최근 수정 시각 : 2017-10-18 18:12:36

인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처

인텔 코어 i 시리즈 및 마이크로아키텍처
TICK
공정 미세화
TOCK
마이크로아키텍처 변경
0세대 ●
펜린 (2007)
1세대
네할렘 (2008)
1세대
웨스트미어 (2010)
2세대
샌디브릿지 (2011)
3세대
아이비브릿지 (2012)
4세대
하스웰 (2013)
하스웰 리프레시 (2014)
데빌스캐년 (2014)
Process
공정 미세화
Architecture
마이크로아키텍처 변경
Optimization
최적화
5세대
브로드웰 (2014)
6세대
스카이레이크 (2015)
7세대
카비레이크 (2016)
8세대
카비레이크 리프레시 (2017)
커피레이크 (2017)
8세대
캐논레이크 (2017?)
9세대
아이스레이크 (2018?)
사용 모델 일람은 ●으로 표시

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새롭게 공개된 배지 로고. 출처.


1. 개요2. 개발 비화3. 발매4. 성능
4.1. 오버클럭
4.1.1. Non-K 모델 오버클럭
5. 최적화 (Optimization)
5.1. 카비레이크 (2016년)5.2. 카비레이크 리프레시 (2017년)5.3. 커피레이크 (2017년)
6. 공정 미세화 (Process)
6.1. 캐논레이크 (2017년 말?)6.2. 아이스레이크 (2018년 후반기?)
7. 인텔 코어 X 시리즈8. 기타9. 사용 모델 일람10. 읽을거리11. 관련 문서

1. 개요

인텔의 마지막 독주[1]

스카이레이크는 인텔 하스웰 마이크로아키텍처의 뒤를 잇는 인텔의 마이크로아키텍처이다. 보급형은 LGA 1151(소켓 H4)을 고급형은 LGA 2066과 LGA 3647을 사용하며, 한국 시간으로 2015년 8월 6일 오후 9시에 출시되었다.

2. 개발 비화

출처번역

원래 Y 제품군의 생산 예정은 없었지만 개발 도중 4.5W의 고성능 프로세서가 필요하다는 요구에 따라 생산한 제품이라고 한다. 또 FIVR은 성능과 전력의 균형 때문에 채용하지 않았으나 CPU 자체의 세밀한 전력 제어로 하스웰보다 평균 소비 전력량이 줄어들었다고 한다.

그리고 2010년 제품 대비 CPU 성능은 2.5배, GPU 성능은 30배 증가했다고 주장했다. 확실히 이전 시대에 비해 격차가 얼마 되지 않는다. 하지만 2000년대 CPU와 비교한 것으로 현재 주축인 샌디/아이비브릿지와의 격차는 CPU 고유의 성능만 따지면 샌디/아이비 격자 5% 아이비/하스웰과의 격차 10%. 그리고 하스웰 대비 15% 정도로 봐서 샌디브릿지와의 도합 32% 정도 격차가 향상된 것. 시네벤치 R15상으로도 동일 2세대 i5 대비 6세대 i5가 31% 스코어 격차를 보여주고 있다.

물론 인텔도 이 사실을 잘 알지만 이에 대해 이렇게 답변했다.

현재 수요가 소위 최신형 게임을 즐기는 매니아층보다는 일체형 PC에서 흔히 보는 것처럼 저전력에 통합 그래픽을 추구하는 쪽으로 변해가고 있기 때문일 수도 있다.[2]

무엇보다 현재의 PC 이용자들 중에 소위 고급 그래픽과 고성능을 추구하는 인구의 비중은 갈수록 낮아지고 반대로 그래픽카드도 필요 없으며 CPU 성능도 그리 중요하지 않으니 일상에서 편하게 써먹을 수만 있으면 된다는 사람들의 비중이 갈수록 늘고 있는데 인텔로서는 이를 무시할 수 없었을 것이다.

3. 발매

파일:external/cdn.idealo.com/intel-core-i7-6700.jpg 파일:external/pclab.pl/core_i5_box.jpg
파일:external/cdn.wccftech.com/Intel-Skylake-Core-i3_1.jpg 파일:external/cdn.wccftech.com/Skylake-Pentium.jpg
파일:external/static.scan.co.uk/2638436-a.jpg 파일:external/www.pcprojekt.pl/intel-skylake-celeron-g3900-dualcore-64-bit-33ghz-lga1151-box.jpg
박스 이미지.

