만큼 메모리에 동시 접근이 가능해졌다. 이에 따라 메모리 동시 처리 능력에 차이가 발생하게 되는데, 절대적인 코어 개수와 스레드 개수에 따른 차이도 있지만 똑같은 코어 개수와 똑같은 스레드 개수라도 CPU 마이크로아키텍처에 따라 성능이 크게 달라질 수 있다. 적중률 개념이 있는 캐시 메모리의 경우, '캐시 적중되지 않았더라도 병렬 처리 기능을 통해 얼마나 빠르게 데이터를 처리할 수 있는지'로 판별하는 지표가 된다.

7. 다다익램과 용량에 따른 체감 성능

2010년대 이전까지의 조립 컴퓨터/견적에서는 언제나 다다익램이 정설로 통했다. 과거 128 MB도 안 되던 시절(1990년대 초중반)은 차이가 더 심했다. 사무용으로만 써도 항상 RAM 용량이 부족하다 보니 8 MB에서 16 MB로, 16 MB에서 32 MB로 올리면 엄청난 성능 향상을 체감 할 수 있었다. 새 컴퓨터를 구입하면 원래 사용하던 용량보다 RAM 용량을 2배씩 올리는 것이 기본이었다. 기가바이트 단위 사용이 보편화되기 전까지 다다익램은 절대 진리였다. 기가바이트 단위를 쓰면서부터 RAM 용량에 여유가 생겨 사무용 이용자들은 더 이상 RAM에 많은 집착을 하지 않게 되었다. 하지만 최소 4 GB급 RAM을 쓰는 시대가 되었어도 RAM을 많이 쓰는 프로그램이나 웹 브라우저를 돌리면 여전히 RAM을 추가하고 싶다는 생각이 든다. RAM의 존재 이유를 느끼고 싶다면 컴퓨터의 다른 부품들(CPU, 메인보드 등)이 어느 정도 받아준다는 가정 하에 대규모 프로그램을 여러 개 켜놓고 컴퓨터에 무리를 줘 보면 된다. 과하게 RAM 잡아먹는 게임을 해 봐도 좋다. 예를 들어 배틀필드 5 같은 어느 정도 사양이 되는 게임을 플레이한다면 RAM이 16 GB 정도는 있어야 한다. CPU 내장 GPU를 사용할 경우, 시스템 메모리 일부가 GPU용으로 할당되므로 실제 사용자가 쓸 수 있는 RAM 용량이 더 줄어든다. 가령 4 GB인 시스템 메모리에 1 GB를 GPU용으로 할당한 시스템일 경우 이론적인 가용량은 3 GB이지만, OS 부팅 단계에서 이미 메모리에 상주하는 프로세스들이 존재하므로 실제 가용량은 2 GB 내외 혹은 그 이하로 더 적다. DDR4 SDRAM과 Windows 10의 대중화 시점인 2015년 이후 기준으로 4 GB 혹은 그 이하는 무엇을 하든 성능 저하가 심해서 정말 단순 사무용과 웹 서핑, 영상 감상으로만 쓰고 고전 게임 정도만 돌린다. 새로 구입한다면 단순 사무용 및 영상 감상/웹 서핑 컴퓨터에는 8 GB, 고사양 프로그램 및 게임까지 하려면 16 GB, 마음 먹고 게이밍 컴퓨터를 맞추려면 32 GB 정도가 권장되며, 원컴방송이나 그래픽 제작/편집 등을 수행하는 경우이거나 RAM 누수가 심한 프로그램을 돌리는 경우에는 32 GB 이상의 RAM이 돈값을 할 수 있다. 물론 서버라면 정말 말 그대로 많으면 많을수록 또 크면 클수록 좋아서 그냥 남는 돈 전부 램에 투자해도 돈값을 한다.

주로 메모리 슬롯 4개 이상을 지원하는 메인보드[11]에 램을 전부 장착하는걸 풀뱅크 혹은 풀뱅이라고도 한다. 풀뱅크로 사용할 경우의 장/단점은 다음과 같으며 여기서는 서버/워크스테이션에서 사용되는 메인보드가 아닌 일반적인 메인보드를 기준으로 설명한다.
  • 장점
    • 고용량 램을 4개 전부 장착할 경우 DDR4는 128GB(32GB ×4), DDR5의 경우 2024년 1월 기준에서는 최대 192GB(48GB ×4)까지 사용이 가능하다. 거기에 추후 DDR5 64GB 램이 출시가 될 경우 최대 256GB(64GB ×4)로 늘어날 가능성이 높다. 그래서 미래에 램 용량 요구량이 증가하거나 더 무거운 작업용 프로그램을 사용하게 되었을 때 램 용량 차지하는 것에 신경을 덜 써도 되어 램 업그레이드 비용이 절약된다.
    • DDR4 및 이전 세대에서 메모리 오버클럭을 별도로 하지 않고 순정 상태에서 저렴한 비용으로 다다익램을 원하는 경우에는 적은 용량의 램을 4개를 구매하여 장착하는 것이 더 낫다. 실제로 2024년 1월 기준 데스크탑용 DDR3 램은 2GB는 배송비를 제외하고 약 2천원, 4GB는 약 3천원 ~ 5천원, DDR3 8GB는 1만원대 초~중반이다. 또한 데스크탑용 DDR4 램의 경우 4GB는 1만원대 초~중반, 8GB는 1만원대 후반 ~ 2만원대 초반, 16GB는 3만원대 중~후반, 32GB는 7만원대 중~후반의 가격에 판매하고 있다.
  • 단점
    • 서버용 메인보드와 달리 쿼드채널을 지원하지 않고 듀얼채널만 지원하는 일반 메인보드에서는 속도 면에서 이렇다할 이점이 없다. DDR5 이전 세대의 경우 메모리 오버클럭을 안하는 표준(순정) 상태에서는 신경을 덜 써도 되지만 메모리 오버클럭을 실행하는 경우에는 성능 향상 면에서 불리하다. 2023년 12월 시점으로도 일반 메인보드 중에서 쿼드채널을 지원하는 기종은 서버용 메인보드 이외엔 전혀 없다.
    • 특히 DDR5 램은 풀뱅크로 사용하면 표준 상태에서 사용하는 4800~6400MHz보다 낮은 3600~4000MHz인 DDR4 램 기준으로 클럭이 하향되어버린다. 게다가 하향된 클록을 다시 올리고자 바이오스로 진입하여 클럭을 높이는 오버클럭을 한다고 해도 임의로 일정 수치 이상 올리면 에러가 나며 부팅조차 되지 않는다. 그럴 수 밖에 없는게 현재 DDR5의 경우 CPU에 내장된 메모리 컨트롤러 수율이 저조하기 때문이다.
      • 메인보드와 DDR5 램에 따라서 3600MHz으로 작동하거나 4000MHz로 작동하는 등의 메모리 클럭 하향(다운)이라는 단점을 겪어 메모리 슬롯 4개 중에 절반만 사용하거나 2개만 있어서 2개를 전부 사용했을 때보다 성능이 떨어진다. 그래서 DDR5는 풀뱅(32 GB x 4 = 128 GB)보다 고용량 램을 2개 장착(48 GB x 2 = 96 GB)하는 게 성능 면에서 더 낫다.#
      • 각종 조립 컴퓨터 판매 사이트 조립 컴퓨터/견적에서 이러한 사실을 모르는 일반인이 DDR5 풀뱅으로 견적을 내서 전화하거나 게시판에 문의글을 올리거나 직접 방문하여 DDR5 풀뱅 견적을 의뢰하면 상세히 알려주며 작업에 있어 반드시 필요한 것이 아닌한 2번과 4번 뱅크 슬롯 2개에만 고용량 램를 장착해라고 적극 권유하는 실정이다. 이러한 내용은 컴덕이 아닌 일반인은 물론이거니와 프로게이머프로그래머조차도 거의 모르고 있는 내용이기 때문이다.

그래서 필요하지 않은 고용량과 고사양 램을 미리 많이 사놓는 것 보다 적당한 용량과 성능의 램을 구매하여 잘 사용하다가 몇년 뒤 업그레이드가 필요할 때 과거에 비해 더 저렴해진 고사양+고용량 램으로 교체하여 성능을 향상하거나 적당한 용량과 성능의 램을 추가하여 성능을 향상 해주는 것이 압도적으로 가성비가 좋다. 그럴 수 밖에 없는게 램 또한 다른 PC 부품들과 비슷하게 시간이 흐르면 지속적으로 가격은 하락하면서 용량과 성능은 오르는 상품 중 하나이고 거기에 미리 고성능+대용량의 램을 사놨다가 DDR3, DDR4, DDR5로 바뀌어온 것 처럼 CPU+메인보드+램의 세대가 아예 바뀌어버리는 경우 차세대 램+CPU를 지원하는 신규 메인보드로 업그레이드한 이후로는 기존의 구형 램은 아무 쓸모가 없어진다.
  • 예시로 2017년 경에는 16GB DDR4 램을 장착하는데 무려 25~30만원 이상의 비용이 들었지만, 16GB가 보편화된 2020년에만 해도 10만원대로 충분히 구성이 가능했던데다가 DDR5로 세대 교체가 된 2023년에는 16GB로 구성하는데 4만원이면 충분하며, 성능이 더 좋은 DDR5의 경우에도 16GB 구성에 단 6만원 밖에 들지 않는다. 오래 쓰겠다며 20~30만원씩 들여서 대용량 램을 구성해봤자 고작 3~5년만에 평범한 사양이 돼버리는데다가 무려 6~7배나 비싼 가격에 산 셈이 된다.

Windows 7부터는 메모리가 부족하지 않은 이상 프로그램이 종료돼도 메모리를 반환하지 않는다. 가령 고사양 게임을 실행 시 처음에 실행할 때는 스토리지에서 읽어오므로 실행 속도가 느리지만 종료시켰다가 다시 실행하면 메모리에 남아 있는 데이터를 다시 불러들이므로 훨씬 빨리 실행된다. 즉, 다다익램이란 것이 멀티태스킹처럼 동시에 프로그램을 사용하는 사람에게만 이득이 되는 것은 아닌 셈이다.

Windows 사용자라면, 자신의 컴퓨터에서 RAM 점유율이 70%[12] 이상을 보일 시 RAM 용량이 부족하다는 신호로 간주하고 RAM 업그레이드를 하는 것이 좋다. RAM의 용량이 꽉 차는 RAM 오버플로는 블루스크린을 일으키는 대표적인 원인이다. 따라서 컴퓨터는 최대한 RAM을 덜 쓰려는 시스템을 갖추고 있고, 안정된 작동을 위해 RAM 용량이 부족하지 않더라도 최대한 가상 메모리 등을 끌어다 쓴다. RAM 잔여량이 부족해지면 더욱 적극적으로 가상메모리를 사용하게 되고, 그에 따른 성능 저하가 관측되는 시점이 RAM 용량의 70% 정도를 사용할 시점인 것이다.
OS 기준 설명표 DOS Win 1.x~3.x Win95 Win98~Me WinNT 3.x~4.0 Win2k~XP Vista~7 Win8.x Win10 Win11
~640 kB O X
~16 MB O X
~64 MB [13] O X
~256 MB [14] [15] O X
~1 GB X [16] O X
~4 GB X O
~64 GB X [17] O
~128 GB X [18] O
~512 GB X O
~6 TB X O

===# 1 MB 미만 #===
2010년대 기준 골동품 수준으로 오래된 컴퓨터 이외에는 찾아볼 수 조차 없는 영역이 되었으며 Windows 3.0 이후의 운영체제는 제대로 쓸 수가 없다.

* 4 kB
* Apple I, II에 탑재된 램의 최소 용량이다.
  • 16 kB
    • 최초의 IBM PC(모델 5150)에 탑재된 램의 최소 용량이다.
    • IBM BASIC 부팅에 필요한 최소 용량이다. 16 kB로는 DOS를 쓸 수 없고 BASIC만 쓸 수 있었다.
  • 32 kB
    • PC DOS 1.0 부팅에 필요한 최소 용량이다.
  • 48 kB
    • Apple I에서 인식할 수 있는 최대 용량이다.
  • 64 kB
    • Apple II에서 인식할 수 있는 최대 용량이다.
  • 128 kB
  • 256 kB
    • Windows 1.x 실행에 필요한 최소 용량이다.
    • IBM PC 및 호환 기종에서 인식할 수 있는 최대 용량이다.
  • 640 kB
    • 기본 메모리(Conventional memory)의 용량이다. MS-DOS에서 이 이상의 용량을 사용하려면 HIMEM.SYS 및 EMM386.EXE 등이 필요하다.
    • IBM PC XT에서 활용 가능한 최대 용량이다.
    • Windows 1.x, 2.03에서 인식 가능한 최대 용량이다. 2.03까지는 실제 모드에서만[20] 작동되었기 때문이다.

7.1. 1 MB 이상 ~ 1 GB 미만

2020년대에 들어선 현재로서는 고전게임용 컴퓨터나 특수 설비 외에는 찾아보기가 극히 어려워졌다. Windows XP 이후의 운영체제들은 간단한 실사용이 가능하며 Windows 8부터는 켜두는 것만 가능하다.
  • 2 MB
    • Windows 3.0을 원활하게 사용할 수 있는 최소 용량이다.
    • Windows 3.1 부팅에 필요한 최소 용량이며 매우 버벅인다.
    • Macintosh XL에서 장착할 수 있는 최대 용량이다.
  • 4 MB
    • VMware, VirtualBox에서 할당 가능한 최소 용량이다.
    • Windows 95 안전 모드 부팅에 필요한 최소 용량이다. 단, 부팅만 가능하며 실사용이 불가능하다.
    • Windows 98 안전 모드 부팅에 필요한 최소 용량으로, 부팅 후 간단한 실사용[21]이 가능하다. 95보다 최적화가 훨씬 잘 되어 있다는 것을 증명한 셈.
    • Macintosh Plus에서 인식할 수 있는 최대 용량이다.
  • 6 MB
    • Windows 95 한글판 설치에 필요한 최소 용량이다. 단, 실사용은 거의 불가능하다.
    • Windows Me 안전 모드 부팅에 필요한 최소 용량이다. 단 몇몇 글자는 깨진다.
  • 16 MB
    • Windows 2.1 이후, 3.0에서 인식 가능한 최대 용량이다. 2.1부터 386 확장 기능을 추가했기에 640 kB를 한참 넘어서는 고용량[22] 메모리를 인식할 수 있게 되었기에 가능한 일이다.
    • Windows 2000 SP4 안전 모드 부팅에 필요한 최소 용량이다.
    • IBM PC AT(모델 5170) 및 호환 기종에서 인식할 수 있는 최대 용량이다. 기타 16비트 CPU를 탑재한 시스템 역시 16 MB까지만 접근 가능한 경우가 많고 32비트 CPU인 80386SX 역시도 16MB까지만 인식 가능하다.
    • Apple IIe에서 인식할 수 있는 최대 용량이다.
  • 256 MB
    • Windows 3.1 DOSBox 혹은 QEMM386등의 별도의 메모리 관리자를 사용하는 환경에서 인식 가능한 최대 용량이다. #
    • Windows Vista/7 32Bit 환경에서 구동 가능한 최소 용량이다. 단 설치 미디어로 부팅하는 것은 불가능하며 윈도우가 이미 설치되어 있어야 한다.
    • Windows 10 64Bit 안전 모드 부팅에 필요한 최소 용량이다. 그러나 안전 모드에서마저 심각한 랙으로 인해 실사용은 불가능하다.
  • 480 MB
    • Windows 95에서 인식 가능한 최대 용량이다.
  • 512 ~ 960 MB
    • Windows XP의 경우 그럭저럭 사용이 가능하다.
    • Windows Vista 이후의 Windows는 32비트 한정으로 제대로 된 부팅이 가능하지만, 딱 거기까지이며 그 외에 어떤 용도로도 사실상 쓸 수가 없다. 켜자마자 램 점유율 95%를 맛볼 수 있으며 램을 960MB로 늘려도 여전히 버벅임이 심하게 느껴진다.[26]
    • Windows 8 32Bit 환경에서 구동 가능한 최소 용량이다. 부팅 시간에만 최소 5분이 걸리며 매우 버벅이기에 실사용은 불가능에 가깝다.
    • Windows 10 이론적으로 실제 구동 가능한 최소 용량이다. 그러나 심각한 랙으로 인해 실사용은 불가능하다.
    • Windows 10 LTSB 2016 32비트 기준 Internet Explorer 11로 간단한 웹서핑은 가능하다. 다른 브라우저로는 사실상 사용 불가능. 그걸 보면 Embedded나 Enterprise LTSB/LTSC등 특수 에디션은 저사양 임베디드용으로는 겨우 사용 가능할지도 모른다. 물론 이정도 램 용량보다는 가급적이면 1GB 이상으로 늘리는 것을 강력히 권장한다.

7.2. 1 GB 이상 ~ 64 GB 미만

  • 1 GB
    • 256 MB ×4 / 512 MB ×2 / 1 GB 단일
    • Windows XP까지의 레거시 운영체제는 원활하게 사용할 수 있다.
    • Windows Vista (32비트) 이후에서도 사용은 가능하지만, 다중 작업이나 고사양 앱의 실행은 어렵다.
    • 64비트 기반 Windows (XP 제외)의 사용에는 지장이 있으며, 가상 메모리의 적극적 사용으로 인해 속도가 자주 느려진다.
    • 데스크톱 경험이 없는 Windows Server Core의 경우 2022버전 기준 서버 구동을 위해서는 최소 512MB, 서버 설치를 위해서는 최소 800MB가 필요하다. 64비트 기반이지만 예외적으로 1GB로 실사용이 가능한 샘.
    • Windows 95를 제외한 Windows 9x 계열 운영 체제에서는 이 용량까지만 사용할 수 있다.
    • Windows 10 32Bit의 최소 요구 사항이자 32/64Bit 환경에서 구동할 수 있는 실질적인 최소 용량으로, 바탕화면 상태에서도 램의 점유율이 95%에 달하며 메모장이나 그림판 같은 간단한 작업만으로도 매우 버벅인다.
    • DDR SDRAM UDIMM 한 개의 최대 용량이다.
  • 1.25 GB ~ 1.75 GB
    • DDR1 램이나 DDR2 램이 현역인 시절에 사용한 조합으로 특히 1.5GB의 경우 512 MB ×3이나 1 GB + 512 MB 일 때 나오는 조합이라서 싱글 채널보다는 빠른 조합이었지만 듀얼 채널이 아닌 플렉스 모드로 작동되어 일반적으로 쓰는 조합은 아니었다.#. 512 MB ×2 + 256 MB ×2 일 때는 듀얼 채널로 동작한다.
  • 2 GB
    • 512 MB ×4 / 1 GB ×2 / 2 GB 단일
    • Windows 10 출시 직후인 2015년 7월부터 2016년까지 32비트 Windows에서 대부분의 작업을 수행할 수 있었던 용량이었다. 2016년 이후에는 업데이트 등의 영향으로 무거워져 32비트여도 3 GB 이상을 권장한다.
    • Windows 10 64Bit의 최소 요구 사항이다. 부팅 시간에만 1~2분 가량 걸리며 바탕화면 상태에서도 램의 점유율이 60%를 넘긴 하지만 본격적인 실사용[27]이 가능하다.
    • 64비트 Windows에서도 기본 가상메모리 설정이 꽤 잘 되어 있기 때문에 idle 시 RAM 사용량은 50% 정도에서 머문다. 하지만 인터넷 좀 해볼려고 구글 크롬 창 하나만 해도 RAM 사용량 70%를 넘기는 일이 부지기수이다. 여기서 다른 작업을 하려고 한다면 2 GB를 넘게 되어 가상메모리의 크기가 점점 늘어나게 된다. 이게 심해지면 RAM 용량보다 저장소의 가상메모리가 차지하는 용량이 더 커지는 일이 생기기에 매우 느려진다. 그러니 64비트 Windows에서의 실사용은 사실상 불가능한 것으로 보아야 한다.
  • 3 GB
    • 1 GB ×3 / 2 GB + 1 GB / 1 GB ×2 + 512MB ×2
    • 과거 32비트의 논리적인 램 제한 때문에 생긴 조합이었다.
    • 32비트 Windows는 부족함 없이 사용할 수 있다.
    • 64비트 Windows도 간단한 사무용도로 사용이 가능하지만 역시나 아무것도 하지 않아도 기본적으로 50%를 잡아먹는다. 그래도 2GB보단 가상 메모리를 덜 긁어먹는다는 점에서 여러모로 좀 더 나은 상황이라고 볼 수 있다.
  • 4 GB
    • 1 GB ×4 / 2 GB ×2 / 4 GB 단일
    • 현재 사무용 컴퓨터로 쓸 수 있는 최소한의 용량이다.
    • Windows 11의 최소 사양이다.
    • 32비트 Windows[28]에서는 약간 모자란 용량만 사용 가능하다.
    • 2023년 기준 문서작성과 웹서핑 등 간단한 작업도 버벅임이 심하여 사무용으로도 쾌적하게 쓰기는 어렵다. 최근 Windows의 메모리 요구량이 높아지면서 예전에 비해 가상 메모리 의존도가 증가했기 때문이다. [29]
    • CPU는 Athlon이나 Celeron을 많이 선택한다. 과거 인텔 4세대 하스웰을 사용했던 시기까지는 i3 이하 중저가 라인업에서 매우 흔한 용량이었다.
    • 다만 요즘은 RAM 가격이 많이 낮아지면서 사무용 컴퓨터라 해도 최소 8 GB 정도는 맞추는 추세라 4 GB RAM은 학교 컴퓨터실 컴퓨터나 대규모 기업 집단에서의 주기적인 문서 작성을 목적으로 대량으로 보급할 수 있으면서도 가격은 한푼이라도 더 저렴해야 하는 컴퓨터의 최소한의 용량으로 채택되고 있다.
    • DDR2 UDIMM 한 개의 최대 용량이다.
  • 5 GB
    • 4 GB + 1 GB / 2 GB ×2 + 1 GB / 2 GB + 1 GB ×3 / 2 GB ×2 + 512MB ×2[30]
    • 과거 저용량 램 모듈이 많이 사용되었을 때 가끔 볼 수 있었던 변태 조합이었다. 컴퓨터의 램 용량이 상향평준화가 되면서 현재는 보기 힘들어졌다. 물론 과거에도 일반적인 조합은 아니었다.
    • 컴퓨터를 새로 맞출 때 이렇게 구성하는 경우는 없고 보통 업그레이드 후 남은 램을 버리기엔 아깝고 해서 재활용 차원에서 다 때려박으면 나오는 결과물이다.
    • 그러나 1 GB 램의 속도가 낮은 편이라면 2 GB 속도도 1 GB에 맞춰줄 수 밖에 없기 때문에 웬만하면 이렇게 쓰지 않기를 권한다. 참고로 DDR3 1 GB의 중고나라 시세는 2천원. 오히려 위의 4 GB보다 더 못한 성능을 보여준다.
  • 6 GB
    • 4 GB + 2 GB / 2 GB ×3 / 2 GB ×2 + 1 GB ×2
    • 8 GB 구성에서 그래픽 메모리 전용으로 2 GB가 할당되었다면 이 상태가 된다.
    • 4 GB 2장으로 구성된 듀얼 채널일 경우 메모리 대역폭은 그래픽 메모리용이 할당되지 않은 8 GB와 같다.
  • 8 GB
    • 2 GB ×4 / 4 GB ×2 / 8 GB 단일
    • 이 용량부터 본격적으로 다용도로 활용 가능한 컴퓨터가 된다. Windows 10 홈/프로 기준으로, 8 GB가 무겁지 않은 일반적인 작업이나 기능을 빠르게 수행하기 위한 사실상의 최소 사양이며 Windows 11의 권장 사양이기도 하다.
    • 한편 요즘 나오는 대부분의 게임을 즐기기 위한 최소한의 요구사항이기도 하다. CPU와 그래픽 카드가 받쳐준다는 가정 하에 오버워치HD 60프레임/초 이상으로 돌릴 수 있는 최하점이다. UHD 영상도 어느 정도 볼 수 있다.
    • 내장그래픽 환경에서 8GB는 부족하다는[31] 염려가 나오고 있어서 아예 16 GB 모델로 사는 사람도 있다.[32]
    • Windows Server 2000 Advanced, 비스타/7 64비트 홈 베이직 에디션에서 지원하는 최대 용량이다.
  • 10 GB
    • 8 GB + 2GB / 4 GB ×2 + 2 GB / 4 GB ×2 + 1 GB ×2 [33]
    • 서버/워크스테이션 DDR3 ECC 램과 저전력 DDR3L 램을 제외하고 일반적으로 구할 수 있는 DDR3의 경우 단일 용량이 최대 8GB이고, 출시 초기에는 2GB가 가장 흔했으므로, 2GB x2 = 4GB로 사용을 하다 이후 윈도우 업그레이드 등을 통해 시스템 메모리 부족을 느껴 추가적으로 8GB 한장을 구매해서 업그레이드 하는 경우가 종종 있다.
  • 12 GB
    • 8 GB + 4 GB / 4GB ×2 + 2GB ×2 / 4 GB ×3
    • 게이밍 컴퓨터로 사용할 때 8 GB 이상 사용하기 위한 조합이다.
  • 16 GB
    • 4 GB ×4 / 8 GB ×2 / 16 GB 단일
    • 2024년 기준에서도 메인스트림급 활용 용도에서 무리없이 활약하고 있는 용량이다.
    • 램 누수가 심한 게임이나 2020년 이후 출시된 최신 온라인 게임들을 제외하면[34] CPU, GPU의 성능과 VRAM 용량이 충분하다는 전제 하에 대부분의 게임을 원활하게 구동할 수 있다.
    • 4K UHD 해상도로 게임을 즐기기 위한 최소 사양이기도 하다.[35]
    • 내장그래픽 환경에서 중~고사양 게임을 원활하게 구동하기 위해서는 못해도 16 GB는 되어야 한다. 물론 그래픽 옵션 또한 적정 옵션으로 조정해야 하는 등 옵션 타협이 필요하다. 물론 그래픽 옵션 타협으로도 부족할 정도로 스펙이 높은 초고사양 게임은 외장그래픽을 이용하는 게 낫다.
    • 비스타/7 64비트 홈 프리미엄 에디션에서 지원하는 최대 용량이다.
    • 특별히 멀티태스킹을 많이 해야 하거나 포토샵 등의 사양을 제법 타는 프로그램의 사용을 병용해야 하는 몇몇 사무용 컴퓨터에서 가끔 보이는 용량이기도 하다.
    • 프로페셔널 작곡 음악 작업용의 최소사양 용량이다. 믹싱 마스터링 엔지니어링용은 CPU가 훨씬 중요하기에 램은 이정도로 충분하다. 하지만 작곡용이라면 이 정도 램은 그야말로 최소한의 요구사항이라고 생각하면 된다.[36]
    • DDR3(L) UDIMM 한 개의 최대 용량이다.
      • 일반 DDR3(1.5V)의 경우 16GB 단일 램은 제조하는 경우가 상당히 드물다. 그래서 국내 구매는 물론 해외 직구도 찾기가 상당히 힘들 정도로 DDR3(1.5V) 16GB 단일 모델은 희귀도가 상당히 높다. 보통은 DDR3 8GB 램을 2개 장착하거나 4GB 램을 4개 장착하여 16GB로 구성하는 경우가 많다. 다만, 서버/워크스테이션 DDR3 ECC의 경우 16GB 메모리의 경우 일반 DDR3 16GB 모델과 다르게 국내에서도 삼성전자 DDR3-1600 ECC/REG 중고 (16GB)로 검색하여 쉽게 구매가 가능하지만 서버/워크스테이션 메인보드가 아닌 일반 메인보드에서는 사용이 불가능한 경우가 상당히 많다.
      • 저전력 DDR3L (1.35V)의 경우 브로드웰 및 이후에 출시된 플랫폼에서만 사용할 수 있어서 주로 노트북 등의 SODIMM 형태로 유통되었으며 삼성전자나 HP 등의 일부 완제품 데스크톱 PC에서는 일반적으로 흔히 쓰이는 DDR4 대신 DDR3L 규격을 사용하는 경우가 있었으며 주로 스카이레이크(6세대) 시기[37]에 쓰였다. 다만 DDR3L 16GB 모델의 경우 국내에서는 찾아서 구매하기가 상당히 힘들지만 해외 직구로 구매할 경우 DDR3L 16GB 단일 램 구매가 가능하다.
  • 20 GB
    • 4 GB 온보드 + 16 GB 조합으로 여러 저가형 노트북에서 볼 수 있는 램 최대 용량이다. 8 GB ×2 + 4 GB 또는 8 GB ×2 + 2 GB ×2[38] 로도 이렇게 구성할 수는 있다.
  • 24 GB
    • 8 GB ×3 / 8 GB ×2 + 4 GB ×2 / 4 GB ×6 / 16 GB + 8 GB / 24 GB 단일
    • 2017년 램값이 폭등했을 무렵 32 GB 대신 선택하기도 했던 용량이었다.
    • 저전력 노트북들[39] 중 8 GB 온보드 + 16 GB 조합으로 구성할 수 있는 최대 메모리 용량이다.
  • 32 GB
    • 8 GB ×4 / 16 GB ×2 / 8x2 + 16 / 32 GB 단일
    • 시장에 풀리는 단일 16GB~32GB 용량 라인업도 늘고, 가격도 대중화 되고 있어 슬슬 메인스트림 급에서도 자주 보이기 시작하는 2023년 기준에서도, 워크스테이션 용도를 포함 대부분의 작업에서 충분히 여유롭고 쾌적함을 느낄 용량이다.
    • 4K 60fps 영상 편집에 요구되는 최소 사양이다.
    • 16 GB 용량으로 충분한 게임을 주로 즐기면서도 멀티태스킹 능력을 향상시키고 싶을 때 많이 선택한다.
    • 이스케이프 프롬 타르코프 같은 램 누수 이슈가 잦은 게임이나, 호그와트 레거시 같은 2022년 이후 출시되는 AAA급 게임을 돌릴 때의 권장사양이기도 하다.
    • 차후에 PS5, XSX 등의 9세대 게임기가 보급된다면 32 GB를 장착한 컴퓨터들을 더 많이 볼 수 있게 될 것이다.
    • 프로페셔널 작곡 음악 작업용에서 그럭저럭 쓸 만한 수준의 용량이다. 대중가요 완편곡 수준의 가상악기를 간신히 전부 로드하는 것이 가능한 정도다.
    • 2024년 기준 DDR4 UDIMM 한 개의 최대 용량이다.
    • Windows Server 2000 Datacenter에서 지원하는 최대 용량이다.
  • 40 GB
    • 8 GB + 32 GB / 8 GB + 16 GB ×2 / 4 GB ×2 + 16 GB ×2[40]
    • 8 GB 용량의 노트북 등을 구매 후 32 GB를 증설. 또는 8 GB 단일로 쓰던 PC에서 16 GB 두개를 추가한 결과. 8+8 GB 또는 16+16 GB 만큼은 플렉스 듀얼 채널 모드로 작동하고 나머지는 싱글 모드로 작동. 추후 8 GB 메모리를 제거하고 32 GB 또는 16+16 GB를 추가해 64 GB로 가기 위한 중간 과정이라고 할 수 있다. 24 GB 의 경우와 비슷하게 온보드 8GB + 32GB 조합으로 최대 40 GB까지 확장 가능한 노트북도 많이 있다.[41]
  • 48 GB
    • 16 GB ×3 / 32 GB + 16 GB / 16 GB ×2 + 8 GB ×2 / 8GB ×6 / 24 GB ×2 / 48 GB 단일
    • 주력 램 용량이 32GB에서 64GB로 넘어가는 도중 과도기적인 단계의 램 용량이다.
    • DDR4 시절에는 32+16의 비대칭 용량으로만 맞출 수 있었으나, DDR5 보급이 진행되면서 24 GB 용량의 단일 램이 많이 풀린터라 32GB보다는 업그레이드이면서 64GB보다는 경제적이라는 장점을 내세워 조금씩 모습을 드러내고 있는 중이다.
    • 2024년 1월 기준 DDR5 UDIMM 한 개의 최대 용량이다.

===# 64 GB 이상 #===
  • 64 GB
    • 16 GB ×4 / 32 GB ×2 / 8 GB ×8
    • 4K UHD 해상도의 영상 편집이나 3D 작업 시 충분한 여유로운 용량이다. 다만 8K UHD 해상도로 넘어가면 96 GB나 128 GB 램으로 상향조정 하는 것이 낫다.
    • 2024년 시점에서도 대부분의 고사양 작업용으로도 충분하다 못해 남아도는 용량이다. 게임용이라면 시티즈: 스카이라인, 플라이트 시뮬레이터 같은 램 사용량이 많은 특정 장르를 플레이하거나, 모드를 떡칠하거나, RAM을 많이 사용하는 초고사양 게임을 동시에 여러 개의 방송 플랫폼에 실시간 방송하는 것이 아니라면 이 용량까지 갈 필요는 없다. 다만 앞서 말했듯이 실시간 방송이 아니라 영상 편집을 하여 녹방을 한다면 웬만하면 64 GB로 맞춰야 한다.
    • 프로페셔널 작곡/편곡 음악 작업용에서 권장되는 여유로운 작업 용량이다. 물론 이 정도 용량에서도 클래식 오케스트라 완편곡에 실용음악 대중가요 악기 전부를 같이 로드하는 등의 다트랙 작업이 필요하다면 이 이상도 필요할 수 있다. 이 정도 규모의 작업에 고용량 리버브나 컴프레서 등의 플러그인들을 같이 로드해야 한다면 CPU의 성능을 먼저 확인하고 96 GB나 128 GB의 램으로 상향조정하자.
    • DDR3 LRDIMM 한 개의 최대 용량으로 알려져 있다. C60* 칩셋을 사용하며 RAM 슬롯이 16개 있는 워크스테이션급 듀얼 소켓 보드라면 최대 1 TB까지 사용 가능할 것이다.
    • PAE를 지원하는 32비트 x86 프로세서에서 인식 가능한 최대 용량이자 Windows Server 2003 Enterprise, Datacenter, Windows Server 2008 Enterprise, Datacenter에서 지원하는 최대 용량이다.
  • 96 GB
    • 48 GB ×2 / 32 GB ×3 / 24 GB ×4 / 32 GB ×2 + 16 GB ×2 / 16GB ×6
    • 훗날 컴퓨터의 주류 램 용량이 64 GB에서 128 GB로 넘어갈 동안 과도기적으로 많이 등장하게 될 용량이다. 다만 2024년 상반기 기준으로 컴퓨터의 주류 램 용량은 아직 16~32 GB에 머물러 있다. 빨라도 2030년대는 되어야 간간히 등장할 용량이다.
    • DDR5로 넘어오면서 CORSAIR에서 듀얼 채널 대용량 메모리 킷으로 사용을 시작한 구성이다. 제품은 5200 CL38, 5600 CL40 타이밍 두 가지로 전부 벤전스 모델이다.
    • DDR5 규격에서는 아직까지는 4슬롯 풀뱅크시 클럭다운 이슈가 있기에 쿼드채널 이상을 지원하는 CPU를 사용하지 않는다면 듀얼채널에서 6000~6400 MHz 이상의 고클럭으로 사용할 수 있는 가장 큰 용량이다. 일반 가정용 CPU는 듀얼채널로 구동되므로 서버워크스테이션급이 아니라면 듀얼채널 CPU로는 사실상 풀뱅크가 힘들다.
  • 128 GB
    • 32 GB ×4 / 16 GB ×8[42]
    • Vista 비즈니스 이상 에디션과 8/8.1/10 Home에서 지원하는 최대 용량이다.
    • 4K UHD 이상 초고해상도의 영상 제작/편집 작업이나 3D 렌더링으로는 64 GB마저 부족할 수도 있어 96 GB나 128 GB로 넘어간 편집 감독들이 많다.
    • 2018년 10월에 출시된 인텔 9세대 코어 i 시리즈부터, 2019년 7월에 출시된 AMD 3세대 라이젠 시리즈부터 CPU 메모리 컨트롤러가 최대 128 GB까지 지원하게 되면서 일반 사용자용 메인보드도 128 GB까지 대응하기 시작했다. 그리고 GIGABYTE사에서 출시한 B450M AORUS ELITE가 10만 원 초중반대에서 128 GB를 지원해서 접근이 조금 더 용이해졌다.
    • 타워맥이라 불리는 구형 맥 프로에서 OS X 10.9 (매버릭스) 업데이트 이후 사용 가능한 최대 용량이다.[43] 타워맥의 RAM 슬롯은 8개로 메인보드와 분리된 CPU 트레이에 들어가서인지 체급 대비 많은 편은 아니다. 깡통맥 또는 연탄맥이라고도 불리는 후속 모델 Mac Pro(2013년 후반 모델) 역시 최대 RAM 용량이 128 GB이다. 이 쪽은 32 GB 모듈을 4개 사용한다.
    • 8K UHD 영상 편집에서 리로딩이나 대량의 메모리가 필요한 특정 직업군 종사자를 제외하면 실용성이 전혀 없는 용량이다. 일반 사용자가 쓰기에는 너무 과하게 남아도는 용량이며, 오버클럭 마진이 적다는 단점만 안고 가게 된다. 또한 저렴한 시금치 RAM으로만 구성해도 어지간한 CPU나 그래픽카드 값을 지출하게 되며, 성능이 우수한 튜닝 RAM으로 구성할 경우 RAM 값만 어지간한 게이밍 PC 본체 가격이 된다. 특별한 작업을 위한 것이 아니면 램 용량을 64 ~ 96 GB 정도로 낮추고 그 비용만큼을 다른 부품에 쓰는 것이 낫다.
    • 프로페셔널 작곡/편곡 음악 작업용에서 일반 개인 PC에서 설정할 수 있는 최고 스펙이다. 50~60 트랙 이상의 가상악기와 십수 종의 플러그인을 동시에 로드해야 한다면 반드시 128 GB 까지 풀로 채우도록 하자. 물론 DDR5 SDRAM 풀뱅크 시 클럭 하향은 감수해야만 한다. 또한 이쯤 되면 RAM 용량이나 CPU의 성능보다 HDDSSD의 용량 확인을 더 먼저 해야 할 것이다.(...) 또한 이쯤되면 RAM의 가격대만 100만원대에 육박하기 때문에 어지간한 초고자본이 아니면 달성하기 힘든 수치다.
  • 128 GB 초과
    • 128 GB보다 많은 용량을 장착하려면 DDR5를 제외한 현재로써는 ECC 레지스터드 RAM(ECC/REG 또는 RDIMM)이 필수이며, 서버 플랫폼이나 이에 상응하는 수준의 시스템이 요구된다.
    • 7 Professional 이상 에디션에서는 192 GB까지 지원한다.
    • 8/8.1 Pro 이상 에디션에서는 512 GB까지 지원한다.
    • 10 Pro, Education, Pro Education 에디션에서는 2 TB까지 지원한다.
    • 10 Pro for Workstation, Enterprise 에디션에서는 6 TB까지 지원한다.
    • 이쯤되면 스레드리퍼를 사용하거나 듀얼 CPU를 구축하는 경우가 많다. 사용하는 급에 알맞게 RAM의 용량도 높아진다면 GPGPU 기능을 위해 그래픽카드를 여럿 장착하기도 한다. 보통 시스템의 RAM 용량 상한은 CPU 자체의 상한보다 낮은 편이다.
    • 2024년 1월 기준 192 GB는 DDR5 기반 일반 데스크톱에서 UDIMM을 이용해서 사용할 수 있는 가장 큰 용량이며 초기 버전 펌웨어가 적용된 UEFI[44]가 아닌 펌웨어 업데이트가 적용된 경우 가능하여 기가바이트 등의 PC 메인보드 제조사에서 24GB와 48GB 지원 펌웨어 업데이트를 제공하고 있다.#1,#2,#3 (48 GB x 4)
      • 2024년 1월 기준에서는 아직은 일반 데스크톱에서 192 GB를 지원하지만 256 GB로 상향될 가능성이 높은 편이다. 2024년 1월 기준에는 아직은 DDR5 UDIMM 단일 램이 최대 48GB까지만 나왔지만 향후 DDR5 64 GB UDIMM 단일 램이 시중에 풀리게 될 것이고 이 영향으로 메인보드 제조사에서 DDR5 메모리의 최대 지원 용량이 256GB로 상향된 공식 펌웨어(바이오스) 업데이트를 제공하게 될 예정이다. 실제로 2023년 12월 기준으로 이미 MSIASROCK에서는 추후 DDR5 최대 메모리를 256 GB로 상향한다는 보도도 올라온 상황이며 이 흐름에 맞춰 ASUS나 기가바이트 등의 타 메인보드 제조사들도 256GB 업데이트를 적용할 가능성이 상당히 높다.(64 GB x 4)
    • 256 GB는 DDR4 기반 HEDT 플랫폼 (스카이레이크-X 및 라이젠 쓰레드리퍼)에서 UDIMM을 이용해서 확장/사용할 수 있는 가장 큰 용량이다.(32 GB x 8)
    • 현행 워크스테이션 라인업 중에는 HP Z6 G4 프리시전 T7820은 768 GB(64 GB×12), HP Z8 G4와 델 프리시전 T7920은 1.5 TB(64 GB×24), 4세대 맥 프로는 192GB, 레노버 씽크스테이션 P920은 2 TB(128 GB×16)까지 제조사 공식 옵션으로 지원한다. 따라서 최대 작동 보증 용량이나 인식 가능 용량은 저보다 더 클 수 있다. 상급 또는 기함급 워크스테이션들이 저 정도고 그보다 아랫급인 워크스테이션들은 램 슬롯 개수가 적으므로 저것보다는 메모리 용량이 작다.
    • DDR4 슬롯에 꽂을 수 있는 Intel Optane Persistent 메모리는 이론상 512 GB가 알려진 최대 용량이므로, C62* 칩셋을 사용하며 RAM 슬롯이 32개인 서버급 듀얼 소켓 보드를 이용하면 최대 16 TB까지 사용 가능할 것이다.

8. 논리적 용도별 종류

해당 RAM 분류는 물리적인 특성과는 상관없이, 용도에 따라 분류한 것이다.

8.1. 메인 메모리

시스템이 동작하는데 있어서 반드시 존재해야 할 RAM으로, 얼마나 중요한 용도인지 잘 모르겠다면 컴퓨터 시스템을 종료하고 장착되어 있던 메인 메모리를 모두 분리해서 OS 재부팅을 시도해보자. 그러면 부팅은 커녕 전원을 켜도 아예 아무런 화면조차 표시되지 않으며, 시스템에 따라 비프음이 울리기도 한다. 그만큼 컴퓨터에 탑재된 각종 메모리들 중에서 가장 중요한 메모리이므로 시스템 메모리라고도 부른다. 한자어로 '주 기억 장치'라고도 부르며, BIOS가 담겨진 ROM과 함께 취급하고 있다. 읽기만 가능한 ROM(Read Only)과는 달리 Random Access 즉, 임의 접근하여 자유롭게 읽고 쓸 수 있다는 특징을 기억해야 한다.

컴퓨터는 CPU에서 이뤄진 연산을 메모리에 기록하며 또 읽어온다. 잘 이해가 되지 않는다면, 복잡한 계산을 할 때 공책에 풀이해 가면서 하는 걸 생각하면 된다. 계산한 내용을 기억까지 할 수 있는 두뇌와 달리, CPU는 오직 계산만이 가능하고 기억하는 역할은 메모리가 전담해야 하기 때문에 실제로는 이 예시보다 훨씬 중요한 역할이다. 메모리가 없으면 컴퓨터는 동작 자체를 못한다. 당연히 램의 용량이 클수록 그 용량만큼 동시에 기록하고 연산하는 것이 가능하다는 것이며 고용량 램일수록 컴퓨터의 성능이 올라가고 가격이 비싸진다.

8.2. 버퍼 메모리

서로 다른 두 곳에서 데이터를 이동할 때 그 데이터가 누락되지 않고 완전하게 이동할 수 있도록 임시로 보관하기 위한 버퍼 기능을 수행하는 RAM. 컴퓨터가 여러 장치들로 구성되어 있는 한, 버퍼라는 존재를 배제할 수 없을만큼 매우 중요한 용도이다.

RAM 범주에서 버퍼 용도로 사용된 곳은 대표적으로 HDD 버퍼, SSD 캐시 겸 버퍼[45], 그래픽 카드의 그래픽 메모리에 일부 영역으로 할당된 프레임 버퍼가 있지만, 메인 메모리로 사용되는 시스템 메모리도 일부 영역은 버퍼로 사용된다.

8.3. 캐시 메모리

시스템의 성능 향상을 위해 캐시 기능을 수행하는 RAM으로, 메인 메모리와는 다르게 이것이 없어도 작동하는데 문제는 없다. 다만, 속도가 느려지기 때문에 더 나은 사용자 경험을 위해 사실상 필수가 된 용도라고 볼 수 있다.

CPU와 메인 메모리의 데이터 교환 속도를 향상시키기 위해 오직 캐시 기능만을 수행할 전용 메모리 즉, 캐시 메모리가 등장했으며, 그것도 모자라 CPU 내부에 내장되었기 때문에 현세대 시스템에서는 캐시 메모리를 직접 보기가 어려워졌다. 주로 SRAM이 사용된다.