가격은 i7-6700K가 $350(한화 약 41만 원), i5-6600K가 $242(한화 약 29만 원)으로 발표되었다. 추측가에 비해 그리 높지 않은 가격으로 책정되었고 패키지 디자인 또한 화려하게 변경되었으며 K 버전은 쿨러 미포함이다.

스카이레이크 정품 쿨러가 발매됐는데...0| 가격이 4,780엔(부가세 별도)이라고 한다. 부가세 포함 약 5만 원 정도. 하지만 쿨링 성능이 떨어지므로 차라리 그 돈으로 다른 사제 쿨러를 사는 게 낫다. 여담으로, 이 쿨러는 8월 말에 4만 원 초중반대의 가격으로 국내에도 조용히 발매되었다.

데스크톱용을 기준으로 9월 초 배수락이 걸린 일반 버전의 코어 i 시리즈가 i3를 제외하고 국내 및 아시아 국가들에 선행 발매되었다. 국내의 경우 i7-6700, i5-6600, 6500 제품이 정식 발매되었다. i5-6400의 경우 한참 뒤인 9월 후반경에야 정식 발매되었다.[3]

10월 말부터 SGX(소프트웨어 가드 확장)[4] 명령어를 추가한 버전을 출시했다.

4. 성능

파일:external/core0.staticworld.net/intel-skylake-better-than-a-5-year-old-pc-100611512-orig.png

스카이레이크의 개발 초점은 하스웰의 백엔드 확장에 이어 프론트엔드 확장과 내장 GPU에 맞추어져 있다. 벤치마크 점수를 보면 하스웰 대비 동클럭 시 연산에서 약 20%, 렌더링에서는 약 8-12%의 IPC 향상 폭을 보인다.

iGPU 성능은 약 50% 정도 향상되었다. 외장 GPU로 비교 한다면 과거 DirectX 10 기준으로 9800GTX+(= GTS 250)보다 약간 낮은 성능, DirectX 11 이후의 요즘으로 따지면 GK208 기반의 GT 730 DDR3에 가까운 성능으로 볼 수 있지만, 실제 벤치마크 결과 카베리 내장 그래픽과 비슷하거나 조금 못 미치는 수준으로 나오고 있다. 정말로 스카이레이크의 HD Graphics 530이 지포스 GTS 250급 실성능이 되려면 시스템 메모리를 듀얼 채널 이상으로 구성해야 하는 건 기본이고 메모리 클럭과 내장 GPU 클럭을 어느 정도 오버시켜야 한다. 싱글 채널 + 논 오버 클럭 상태의 조합일 경우 G92 기반의 지포스 8800GTS급에 근접해지므로 인텔 내장 GPU를 사용하는 유저라면 참고하는 것이 좋다. 카베리의 코어당 성능이 낮아 쿼드코어 이상을 지원하지 않는 게임에서 상대적으로 불리하다는 점도 있어서 i3나 펜티엄 모델이 출시될 때 가성비가 영 좋지 않은 모델들은 가격 조절이 없다면 카베리 APU 입장에서는 경쟁이 힘들 것으로 보인다. 카베리 APU와는 달리 브로드웰부터 14nm 공정으로 미세화하여 전력 소모가 감소된다는 점에서는 기대해 볼 가치가 있을 듯하다.

특히 이번 모델 중 가장 주목할 모델은 늘상 찬밥 취급이었던 코어 i3 제품군 중에 코어 i3-6100. 내장그래픽으로 롤을 풀옵으로 구동할수있는 수준이다. 이 정도면 샌디브릿지 기반의 코어 i5-2400과 동급의 성능이다.[5]

4.1. 오버클럭

인텔의 공식적인 발표에 의하면 공랭으로 5.0GHz까지 오버클럭이 가능하다고 하는데 물론 이런 발표는 믿지 말자. 출시 후 테스트해본 결과 최상급 수율로도 힘들다고 한다.[6]

CPU 패키지 내에 위치하던 FIVR이 메인보드로 빠진 만큼 역효과로 메인보드 전원부의 부담이 늘게 되었는데, 이는 다시 말하면 하스웰에 비해 메인보드의 스펙을 많이 탄다는 이야기. 하스웰의 경우 기본적으로 FIVR에서 CPU랑 캐시의 전압을 관리하였기 때문에 보드의 전원부는 과장 좀 보태어 반 들러리 수준이었고[7] 서멀 방식으로 인한 비효율로 인해 보드의 스펙 차이로 인한 효과가 적었으나, 이제는 그 반대가 되었기 때문이다.