8.4. 램 디스크

잦은 I/O 처리로 인해 무리를 받는 HDD나 SSD를 대신하면서 보다 빠른 속도로 처리하기 위해 스토리지/드라이브 기능을 수행하는 RAM. 메인 메모리의 여유 용량을 이용하는 소프트웨어 방식과 별도의 RAM으로 이용하는 하드웨어 방식이 있다. 자세한 내용은 램 디스크 문서 참조.

이와 반대 개념으로 보조 저장 장치 용도인 HDD나 SSD가 메인 메모리 기능을 수행하는 가상 메모리가 있지만, RAM이 할 수 있는 역할은 아니므로 유의할 것.

9. 물리적 특성별 종류

해당 RAM 분류는 용도에 상관없이, 물리적인 특성에 따라 분류한 것이다.

데스크탑 PC와 일반 노트북에는 #DDR SDRAM, 스마트폰태블릿 컴퓨터와 저전력 노트북에는 #LPDDR SDRAM, 그래픽 카드에는 #GDDR SGRAM이 주로 사용된다.

9.1. 휘발성 RAM

Volatile Random Access Memory (VRAM)
휘발성 RAM을 일컫는 용어.

9.1.1. SRAM

Static Random Access Memory.

1965년 IBM의 아놀드 파버와 유진 슐리그는 트랜지스터 게이트와 터널 다이오드 래치를 이용해 최초로 메모리 셀을 만들었다. 그해 IBM의 벤자민 아구스타와 폴 카스트루치가 그 메모리 셀을 이용해 최초의 16비트 정적 램 SP95 칩을 상용화했다.

정적 램이라고도 부르며, 내용을 한번 기록하면 전원이 공급되는 한 내용을 그대로 가지고 있는 램이다. 기본적으로 트랜지스터 등으로 구성된 논리 회로로 이루어지며 외부 신호에 따라 내부의 값을 유지하는 식으로 정보를 기록한다. 기억 능력을 가진 논리 회로를 특별히 플립플롭[46]이라고 부른다.

SRAM은 DRAM의 100배 이상으로 접근 속도가 빠르지만[47] 구조가 복잡하여 공간을 많이 차지하므로 집적도를 높이기 어려워 가격이 비싸고 대용량으로 제작하기가 어렵다. 그래서 빠른 속도가 요구되는 캐시 메모리(Cache Memory)에 주로 사용된다. CPU 스펙에 표시되는 L1, L2, L3 등의 캐시 메모리가 대표적. 물론, SRAM이라서 무조건 캐시에만 써먹으라는 법은 없으며 메모리가 많이 필요하지 않은 곳에는 여전히 메인 메모리로도 쓰인다. 특히 임베디드에서는 SRAM을 내장한 칩도 여전히 흔하다. DRAM과 달리 리프레시를 위한 추가 회로가 필요하지 않다는 장점이 있다.[48] 이런 장점들 덕분에 별도의 수은전지 등의 전원을 SRAM에 연결해서 보조 기억장치처럼 쓰는 사례도 많았고, 이러한 방식은 옛날 수 많은 게임 카트리지 등에 사용되었으며 대표적으로 초기의 포켓몬스터 시리즈가 있다.

CPU에 내장된 캐시 전용 SRAM의 스펙은 대개 용량만 표기되고 속도가 표기되어 있지 않은데, CPU 코어 클럭 속도와 같은 속도로 동작하기 때문에 속도를 따로 표기하지 않는다. 그러나 인텔 7세대 코어 i 시리즈 이후부터 캐시 클럭 속도가 코어 클럭 속도보다 약간 떨어지는 속도로 동기화되기 시작해서 따로 구분해야 한다. AIDA64 메모리 벤치마크를 통해 특정 메모리 엑세스 패턴 기준으로 측정은 해볼 수 있는데 수 백 GB/s를 가뿐히 넘긴다. 단, 메모리 엑세스 패턴에 따라 측정 값이 달라질 수 있기 때문에 서로 다른 마이크로아키텍처끼리 비교하기가 부적절함을 감안해야 한다. 2013년 6월에 3.00 버전으로 업데이트되기 전까지는 싱글스레드 기반에 순차 접근 패턴으로 측정되어서 괴리감이 더 컸다. 업데이트 이후에는 멀티스레드 기반에 페이지 단위의 랜덤 접근 패턴으로 변경되어서 괴리감이 그나마 덜 해졌을 뿐이지 종합적으로 판단하기 어려운 것은 마찬가지이다.

CPU 코어 외부에 인접된 캐시 메모리와 CPU 코어 내부에 있는 레지스터는 다른 개념이다.

9.1.2. DRAM

Dynamic Random Access Memory.

1966년 IBM 왓슨 연구소의 로버트 데나드 박사[49]가 발명해, 1968년 DRAM에 대한 특허를 취득했다. 최초의 DRAM 상용 제품은 1969년 이 특허의 사용권을 취득한 Advanced Memory System에서 나왔다. IBM의 특허는 1985년 6월 4일에 만료되었다.

동적 램은 기록된 내용을 유지하기 위하여 주기적으로 재충전(Refresh)이 필요하다. 기본적으로 축전기(Capacitor)로 이루어지며 이것의 충전 상태로 정보를 기록한다. 계속 재충전해야 하는 이유는 캐퍼시터가 시간이 지나면 저절로 방전되기 때문.[50]

동적 램은 속도가 SRAM보다는 느리지만 구조가 간단하여 집적도를 쉽게 높일 수 있다. SRAM이 보통 트랜지스터 사이에서 루프를 돌리고 '상정되지 않은 입력'을 걸러내는 게(SDRAM의 경우 클럭에 대한 반응도) 필요한 플립플롭의 구조상 최소 4개 이상으로 셀 하나를 만들지만 DRAM은 트랜지스터 하나와 캐패시터 하나로 만들어져 있기에 고집적화가 가능하다. 그나마 커패시터도 트랜지스터 제조 시 생길 수밖에 없는 기생 커패시터를 극대화하여 활용하기에 필요 면적이 매우 작다. 또한 정적 램에 비해서 가격이 매우 싸고 전력 소비도 그렇게 많지 않아 CPU의 주 기억 장치로 가장 많이 사용되고 있다. 파워 서플라이와 같은 다이오드 계열이 기초 소자 중 가장 비싸다.

우리가 말하는 '램'은 보통 DRAM이다. DRAM 구조에 따라 비동기식이니 동기식이니, 동기식 중에서도 SD이니 RD이니 DDR이니 붙는 것.
9.1.2.1. ADRAM
Asynchronous Dynamic Random Access Memory - 비동기식 DRAM
1969년부터 출시된 최초의 DRAM 규격으로, SDRAM이 등장한 현재 시점에서는 이와 구분하기 위해 비동기식 DRAM으로 명명되었지만 당시에는 그냥 DRAM이라고 불렀다. 1990년대 중반까지 활발하게 사용되었으며, SDRAM이 등장한 이후에도 1990년대 말까지는 간간히 보이다가 2000년대 이후부터 SDRAM 계열로 완전히 대체되었다.
  • PM DRAM - Page Mode Dynamic Random Access Memory - 페이지 모드 DRAM
    초기 비동기식 DRAM의 인터페이스를 약간 수정하여, 다른 행에 액세스하기 위해 동일한 행을 미리 사용하는 비효율성을 회피함으로써 행에 대한 읽기 및 쓰기 성능을 향상시킨 규격.
  • FPM DRAM - Fast Page Mode Dynamic Random Access Memory - 고속 페이지 모드 DRAM
    기존 PM DRAM의 개선판 규격으로, 레이턴시가 단축되었다.
  • EDO DRAM - Extended Data Out Dynamic Random Access Memory - 확장 데이터 출력 DRAM
    이전 페이지의 데이터 출력을 활성 상태로 유지하면서 새로운 액세스 사이클을 시작할 수 있는 DRAM으로, 하이퍼 페이지 모드 DRAM라고도 불렀다. 이를 통해 어느 정도의 파이프라이닝이 가능하여 성능이 FPM DRAM 대비 최대 30% 향상되었다.

메인 메모리용으로는 1995년 인텔 430FX 칩셋을 통해 처음 지원되었으며, 그래픽 카드에서는 1990년대 후반까지 사용되었다. 비동기식 DRAM 시대의 마지막 전성기였다.
  • BEDO DRAM - Burst Extended Data Out Dynamic Random Access Memory - 버스트 확장 데이터 출력 DRAM
    BEDO DRAM은 EDO DRAM에서 추가적인 최적화를 거친 후속 규격이자 최후의 비동기식 DRAM 규격으로, 주소 카운터(PC)가 추가되었고 페이지 엑세스 사이클을 두 가지 영역[51]으로 나눌 수 있도록 파이프라인 단계가 추가되었다. 일부 성능에서는 SDRAM보다 더 뛰어나기도 했지만, SDRAM의 강점 때문에 결국 널리 쓰이지 못 하고 묻혀졌다.
9.1.2.2. SDRAM
Synchronous Dynamic Random Access Memory (SRAM이랑 DRAM을 합쳐 놓은 게 아님)

|| 규격 || 실효 클럭 || 전압 || 개발 || 표준화 || 출시 || 적용 ||
PC-66 SDRAM 66 MHz 3.3 V 1992년 1993년 1993년 1996년
PC-100 SDRAM 100 MHz 1998년
PC-133 SDRAM 133 MHz 1999년


SDRAM의 개념 자체는 1970년대 인텔이 IBM의 DRAM에 대한 특허의 사용권을 취득해 제작한 반도체에서 기인한다. 그래서 기술 구성 요건의 일부가 IBM의 DRAM 특허에 걸린다. 이 제품이 나온 이후 여러 제조사에서 동기 방식의 다양한 DRAM을 생산했다.

오늘날 SDRAM은 1992년에 삼성전자에서 개발되어 1993년 JEDEC에서 채택된 표준안을 따른다. 이름에서 알 수 있듯이 기존 DRAM의 파생형이다. 기존 DRAM은 변화가 생기면 최대한 빠르게 반응하는 비동기식 전송 방식이었으나 이것은 동기식 전송 방식을 이용해 클럭 신호와 동시에 반응하므로 컴퓨터의 시스템 버스와 동기화된다. 동기식 DRAM 방식은 기존 비동기식 DRAM보다 빠른 속도로 진행이 가능하며, 이를 통해 칩에 더욱 복잡한 형태의 명령을 주는 것이 가능해진다. 비표준 규격으로 166 MHz의 PC-166 SDRAM도 있다.

인텔에서는 1996년 펜티엄 시리즈와 조합되는 430VX 칩셋부터, AMD에서는 1996년 K5 시리즈와 조합되는 VIA의 Apollo VP 칩셋부터, 애플매킨토시 계열에서는 1997년 파워맥 G3, 1998년 파워북 G3s부터 지원되었다.

2000년에 DDR 방식의 메모리가 나오자 기존의 SDRAM을 구분하기 위해 SDR(Single Data Rate) SDRAM으로 통용되고 있는데, 클럭 사이클당 한 번만 전송을 하는 것에서 명명했다.
9.1.2.2.1. RDRAM
미국의 반도체 회사인 램버스에서 1992년에 개발한 고속 데이터 전송 메모리다. 대한민국에서는 삼성전자SK하이닉스가 제조 기술을 보유하고 있다. 자세한 내용은 RDRAM 참조.
9.1.2.2.2. DDR SDRAM
Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory

|| 규격 || 프리
페치 || 전압 || 개발 || 상용화 || 동작속도[52] || 적용 ||
DDR 2n 2.5 V 1998년 2000년 200 MT/s 2000년
266 MT/s 2001년
333 MT/s 2002년
400 MT/s 2003년
DDR2
(또는 PC2)
4n 1.8 V 2001년 2003년 400 MT/s 2004년
533 MT/s 2004년
667 MT/s 2005년
800 MT/s 2006년
1066 MT/s 2007년
DDR3
(또는 PC3)
8n 1.5 V 2005년 2007년 800 MT/s ?
1066 MT/s 2007년
1333 MT/s 2009년
1600 MT/s 2011년
1866 MT/s ?
2133 MT/s ?
DDR3L 1.35 V 2010년 2011년 1333 MT/s 2012년
1600 MT/s 2013년
DDR3U 1.25 V ? 2010년 1333 MT/s ?
DDR4
(또는 PC4)
1.2 V 2011년 2012년 1600 MT/s ?
1866 MT/s ?
2133 MT/s 2014년
2400 MT/s 2016년
2666 MT/s 2018년
2933 MT/s 2019년
3200 MT/s 2019년
DDR5 16n 1.1 V 2018년 2020년 4800 MT/s 2021년
5333 MT/s 2022년
5866 MT/s 2022년
6400 MT/s 2022년

1998년에 개발되어 2000년에 표준화 및 출시된 기존 SDRAM의 개선판 규격. 기존 SDRAM에 비해 메모리 대역폭이 2배 늘어난 것이 주된 특징으로, 원래는 SDR SDRAM에서의 성능 향상을 위해 메모리 셀 2개를 엮어 대역폭을 2배로 늘리려고 했었는데 이는 I/O 버퍼의 속도도 2배가 되어야 한다는 말이다. 하지만 그 시절의 기술력으로는 한계가 있었고 이를 해결하기 위한 방법으로 상승 에지(Rising Edge)와 하강 에지(Falling Edge) 두 개를 모두 데이터를 전송하는 용도로 사용한 것이 이 DDR SDRAM의 기원이다. SDR SDRAM은 상승 에지에서만 데이터를 전송한다.

당시 인텔이 1999년부터 RDRAM을 밀어주고 삽질[53]하는 바람에 2000년 11월에 AMD가 DDR SDRAM을 지원하는 AMD-760 칩셋을 내놓았으며, 2001년에 VIA도 인텔 CPU 호환용인 Apollo Pro 266 칩셋과 AMD CPU 호환용인 VIA KT266 칩셋을 내놓았다. 2002년에 들어서야 인텔도 DDR SDRAM 지원 칩셋[54]을 뒤늦게 투입하여 현재는 PC계의 대세 메모리로 자리 잡았다.

2004년에 기존 DDR에서 업그레이드된 DDR2 SDRAM이 출시되었으며, 2007년에 DDR3 SDRAM, 2014년에 DDR4 SDRAM까지 출시되었다. DDR에서 DDR2로, DDR2에서 DDR3으로의 전환 초기에는 신 규격 메모리 가격이 비싸고 구하기도 쉽지 않아 보급 속도가 느린 편이었으며, 신형 소켓 메인보드도 한동안은 DDR/DDR2와 DDR2/DDR3을 사용하는 제품이 동시에 출시되었다. 2015년부터는 DDR4 SDRAM 가격이 빠르게 하락되면서 동년에 중저가 이하의 신형 메인보드에도 DDR4 메모리를 기본 지원되기 시작했으며, AMD도 AM4 기반 메인보드부터 DDR4를 지원하기 때문에 DDR3 메모리 시절보다 빠른 속도로 보급되고 있다. 서버/워크스테이션에는 일반 소비자용 제품보다 한 세대 정도 앞서 신규격 메모리가 적용되는 경우도 있다.[55] DDR4는 이전의 DDR3과 구조적으로 큰 차이가 없다.

DDR2 ECC RAM 중에는 높이가 낮은 FB-DIMM이라는 규격이 있는데, 방열 면적이 작아서 그런지 발열로 악명높았다. 사용 환경에 따라 80~90도를 넘나들기도 한다. 그래서 방열판을 달거나 CPU와 일렬로 배치해 같이 냉각시키거나 슬롯을 기울여 배치하는 등 서버/워크스테이션 제조사는 RAM 냉각을 위한 노력을 기울여야 했다. 이 때는 척 봐도 달랐지만 이후에는 ECC RAM도 일반적인 RAM과 모양이 비슷해진다. 그래도 외형으로 구분하는 방법은 있다. ECC Unbuffered RAM은 모듈 자체는 UDIMM이라고 하고 일반적인 RAM보다 메모리 모듈이 1개 많아 홀수개이다. ECC Registered RAM(ECC/REG RAM이라고도 함)은 모듈 자체는 RDIMM이리고 하고 메모리 모듈이 일반 RAM의 것보다 훨씬 많고 불규칙하게 배치되어 있다. 이외에 노트북용 짧은 RAM 규격은 SO-DIMM이라고 한다.

최종 소비자용 DDR 메모리는 메모리 칩셋과 칩셋을 제어하는 컨트롤러로 구성되는데, 칩셋에 대한 특허는 IBM인텔이, 컨트롤러는 램버스가 상당 부분 소유하고 있다. 이 중 IBM과 인텔은 제품 수량 당 일정 금액을 사용료로 챙기고, 램버스는 컨트롤러 제조사와 부착업체에 매년 상당한 금액의 사용료를 정액 부과하고 있다. 다만, DDR4는 삼성전자에서 개발한 안이 JEDEC에서 표준으로 채택되어 삼성전자 입장에선 DRAM의 원천 기술에 대한 특허 사용료를 제외하곤 특허 사용료 부담이 크게 경감되었다고 한다. DRAM 원천 기술은 IBM이 아직까지도 유효하다. 이 특허는 DRAM 자체에 대한 특허라서 피해나갈 길이 없다.

2020년 7월에 DDR5 SDRAM의 표준이 정식 발표되었다. 보드나라 기사

2020년 10월에 SK하이닉스에서 세계 최초로 DDR5 SDRAM를 출시했다. 한국경제 기사

2021년 3분기에 팀그룹에서 DDR5 SDRAM 16GB를 출시할 예정이다. 보드나라 기사

DDR5는 용량과 대역폭을 향상하고 전압을 낮추고, 그 외에도 몇가지 추가적인 기능을 제공한다. DIMM 하나 당 64bit의 대역폭을 쪼개서 32bit의 듀얼 채널로 구성되어있다. 램 자체는 듀얼 채널 구성이지만 예전 DDR처럼 2개를 장착해야 진짜 듀얼 채널로 작동한다. 그리고 램 다이 내에 ECC 컨트롤러를 내장하여 램 다이 내부의 데이터에 대한 무결성을 유지한다. 다만 기존과 같이 램-메모리 컨트롤러간의 통신에 대한 ECC 제어는 별도사양이다. on-DIMM 전압 조정기가 장착되어 있어, 메인보드의 전원 부담을 덜어줄것으로 기대된다.

핀 수는 288개로 DDR4와 같으나, 핀 배열이 완전히 바뀌어 호환성은 전혀 없다. 다만 ASUS에서 DDR4 메모리를 DDR5 슬롯에 꽂을 수 있게 하는 어댑터를 개발 중인 것으로 보인다. PCGAMER 기사 그리고 같은 클럭으로 구동을 가정해도 DDR5가 명령 최적화 등을 통해 DDR4 대비 약 1.36배 빠를 것이라는 추산이 있다.

2024년 현재까지는 DDR5 규격의 메모리는 메모리 컨트롤러-메모리간 클럭 동기화 모드[56]가 1:1로 되지 않고, 2:1이 최대치이다. 정확히는 DDR5 램이 지원하지 않는게 아니라 CPU 멤컨 수율이 딸려서[57] 지원이 안 되는 것이다. 1:1 비율일때가 최대치의 성능을 내기에 2:1 모드로 작동하게 되면 DDR4 수준으로의 클럭 하향 손실이 어느정도 있는 편이다. 즉 채널수에 맞게 혹은 채널수보다 적게 메모리를 장착한게[58] 아닌이상 메인보드 메모리 슬롯 칩셋에 DDR5 규격의 메모리를 풀뱅시키면 클럭이 무조건 내려가버린다.[59] 때문에 조립 컴퓨터/견적을 맞출때는 DDR5 메모리를 2개만 장착하는 것이 낫다. 메모리 용량이 문제라면 32 GB 이상의 고용량 메모리를 장착시키면 된다. DDR4는 채널수를 넘어서 풀뱅크시 순정램은 이상없으나 튜닝램 듀얼킷일경우 다소높은 확률로 오류가 뜬다. 쿼드킷을 장착해야 안정적으로 사용이 가능하다.
DDR4와 DDR5 메모리 성능 비교 동영상. DDR4 vs DDR5 벤치마크.

2024년 출시예정인 AMD RYZEN 9000 시리즈에서 최초로 1:1:1 모드를 지원할 것으로 보인다.#[60]
9.1.2.2.3. LPDDR SDRAM
|| 규격 || 실효 클럭 || 전압 || 전송속도[61] || 개발 || 표준화 || 적용 ||
LPDDR SDRAM 400 MHz 1.8 V 3.2 GB/s 2005년 2006년 2007년
LPDDR2 SDRAM 800 MHz[62] 1.2 V 6.4 GB/s 2008년 2009년 2010년
LPDDR3 SDRAM 1600 MHz[63] 1.2 V 12.8 GB/s 2011년 2012년 2012년
LPDDR4 SDRAM 3200 MHz[64] 1.1 V 25.6 GB/s 2013년 2014년 2015년
LPDDR4X SDRAM 4266 MHz 1.1 V 34.1 GB/s 2016년 2017년 2017년
LPDDR5 SDRAM 6400 MHz[65] 가변(최대1.1 V) 51.2 GB/s 2018년 2019년 2020년
LPDDR5X SDRAM 8533 MHz[66] 가변(최대1.1 V) 68.3 GB/s 2021년 2021년 2022년
LPDDR5T[67] SDRAM 9600 MHz 가변(최대1.1 V) 76.8 GB/s 2023년 1월 미정 미정


데스크탑노트북에 사용되는 일반 DDR SDRAM이 아닌 스마트폰이나 태블릿 컴퓨터 용도로 모바일 플랫폼을 위해 칩의 크기가 기존 메모리보다 훨씬 더 작은 크기이면서 저발열, 저전력 버전의 메모리로 개발된 LPDDR(Low Power DDR)도 나왔다.[68] 본래 모바일 DDR(Mobile DDR)로 명명된 규격이었으나 LPDDR2부터 현재의 명칭으로 변경되면서 이전 규격도 DDR 앞에 LP가 붙는 걸로 통일되었다. LP는 LOW Power의 약어다.