4.1.1. Non-K 모델 오버클럭

파일:external/cdn.wccftech.com/Intel-Skylake-Non-K-OC.jpg

2015년 12월 스카이레이크 논K CPU의 BCLK 제한이 풀리는 버그가 발견되었다. 기사엔 안 나왔지만 Supermicro H170보드에 i3-6320을 액체질소 극랭으로 4.68GHz 클럭을 달성했다. 해당 기사의 추가 정보에 따르면 와이어는 전압 체크용이고 실질적인 BCLK 오버클럭은 수퍼마이크로 메인보드 특성 자체에 의한 것이라고 한다. 따라서 다른 제조사에서도 해당 트윅을 이용하면 어느 보드에서든 가능할 것이라고 보고 있다. 이미 12월 중순경부터 애즈락은 자사 메인보드의 Non-K 오버클럭 바이오스를 내놓으며, 적극적인 마케팅 포인트로 광고하고 있다.[8] 그러나 K나 X버전 CPU, Z나 X 칩셋 보드 외의 오버클러킹을 달가워 하지 않는 인텔이 이걸 두고 볼지는 미지수다. 만약 논K BCLK 오버클러킹이 가능해지면 클럭이 낮은 것 외에는 논K 최상위 모델과 차이가 없는 최하위 모델들이 팀킬을 할 것이므로 아마도 인텔이 적극적으로 이를 막을 공산이 높다.

하지만 BCLK로 오버클럭을 할 경우, LinX의 부동소수점 연산 성능 역시 눈에 띄게 내려간다는 제보가 있다. 해당 문제는 BCLK 오버클럭 시 AVX 명령어가 비활성화되어 발생하는 문제로, BCLK 오버클럭을 하지 않더라도 해당 오버클럭용 BIOS를 설치하면 AVX2비활성화 된다는 제보도 있으니 아직까진 사용하기 힘들 것으로 보인다. 게다가 내장그래픽, C-States 비활성화 등 여러모로 문제가 많았다.

결국, 인텔 측에서는 스카이레이크 CPU의 버그 픽스 겸 논K 모델의 오버클러킹을 제한시킨 새 바이오스 버전을 업데이트하여 논K 모델의 오버클럭 해프닝을 종결시켰다.

하지만, 얼마뒤 애즈락에서 Z170 칩셋 보드가 아님에도 BCLK 제한이 풀린 보드를 내놓았다. 애즈락 : 저런... 끝까지 방심해선 안되지...

5. 최적화 (Optimization)

스카이레이크는 인텔이 공식적으로 틱톡 전략을 폐기하고, PAO 전략을 사용하기 시작한 첫 세대이다. 최적화(Optimization)는 아키텍처(Archtecure)와 공정(Process)을 마이너하게 개선한 단계이다.

5.1. 카비레이크 (2016년)

인텔 천하 CPU 독점시장의 절정기와 하강기의 경계를 상징하는 CPU[9]

카비레이크(Kaby Lake)[10]는 P-A-O(Process-Architecture-Optimization) 전략 중 O에 해당하는 제품군이며, 캐논레이크(Cannon Lake)는 P에 해당하는 제품군이다. 카비레이크는 인텔 14nm 공정에서 14nm+ 공정으로 개선되었다.

초기에 계획된 스카이레이크 다음 제품은 스카이레이크 마이크로아키텍처의 '틱'에 해당하는 10nm 공정을 사용하는 스카이몬트였지만, 틱톡 전략이 공식적으로 폐기되고 P-A-O 전략으로 선회함에 따라 최적화(Optimization) 위치에 카비레이크가 추가되었고, 스카이몬트는 캐논레이크로 명칭이 바뀌어서 공정(Process) 위치로 이동하였다.

카비레이크는 스카이레이크와 동일하게 LGA 1151 소켓을 이용하며 100번대 칩셋에서도 작동하며 마이크로아키텍처 및 IPC에서는 별로 변화가 없지만, 14nm 공정의 최적화로 클럭 향상 및 전력 효율 향상이 있을 것이며 1개의 [email protected] 출력 또는 2개의 [email protected] 출력을 지원[11]하고, H.265/VP9의 10-Bit 하드웨어 가속[12] 강화, 최초의 3D XPoint 제품인 Optane을 사용할 수 있다. 카비레이크와 같이 출시되는 200번대 칩셋은 유니온 포인트라는 코드명을 가지며, 전작인 선라이즈 포인트가 최대 20레인의 PCIe 3.0 대역폭을 가지는데에 비해 최대 24레인 PCI-E 3.0을 지원한다. 다만, CPU-PCH 연결은 여전히 DMI 3.0을 이용해 PCIe 3.0 x4 정도의 대역폭밖에 지원하지 않는다.

2016년 9월, 노트북 및 울트라북 전용 카비레이크 U프로세서가 나왔다. 데스크톱용 프로세서는 CES 2017에 공개되었다.

2016년 12월까지 공개된 각종 정보 및 벤치마크에 의하면 전체적인 라인업은 각 모델명의 첫 자리가 6에서 7로 바뀌는 것을 제외하면 뒷자리는 비슷하게 유지되며, 대략적으로 대응되는 모델을 비교하면 스카이레이크 대비 대략 200~300MHz 정도 클럭 향상이 있지만 동일 클럭에서 성능 향상이나 전력 소모는 거의 차이가 없는 것으로 알려졌다.# 한편으로 i3에서도 K 모델과 부스트 클럭을 지원하는 모델이 나오는 것과(하지만 동시에 지원하지는 않는 듯 하다), 펜티엄에서도 하이퍼스레딩을 지원한 모델이 나올 예정이다. 그나마 발전된 부분은 오버클럭 잠재력인 것으로 보인다. 상당수의 7700K 리뷰 샘플들이 단순한 전압 조절만으로도 4.8GHz는 물론이고, 운이 아주 좋으면 5.0GHz까지도 오버클럭이 되는 모습을 보여주었다. 물론 5.0은 대부분 뚜따를 해야 하는 경지이다.

2017년 1월 5일부터 7세대 CPU 물량이 풀리고 있다. 아마존 i7 7700K 가격은 350달러. 한국에서는 50만 원.

한편, i7-7700K에서 발열 문제가 불거졌다. 이에 대한 인텔의 공식 입장은 '7700K의 온도는 정상적이며 인텔은 오버클럭이나 전압 조절, 뚜따를 하면 워런티를 보증하지 않으니 권장하지 않습니다' 라는 것이다. 당연히 하드웨어 커뮤니티의 반응은 개 짖는 소리 좀 안 나게 해라. 사용자들이 K를 왜 산 건지 모르는 걸까? 사실 카비레이크는 데스크탑용, 모바일용(HQ 시리즈) 가릴 것 없이 발열에 문제가 있다는 평가다. #
  • 성능 소폭 증가 : 다만 전세대인 스카이레이크와 비교했을 때 카비레이크는 동급의 CPU모델의 클럭을 소폭 상승시켰는데, 딱 이 소폭 오른 클럭만큼만 성능 향상이 이루어진 것이 밝혀져 실질적인 CPU 자체의 성능 변화는 스카이레이크와 비교했을 때 없다고 할 수 있다.
  • 빨라진 클럭 속도 조절 : 향상된 SpeedShift 기술 적용으로 터보부스트 전환이 빨라졌다고 할 수도 있다.
  • 옵테인 사용가능
  • 미디어 하드웨어 성능의 향상 : 스카이레이크와 비교했을 때 3D 그래픽 자체의 전체적인 성능 향상폭은 미미하다. 다만, 동영상 디코딩 및 인코딩 성능은 크게 향상되었다. H.265 또는 VP9 4K 60fps 10비트 영상을 가볍게 돌릴 수 있고, H.265 Main 8비트 인코딩과 VP9 8비트 인코딩도 가능해지면서 4K 스트리밍 영상도 볼 수 있게 되었다. HDR 지원은 덤.
  • 윈도우7 이하 OS는 카비레이크 미지원.[13]
  • 전력소모량(=발열) 소폭 감소가 되었다. 진짜 찔끔 감소되었다

스카이레이크-X처럼 카비레이크도 HEDT 라인업인 카비레이크-X가 출시되었다.# 자세한 내용은 인텔 코어 X 시리즈 참고.

5.2. 카비레이크 리프레시 (2017년)

2017년 8월 21일, 드디어 인텔에서 8세대 코어 프로세서를 발표하였으나 실제로는 커피레이크가 아닌 카비레이크 리프레시였다. 8세대 중 모바일 U 라인업의 i5/i7 제품군만이 여기에 해당되며 그외 모바일 H 제품군과 데스크탑 제품군은 커피레이크에 속한다고 한다.