LPDDR 메모리 컨트롤러가 탑재된 칩셋 자체는 2007년에 발표된 퀄컴 스냅드래곤 1세대 S1 시리즈부터 처음 적용되었고, 제품화는 2009년 여름에 출시된 아이폰 3GS부터 등장하기 시작했으며, 이후에 나온 스마트폰, 아이패드갤럭시 탭을 비롯한 태블릿 컴퓨터 등의 다양한 모바일 기기에 탑재되고 있다. 2010년 말에는 LPDDR2 규격이 팬택의 베가 X에 처음 채택되었고, 2012년 가을에는 LPDDR3 규격이 넥서스 10에 처음 채택되었으며, 2015년 초에 들어서 LPDDR4 규격이 LG G Flex 2에 처음 채택된 이후 안드로이드 진영과 애플 진영 모두 자사의 플래그십 스마트폰에 LPDDR4 SDRAM 채택률이 점점 높아지고 있다. 2017년부터 LPDDR4X SDRAM이 탑재된 스마트폰들이 등장하고 있고, 2020년부터는 엑시노스 990, 스냅드래곤 865를 필두로 LPDDR5 SDRAM이 채택된 스마트폰들이 출시되고 있다. 그리고 2022년 상반기에 삼성전자가 기존의 LPDDR5보다 클럭이 높은 LPDDR5X를 출시했다.[69] 다만 갤럭시 S22 시리즈에는 탑재하지 않았다가 2023년 2월 갤럭시 S23 시리즈와 2023년 8월 갤럭시 탭 S9 시리즈에 LPDDR5X SDRAM[70]를 탑재하여 출시되었다.

이후 2023년 1월경 SK하이닉스에서 기존의 LPDDR5X보다 더 빠른 LPDDR5X를 개발 완료했다고 발표했다. 표준 명칭은 아니지만 자체 상품명으로 우선 "LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)" 라고 명명하여 출시할 예정이다.[71] https://news.skhynix.co.kr/presscenter/sk-hynix-lpddr5t-release, https://news.skhynix.co.kr/post/lpddr5t-performance-verification SK하이닉스에서는 2026년 이후 출시 예정인 LPDDR6에서 구현 가능하다고 내다봤으나 SK하이닉스의 LPDDR5의 확장 버전인 LPDDR5T가 연내 양산이 시작되면 시기를 3년이나 앞당기게 된다. 다만 2023년 시점으로는 아직 개발 단계여서 표준화에서 적용 단계까지 가려면 최소 2024~2025년은 되어야 한다.

한편 2023년 10월 마이크론에서 기존의 LPDDR5X 보다 더 빠른 LPDDR5X 개량형 모델을 공개했다. 이는 앞서 SK하이닉스가 개발한 LPDDR5T와 동일한 성능(9600 MHz)을 발휘한다.

2023년 10월 20일 삼성에서도 9600 MHz(9.6 Gbps)로 동작하는 LPDDR5X를 공개했다.
9.1.2.3. GDRAM
Graphics Dynamic Random Access Memory. 그래픽 DRAM.
9.1.2.3.1. VDRAM
Video Dynamic Random Access Memory. 비디오 DRAM.

그래픽 하드웨어에 있는 프레임 버퍼를 저장하는데 사용되었던 DRAM의 이중 포트 버전. 2개의 데이터 출력 핀 세트가 존재해서 동시에 사용할 수 있는 원리인데 첫 번째 포트인 DRAM 포트는 기존 DRAM과 매우 유사한 방식으로 호스트 컴퓨터에 의해 액세스되며, 두 번째 포트인 비디오 포트는 일반적으로 읽기 전용이며 그래픽 칩셋에서 고성능의 직렬화된 데이터 채널을 제공하기 위해 사용되었다.

1986년 IBM의 RT PC부터 처음 사용된 이후 당시에는 고급 워크스테이션에나 볼 수 있을 정도로 상당히 비싼 규격이라 널리 채택되지 못 했으나, 1990년대에 들어서야 널리 채택되었다. 비록 1990년대 중후반부터 후속 규격들에게 밀려 더이상 채택되지 않게 되었지만, 그래픽용 메모리의 기본적인 원리가 정립된 의의 있는 규격이라고 볼 수 있다.

현재는 VRAM을 그냥 그래픽용 메모리를 지칭하는 것으로 주로 사용되고 있다.
9.1.2.3.2. WDRAM
Window Dynamic Random Access Memory. 윈도우 DRAM.

그래픽 카드에 사용된 VRAM의 변종 규격. 이전 VRAM보다 성능이 좋고 비용이 적게 들도록 설계되었으며, 최대 25% 높은 대역폭을 제공했었다.
9.1.2.3.3. MDRAM
Multibank Dynamic Random Access Memory. 멀티뱅크 DRAM.

MoSys가 개발한 특수 DRAM. 인터리브 방식으로 작동하는 256 KB의 작은 메모리 뱅크로 구성되어 그래픽 카드에 적합한 대역폭을 저렴한 비용으로 SRAM과 같은 메모리에 제공하는 규격이다. 또한 이름답게 단일 클록 사이클에서 두 뱅크에 대한 작업을 허용하여 액세스가 독립적인 경우 이들을 동시에 액세스 하는 것이 가능하다. Tseng Labs ET6x00 칩셋이 탑재된 그래픽 카드에 사용되었다.
9.1.2.4. SGRAM
Synchronous Graphics (Dynamic) Random Access Memory. 동기식 그래픽 (D)RAM.

|| 규격 || 전압 || 모듈 타입 || 비트레이트 || 개발 || 표준화 || 적용 ||
SGRAM ? V ? 레인 83~275 Mbps 1994년 ? 1995년


그래픽 하드웨어를 위한 특화된 SDRAM 형태로 시스템 메모리용 말고도 그래픽 카드에서 볼 수 있는 그래픽 전용 메모리도 존재한다. 이름에 걸맞게 그래픽 카드에 있는 텍스쳐 메모리 및 프레임 버퍼와 같은 그래픽 관련 작업을 위해 설계되었다. 다른 비트에 영향을 주지 않고 지정된 비트 평면에 쓰기 작업을 수행하는 비트 마스킹, 단일 색상으로 메모리 블록을 채우는 블록 쓰기 작업 등의 기능이 추가되었다.

한 번에 읽기 또는 쓰기 동작 한 가지만 가능한 싱글 포트 구조로 이루어진 일반 DDR 메모리와는 달리 그래픽 DDR 메모리는 듀얼 포트에 가까운 구조로 되어 있어 입출력을 동시에 할 수 있다. 그러니까 실제 대역폭이 일반 DDR에 비해 두 배. 사실 이는 절반만 맞는 표현으로, I/O 포트는 1개 존재하나, Activate 된 Page를 2개 가질 수 있다. 일반 DDR 메모리가 Activate Page를 1개만 가질 수 있는 점을 생각하면 Precharge 후 Activate 하는 시간을 아낄 수 있으므로 대역폭 확대에 도움이 되지만, 엄밀히 따지면 듀얼 포트 구조와는 다르다. 동시에 쓰고 읽기가 가능한 포트가 따로 존재하지는 않는다. 이는 일반적으로 기존에 존재하던 비디오램이 프레임 메모리에 쓰고, 화면 출력을 위해 읽을 수 있는 듀얼 포트 구조임을 반영한 것이다. 따라서, 기존의 VRAM 및 WRAM과는 달리 싱글 포트이지만, 한 번에 두 개의 메모리 페이지를 열 수 있으므로 다른 비디오 RAM 기술의 듀얼 포트와 비슷한 효과를 구현할 수 있는 구조인 것. 쉽게 비유하면, 단방향 무전기와 양방향 전화기의 차이라고 할 수 있으나 정확한 표현은 아니다.

1994년에 히타치의 HM5283206, NEC µPD481850를 통해 처음 소개되었으며, SGRAM이 탑재된 가장 오래된 제품은 1995년 12월에 투입된 소니 플레이스테이션 1의 2세대 리비전 모델인 SCPH-5000이다. 그래픽 카드의 경우 ATI는 1996년 RAGE II 시리즈부터, NVIDIA는 1997년 RIVA 128부터 탑재되었다가 2002년 지포스 4 시리즈를 마지막으로 더 이상 채택되지 않고 있다.
9.1.2.4.1. GDDR SGRAM
Graphics Double Data Rate Synchronous Graphics (Dynamic) Random Access Memory.

|| 규격 || 전압 || 모듈 타입 || 비트레이트 || 개발 || 표준화 || 적용 ||
GDDR 2.5 V 64 레인 300~950 Mbps 1998년 1999년 2000년
GDDR2 1.8 V 64 레인 400~1000 Mbps 2002년 2003년 2004년
GDDR3 1.8 V 64 레인 900~2484 Mbps 2003년 2003년 2004년
GDDR4 1.5 V 64 레인 1400~2252 Mbps 2005년 2005년 2006년
GDDR5 1.5 V 64 레인 3000~9028 Mbps 2007년 2008년 2008년
GDDR5X 1.5 V 64 레인 10008~11008 Mbps 2015년 2016년 2016년
GDDR6 1.35 V 64 레인 12000~20000 Mbps 2017년 2018년 2018년
GDDR6X 1.35 V 64 레인 19000~21000 Mbps 2020년 2020년 2020년


그래픽 성능이 향상됨에 따라 처리해야 할 데이터의 용량도 늘어났기 때문에 이를 받쳐줄 대역폭이 필요했다. 시스템 메모리에 사용되는 SDRAM이 DDR SDRAM으로 발전되었 듯이 그래픽용 메모리도 이와 비슷한 양상으로 발전하기에 이르렀다. 처음에는 DDR SGRAM으로 알려졌다가 지금은 GDDR SDRAM로 통용되고 있는데, 표준화 조직인 JEDEC에서는 GDDR SGRAM으로만 명시하고 있으므로 공식 명칭은 GDDR SGRAM이 맞다.

용도가 확실한만큼 성능 또한 GPU에 특화된 양상을 보여준다. GPU에서 가장 중요한 읽기/쓰기 속도는 일반 DDR 메모리와는 비교불허의 수준을 갖추었으나, 메모리의 지연시간도 엄청나게 늘어났다. 노스브리지 메모리 컨트롤러와 통상 DDR 메모리의 지연시간을 합한 것보다도 느릴 정도.

단, 이는 그래픽 카드의 특성에 맞추어 설계되었으므로 실제 GPU에서는 문제되지 않는다. CPU는 적고 빠른 코어 몇 개를 이용하여 연산을 진행하기에 캐시, 메모리, 스케쥴링 등이 시시각각 완료되어야 성능 문제를 막을 수 있지만, GPU는 수 백, 수 천 개의 코어들을 이용하여 연산을 수행하므로 메모리의 지연시간이 비교적 길어도 되기 때문이다.

2000년 지포스 256 DDR, 라데온 DDR (7200)을 통해 처음 출시되었으며, GDDR 이후로 성능과 전력 효율을 높이기 위해 DDR 기반의 GDDR2, DDR2 기반의 GDDR2(DDR 기반의 GDDR2와는 다른 규격)와 GDDR3, DDR3 기반의 GDDR4, GDDR5, GDDR5X, DDR4 기반의 GDDR6 순서로 발전했다. 각각 세대별 기술적인 호환성은 없다. 원래는 시스템 메모리의 DDR 규격과 구별하기 위해 그래픽용 DDR을 의미하는 GDDR로 표기되고 있지만 실제 제품에서는 G자를 빼고 사용되는 경우도 있다.

2003년까지는 GDDR을 주력으로 채용했다. 지포스 FX 5800 Ultra, 5700 Ultra 모델에서 DDR 기반의 GDDR2가 채용된 적이 있었지만 상위 모델이었던 FX 5900에서는 안정성이 있는 GDDR로 회귀할 정도로 전압 문제, 과열 문제가 심각했다. 이후 GDDR은 2004년에도 지포스 6800 노멀을 비롯한 일부 하이엔드 모델에서만 채용되었다가 2005년을 마지막으로 더 이상 채택되지 않았다.

2004년에 그래픽카드부터 중저가형은 DDR2 기반의 GDDR2 메모리, 중급형 이상은 DDR2 기반의 GDDR3 메모리가 적용되기 시작했고 2005년 늦가을에 출시된 Xbox 360의 경우는 GDDR3 메모리를 CPU와 GPU가 공유하여 사용하는 특이한 구조로 설계되었다. 2006년부터 더 이상 GDDR이 채택되지 않게 됨으로써 DDR2 기반의 GDDR2와 GDDR3로 양분하고 있었다. 2005년에 GDDR4 메모리를 개발하여 2006년 늦여름에 ATi 라데온 X1900 시리즈 일부 모델에 처음 채택되었으나 기술적인 문제점으로 인해 성능이 GDDR3보다 그다지 향상되지 못했고 전력 소모의 급격한 증가 → 효율 저하로 이어져 널리 사용되지 못했다. NVIDIA는 DDR 기반의 GDDR2로 곤욕을 치른 경험이 있었기에 중급형 이상의 모델에서는 GDDR3에 올인하면서 GDDR4를 건너뛰었다.

2007년에 GDDR5 메모리가 개발되었는데 GDDR4에서 나타난 문제점들이 개선되고 DDR이 아닌 QDR이라고 불러도 좋을만큼 실효 클럭이 더블 펌핑이 아닌 쿼드 펌핑으로 작동하여 장기 집권할 수 있는 원동력이 되었다. 2008년 중반 AMD 라데온 HD 4000 시리즈의 일부 모델부터 채택되어 메모리 클럭이 750~900MHz(실효 클럭 3000~3600MHz)를 시작으로 2000~2250MHz(실효 클럭 8000~9000MHz)대까지 10년 동안 끌어올렸으며, 2016년에 마이크론 테크놀로지에서만 개발된 확장 규격인 GDDR5X가 출시되어 GDDR5와 같은 전압이지만 실효 클럭이 쿼드 펌핑이 아닌 옥타 펌핑으로 뻥튀기되면서 기존 GDDR5보다 훨씬 낮은 클럭으로도 10~11GHz의 실효 클럭을 보여주고 있다.

2018년에 GDDR6가 투입되면서 GDDR5X보다 더 낮은 전압으로 12~16GHz까지 더 높은 실효 클럭을 구현할 수 있다고 한다.

고도의 기술이 사용되는 만큼 가격도 매우 매우 비싸다. 초창기의 GDDR5 메모리는 일반 DDR3 메모리 가격의 10~15배 이상을 호가했고, DDR4 메모리 기준으로도 5~6배 이상의 가격을 자랑한다(...) 이 때문에 최근 그래픽카드 가격이 천정부지로 치솟는 원인으로 지목되기도 하는데, 실제로 보급형 라인의 그래픽 카드 가격에서는 가장 비싼 칩셋과 GDDR5 메모리 파트의 원가가 비슷하기 때문이다. 특히 메모리 반도체 시장을 주도하는 삼성전자가 장기간 이어져온 치킨게임을 끝내면서 메모리 반도체 가격이 배 이상으로 뛰고 있다.

그래픽카드의 세대가 거듭되면서 탑재된 메모리 용량이 대체로 증가되고 있는데 게임의 그래픽 옵션에서 가장 중요한 고해상도 텍스처를 불러오기 위해서는 그만큼의 그래픽 메모리 용량이 필요하다. 2019년 기준 엔트리 레벨의 그래픽 카드는 2~4GB, 메인스트림 그래픽 카드는 4~8GB, 하이엔드 및 플래그십 그래픽 카드는 8~16GB가 주로 탑재된다. 그래픽 전용 메모리의 가격이 결코 저렴하지 않다 보니 카드에 장착되는 GPU의 레벨과 더불어 각 레벨의 그래픽 카드 티어를 강제적으로 구분하고 있는 요소이다.

2020년 RTX 30시리즈가 발매되면서, 3070Ti, RTX 3080, RTX 3090에 GDDR6X가 탑재되었다. 마이크론 테크놀로지가 공급하는데, 심각한 문제가 두 가지 있다. 첫째는 공급이 수요를 못따라가서 품귀 현상이 극심하고, 둘째는 메모리 발열이 지나치게 심하다는 점[72]이다.

GDDR6X 메모리의 엄청난 발열 덕분에 이전 상위 라인업에만 들어가던 메모리 온도 센서가 하위 라인업이든 상위 라인업이든 가릴 것 없이 GDDR6X를 사용하는 그래픽 카드엔 대부분[73] 들어가게 되었다.

2021년 AMD플레이스테이션 5에 들어가는 4700S APU 중 수율이 부족한 몇몇 APU들의 iGPU를 비활성화 한 후 4700S 데스크탑 키트로 판매하고 있다. 이 키트의 가장 큰 특이점은 GDDR6 메모리로 시스템이 작동한다는 것인데, 벤치마킹 일부에서 상술한 일반 DDR 메모리와의 차이점이 드러난다. 메모리 지연시간이 과거 메모리 컨트롤러가 CPU가 아닌 노스브리지에 탑재되던 시기의 펜티엄 D의 수준도 못 미치는 것이다. 실질적 시스템 작동에는 문제가 없는 수준이지만, 메모리 읽기/쓰기 속도에 전념한 메모리임을 다시 알려주는 셈이다.
9.1.2.5. HMC
2011년에 개발된 차세대 메모리로, 복수의 DRAM을 수직 방향으로 적층하는 방식. 메모리뿐만 아니라 CPU, GPU 같은 프로세서 위에서도 적층할 수 있어 컴팩트한 모습으로 더 많은 여유 공간을 확보할 수 있지만 열이 발생하는 부품들이 모두 한곳에 집적된 형태이기 때문에 발열에 민감해지며 성능을 끌어올리기엔 기술적인 난이도가 높아 이를 채택한 상용 제품이 아직까진 없는 상태. 인텔 제온 파이에 쓰였으나, 인텔이 제온 파이를 버리면서 더 이상 사용되지 않는다.
9.1.2.6. HBM
2013년에 선보인 차세대 메모리로, SDRAM(DDR 계열 포함)과 RDRAM과는 완전히 다른 구조를 띤다. 먼저 개발된 HMC의 높은 난이도로 인해 메모리만 적층하는 것으로 절충된 규격으로써 대신에 적층된 메모리와 프로세서 사이를 연결하는 인터포저의 역할이 중요해졌다.

하이엔드~플래그십 그래픽 카드에 먼저 적용되었으며, 기존 GDDR SGRAM 대비 낮은 소비 전력과 작은 메모리 컨트롤러 및 물리 계층(PHY) 면적이라는 장점이 있어서 저전력 및 소형화에 유리하다. 문제는 아직 초기라서 그런지 그 인터포저의 제조가 상당히 까다로워서 이를 채용한 제품을 제조하는 업체들이 대량 생산에 어려움을 겪고 있다는 점. 당장은 도입하기 어렵지만 차후에 시스템 메인 메모리에도 적용될 가능성이 높다. 현재는 Radeon VEGARadeon VII, TITAN V을 제외하면 아직은 탑재된 그래픽카드는 많이 없다. 인텔 제온 플래티넘 94xx(골든 코브) 시리즈 CPU에 64 GB의 HBM2e 메모리가 사용될 예정이다.

자세한 내용은 HBM 문서 참조.

9.2. 비휘발성 RAM

Non-Volatile Random Access Memory. NVRAM

비휘발성 RAM은 기성의 반도체 제품을 제조하는 것과는 다른 소재와 공정이 필요하기 때문에 단가 자체가 비싸며, 연구개발도 개념 제안 정도에 머무르는 경우가 많기 때문에 개별 제품의 단위 용량 역시 보잘 것 없는 경우가 대부분이다. 현재는 주저장매체와 보조저장매체의 이원화된 시스템으로도 고도의 데이터 처리가 가능하기 때문에, 비휘발성 메모리 분야에 대한 거대자본의 투자가 미미한 편이다. 휘발성 메모리 분야와 마찬가지로 원천 특허 역시 이 분야의 터줏대감인 미국의 IBM, 인텔 등이 독식하고 있다.

참고로 넓은 의미인 비휘발성 메모리(Non-Volatile Memory)로 보자면 ROM플래시 메모리마저 이 범주에 속하지만, 둘 다 NVRAM에 부합되지 않는다. ROM은 말 그대로 읽기 전용이고, 플래시 메모리는 특수한 CPU가 아닌 한 일반적으로 플래시 메모리용 CPU 내장 컨트롤러가 따로 없어서 메인 메모리용 RAM처럼 CPU에서 바로 읽기/쓰기 작업을 할 수 없기 때문이다.

9.2.1. MRAM

Magnetoresistive Random-Access Memory, 자기 저항 메모리

오래 전부터 연구가 진행되었으며, 실 사용이 가능한 샘플의 양산도 끝마쳤으나 특성상 소자의 크기를 줄이기가 힘들기에 고밀도화에 난항을 겪고 있다. 박막의 스핀배열이 평행/반평행인지에 따라 저항이 변하는 거대자기저항(GMR) 현상[74]을 이용한 소자이다.

2017년 4월, 삼성전자에서 파운드리 제품에 MRAM을 접목하기로 했다. 출처

2019년 3월 7일 삼성전자에서 MRAM의 양산 시작을 발표했다 정확히는 파운드리 제품 중 임베디드로 MRAM을 넣은 제품의 양산출하 시작이다. 굳이 정정하자면 진작에 양산에 들어간 것. 출처 사용처는 스마트폰 등의 저장장치, eFlash 등의 대용으로 보인다.

9.2.2. STT-MRAM

Spin-Transfer Torque Magnetoresistive Random-Access Memory

스핀 주입 기술을 응용한 MRAM의 일종이다. 현재 차세대 메모리의 표준이 될 것이라는 추측이 많다. 여타 다른 차세대 메모리 중 SRAM의 속도에 가장 근접한 비 휘발성 메모리이다. MRAM의 진화형(2세대 MRAM)으로 보는 시각도 있으며, MRAM의 특성을 그대로 따라간다.

삼성·IBM 합작 연구로 집적도를 11 nm 공정까지 줄이는데 성공하면서 수년 안에 양산할 계획이라 한다.#

9.2.3. PRAM

Phase-change Random Access Memory, PCM

컴퓨터 저장 매체로서의 상 변화 메모리는 전기적 특성에 반응하는 유리 물질인 칼코게나이트계 소재의 상 변화의 특징을 저장 매체의 메커니즘으로 활용한다. 칼코게나이트는 황으로 대표되는 16족인 칼코겐 원소와 상대적으로 음이온보다 양이온이 되기 쉬운 양전성 원소로 구성된 화합물로, 칼코게나이트계 어레이는 저마늄, 안티모니, 텔루륨의 혼합 재제로 만들어 지는 것이 흔하다. 이 제재로 제작된 칼코나이트계 어레이는 섭씨 600도의 온도까지 견딜 수 있어 내구성이 우수하고, 어레이 자체에 물리적인 힘이 가해지지 않는 이상 반영구적이다. 정적 상태에서는 유리질의 결정이 없어 0, 칼코게나이트계 유리질이 결정화되면 1의 값을 갖는다. 여기서의 결정은 전기적 자극으로 형성되거나 없어질 수 있으며, 전원이 차단된 후에도 변화값이 유지되기에 정보 역시 유지된다.

칼코게나이트계 상 변화 메모리는 1960년대부터 미국에서 연구되기 시작했다. 1969년, 아이오와주립대학에서 칼코게나이트계 유리의 특성이 메모리로서의 잠재적인 특성을 갖고 있다는 점을 발표했으며, 이듬해 다이오드 어레이를 이용한 칼코나이트계 필름 시제품을 발표했다. 1970년대부터는 영상, 사진 자료를 저장하는 칼코나이트계 제품이 나오기 시작했다. 1970년대 중반부터는 고든 무어에 의해 인텔 사에서 컴퓨터 저장 반도체 매체로서 본격적인 연구가 시작되었다.

1990년대부터는 상 변화의 특성을 이용한 초보적 제품들이 나오기 시작했다. 전자식 다이오드, 접합형 트랜지스터(BJT), 고속 전계효과 트랜지스터(MOSFET)와 같은 전류/신호 통제장치에 상 변화 어레이가 적용된 것이다. 2004년에는 한 미세전자기계시스템(MEMS)에 상 변화 어레이가 전면 채용되면서 어레이가 PRAM의 형태로 등장했다. 이 시스템은 휴렛팩커드에서 제작했는데 총 125 GB의 용량을 지녔으며, 비휘발성 RAM의 조건인 속도가 고속이고, 전원이 차단되더라도 정보가 유지될 것을 완전히 충족했다. 이러한 콘셉트는 IBM에 의해서 연구되고 있던 밀리페드 메모리 기술과 유사한 것이었다.

2006년에는 삼성이 64 MB 단일 PRAM 칩을 발표했다. 46.7 nm 공정으로 제작된 이 시제품은, 당시 용량 증량 문제로 어려움을 겪던 MRAM과 FeRAM과의 격차를 벌린 것으로 평가된다. 삼성이 시제품을 내놓자 인텔에서도 PRAM 개발에 박차를 가해, 2006년 10월 16 MB의 칩을 시제품으로서 발표했다. 2008년에는 ST마이크로일렉트로닉스가 인텔과 협력해 입체 구조의 PRAM을 발표했며, 2010년에는 인텔에서 알루미늄안티모니 합금을 이용한 PRAM을 발표하며 PRAM 제조 단가를 획기적으로 낮추는 계기를 마련했다.

2010년 삼성에서는 20 nm 공정의 8 Gbit 칩을 발표했고, 2012년에는 마이크론이 20년 이내에 모바일 기기에서 사용할 수 있을 정도의 PRAM 저장 매체를 양산하겠다고 발표해 PRAM의 본격적인 상업화에 드라이브를 걸었다. 2014년 IBM에서는 자사의 메인프레임 제품의 성능을 비약적으로 향상시킬 수 있는 새로운 I/O모듈을 발표했는데, 낸드 메모리와 PRAM을 함께 이용한 제품이었다. 2015년에는 인텔에서 칼코나이트계 어레이로 RAM을 시험 제작했는데, DDR3 규격의 SDRAM과 유사한 성능을 낼 정도로 성능 면 역시 우수했다. 같은 해, 인텔과 마이크론은 각각이 추진하던 PRAM 연구 개발 프로젝트를 합쳤고, 이 결과가 옵테인 메모리에 사용된 3D XPoint. 그러나, 이후로 RAM과 플래시 메모리의 발전에 3D XPoint는 시장에서 고전했고, 2022년 7월 말, 3D XPoint 사업은 역사 속으로 사라지게 되었다.

9.2.4. RRAM(ReRAM)

Resistive Random-Access Memory, ReRAM, 저항 변화 메모리

부도체 물질에 충분히 높은 전압을 가하면 전류가 흐르는 통로가 생성되어 저항이 낮아지는 현상을 이용한 메모리. 일단 통로가 생성되면 적당한 전압을 가하여 쉽게 없애거나 다시 생성할 수 있다. 페로브스카이트나 전이금속 산화물, 칼코게나이드 등의 다양한 재료를 이용한 RRAM이 개발되고 있다.

비휘발성의 특징을 가진 메모리로, SRAM과 달리 백업배터리가 불필요하다. 소비전력이 낮고 작은 칩사이즈로 소규모 패키징이 가능한 것이 장점이다.

EEPROM에 비해 고용량 집적화가 용이하며, NOR FLASH와 NAND FLASH에 비해 속도가 우수하다.

위와 같은 이유로 IoT 관련 제품이나 메디컬 분야, 물류, 보안 분야에서 자주 사용된다.

현재 후지쯔에서 12Mbit ReRAM을 출시하며 용량 부분에서 크게 개선된 점을 확인할 수 있다.

9.2.5. FeRAM (FRAM)

Ferroelectric RAM, FRAM, 강유전체

비휘발성 반도체 메모리라고는 EEPROM 밖에 없었을 때 혜성처럼 등장한 메모리.
  • 특징
    전원을 끄고도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성과, SRAM처럼 랜덤 액세스가 가능한 성질을 동시에 가지고 있는 차세대 메모리 중 한 부류. 데이터 유지에 배터리백업이 불필요하고, 타 비휘발성메모리에 비해 높은 읽기/쓰기속도 및 횟수[75], 낮은 소비전력, 덮어쓰기의 쓰기 방식을 특징으로 한다.
    오늘날 스토리지 저장장치로 대중화된 플래시 메모리와 비교해봐도 게임이 안될 정도의 우수한 프로그래밍 속도와 소비 전력을 자랑한다.# 유일한 단점은 아직 대용량 양산이 되지 않고 있다는 것. 몇백 기가 단위가 일상적인 수준이 된 플래시 메모리에 비해 이쪽은 이제서야 8MB가 양산되는 수준.
  • 원리
    강유전체 박막을 기억 소자에 사용하고 있으며, 대표적인 FRAM 제조사인 후지쯔의 FRAM의 경우 강유전체에 티탄산 지르콘산연을 사용한다. 지르코늄 또는 티타늄이온은 두 안정점이 외부의 전계에 의해 그 위치를 바꾸는 성질(강유전성)이 존재한다. 따라서, 한 번 어느 안정점에 위치하게 되면, 전자를 없애고도 위치가 바뀌는 일이 없다. 즉, 분극 상태가 기억된다. 강유전체 박막의 상하에 전극을 만들어 캐패시터를 구성하고, 전극 전압과 분극량을 플롯하게되면 히스테리시스를 얻게 되며 1또는 0을 기억하게 된다. 이러한 휘발성의 성질을 이용한 메모리이다. 따라서 불량이 굉장히 드물게 일어나며[76] 안정성에서 탁월하다.
  • 역사
    과거 비휘발성 메모리를 만드는 다른 방법은 데이터를 SRAM에 백업하는 것 밖에 없었고 SRAM은 배터리와 함께 사용되어야 하기 때문에 메모리부의 비용이 높아진다는 문제가 있었다. 차선책으로는 EEPROM이 있었지만, 트랜지스터 게이트 산화막을 매우 얇게 만들어야 한다는 것과 데이터의 수정에는 높은 전압이 필요하다는 것 이 두가지의 단점이 존재했다. 이때 등장한게 바로 이 FeRAM. 1987년 IEDM와 1988년 ISSCC에 발표된 두개의 프로토타입을 시작으로 점차 개발되기 시작했다. 처음에 나왔을 때에는 512비트와 256비트의 용량을 가지고 있었지만 1989년에는 16Kbit로 뛰었으며 10년의 데이터 보존 기간과 109의 I/O 수명을 가지고 있었을 정도이다.
  • 한계와 극복
    과거 양산에는 어려움이 있었는데, 1996년 1Mbit의 용량을 달성했지만 양산은 2Kbit밖에 가능하지 않았으나, 꾸준히 개발을 하여 현재 8Mb까지 양산이 진행 중이다. 미세 공정화의 한계가 있는데, 강유전체 재료에서 박막을 얇게 하면 분극의 양이 급속히 떨어지는 현상인 크기 효과로 공정 미세화가 제한적이나, 초미세공정을 사용할 경우 품질적인 문제가 발생할 수 있기에 자동차 등에 사용되는 라인업의 경우, 과도한 미세공정화가 필요하지 않다. 또한, 2011년 신소재의 발견으로 인해 박막을 얇게 만들어도 강유전성을 유지할 수 있는 방법이 발견됨에 따라 다시 반도체 업체들의 급격한 관심을 받고 있는 중이다. 현재 Fujitsu Memory Solution(후지쯔 세미컨덕터; FSM)에서 1999년부터 FRAM이 양산되어 30억개 이상 판매되고 있다.[77]
  • 사용 범위
    현재 FRAM의 Writing Cycle은 10나노초로, 전력 차단과 같은 급박한 상황에서도 최후의 순간까지 거의 대부분의 데이터를 찰나단위로 기록할 수 있다. 따라서, 마지막의 마지막 순간까지 기록이 필요한 E-Call (Emergency Call)을 비롯한 자동차의 기록계 등에 우선적으로 채용되고 있다. 또한, 압도적으로 높은 안정성을 기반으로 -55°C부터 125°C까지 폭넓게 지원되는 라인업이 형성되어 있어, 극한지와 고온 환경에서의 안정적인 동작을 보증한다. 그 외에도 주로 레코더, 미터기, 유량계 등 기록을 요하는 제품이나, HUD[78], TPMS[79] 및 AVN[80]등의 인포테인먼트와 같은 차량용 제품에 채용되거나, CNC, 엘리베이터 등 산업용 기기의 제어반이나 의료기기, RFID, 로봇 등에 사용되고 있다.
    현세대에 들어서는 레트로 게임기의 모딩에도 점점 사용 빈도가 늘어가고 있는데, 주로 배터리를 사용할 수밖에 없었던 옛날 게임기의 세이브 데이터 보존 등에 FRAM을 사용하는 것이다. 세가 새턴의 내장 메모리PC엔진 듀오 같은 기기의 내장 RAM을 FRAM으로 교체하는 방법이 외국에서 고안되어 인터넷으로 공유되고 있다.

9.3. 사용 단자

파일:상세 내용 아이콘.svg   자세한 내용은 단자/데이터 입출력 문서
번 문단을
RAM 부분을
참고하십시오.
  • DIMM: 일반적인 데스크톱에서 사용되는 단자.
  • SO-DIMM: 노트북이나 베어본 같은 곳에 사용되는 단자. DIMM의 절반 너비이다.

10. 가격 변동

램은 굉장히 가격 변동이 심한 편이다. 매년 성능이 업그레이드되고 기능과 외형이 변화하는 다른 컴퓨터 부품들에 비해 램은 한번 규격을 정해놓고 생산하기 시작하면 다음 규격제품이 대중화 되기 전까지 동일한 제품을 일관되게 생산해서 판매하기 때문에 공산품이라기보다는 원자재에 가까운 부품이기 때문이다. 거기에 더해 다른 원자재와 달리[81] 생산라인이 극도로 편중되어 있어서(2020년대 기준 삼성전자, 하이닉스, 마이크론 3사 점유율이 90%가 넘음) 외부요인에 대단히 크게 출렁인다.

또 신제품이 출시되도 이전 제품과 성능과 가격을 비교해가며 무슨 제품을 사는 것이 소비자에게 얼마나 더 이득인지 계산하는 과정에서 가격대가 저절로 유지되는 CPU그래픽 카드와는 달리 램은 제품에 상관없이 용량과 성능이 거의 일정하기 때문에 이러한 과정 없이 즉각적으로 가격에 변화가 일어난다.

램은 컴퓨터를 구성하는데 필수적인 부품이면서도 이에 대한 수요는 시장상황에 따라 굉장히 변화무쌍한데, 램을 생산하는 회사의 총 생산량은 거의 변하지않으므로 수요와 공급에 따라 가격이 빠르게 변화한다. 많은 사람들이 컴퓨터를 교체하는 시기나[82] 대기업 회사들이 서버확충 등을 위해 컴퓨터 자원을 대량으로 구축하려고 할 때 등의 시기에 램의 가격이 굉장히 비싸지고 반대로 무난한 시장이라면 생산업체들의 가격경쟁으로 인해 점차 가격이 내려가며 안정화된다. 가장 많이 소비되었던 삼성 DDR4 8GB 램을 기준으로 보면 가장 비쌌을 때는 2017년 10월 16일 기준 148,290 원이었고, 3년뒤 2020년 8월에 가장 저렴한 가격 28,300원 까지 내려갔었다. 이렇게 동일한 제품의 가격이 시기에 따라 무려 5배가 넘는 가격 차이를 기록했다.

10.1. RAM 생산 업체 간의 가격 경쟁

수년 주기로 반도체 업체들 간에 치킨 게임이 반복되고 있다. 가장 최근의 치킨 게임은 2016년 중반 저점을 치며 끝났고 2019년 현재 다시 치킨 게임이 시작된 듯 하다. 이렇게 수년 주기로 치킨 게임이 반복되면서 삼성전자, SK하이닉스, 그리고 마이크론 테크놀로지 세 개 기업이 십여년째 시장을 과점하는 중이다.

한편, 실제 컴퓨터 시장이 큰 미국이나 유럽에서 쉽게 볼 수 있는 램 제조업체들은 팀그룹, GeIL, 지스킬 등이며 오히려 삼성이나 하이닉스는 드물다 보니 "정말 우리나라가 점유율이 높은거냐?" 라고 의심하는 경우가 종종 있지만, 실제로는 그렇지 않다. DRAM의 핵심은 DRAM칩(모듈)이며, DRAM 완제품 회사들은 DRAM칩을 가져다 기판 위에 컨트롤러와 함께 조립해서 DRAM 완제품을 생산할 뿐이다. 결국 대부분의 DRAM 완성품 업체들은 삼성전자, 하이닉스, 마이크론 3사의 DRAM 모듈을 가져다 만드는 것이고 DRAM칩에 적힌 생산회사를 보면 위 3사이다. 커스텀이나 수율 좋고 성능 좋은 제품들은 결국 상기한 기업들 에서 만든 모듈 중에 수율이 좋은 모듈들을 선별하여 만들 뿐이다. 또한 완제품과 마찬가지로 컴퓨터 부품에 있어서 리테일 시장은 일부에 불과하며 시장의 대부분을 차지하는 기업 및 국가기관 시장에는 거의 삼성 및 하이닉스, 가끔 마이크론 제품이 들어가 있는 수준이고 각종 스마트 기기와 임베디드 시스템, 게임기 등의 내부를 보아도 삼성과 하이닉스 램 모듈을 매우 쉽게 발견할 수 있다. 덧붙여 여기서 삼성과 하이닉스의 점유율을 합하면 75%에 달하고, 마이크론이 20% 수준이라 이 세 기업만으로 점유율 95%에 달한다. 즉, 한국 회사와 미국 회사 외에는 발도 들이밀지 못하고 있는 상황.[83]

여하튼 이러한 치킨게임의 결과 DRAM 시장은 한국 회사들이 꽉 잡고 있는 상태가 유지되고 있다. 메인보드 시장을 대만 회사들이 꽉 잡고 있는 것과 비슷하지만, 여기서 중요한 것은 메인보드 시장은 RAM 시장의 규모 및 부가가치에 상대가 안된다는 점이다. 상기에도 썼듯이 삼성전자나 SK하이닉스는 완제품 DRAM도 만들지만, 단순히 칩셋을 가져다가 DRAM을 조립해서 만들기만 하는 회사가 아니라 DRAM칩을 직접 생산하는 것의 의의가 크며 메인보드는 각 필요한 부품과 칩셋을 가져다가 기판에 조립하는 것에 가깝다. 물론 좋은 메인보드를 만드려면 당연히 노하우나 그에 따른 기술력도 필요하지만, 의외로 노동집약적인 경향이 있고 저부가가치의 산업인 편으로 애당초 사업 규모나 이익 레벨에서 메모리 반도체 영역과 비교가 안된다. 메인보드 시장에서 꽤나 잘나가는 ASUS, GIGABYTE, MSI 등 대만 기업들의 시가총액이나 매출액, 영업이익[84]은 애당초 삼성전자의 반도체사업부만 떼놓고 봐도 그렇고 SK하이닉스보다도 훨씬 떨어진다. 어느정도 차이냐면 저 세 곳의 시가총액을 합해도 SK하이닉스 하나를 못이긴다는 것. 오히려 대만에서 알짜로 볼만한 것은 파운드리 업계에서 1인자를 차지하고 있는 TSMC 정도이다.[85]

반복되는 치킨 게임의 결과 다른 회사들이 다 망하고 위 세 개 기업들이 전 세계 램 시장을 거의 장악하는 상황이 지속되자 소비자들에게는 진정한 재앙이 시작되었다. 램값이 무시무시하게 폭등하기 시작한 것이다. 1년 만인 2017년 여름 램값은 네 배 가량 대폭등했다. 라이젠과 커피레이크 등 고성능 CPU가 속속 출시되었지만 램 값이 비싸도 너무 비싸 시스템을 새로 맞추는 것을 엄두도 못내는 상황이 되었다. 커피레이크 i5-8400이 벌크로 19만원대, 하스웰 i3를 뛰어넘는 성능의 G4560(카비레이크)가 벌크로 5만 원대에 판매되고 있는 있는 와중에 이에 맞는 시스템을 구축하기 위해 16G 램을 구입하는데 20만 원이 넘게 드는 어처구니 없는 상황이 도래하고 말았다.

참고로 위 3사 외에도 GEIL이나 G.SKILL, TeamGroup 같은 고성능 튜닝램 브랜드도 있다. 물론 이경우는 상기에 쓴 대로 직접 생산이라기보단 모듈을 갖고와서 수율 좋은 놈으로 튜닝램 제품을 만들어 내는 것이 보통. 가격이 싼 타무즈나 메모리를 직접 생산하면서 튜닝램까지 만드는 크루셜(마이크론 테크놀로지)도 있다[86]. 성능 자체는 나쁘지 않으나 점유율은 상당히 낮다. 이외에 메모리 모듈의 제조능력이 있는 기업이나 기관은 많지만 기술력이 뒤처져 위 3사 수준의 성능과 수율을 맞출 수가 없어 일반 소비자 입장에서는 볼 일이 없다.

2005년 5월부터 2009년 9월까지만 해도 SDRAM 시장 주력은 DDR2였으나, 2009년 9월 이후부터는 DDR3가 시장의 주력으로 전환되었고, 2014년에 DDR4가 도입되었을 때에도 여전히 DDR3가 주력이었다. 2017년에 들어서야 DDR4가 시장의 주력으로 전환되었다. 그래도 DDR4는 구조적으로 DDR3과 차이가 적은 만큼 빠른 가격 하락에 힘업어 이전 세대에 비하면 빠르게 보급된 편이다.

과거에도 무시무시한 치킨 레이스가 벌어졌던 부품으로, 2011년 초에는 DDR3 PC3-10600 SDRAM 2GB 제품이 2만 원대 초반의 가격이었지만, 1년도 지나지 않아 동년도 4분기에는 DDR3 PC3-10600 SDRAM 4GB의 가격이 2만 원 밑으로 떨어지기도 했다. 2012년 1월에는 시스템 램 용량을 8GB 이상으로 구성하더라도 가격 부담이 아주 적었다.

그런데 2012년 2월 말, 세계 3위 반도체 기업 엘피다 메모리가 파산 신청을 하면서, 램 가격이 오르기 시작했다. 사실상 한국 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 치킨 레이스에서 승리한 셈. 이 소식이 전해지자 가격이 하루 만에 몇 천 원씩 오르기도 했다.

삼성전자에서 DDR4 DRAM을 개발했다고 한다. 2012년부터 양산한다고 했다.#

삼성전자에서 2013년에 반도체 투자를 대폭 축소한다는 기사가 나왔다.# 2012년 대비 30% 이상 줄인다고 했다.

2017년 후반기 들어 램값이 폭등하면서 램 16GB짜리 시스템을 맞추는데 램값만 20만원이 넘게 들어가는 배보다 배꼽이 큰 사태가 발생했다. 이는 DDR3 SDRAM라고 다르지 않지만, DDR3 PC3-10600 SDRAM 8 GB는 여전히 3만 원 후반대를 유지중이다. DDR3 PC3-12800 SDRAM은 12만 원을 넘나든다. 급하게 램 증설이 필요한 DDR3 유저들의 마지막 희망줄이다. 이것도 8~9월 이후로는 12800이나 10600이나 가격차가 없다. 애초에 DDR3 PC3-10600 SDRAM 8GB는 매물 자체가 거의 없다.샌디브릿지, 아이비브릿지 때문이네

2017년 10월 즈음부터 삼성전자와 하이닉스가 중국 반도체 업체를 막기 위해 치킨 게임을 시작하면서(관련 기사) 램 값이 엄청난 속도로 떨어지기 시작했다가 2018년 상반기에는 또다시 상승하여 삼성전자 및 하이닉스 등이 사상 최대 실적을 기록, 2019년부터 2020년까지는 수요주기의 소강기 및 코로나의 영향으로 안정화되는 등 올랐다 내렸다의 반복이 이어지고 있다.

자세한 가격 변동은 하단 내용을 참고.

10.2. 가격 변동의 역사

빨간색: 연중 최고가  /  파란색: 연중 최저가
【 2017년 이전 】
2013년

2013년 3월 6일 기준 4기가 램이 19,000원에서 4만 2천 원으로 두 배 이상 뛰었다. 2013년 6월 23일 기준으로 삼성전자 메모리를 알아보면 2GB 메모리는 25,000원대, 4GB는 45,000원대 8GB는 무려 110,000원대였다.

2013년 7월 23일 기준 DDR3 12800 4GB가 3만 7천 원대, 10600이 3만 8천 원대였고, DDR3 12800 2GB는 1만 7천 원, 10600은 2만 4천 원대였다.

2013년 9월 5일 SK하이닉스 중국 공장에 화재가 발생하여 그 여파로 D램 가격이 올랐다.

2014년

치킨 게임이 끝나고 업체들의 담합이 시작되었는지 2014년에는 DDR3 12800 4GB가 몇 달째 37,000원에서 변하지 않았다.

2014년 하반기에 DDR4가 출시됐다. 출시 초기라서 그런지 동일 용량 기준으로 DDR3의 2배 가격이다.

2014년 6월, 삼성에서 DDR4 램의 가격을 낮추는 동시에 DDR3도 낮추었다. DDR4는 8GB기준 77,000원 DDR3는 58,000(!!)

2015년

2015년 7월 14일, DDR3 램의 가격이 전체적으로 내려간 상태. 4GB가 25,000원으로 거의 3~4년 전으로 돌아갔다.

2015년 8월 10일, DDR4 램의 가격이 8GB에 69,000원이며 DDR3은 56,000원이다.

2015년 10월 16일, DDR4 램의 가격이 지속적으로 떨어지는 중이다. DDR4 램은 8GB에 49,200원이며, DDR3 램은 8GB에 42,400원에 구입할 수 있다.

2015년 10월 20일 즈음하여 DDR3와 DDR4 16GB 램이 시중에 팔리고 있다. 가격은 115,000원 내외이며 최근 출시되는 Z170 보드가 64GB까지 램 지원이 가능하므로 이를 이용해 정말 64GB까지 램 구현이 가능해졌다.

현재는 수요를 공급이 못 따라간다는 점, 2D 낸드를 3D 낸드로 전환하는 기간이라 그런지 램값이 매우 높은 편.

2016년

2016년 2월 9일, 8GB DDR3 램의 가격은 37,000원, DDR4 가격은 약 40,000원이다.

2016년 6월 5일, 8GB DDR3가 30,900원, DDR4가 30,200원이 되면서 DDR4가 DDR3보다 더 가격이 낮아졌다.

2016년 7월 7일, 8GB DDR4의 가격이 갑자기 4만 원으로 폭등했다.

2016년 10월 22일, 8GB DDR4의 가격이 5만 원대 초반으로 이전보다 더 비싸졌다!

2016년 10월 30일, 8GB DDR3 약47000 DDR4 47000 같은 가격이다. 가격이 내려가지 않는다.

2016년 11월 15일, 8GB DDR4 50000 이상.

【 2017년 】
2017년 1월 01일, DDR4 8GB의 가격은 65,000원으로 서서히 상승세를 보이고 있다.

2017년 1월 26일, DDR4 8GB의 가격은 68,000원으로 꾸준히 상승세를 보이고 있다.

2017년 5월 27일, DDR4 8GB의 가격은 63,300원으로 약간 떨어졌다.

2017년 7월 11일, DDR4 8GB의 가격은 78,000원~87,000원으로 폭등했다.

2017년 8월 24일, DDR4 8GB의 가격은 93,976원이다.(평균가)

2017년 9월 23일, DDR4 8GB의 가격이 드디어 10만 원을 찍었다!

2017년 9월 28일, DDR4 8GB의 가격은 109,660원이다.(최저가)

2017년 10월 13일, DDR4 8GB의 가격은 139,500원을 찍었다…

2017년 10월 15일, DDR4 8GB의 가격은 140,090원을 찍었다. DDR4 16GB는 무려 272480원.

2017년 10월 16일, DDR4 8GB의 가격은 148,290원을 찍었다. 현재까지 기록된 가장 높은 8GB 가격이다.

2017년 10월 23일, DDR4 8GB의 가격이 127,100원으로 내렸다!

2017년 10월 28일, DDR4 8GB의 가격은 97,900원이다.

2017년 11월 04일, DDR4 8GB의 가격은 95,700원이다. 1달도 안 된 사이에 5만 원가량이 떨어진 것이다!

2017년 11월 09일, DDR4 8GB의 가격은 84,700원이다.

2017년 11월 12일, DDR4 8GB의 가격은 82,450원이다.

2017년 11월 16일, DDR4 8GB의 가격은 98,650원이다. 수능 막바지 시즌이라 잠깐 가격이 오른 것으로 추정된다.

2017년 11월 17일, DDR4 8GB의 가격은 96,080원이다.

2017년 11월 18일, DDR4 8GB의 가격은 88,000원이다. 다시 8만 원대로 내려가고 있다. 가격이 내려가고 있는 건 수요가 줄거나 공급이 늘어서가 아니라 삼성전자의 D램 증산 소식 때문으로 보인다.

2017년 11월 25일, DDR4 8GB의 가격은 84,000원이다.

2017년 12월 05일, DDR4 8GB의 가격은 83,100원이다.

2017년 12월 18일, DDR4 8GB의 가격은 85,200원이다. 떨어질 생각을 안 한다.

2017년 12월 24일, DDR4 8GB의 가격은 84,700원이다.

【 2018년 】
2018년 1월 05일, DDR4 8GB의 가격은 88,000원, 16GB의 가격은 172,000원이다. 18년이 되면 램 가격이 30% 오른다는 소문이 돌았으나 그 소문은 틀린 것으로 보인다.

2018년 1월 09일, DDR4 8GB의 가격은 91,730원이다.

2018년 1월 19일, DDR4 8GB의 가격은 88,320원, 16GB는 ECC 183,200원, Non-ECC 196,900원이다. 희한하게도 8GB 19200이 17000보다 싸다.

2018년 2월 23일, DDR4 8GB의 가격은 93,570원, 16GB의 가격은 192,240원이다.

2018년 3월 11일, DDR4 8GB의 가격은 83,000원, 16GB의 가격은 177,300원이다.

2018년 4월 05일, DDR4 8GB의 가격은 81,400원, 16GB의 가격은 170,200원이다.

2018년 4월 24일, DDR4 8GB의 가격은 80,100원, 16GB의 가격은 167,200원이다.

2018년 6월 02일, DDR4 8GB의 가격은 79,200원, 16GB의 가격은 163,800원이다.(19200 기준)[87]

2018년 6월 05일, DDR4 8GB의 가격은 79,000원, 16GB의 가격은 163,500원이다.

2018년 6월 16일, DDR4 8GB의 가격은 77,700원, 16GB의 가격은 162,500원이다.

2018년 6월 25일, DDR4 8GB의 가격은 79,600원, 16GB의 가격은 161,400원이다.(19200 기준) 8GB 램은 어쩐 일인지 다시 오르고 있다...

2018년 7월 26일, DDR4 8GB의 가격은 77800원(현금), 82070원(카드), 16GB 가격은 159900원(현금), 170260원(카드) (19200 기준). 6월 말~7월 초까지 잠깐 올라갔다가 이제서야 6월 중반과 비슷한 가격으로 돌아왔다.

2018년 9월경 인텔의 CPU 공급 부족으로 인한 CPU 가격 폭등으로 노트북의 생산량이 줄어들고, 그에 따라 노트북에 장착될 RAM도 갈 곳을 찾지 못 하고 시장으로 나와 램 가격이 하락할 것으로 전망된다.

2018년 9월 보급형 ESSENCORE KLEVV 시리즈가 등장하며 8GB 가격을 67000원대로 확 낮췄다.

2018년 11월 24일 삼성 DDR4 8GB 가격은 67600원, DDR4 16GB 가격은 136,000원이다.

【 2019년 】
  • 2019년부터 삼성 DDR4램에 B다이가 단종되고 T다이가 추가되었다. 따라서 삼성램의 구매 이유 중 하나인 램오버가 잘 안 되어 구매할 이유가 줄어들었다삼성 램 다이 설명 인텔 기준 국민오버 정도는 되지만 AMD에서는 국민오버도 어렵고 과거 삼성 B C다이보다 더 쳐진다. 가격 대비 에쎈코어 클레브 램이 더 유리하다.

2019년 1월 06일, DDR4 8GB 19200의 가격은 66,000원, 21300은 64,600원이다. 2666MHz(21300) 제품이 2400MHz(19200) 제품보다 가격이 싸졌다.

2019년 1월 21일, DDR4 8GB 21300의 가격은 59,980원이다.

2019년 2월 10일, DDR4 8GB 21300의 가격은 55,300원(현금)이다.(다나와 기준)

2019년 2월 13일, DDR4 8GB 21300의 가격은 53,900원이다.(다나와 기준)

2019년 2월 27일, DDR4 8GB 21300의 가격은 55,000원(현금)이다.(다나와 기준)[88][89]

2019년 3월 06일, DDR4 8GB 21300의 가격은 48,900원이다.(삼성램, 다나와 기준)

2019년 4월 05일, DDR4 8GB 21300의 가격은 43,200원(현금)이다.(다나와 기준)

2019년 5월 28일, DDR4 8GB 21300의 가격은 38,000원(현금)이다.(다나와 기준)

2019년 6월 11일, DDR4 8GB 21300의 가격은 34,400원(현금), 16GB는 72,800원(현금)이다.(다나와 기준)

2019년 6월 25일, DDR4 8GB 21300의 가격은 30,700원(현금), 16GB는 65,600원(현금)이다.(삼성램, 다나와 기준)

2019년 7월 02일, DDR4 8GB 21300의 가격은 28,800원(현금), 16GB는 60,600원(현금)이다.(삼성램, 다나와 기준)

2019년 7월 10일, DDR4 8GB 21300의 가격이 43,500원(현금), 16GB는 82,000원(현금)으로 갑자기 폭등했다.[90](삼성램, 다나와 기준)

2019년 10월 17일, DDR4 8GB 21300의 가격은 32,910원(현금), 16GB는 66,040원(현금)이다.(삼성램, 다나와 기준)

2019년 10월 29일, DDR4 16GB 21300의 가격은 무려 60,150원(현금)이다.(삼성램, 다나와 기준)

2019년 11월 18일, DDR4 8GB 21300의 가격은 33,600원(현금), 16GB는 67,410원(현금)이다.(삼성램, 다나와 기준)

【 2020년 】
2020년 1월 17일, DDR4 8GB 21300의 가격은 42,410원(현금), 16GB는 86,700원(현금)으로 또다시 폭등했다.(삼성램, 다나와 기준)

2020년 2월 19일, DDR4 8GB 21300의 가격은 35,500원(현금), 16GB는 70,900원(현금)이다.(삼성램, 다나와 기준)

2020년 3월 15일, DDR4 8GB 21300의 가격은 39,650원(현금), 16GB는 77,800원(현금)이다.(삼성램, 다나와 기준)

2020년 3월 30일, DDR4 8GB 21300의 가격은 36,100원(현금), 16GB는 70,500원(현금), 32GB는 144,000원(현금)이다.(삼성램, 다나와 기준)

2020년 4월 1일, DDR4 8GB 21300의 가격은 44,180원(현금), 16GB는 84,630원(현금), 32GB는 173,450원(현금)으로 다시 올랐다.(삼성램, 다나와 기준)

2020년 4월 14일, DDR4 8GB 21300의 가격은 34,600원(현금) 16GB는 68,600원(현금)으로 재폭락. (삼성 램, 다나와 기준) 삼성도 25600의 출시를 앞둔 상황이기 때문에[91] 가격이 하향평준화 되고 있다.

2020년 4월 27일, DDR4 8GB 21300의 가격은 33,700원(현금) 16GB는 66,300원(현금)으로 완만한 하락세를 이어가고 있다. (삼성램, 다나와 기준)

2020년 5월 12일, DDR4 8GB 21300의 가격은 33,710원(현금) 16GB는 65,800원(현금)이다. (삼성램, 다나와 기준)

2020년 5월 31일, DDR4 8GB 21300의 가격은 32,500원(현금) 16GB는 64,700원(현금)이다.

2020년 6월 18일, DDR4 8GB 21300의 가격은 32,200원(현금) 16GB는 65,000원(현금)이다.

2020년 7월 10일, DDR4 8GB 21300의 가격은 31,290원(현금) 16GB는 63,490원(현금)이다.

2020년 7월 28일, DDR4 8GB 21300의 가격은 28,980원(현금) 16GB는 59,500원(현금)이다.

2020년 8월 4일, DDR4 8GB 21300의 가격은 28,890원(현금) 16GB는 58,100원(현금)이다.

2020년 8월 6일, DDR4 8GB 21300의 가격은 28,600원(현금)이다.

2020년 8월 7일, DDR4 8GB 21300의 가격은 28,500원(현금) 16GB는 57,600원(현금)이다.

2020년 8월 7일, DDR4 8GB 21300의 가격은 28,400원(현금) 16GB는 57,400원(현금)이다.

2020년 8월 11일 오전 2시, DDR4 8GB 21300의 가격은 28,390원(현금)이다.

2020년 8월 11일 오후 2시, DDR4 8GB 21300의 가격은 28,300원(현금) 16GB는 57,200원(현금)이다.

2020년 8월 12일, DDR4 8GB 21300의 가격은 28,500원(현금) 16GB는 57,100원(현금)이다.

2020년 9월 27일, DDR4 8GB 21300의 가격은 33,900원(현금) 16GB는 54,400원(현금)이다. 이유를 알 수 없지만 16기가가 심각하게 싸졌다.

2020년 10월 1일, DDR4 8GB 21300의 가격은 31610원(현금) 16GB는 54,140원(현금)

2020년 12월 5일, 전일 마이크론 램 공장 정전 사태를 빌미로 판매상이 물량을 묶고 담합하여 삼성 DDR4 8GB 21300의 가격이 불과 3일전 28,480원에서 하루만에 32,890원으로 급등, 삼성 DDR4 8GB 25600은 4만원을 돌파했다. 마이크론 DDR4 8GB 25600 또한 31,450원에서 34,500원으로 하루만에 급등했다. 한편 이 사태가 실제 공급량에는 거의 영향을 주지 않은 것으로 분석되어 커뮤니티 각지에서는 용팔이들의 소행으로 추측하고 있다.

【 2021년 】
2021년 6월 15일, 삼성전자 DDR4-3200 (8GB)의 가격은 39,280원(카드), 삼성전자 DDR4-3200 (16GB) 80,500원(현금) 83,520(카드)이다.(삼성램, 다나와 기준)

2021년 6월 15일, 마이크론 Crucial DDR4-3200 CL22 (8GB)의 가격은 35,700원(현금), 35,810원(카드), 마이크론 Crucial DDR4-3200 CL22 (16GB) 77,620(카드)이다.(삼성램, 다나와 기준)

【 2022년 】
2022년 초에 DDR5 제품이 판매되기 시작하면서 DDR4의 가격이 내려가기 시작했다. 2022년 전반적으로 메모리 가격이 하락했고, 이에 따라 DRAM가격이 하락하면서 DDR5, DDR4 가격이 모두 많이 내려갔다. (여담으로 삼성전자와 SK하이닉스의 매출과 이익 또한 매우 하락했다)

2022년 2월, 삼성전자 DDR4-3200 (8GB)의 가격은 37,500원, 삼성전자 DDR4-3200 (16GB) 76,700원, 삼성전자 DDR5-4800 (16GB) 182,720원이다.(삼성램, 다나와 카드가 기준)

2022년 6월, 삼성전자 DDR4-3200 (8GB)의 가격은 32,280원, 삼성전자 DDR4-3200 (16GB) 62,900원, 삼성전자 DDR5-4800 (8GB)의 가격은 58,520원, 삼성전자 DDR5-4800 (16GB) 117,760원이다.(삼성램, 다나와 카드가 기준)

2022년 10월, 삼성전자 DDR4-3200 (8GB)의 가격은 24,200원, 삼성전자 DDR4-3200 (16GB) 49,460원, 삼성전자 DDR5-4800 (8GB)의 가격은 34,080원, 삼성전자 DDR5-4800 (16GB) 61,590원이다.(삼성램, 다나와 카드가 기준)

【 2023년 】
2023년 삼성전자 기본 램(시금치 램) 다나와 최저가 (카드 기준, 배송비 불포함)
기준일 DDR4-3200
8GB
DDR4-3200
16GB
DDR5-4800
8GB
DDR5-4800
16GB
DDR5-4800
32GB
DDR5-5600
8GB
DDR5-5600
16GB
3월 29일 19,600원 40,000원 24,740원 46,950원 - 29,500원 51,280원
재고 처리를 위함인지 낮은 가격대에 램을 풀어 DDR4 8GB는 2만원대를 뚫어버렸다. 덩달아 DDR5-4800 램 가격도 급락해 출시 초기인 2021년~2022년과 대비했을 때 무려 3분의 1 수준까지 떨어졌다. DDR5-5600은 23년 2월에 출시했는데 4800의 램 가격이 너무 낮아 그보다 약간 높은 수준에 가격이 책정되었다. 그마저도 2월보다도 떨어진 가격이다.
4월 9일 21,400원 42,610원 25,110원 50,280원 - 30,550원 52,060원
삼성전자가 4월 7일 감산 소식을 발표하자마자 일제히 가격이 소폭 상승했다.
4월 13일 22,860원 46,270원 25,930원 56,540원 124,640원 34,900원 161,980원
삼성전자의 감산 소식 이후로 일부 제품군의 가격을 급격히 인상했다. 특히 DDR5-5600 16GB의 가격이 급격한데, 게시글에 따르면 DDR5-5600 16GB는 매물도 없고 삼성전자에서 제조 자체를 중단했다고 한다. 허수아비의 영상역시 비슷한 이야기를 하고 있다. 즉, 불량률 자체가 급증한 것으로 보인다. 이러한 요인으로 가격이 급격히 상승한 것으로 보인다.
5월 8일 24,480원 46,980원 25,830원 54,610원 126,900원 29,930원 64,990원
감산 소식 이후로 계속 가격이 조금씩 오르고 있으나, 오히려 낮아진(DDR5-4800 16G, DDR5-5600 8G) 케이스도 있다. DDR5-5600 16GB는 가격이 내려왔으나 급상승 이전만큼의 가격은 아니다.
7월 8일 19,140원 37,060원 25,580원 46,850원 114,650원 24,930원 46,460원
감산한다는 기사가 있었음에도 오히려 가격은 계속 낮아지기 시작해 이제는 최저점을 뚫어버렸다.
7월 27일 17,490원 34,980원 24,190원 46,160원 106,990원 23,010원 43,400원
지난 3월 29일 이후 감산 소식으로 가격이 오름세였던 가격이 두 달만에 3월 29일 저점 기록을 또 경신했다. 다만 삼성전자는 재고가 5월에 피크아웃(정점 후 하락)에 진입했으며, 하반기에 감산 효과가 나타날 것이라고 밝혀 추후 가격에 변동이 생길 여지는 있다.

11. 주소할당 문제

항목 참조

12. 기타

  • 컴퓨터 부품 중 윈도우 등에서 실제 용량과 표기가 일치하는 부품 중 하나다. 32비트 윈도우에서 4 GB 램의 용량이 3.25 GB로 표기되나 이는 용량 꼼수가 아닌 32비트 시스템의 한계 때문이다. 보조 기억 장치 중에서는 이제는 거의 아무도 안 쓰는 ODD가 유일하게 예나 지금이나 표기 용량과 실제 인식 용량이 같다.
    • 이러한 1024 체계 용량은 MB나 GB 등의 SI 접두어가 아닌 MiB, GiB 등의 이진 접두어로 표기하는 것이 더 올바르지만, 이미 MB, GB로 통용되기 때문에 별로 알려지지 못하고 있다. 실제로 리눅스 등에서는 RAM 용량을 이진 접두어로 표기한다.
  • 램에는 용량 뿐 아니라 데이터 전송 속도도 중요한데, 램을 여러 개 꽂을 때 전송 속도가 다르면 낮은 쪽에 맞춰진다. 예를 들어, 1333 MHz 클럭의 DDR3 램을 사용하다가 1600 MHz 클럭의 램을 추가하게 되면 1333 MHz로 다운클럭하여 동작한다.[92] 업그레이드할 때 주의. 데이터 전송 속도는 램의 모듈 네임으로 알 수 있다. DDR3 영문 위키 아래에 모듈 네임과 전송 속도 표가 있다.
  • 램 데이터 전송 속도와 관련해서 메인보드(노스브릿지)나 CPU(메모리 컨트롤러)의 관계[93]도 중요하다. 실제로 노스브릿지나 메모리 컨트롤러에 따라 공식적으로 지원하는 램 데이터 전송 속도가 제한되는 경우가 있어서 인텔 CPU 샌디브릿지의 경우 DDR3 1333mhz(10600)를 지원하고 아이비브릿지가 DDR3 1600mhz(12800)를 공식 지원한다. 그래서 샌디브릿지 CPU에서 DDR3 1600mhz 램을 장착해도 1333mhz 속도로 다운클럭하여 작동한다. 이후에 출시되는 CPU들도 상황이 비슷해서 AMD 라이젠 7000 시리즈의 경우 DDR5 5200mhz까지 공식 지원하여 DDR5 5600mhz을 장착해도 XMP/EXPO(램 오버클럭) 기능을 활성화하지 않으면 5200mhz가 표준 속도로 작동하며 인텔 역시 13세대 CPU는 DDR4는 3200mhz, DDR5는 5600mhz까지만 공식적으로 지원하기 때문에 DDR5 6400mhz 램을 사용할 경우 XMP를 활성화하지 않으면 5600mhz 속도로 다운클럭하여 작동한다.
    • 메인보드마다 램 오버클럭 여부가 달라서 보통 고급형[94] 메인보드들의 경우 CPU 오버클럭은 물론이고 램 오버클럭(XMP)도 같이 지원한다. 그래서 AMD 메인보드의 경우 라이젠 계열은 XMP/EXPO(램 오버클럭) 기능 활성화를 통해 5600mhz 이상의 램도 정상적으로 인식하여 정상적으로 사용이 가능한 경우가 많다.
    • 보급형/중급형 메인보드들의 경우 램 오버클럭 지원 여부가 달라서 AMD 메인보드의 경우 그나마 A320 등의 보급형 메인보드들도 CPU 오버클럭은 불가능해도 램 오버클럭은 지원하는 경우가 제법 있다. 하지만 인텔은 H610 등의 보급형 메인보드들의 경우 램 오버클럭은 불가능한 경우[95]가 대부분이다.# 또한 중급형 메인보드도 B560 메인보드(2021년 1분기) 이전 세대의 메인보드는 램 오버클럭을 지원하지 않은 경우가 많다. 자세한 내용은 인텔/칩셋AMD/칩셋을 참고하는 것을 권장한다.
  • RDRAM/DDR 램부터는 듀얼 채널, 트리플 채널, 쿼드 채널 등 램을 묶어 대역폭을 증가시키는 기술이 채용되었으며 일반적인 컴퓨터에서는 듀얼 채널까지 지원한다. 채널은 같은 용량에 같은 모델인 램끼리 장착했을 때 활성되며 만약 앞의 조건에 부합하지않는다면 싱글 채널, 혹은 플렉스 모드로 동작한다. 같은 모델이라면 제조주차나 생산 팹에 상관없이 호환된다. 인텔 기술 지원 해당 내용 영상, 클리앙 게시글.
    예를 들어 4 GB DDR4 17000와 4 GB DDR4 19200을 같이 장착하면 4 GB DDR4 17000이 2개 끼워진 듀얼 채널로 인식하지만 4 GB DDR4 19200과 8 GB DDR4 19200을 같이 장착하면 4 GB DDR4 19200 2개 끼워진 듀얼 채널과 4 GB DDR4 19200이 1개 끼워진 싱글 채널, 즉 플렉스 모드로 인식한다.
    • 제조사나 단면/양면 여부는 일치하지 않아도 대부분 상관없다. 타이밍 역시 가장 느슨한 쪽으로 맞춰지므로 일치하지 않아도 상관없다. 안정성을 중시하는 서버나 워크스테이션는 최대한 동일한 조합으로만 맞추지만, 가정용 컴퓨터 정도라면 용량이나 속도가 제각각인 메모리들을 붙여놔도 보통 인식도 하고 작동도 제대로 한다. 물론 경우에 따라 부팅조차 안되는 경우도 있으므로 처음에 구성할 때 같은 모델로 구입하는 것이 낫다.
  • 듀얼 채널 메모리를 구성하면 메모리를 많이 이용하는 작업에서 속도 향상이 있다. 따라서 가능한 듀얼 채널로 구성하는 것을 권장하며, 특히 메인 메모리를 공유하게 되는 내장 그래픽은(인텔 HD 그래픽 제품군이나 AMD APU 제품군) 듀얼 채널 구성 시 싱글 채널 대비 거의 40%의 성능 향상보여주기도 하므로 내장 그래픽을 사용할 경우 크게 어려운 상황이 아니라면 필히 듀얼채널로 구성하도록 하자. 외장 그래픽을 사용하더라도 고사양 게임에서 최소/평균/최대 프레임이 향상되는 것을 볼 수 있으며, 향상 체감이 크지 않은 게임의 경우에도 최소 프레임이 더욱 안정적으로 방어된다. 경우에 따라 엄청난 차이를 보여주는 게임들도 있다.[96] (LGA 1366소켓을 사용하는)코어 i7 900대라면 트리플 채널도 지원한다. 거기에 한술 더 떠서 샌디브릿지 이후의 코어 i7 익스트림, 코어 X 제품군(일부 제외), 스레드리퍼 등은 쿼드 채널을, 제온 스케일러블 제품군은 헥사 채널, 에픽 제품군은 옥타 채널까지 지원한다. CPU당 쿼드/헥사/옥타 채널이라 멀티 CPU 시스템일 경우 CPU의 수만큼 채널 수가 뻥튀기된다. 이런 시스템들은 RAM 슬롯의 수도 최소 8개에서 보통은 16개 또는 24개, 고규격인 시스템일 경우 수십 개에 달할 정도로 많다.[97]
  • ECC(Error Correction Code) 램이라는 서버/워크스테이션용 램이 존재하며, 메모리 관련 에러를 검출/수정할 수 있어 장기간 컴퓨터를 켜야 하거나 안정성이 요구되는 곳에 주로 사용된다. 일반램과 다른 점이라면 칩이 3, 5배수로 이루어져있다. 즉 칩이 9개/10개라면 ECC램이라는 뜻. ECC가 적용된 램은 ECC UDIMM(Unbuffered DIMM)[98], RDIMM(Registered DIMM)[99], LR-DIMM (Load Reduced-DIMM)[100], 3DS(3D-Stacked) LRDIMM 등의 종류가 있으며, 현재 일반 램보다 더욱 높은 용량과 비싼 가격으로 유통되고 있다. ECC를 지원하는 일반인용 CPU로는 코어 i3 이하[101], AMD RYZEN 시리즈[102] 등이 있다. 그리고 DDR5 규격부터는 모든 램에 ECC를 기본으로 탑재하나 이는 기본적인 오류보정일 뿐, RDIMM/LRDIMM은 DDR5에서도 존재함으로써 근본적인 환경차이가 사라지지는 않게 된다. 또한 일반적인 ECC 탑재 램은 비트 오류가 발생하여 복구가 이루어 졌거나 2비트 이상의 오류가 발생해 복구가 어려운 경우에도 OS에 이를 알리는 기능이 탑재되지만 또한 DDR5에 기본으로 내장된 On-Die ECC는 비트 오류가 발생했을 경우에도 시스템 (OS)에 이를 알리지 않는다.
  • 20세기에는 램 값이 같은 중량의 값을 가뿐히 넘었다.[103] 1990년대 중반~말엽까지는 PC의 가격 중 거의 절반이 램 값이었고 중고 시세도 좀처럼 떨어지지 않았기에 그 시대의 프로그램이 요구하던 용량의 램을 충분히 갖추어줄 수가 없었다. 램 품귀가 더 심했던 1970년대 및 1980년대 초반에는 개발 단계에서부터 메모리가 충분할 수 없다는 걸 인지하고 적은 메모리 안에서 화면을 표시하기 위해 팔레트 등의 각종 꼼수를 써서 그래픽을 구현했고, 좀 여유가 있어진 1980년대 중반 이후에도 하드디스크의 일정 영역을 램처럼 사용하는 가상 메모리 등의 기술이 활용된다. 하지만 램 가격은 빠르게 하락해 수백 MB~2 GB 정도의 램 용량이 주로 사용되던 시기가 되면 새 컴퓨터 본체를 구입할 만한 비용이 없을 경우 비어있는 램 소켓을 채울 겸 램만 추가로 구입하는 업그레이드를 하는 경우도 많았다. 기술 발달에 따라 가격이 계속 하락하면서 윈도우 7부터는 사용자가 프로그램을 종료해도 다시 실행할 때를 대비해 사용자 몰래 메모리를 점유해두는 사치를 부릴 정도로 여유가 생겼다. 2013년에 GB당 5천 원 시대가 도래해 역사상 저점을 찍고 소비자의 고용량화 추세가 꺾이고 제조사들의 치킨게임이 종료되면서 2020년 즈음까지 이어진 반등이 있었고, 최근에는 다시 하락 추세를 보이고 있다.
  • 32비트 CPU, 또는 64비트 CPU를 사용하더라도 32비트 Windows를 사용하는 경우 시스템에서 사용할 수 있는 최대 램 크기는 4 GB이다. 2004년 6월 출시된 LGA 775소켓의 인텔 펜티엄4 프레스캇 이후 출시한 대부분의 인텔 x86 CPU는 64비트 명령을 지원하므로 32비트 CPU라면 옛것을 사랑하는 사람들이나 찾아쓸 법한 물건이다. 반대로 말하면 아직도 시스템의 램이 4GB 미만인 경우 의심을 좀 해봐야 하므로 램 증설 이전에 운영체제가 64비트 시스템이 맞는지 반드시 확인해야 한다. PAE 덕분에 32비트 운영체제도 4 GB 이상을 액세스하는 게 불가능하지는 않다. Windows가 지원을 안할 뿐이지 32비트 PAE 커널을 사용하는 리눅스 배포판들은 모두 4 GB 이상 인식할 줄 안다. 네할렘 기반의 1세대 코어 i 시리즈 중 2009년 9월에 출시된 린필드 CPU를 기점으로 4 GB 2장으로 구성하는 사용자들이 본격적으로 많아지기 시작했고[104], 2015년 8월에 출시된 스카이레이크 기반의 6세대 코어 i 시리즈부터 4 GB 2장 구성이 기본이 됨에 따라[105] 8 GB를 모두 활용할 수 있는 64비트로 자연스럽게 옮겨갔다. 특히, 2016년에 출시된 오버워치랑 2017년에 출시된 배틀그라운드가 64비트 시스템을 필수적으로 요구했기 때문에 아직도 32비트 시스템에 머물고 있던 많은 사람들도 64비트 시스템에 대해 그제서야 관심을 가지고 이주하는 계기가 되었다.
  • 고해상도 사진 파일을 다루는 포토샵이나 3D 맥스. 도면 및 설계 작업에 쓰는 인벤터 같은 프로그램을 돌릴 때는 그저 램 용량이 깡패로 이와 같은 프로그램을 돌릴 때에는 아주 큰 메모리 용량이나 아주 큰 인내심을 필요로 한다. 램 용량이 부족하면 앱이 터지게 되는데, 불쌍한 운영체제는 터지는 것보단 낫다며 가상 메모리를 사용하여 램에 비해 속도가 매우 느린 보조 기억 장치에 꾸역꾸역 읽고 쓰기를 시작하기 때문이다. 반대로 용량이 남아도는 건 램 디스크로 써먹을 수도 있으니 어떻게든 쓸모가 있다. 램 용량뿐만 아니라 고클럭 램으로 구성하려는 사람들도 있는데, 램 용량이 동일할 때 램 대역폭에 의한 작업 능률 차이는 유의미하게 크지 않다. 따라서 고클럭 램을 구할 돈으로 용량을 더 늘리는 쪽이 훨씬 이득이다.
  • 램은 읽기/쓰기 속도가 빠르고 대역폭도 크지만 접점이 많아서 접점 불량으로 잦은 불량을 일으키는 주범이다. 종종 OS에서 인식이 제대로 되지 않아서 램 채로 하드웨어 예약으로 빠지기 일쑤. 분명 제대로 꼽혀있고 뺀적도 없고 눈으로 확인해도 멀쩡한데 인식이 안되는 경우 램을 빼었다 끼우면 잘되는 경우가 드물지만 분명 발생한다. 드물지만 조심스럼게 본체를 들고 이동하거나, 책상의 작은 흔들림 만으로도 이런 증상이 일어나기도 한다. 차로 운반하거나 택배로 보낼 경우 이런 일이 더 자주 발생한다. 이때 부팅이 불가한데 이것이 램문제임을 알아내는 사용자는 경험에 의해 문제해결 능력이 어느 정도 생겼다 할수 있다. 하지만 요령이 없으면 각종 장애물 속에서 다른 부품 손상 안가게 램을 빼는 것도 시간이 많이 걸리고, 엄지손가락이 부러져라 장착해봐도 메인보드가 휘어지기만 하지 꼽히지 않는다. 프리징이나 블루스크린이 자주 뜨면 램의 접점에 접점 부활제를 사용해 보자. 없다면 분리한 후 일정 시간 동안 놔두었다가 알코올로 닦아도 된다. 램의 접점을 지우개로 밀어서 해결하는 방법도 있지만, 이 방법은 램의 접점에 물리적 손상을 줄 수 있으므로 권장하지 않는다. 램의 접점이 지우개 때문에 손상된 경우, 소비자 과실로 인정되어 어떠한 A/S도 거부된다. 다행히도 램 자체가 손상되어 사용할 수 없게 되는 경우는 흔하지 않다. 램 슬롯이 많은 서버나 워크스테이션은 이런 문제가 자주 일어나고 일어났을 때 어떤 슬롯이 문제인지 알아내는 것도 일이다.[106] 아무 것도 건드리지 않고 보관만 했는데도 습기나 먼지 때문에 접촉불량이 일어나기도 한다.
  • 중고로 구입해도 크게 문제가 되는 부품이 아니다. 램은 고의로 자석을 대거나 떨어뜨려서 망가뜨리지 않는다면 반영구적으로 쓸 수 있으므로 새 것과 중고의 성능차이는 거의 없다고 한다. 가격만 빼고 다만 사람 손을 많이 탈수록 어딘가 망가질 가능성은 올라간다. 정전기에 약하다. 램은 고장이 덜 나는 편이지만 CPU에 비하면 훨씬 고장이 쉽다. CPU에 비해 덜 조심히 다루는 경향도 있고 고장이 나도 원인을 모른다. 그나마 2010 이전보단 고장이 덜 나는 편이다. 컴퓨터 조립 좋아하는 사람들의 경우, 버리지 않았다면 고장난 구형 램이 집 어딘가에 쳐박혀 있기도 한다.
  • 램을 교체하는 것은 컴퓨터 부품 교체 중 가장 간단하다고 할 만한 작업이다. 브랜드 PC나 워크스테이션이라면 핫스왑 베이나 트레이 형식으로 삽입하는 케이스를 사용하므로 저장장치(HDD, SSD) 교체가 더 쉬울 수도 있긴 하지만, 브랜드 PC 또한 RAM 교체까지는 어렵지 않게 만든다.[107] 따라서 램을 업그레이드하거나 추가하는 경우 컴퓨터 가게에 가서 할 필요가 없다. 물론 가면 해주긴 하는데 어지간하면 동영상을 보고 하는 방법을 익혀서 부품만 사서 스스로 갈자. 교체비로 나가는 몇 만 원을 절약할 수 있다. 드라이버가 없다면 다이소에서 규격에 맞는 미니드라이버를 사서 쓰면 된다. 가격은 천 원이다. 물론 노트북이나 컴퓨터 분해에 정말 자신이 없다면 맡기는 게 낫지만, 어느 쪽이 경제적인지는 알아서 판단하자.
  • 램을 데스크탑 기준으로 교체하는 방법은 컴퓨터 안을 보면 메인보드에 고정대로 고정되어 있는 판이 있는데 그 곳이 바로 램을 탈착 하는 곳이다. 여기서 고정대를 양 옆으로 풀면 램이 달칵 소리와 함께 저절로 위로 올라오게 되고 램을 빼내거나 교체가 쉽게 가능하다. 교체 및 끼우는 방법도 램을 정확한 위치에 놓고 적정량의 힘을 양 엄지로 두군데에서 위에서 아래로 누르면 고정대가 저절로 움직이고 램의 홈에 맞추어서 딸깍 소리와 함께 끼워진다. 잘 끼워졌는지 확인 하는 방법은 전원 후 부팅을 시도하면 팬이 이상 없이 잘 돌아가면 잘 끼워졌는 것이다. 잘 못 끼워졌거나 이물질이 들어가면 부팅 버튼을 눌러도 팬이 돌아가다가 멈추게 된다. 요즘은 한쪽엔 고정장치가 움직이지 않은 형태가 있다. 그 쪽에다가 램을 밀착시키고누르면 된다. 딱깍 걸렸다고 다 되는게 아니라 램의 하단 금색 접촉 부분이 80~90% 이상 들어가서 가려져야 제대로 결착 된 것이다. 램이 수평이 되어서 고정클립이 걸렸는지 봐야한다. 또한 램의 중간에 홈을 파두었으니 슬롯부분과 맞는지 삽입 전 미리 확인해야한다. [108]
  • 다만 요즈음 노트북은 과거와 달리 슬림한 외관과 미려한 미관을 위해 업그레이드용 개폐커버를 만들지 않아서 뒷판을 통째로 분리해야 하는데, 이 경우 품질보증서의 예외조건 중 '사용자에 의한 임의 개조'에 해당해서 A/S를 거부한다는 문제가 있다. 모든 제조사가 이런 것은 아니나 상당수의 제조사가 이렇다. HP, MSI, LG와 한성은 내부에 봉인 스티커가 있고, 삼성은 봉인스티커는 없어서 센터에 들고 갈 때 원상복구하고 말 안하면 모르지만 원칙적으로는 A/S 불가 사항이다. 이런 경우 호환이 되는 규격의 RAM을 구입해서 공인 A/S 센터에 들고 가면 공임비 5천 원~2만 원 정도를 지불하고 안전하게 교체할 수 있다. 물론 삼성, LG, HP는 무상 A/S 기간이 끝났다면 무상수리만 거부하므로 그냥 집에서 해치워도 된다. 이게 왜 문제냐면, 램 교체작업 자체는 보증사항을 무시하고 진행해도 작업하다 크게 고장날 확률은 높지 않으나, 나중에 노트북을 떨어뜨리는 등의 사유로 다른 부분이 고장났을 때 수리를 받지 못하게 되는 경우가 있어서이다. 고객센터 문의 결과, 삼성과 LG는 크게 육안으로 보이는 과실이 없다면(뜯다가 드라이버로 기판을 긁어서 심한 손상을 줬다던지) 교체한 부품에 대해서만 워런티 무효를 적용하니 큰 문제는 없지만, 일부 외제 노트북은 유/무상 관계없이 봉인씰 뜯기는 순간 고장부위 관계없이 해당 제품에 대한 그 어떠한 A/S도 싸그리 거부하는 브랜드도 있으므로 설명서 맨 뒤의 보증사항을 잘 읽자.
  • MacBook은 RAM이 로직 보드에 납땜되어 있어서 리볼링을 하지 않는 한 교체가 불가능하다. 일부 울트라북이나 Windows 태블릿도 마찬가지이다. 당연히 이런 경우는 센터에서도 업그레이드가 불가능하다. Apple Silicon Mac들은 SoC 특성상 RAM도 칩 패키지에 통합되어 교체 가능성이 더욱 희박해졌다. 스토리지도 Apple T2 칩 탑재 모델, Apple M1 칩 이후 모델일 경우에는 교체할 수 없다. 애초에 스토리지가 로직 보드에 납땜되었기 때문이기도 하지만, 스토리지 컨트롤러가 각 Apple Silicon에 내장되어 있기 때문이다. Retina 디스플레이 MacBook Pro는 SSD 교체가 가능했는데, 전용 규격이라 구하기 힘들다.
  • DDR3를 사용하는 구형 메인보드 중 일부는 10600/12800, 단면/양면에 따라 동작이 될 수도 안 될 수도 있다. 램을 추가로 구매할 경우 보드 품명을 보드 제작사 홈페이지에서 검색하여 호환여부를 따지거나, 원래 꽂혀있던 램의 사양을 잘 보고 구매하도록 하자. 호환여부 확인이 어렵고 램이 원래 꽂혀있지 않다면 보통 10600 양면이 호환성이 좋다.
  • 메모리는 불량이 적은 부품에 속하나 동시에 매우 낮은 확률로 발생되는 불량이 발생할 경우 자가 수리가 어려운 부품 중 하나이기도 한다. 물론 자가 수리가 불가능하는 건 아니나 여전히 전자기기에 대한 전문적인 지식이 없는 일반인 입장에선 여전히 램 접촉부위와 메인보드의 램 슬롯을 청소하는 것 이외에 더 이상 수리할 수 있는 방법이 없다는 건 변함이 없다. 따라서 차라리 램 제조업체나 유통사의 서비스센터에 A/S을 맡기는 것이 정신건강에 이롭다. 물론 A/S는 대개 새제품으로 교환하는 방식으로 이뤄지며 이것만으로 해결이 어렵다면 판매업체에서 환불받은 후 돈을 더 들여 다른 회사 제품을 구매할 수도 있다.[109]
    • DDR5의 경우 DDR4 및 이전 세대들에 비해 불량이 나오는 빈도가 높아졌으며 특히 2022년 ~ 2023년 상반기에는 DDR5 4800보다는 DDR5 5600에서 하이닉스보다는 삼성이나 마이크론에서 불량 빈도가 늘어난 추세였다. 그나마 2023년 하반기부터는 미세공정이 개선되었는지 삼성이나 마이크론 둘 다 불량률이 2023년 상반기 및 이전 시기에 비해 줄어든 상황이었지만 그래도 불량률과 관련된 영향이 남아서 DDR5 램의 경우 2024년 4월 기준에도 DDR5 삼성이나 마이크론 램보다 하이닉스 램이 가격이 더 비싼 편[110]이다. 거기에 하이닉스 A다이의 경우 삼성이나 마이크론 램, 하이닉스 M다이 공정에서 생산된 DDR5 램에 비해 오버클럭 수율도 더 높아서 ADATA XPG DDR5-7200 CL34 LANCER RGB 등의 여러 튜닝 램에서 사용하는 빈도가 높아진 점도 어느정도 영향을 준 것으로 보인다. 격세지감 쩐다
    • 램은 예전부터 접점이 아닌 칩 자체의 경우 불량 빈도가 낮은 부품이란 인식이 박혀있으나, 최근 세대에선 과거 세대들에 비해 불량 빈도가 높아진 점은 CPU와 비교해도 공통점이 있다. 실제로 인텔 13~14세대, AMD RYZEN 시리즈 CPU 역시 그 이전 세대인 인텔 샌디브릿지, AMD FX 시리즈 등의 구형 CPU들에 비해서는 불량률이 더 높아졌다는 얘기가 있다. 그럴 수 밖에 없는게 CPU나 램이나 둘 다 미세공정(나노)이 발전할 수록 웨이퍼 한 장당 더 많은 반도체 칩을 만들 수 있어서 과거 구형 세대들에 비해 발열은 줄어들고 성능은 향상되는 장점이 있었다. 하지만 현재 미세화 공정이 기술적 한계에 가까워진 상황이라 동시에 초미세공정에서 결함(오류 발생률)이 없는 합격품의 비율인 수율이 낮아질 수 밖에 없게 되었고 이러한 수율을 높이는 과정에서 공정 난이도가 급격히 높아지고 있기 때문이다.#
  • 메모리의 경우, 시간이 지남에 따라 인식률이 떨어지는 경우가 발생되기도 한다. 일반적인 증상은 전원은 들어오나, 메인보드에서 인식이 안되는 경우를 말하며, 비프음으로 고장 여부가 판단되기도 한다. 램 슬롯이 많은 경우 부팅할 때마다 램이 줄어들기도 한다. 보통 슬롯과 모듈을 청소해 주면 멀쩡하게 돌아오는 경우가 많다. 특히 모듈의 경우 접점을 청소해주는 것을 권장하는데 접점부활제나 지우개를 사용하면 된다. 단 지우개를 사용할 경우 지우개 가루가 램이나 보드에 묻어 있지 않도록 깨끗하게 마무리 해야한다.
  • 게임용으로 메모리를 업그레이드할 경우 CL이 낮은걸 사자. 일반적인 상황에서는 못 느끼지만 게임할때 1%가 중요하다면 고려해 볼 만하다.
  • 벌크로 메모리를 주문하게 되면[111] 거의 대부분 알루미늄 호일이나 정전기 방지용 비닐에 포장이 되어서 오게 되는데 이는 메모리가 정전기에 엄청나게 취약하기 때문이다. 사람에게야 그냥 따끔한 수준이지만 미세 공정의 반도체에게는 엄청난 충격이다. SSD도 마찬가지로 정전기에 취약하기 때문에 벌크로 구입하게 되면 호일로 감싸져서 오는 경우가 많다.
  • 삼성전자의 방열판이 없는 RAM 모듈을 시금치램이라 부른다. 삼성전자가 SDRAM을 만드는 시절부터 오로지 녹색 PCB만 사용해서 그렇다.
  • 또한 삼성전자는 RAM 모듈을 유통할 때 분리형 뚜껑이 포함된 플라스틱 트레이에 담아 유통한다. 이를 소매점에서 구입 후 개봉하여 소비자에게 판매할 때는 위의 내용처럼 알루미늄 호일이나 정전기 방지비닐에 포장한다. 다른 브랜드처럼 단품 패키지가 있기는 하지만 흔하지 않다.

13. 관련 문서


[1] 오버클럭이 용이한 튜닝램. 방열판이 일체형으로 탑재되어 있다.[2] 물론 CPU엔 레지스터캐시 메모리가 있지만 용량이 매우 적다.[3] 반면 CPU는 그 책상에서 일하는 작업자로 비유되곤 한다. CPU는 연산 능력을 책임지는 장치이기 때문. 참고로 캐시 메모리는 작업자가 책상에 처리해야 할 자료를 신속하게 올리고 내릴 수 있도록 바로 붙어있는 서랍에 대응된다.[4] 초기 하드 디스크 이름이 RAMAC(Random Access Method of Accounting and Control)이며 자기 테이프 대비 가장 큰 장점을 지칭했다.[5] Random Access Memory라는 정의상으로는 그렇다는 뜻이다. 자유롭게 쓰는게 가능하다는 특징과 그렇지 않다는 특징이 실제 상품으로서는 매우 큰 차이점인지라 현실적으로는 램과 롬을 서로 대비되는 메모리라고 본다.[6] 물리적 전자공학적으로 순식간에 휘발되지는 않는다. 이는 RAM마다 조금씩 차이가 있다. 예를 들어 SRAM은 전원이 차단되자마자 즉시 데이터가 지워지지만, DRAM은 전원이 차단되자마자 그 즉시 데이터가 지워지는 것은 아니며 대략 5분 정도의 시간이 걸리는데 이는 DRAM은 내부에 전류를 일시적으로 저장하는 역할을 하는 축전기가 들어가 있기 때문으로 액체 질소등으로 냉각시킬 경우 1주일 정도는 데이터가 저장 가능하다고 한다. 그러나 이 특성이 전원이 끊어진 상태에서 데이터 신뢰성이 보장 된다는 말은 아니니 비휘발성 메모리라고 취급하진 않는 것이 원칙이다.[7] 램 정보를 보면 25600, 38400 등이 써져 있는데, 대역폭을 가리키는 것이며 이는 동작 클럭의 8배이다. 예를 들어, 클럭이 3200MHz이면 대역폭은 3200 × 8 = 25600이다.[8] PCIe 4.0을 지원하는 NVMe SSD를 6개 이상을 RAID 0으로 구성하면 순차 읽기/쓰기 한정으로는 더 빨라질 수도 있으나 랜덤 읽기/쓰기 속도의 한계, 레이턴시 문제로 램을 완전히 대체할 수는 없다.[9] 다만 어디까지나 병목 현상이 많이 완화된거지 주기억장치 램의 속도는 보조기억장치보다 월등하게 빠르다.[10] 인텔 제온 시리즈, AMD EPYC 시리즈, AMD Threadripper 시리즈 등 프로슈머용 혹은 서버용 CPU만 3채널 이상을 지원한다.[11] 주로 mATX 메인보드와 ATX 메인보드에서 메모리 슬롯 4개가 주로 보이며 mATX의 경우 주로 메모리 슬롯이 2개만 지원하는 메인보드들도 많다. 워크스테이션/서버에 쓰이는 메인보드들의 경우 ATX나 ATX보다 더 확장된 E-ATX 규격으로 메모리 슬롯 4개는 물론이고 6개 이상인 경우도 많다.[12] 즉, RAM 용량이 8 GB이면 작업관리자에서 '사용 중'으로 나오는 용량이 5.6 GB 이상, RAM 용량이 16 GB이면 사용중인 용량이 11.2 GB 이상인 경우.[13] HIMEM.SYS 버전 2.77이상 혹은 이에 상응하는 메모리 관리자를 사용하는 경우 한정[14] QEMM386 등의 별도의 메모리 관리자를 사용하는 경우 한정[15] Win 3.x QEMM386 등의 별도의 메모리 관리자를 사용하는 경우와 DOSBox 환경 한정[16] 512 MB 초과 시 MS-DOS 프롬프트 사용 불가능[17] PAE 환경에서 최대 32(2000), 64(XP) GB까지 인식 가능[18] XP 64비트 환경 한정[19] 서드파티 장치를 통하면 최대 736 kB까지 장착이 가능하다.[20] 메모리 확장 기능이 없기에 기본 메모리의 상한인 640 kB까지만 인식한다.[21] 그림판, 메모장, 워드패드 등[22] 2.1이 갓 나왔던 1988년 기준이며 이 때는 기본 메모리의 상한인 640 KB조차 고용량으로 느껴지던 시기였다. 당시의 16 MB는 2020년대의 192 GB에 필적하는 위상을 자랑했다.[23] MS-DOS 6.0 이상[24] 64 MB 이하는 STOP:0xA5 오류, 16 MB 이하는 중요 시스템 파일이 없다는 이유로("다음 파일이 없거나~(생략)"라고 뜨는 오류를 말한다. 실제로는 램 부족) 부팅 모드 선택 단계에서 더 이상 진행되지 않으며 4 MB는 "윈도우 NT 기반에서 구동할 수 있는 최소 램 용량(7 MB)에 미달하여 진행할 수 없습니다." 라는 특수 오류가 뜬다.[25] 참고로 1989년에 출시된 모델이다. 당시 128 MB는 2020년대의 1.5 TB에 필적하는 위상을 자랑했다. 이런 초고용량 메모리 확장이 가능했던 이유는 메인보드에 30핀 RAM 슬롯을(슬롯 하나가 16 MB) 무려 8개나 때려박았기 때문이다.[26] 다만 Windows Vista~7 한정으로2011년까지는(윈도우 7 서비스팩 발매 직후) 간단한 인터넷, 음악재생, 영상재생이 가능한 듯하다.[27] 인터넷 웹서핑, 간단한 게임, 문서 작업 등[28] 서버 2000 Advanced, Datacenter 버전, 서버 2003, 2008 Enterprise, Datacenter 버전 제외. 이 버전들은 최대 8GB ~ 64GB까지 지원한다.[29] 그래도 SSD를 사용한다면 여전히 문서작성과 인터넷뉴스보는건 잘 된다.[30] DDR2 메모리에서 사용 가능한 조합으로 듀얼 채널로 동작하나 메인보드에 따라 이 조합이 정상적으로 인식되지 않는 경우가 있다.[31] 내장그래픽은 RAM 용량의 일부를 내장그래픽의 VRAM으로 할당해서 쓰기 때문에 내장그래픽에 할당된 RAM을 제외하면 5~7GB 밖에 쓸 수 없다. 따라서 내장그래픽을 적극 활용할거라면 내장그래픽에 할당될 RAM 용량을 고려해서 최소 16GB(8GB x 2 조합으로) 이상 장착하는 것이 좋다. 물론 그저 사무용 수준으로 쓸거면 16GB로 안가도 된다.[32] 특히 노트북 환경에서. 최근에는 램이 LPDDR4X/LPDDR5 온보드 형태로 나오는 노트북들이 많아 게임을 할 사람은 애초부터 램 확장 슬롯이 있는 모델, 온보드 16 GB 모델을 사거나 아예 데스크탑으로 넘어간다.[33] DDR2 / DDR3 메모리에서 사용 가능한 조합으로 듀얼 채널로 동작하나 메인보드에 따라 이 조합이 정상적으로 인식되지 않는 경우가 있다.[34] 갈수록 최적화 상태가 나빠지는 최신 AAA급 게임을 울트라 옵션으로 원활히 돌리기 위해서는 32 GB 이상의 메모리가 필요하다.[35] 다만 무엇보다 그래픽 카드가 어느 정도 받쳐줘야 하는데 적어도 GeForce 20 이상의 그래픽 카드를 장착해야 한다.[36] 프로레벨 편곡에 사용되는 수준의 가상악기는 제품 하나에 수십기가는 우습고, 시리즈 라이브러리를 많이 보유하고 있는 회사의 제품의 전 시리즈를 인스톨하면 가상악기 제품 한 개 라이브러리 크기가 500GB에 육박하기도 한다.[37] 삼성전자의 경우 H110S1 등의 일부 메인보드에서 DDR3L을 사용하였으며 HP 역시 링크와 같이 DDR3L을 사용하는 사례가 있다.[38] DDR3 메모리에서 사용 가능한 조합으로 메인보드에 따라 이 조합이 정상적으로 인식되지 않는 경우가 있다.[39] 흔히들 가성비 노트북이라 부르는 G,U 계열 프로세서+내장그래픽이 탑재된 50~100만원대 노트북[40] DDR4 메모리에서 사용 가능한 조합으로 메인보드에 따라 이 조합이 정상적으로 인식되지 않는 경우가 있다.[41] 간혹 스펙상으로는 8+16=24 GB 까지만 지원한다고 표기되어 있으나 실제로는 8+32=40 GB까지 지원되는 노트북도 있다.[42] DDR4 혹은 DDR5 램을 사용하는 컴퓨터에서 2~4개의 슬롯을 주로 사용하는 mATX나 ATX 규격의 메인보드가 아닌 E-ATX 메인보드에 16GB로 8개 슬롯을 전부 사용하여 구성하는 경우로 대표적으로 서버인텔 코어 X 시리즈라이젠 스레드리퍼를 사용하는 엔트리급 워크스테이션에서 구성하는 경우가 많다.[43] 업데이트 이전에는 96GB가 최대였으나 업데이트 이후 제한이 해제되었다.[44] 초기 버전 펌웨어의 경우 32GB 이하의 DDR5 단일 램만 사용이 가능하며 DDR5 24GB 램과 48GB 램은 사용할 수 없다.[45] TLCQLC SSD의 경우 DRAM 대신 SLC 캐싱 영역을 할당해 캐시 겸 버퍼로 사용하기도 하며(디램리스), 이들 중 고급 제품의 경우 DRAM 캐시와 SLC 캐시를 모두 가지고 있기도 하다.[46] Flip-Flop. 기초적인 원리는 입력을 받으면 그 입력을 초기화 명령을 받기 전까지 내부에서 루프를 돌려서 유지하는 것. 외부의 에너지 공급이 없으면 에너지 손실로 빠른 시간 안에 정지된다.[47] 리프레시가 필요없기에 접근 시간이 리프레시를 필요로 하는 DRAM보다 빠르다.[48] 멀리 갈 것 없이 가정용 컴퓨터의 초기 역사에서는 SRAM이 메인 메모리로 자주 쓰였다. 코모도어 인터내셔널의 PET, VIC-20이나 TRS-80의 일부 모델 등에 SRAM이 메인 메모리로 사용되었다. 마찬가지로 게임기에서도 메인 메모리 및 비디오 메모리로 많이 쓰였으며 예로 패밀리 컴퓨터, 게임보이 등이 있다. 4~5세대부터 SRAM에서 DRAM으로 넘어가기 시작했으며(예시로 슈퍼 패미컴은 메인 메모리는 DRAM, 그래픽 및 사운드 메모리는 SRAM이다) 그로 인한 대역폭 부족을 메꾸고자 RDRAM같은 고속 메모리를 사용하기도 했다.[49] 2024년에 사망했다. 그가 1972년에 제시한 데나드의 법칙도 유명하다. 반도체의 1W 당 성능 즉 전성비는 2년마다 2배로 증가하고 트렌지스터 크기가 줄면 전력소모량도 줄어든다는 법칙이다.[50] 이상적으로는 스위치가 off 되면 전류가 흐르지 않아 방전이 일어나지 않아야 하지만 실제로는 커패시터와 연결된 스위치가 off되더라도 미세한 전류가 흐르기 때문에 방전된다.[51] 첫 번째 영역은 메모리 배열로부터 출력 스테이지(latch)로 엑세스 하는 단계, 두 번째 영역은 래치(latch)에서 데이터 버스가 동작하는 단계.[52] JEDEC 표준 기준. 오버클럭 메모리는 이보다 더 높은 클럭을 지원한다.[53] 3.2Gb/s 대역폭 성능문제에 집착[54] intel i845 칩셋[55] 예시로 인텔 기준으로 서버/워크스테이션에는 하스웰 세대에 DDR4가 적용되었지만 일반 소비자용 제품에는 다음 아키텍처인 스카이레이크 세대에 DDR4가 적용되었다. 다만 일반 데스크톱 프로세서용 소켓을 사용하는 제온 E3 제품군은 스카이레이크 세대에 전환되었다.[56] 인텔로 치자면 Gear1, Gear2, Gear4 모드이며, AMD로 치자면 IF(Infinity fabric)이다.[57] 수율이 아무리 좋아도 4800MHz에서조차 Gear1이 안 되며, AMD는 6600MHz까지 UCLK:MCLK는 1:1 모드가 지원되나, FCLK가 2000MHz를 넘기기가 힘들어 완전한 1:1 모드는 아니다.[58] 듀얼일코어일 경우 2개 이하, 쿼드코어일 경우 4개 이하,옥타코어일 경우 8개 이하인 셈이다.[59] 5600MHz 기준 4000MHz 수준까지 내려간다. 다만 듀얼채널이어도 메모리 칩셋 슬롯을 2개만 지원하는 메인보드는 2개를 모두 장착하여 풀뱅시키면 클럭이 내려가지 않고 그대로 유지된다.[60] 물론 지원해봤자 FCLK가 2400MHz가 최대라고 하여 4800MHz에서만 1:1:1을 지원할 것으로 보인다.[61] x64 기반[62] 1066 MHz(8.5 GB/s)인 모델까지 개발되었다.[63] 2133 MHz(17.1 GB/s)인 모델까지 개발되었다.[64] 4266 MHz(34.1 GB/s)인 모델까지 개발되었다.[65] 2019년에 5500 MHz(44 GB/s)인 모델이 먼저 생산되었고, 2020년에 6400 Mhz인 모델이 생산되었다.[66] 2022년 상반기에 7500 MHz(60 GB/s)인 모델이 먼저 생산되었고, 동년 하반기에 8533 MHz인 모델이 생산되었다. 2024년 4월 기준 10700 MHz(85.6 GB/s)인 모델까지 개발되었다.[67] 아직 JEDEC 표준 스펙은 아니고 제안 단계이다.[68] 다만 노트북임에도 온보드 메모리로 LP 규격 RAM을 탑재시킨 제품도 많다.[69] 뒤에 X가 붙은것은 기술적 개선이 아닌 단순 오버클럭 버전이다.[70] 단, 2023년 상반기 삼성 제품에 탑재된 LPDDR5X는 동시기 타사 제품에 탑재된 8533 MHz가 아닌 7500 MHz 제품이 탑재되었다. 이는 마이크론과 SK하이닉스가 8533 MHz LPDDR5X를 먼저 양산하는 동안 삼성은 그러지 못했기 때문이다. 삼성은 2023년 중반이 돼서야 뒤늦게 8533 MHz LPDDR5X를 양산하기 시작했고, 이는 갤럭시 Z 플립5/갤럭시 Z 폴드5갤럭시 탭 S9 시리즈에 최초로 탑재되었다. 물론 삼성에서 탑재한 7500 MHz 역시 LPDDR5X며 8533 MHz와 비교해볼 때 1000 MHz 정도의 체감 속도 차이는 거의 없다고 봐도 무방하다.[71] 2E, 4X, 5X처럼 업그레이드 된 신제품은 제조사가 우선 개발하고 JEDEC에 제안하여 표준 스펙에 포함시키는게 일반적으로 5T도 JEDEC에 표준 스펙으로 만들기 위한 절차를 진행하고 있고 마무리 단계라고 한다.[72] 100도를 넘는다[73] FE외 온도 센서가 없는 그래픽 카드들이 몇 개 있다고 한다.[74] 흔히 스핀 밸브라고 한다.[75] 10년동안 0.03나노초당 1회씩 기록할 경우 10조번을 사용할 수 있다[76] 천만개당 0의 불량율[77] 한국 및 아시아권에서는 (주)젬스톤코리아에서 유통을 담당한다.[78] Head-Up Display[79] Tire Pressure Monitoring System[80] Audio Video & Navigation[81] 식량같은 경우 대량 수출국이 있긴 하지만 각나라도 어느정도 생산을 다들 하고, 강철같은 경우 램보다 훨씬 생산 국가가 다양하다.[82] 주로 다음 세대의 CPU그래픽 카드가 출시되었을 때 이런 현상이 나타난다.[83] 한 때 한국의 DRAM 산업을 넘자고 열심히 미세공정 뻥카(...)를 치며 분발했던 일본의 엘피다 메모리는 2010년대 초반 치킨게임에 패배해서 결국 마이크론에 흡수당했고, 한 때 이쪽분야 갑중갑이었던 자존심을 구기게 되었다. 일본내에 존재하는 엘피다의 DRAM 팹들은 현재 마이크론 일본의 DRAM 생산 팹으로 활용되고 있다.[84] 물론 메인보드 뿐만 아니라 노트북이나 PC, 기타 사업들을 다 포함한 가치.[85] 대만 내 1위의 시가총액이며 삼성전자와 시가총액 1위~2위를 넣고 엎치락 뒤치락하고있다.[86] 하이닉스도 결과적으로 에센코어가 있긴 하지만, 해당 문서에도 언급하다시피 직접적인 자회사 관계조차 아니기 때문에 크루셜-마이크론 관계에 비빌 순 없다.[87] DDR4 8GB 21300은 94,900원. 16GB 21300은 177,700원이다. 삼성전자 다시마램 다나와 기준[88] 삼성 램[89] 장터에 용산 업자들이 개인적으로 등록한 제품은 현금가 52,000원까지 떨어졌다.[90] 2019년 일본의 대한국 경제 보복 조치에 따른 여파로 생각하는 사람들이 있지만, 사실은 이와 무관한 용팔이들의 횡포다. 라이젠 3세대의 출시와 방학이 겹치며 PC 수요가 급증할 조짐을 보이자 용팔이들이 농간을 부리고 있는 것. 전 세대 AMD보드나 인텔 CPU 가격도 급변하고 있다. 특히 램의 경우 일본 수출규제라는 핑계거리가 생겨 램의 가격을 집중적으로 올리고 있는 것. 일부 판매업자들이 일본 수출규제로 램이 유통이 안되고 있다는 배송지연 안내문을 띄웠지만, 메모리 제조사 측에서는 제품 공급을 전혀 줄이지 않았다고 밝혔다. 즉 현재 램 가격 폭등은 100% 용팔이들의 농간인 것이다. 7월 11일 서울경제신문에서 일본을 핑계로 가격을 올리고 있는 용팔이들을 저격하는 기사가 나왔다. "삼성 D램 품귀"…日 수출규제에 편승한 장삿속 '눈살'. 또 용팔이들의 횡포를 규제해달라는 청원이 국민청원 게시판에 올라오기도 했다. 사실 용팔이가 부르는 게 값이다.[91] 정작 삼성 25600의 경우 출시 후 애매한 가격과 성능으로 좋지 않은 판매량을 보였다.[92] 일부 메인보드는 높은 쪽에 맞추기도 한다. 하지만 이 경우 안정성이 떨어지므로 여기에 해당한다면 동일한 클럭으로 맞춰야 한다.[93] 인텔 CPU의 경우 코어2 듀오/쿼드 시기까지는 메인보드에 노스브릿지와 사우스브릿지를 탑재하여 노스브릿지에서 메모리 속도를 인식한 경우가 많았지만 이후 인텔 코어 i 시리즈/1세대(네할렘)부터는 노스브릿지가 없어지고 대신 CPU 내부에 메모리 컨트롤러가 내장하는 방식으로 변경되었고 AMD는 2003년에 출시한 AMD 애슬론 64 시리즈에도 이미 메모리 컨트롤러를 내장하고 있었다.[94] 인텔(P시리즈, Z시리즈 및 X시리즈), AMD(X시리즈). 이 중 인텔 P시리즈 칩셋은 2020년대 현재 기준으로 이미 10년 이상 지난 구형으로 2008~2011년 시기까지 사용한 메인보드 칩셋 명칭으로 대표적으로 샌디브릿지 메인보드로 나온 P67 칩셋이 있다.[95] 단 CPU가 지원하는 램 속도 정도의 램 오버클럭은 가능한 경우가 있다.[96] 어쌔신크리드나 오버워치는 최대 수십 프레임씩 차이가 나기도 한다.[97] 이런 시스템들은 메모리 오류가 나면 전부 점검하기 번거롭기에 메모리 장착/교체 시에 한 번에 한 채널씩 한다. 문제가 생기면 어디에 문제가 있는지 알아내기 쉽기 때문.[98] Non-ECC UDIMM에 ECC 칩만 추가된 것으로 ECC를 사용하지 않는 컨슈머용 플랫폼에서도 대부분 호환된다. 다만 보드와 CPU가 ECC를 지원하지 않으면 비트 오류 보정은 지원하지 않는다.[99] 버퍼(레지스터)가 추가되어 더 많은 개수/용량의 구성이 가능하다.[100] 버퍼가 데이터 신호까지 제어할 수 있다.[101] ECC 램을 사용하는 C2xx 시리즈 보드에서 사용이 가능하지만 ECC 기능 자체는 사용할 수 없다[102] APU를 제외한 전 라인업 ECC 지원이다.[103] 1990년대의 금값은 현재의 5분의 1에 불과했다. 한 돈짜리 금반지를 5만원에 맞추던 시대다.[104] 8 GB 구성 자체는 2005년 4월에 출시된 955X 칩셋의 메인보드부터 가능했으나, 비싼 HEDT 라인이라 널리 채택된 구성이 아니었다. 2006년 6월 965 칩셋부터는 일반 가정용 보드에도 구축할 수 있게 되었으나, 이 역시 고사양 유저 한정이었고 2007년 DDR3가 처음 도입된 X38, P35, G33 칩셋의 보드, DDR2만 지원하는 G35, G31 칩셋의 보드, 2008년 DDR2와 DDR3가 혼재된 X48, P45, P43, G45, G43, G41 칩셋의 보드들도 마찬가지로 8 GB 구성은 고사양 유저들의 전유물 취급이었으며 4 GB 이하가 대부분이었다. 2008년 DDR3만 지원하는 X58 칩셋의 보드와 조합된 블룸필드 CPU는 애초에 트리플 채널을 지원하는 고가형이라 일반 가정용이라기보단 HEDT 라인에 가까웠으므로, 8 GB 유저층이 얇은 것은 2009년 9월 린필드 CPU가 나오기 직전까지 이어졌다.[105] DDR4 SDRAM 제품은 4 GB 용량부터 판매되었다.[106] 오류 코드를 친절하게 띄워 준다면 좀 찾기 쉽기는 하다. 다만 램 번호 붙이는 순서를 모를 수도 있는데 보통 설명서에 나와 있고 없다면 제조사 홈페이지에서 받으면 된다. 케이스 옆에 붙이었는 부팅 시 RAM 불러오는 순서와는 다를 수도 있다.[107] 반대로 교체시 가장 어려운 부품은 메인보드이다. 램은 고정대를 풀고 뜯으면 그만이지만 메인보드는 일단 CPU 팬, CPU, 램, 기타 상황에 따라서 그래픽카드도 탈거하고 메인보드에 연결된 모든 선을 다 뺀 다음에 가이드(USB포트)도 뜯고 어쩌고 저쩌고... 아무튼 많이 복잡하며 또한 귀찮다.[108] 최악의 사례를 보면 DDR2슬롯에 신형 DDR3램을 꼽는다거나, DDR4 슬롯에 구형 DDR3램을 꼽다가 망가뜨리는 경우도 있다. 램의 홈 위치와 슬롯의 튀어나온 부분이 안맞으면 애초에 부품 준비가 잘못된것이다.[109] 다만 이는 보증기간 내에서 불량이 발생했을 경우에 한한다. 즉, 보증기간이 지나 불량이 발생한다면 차라리 새 제품을 사는 게 낫다.[110] 실제로 2024년 4월 29일 네이버 쇼핑 기준으로 삼성 DDR5 5600 16GB 모델의 경우 약 5만 5천원, 마이크론 DDR5 5600 16GB 모델의 경우 약 5만 6천원 ~ 5만 7천원에 구매가 가능한데 비해 하이닉스 DDR5 5600 16GB 모델의 경우 약 7만원 초반대의 가격을 보이고 있다.[111] 흔히 시금치램이라고 부르는 삼성 메모리가 많이 해당된다.