특기할 점으로 모바일 U 라인업에서는 최초로 4코어 8스레드가 탑재되며 데스크탑 제품군 뿐만 아니라 모바일 제품군에서도 CPU 코어 및 스레드가 증가되었다. 내장 그래픽은 인텔 UHD Graphics가 탑재되었다.이다음은 인텔 4K 그래픽스?

이전까지는 프로세서의 세대와 마이크로아키텍처가 일치했으며 리프레시는 원래의 세대에 포함되었던 것과 달리, 8세대에서는 카비레이크 리프레시, 커피레이크, 캐논레이크가 섞인 혼돈의 카오스가 연출될 것이라 한다.

이전 세대까지의 저전력 CPU 제품군과 달리 기본 클럭을 대폭 내려서(i5 8250U 기준 1.6Ghz, 부스트 클럭 최대 3.4Ghz) 전세대와 같은 TDP 15W를 유지하고 있는 것으로 보인다.

5.3. 커피레이크 (2017년)

P-A-O 계획에 의하면 원래 카비레이크 다음 제품에는 공정 미세화를 적용할 차례이지만, 2017년 들어 루머에 의하면 인텔에서는 2017년 하반기에 14nm 공정에서 카비레이크에 이어 다시 한 번 최적화를 한 라인업인 커피레이크(Coffee Lake)를 출시한다는 계획이 있다고 한다. 당초 2018년에서 일정이 당겨졌다. 커피레이크가 유출된 해당 로드맵은 전부 모바일 로드맵으로 6코어 제품군을 출시한다는 것으로 알려졌으며 커피레이크는 데스크탑 중심, 캐논레이크는 모바일 쪽에 중점을 둘 가능성이 높다.

이렇게 되면 P-A-O 계획 자체가 틀린 말이 된다. 예전의 틱-톡 전략(같은 미세공정을 2세대에 적용)의 다음 전략은 PAO가 아닌 PAOO(같은 전략을 4세대에 걸쳐 적용)가 된 셈이다.단 1회의 PAO 순환도 이루어지지 않았기 때문이다. 심지어 스카이레이크의 아키텍처는 커피레이크와 9세대인 아이스레이크에까지 공정만 미세화하고 적용될 것으로 예측된다.

커피레이크가 8월 조기출시할 가능성 높아진다는 루머가 나오기도 했다. 가장 핵심내용으로는 Intel has reportedly spent over US$100 million to order five EUV machine sets from ASML, to accelerate its pace of manufacturing.(보도에 따르면 인텔은 자사의 제조 속도를 가속화하기 위해 ASML에서 5개의 EUV장비 세트를 주문하기 위해 1억달러 이상을 썼다고 한다.)라고 한다.

카비레이크의 14nm+ 공정에 이어 다시 한 번 최적화를 한 14nm++ 공정으로 나올 예정이라고 한다. 인텔에 의하면 최적화가 잘 돼서 최초로 나오는 10nm 공정에 비해서도 전력 소모나 발열이 그리 나쁘지 않은 정도라 한다. 거꾸로 말하면 10nm 초기의 성능/효율이 전세대 구공정이랑 비교될 만큼 개판이란 말도 된다.[14]

인텔의 언론사 상대 발표에 의하면 기존의 4코어와 같은 가격으로 6코어 모델이 나온다고 한다. 코어 수가 늘어나서 원가는 5~15% 정도 상승하지만 판매가는 유지할 것이라는 것. 이대로라면 (데스크탑 기준) i5는 6코어/6스레드, i7은 6코어/12스레드로 나올 것으로 예상된다. 이렇게 i 시리즈의 코어 수가 변경되는 것은 코어 i의 시작 후 최초이다.[15][16] 코어 수의 증강이 라이젠의 영향일 수 있다라는 의견도 있지만 실제로는 라이젠 출시에 한참 앞선 2016년 2분기 로드맵에 6코어 제품이 공식적으로 공개되었었다. 라이젠이 유사한 라인업 이름(3/5/7)과 가격에 더 많은 코어/스레드 수로 승부하는 전략을 펴고 있기는 하지만.

이후 인텔의 세미나 내용에 따르면 i7 라인업은 6코어 12스레드, i5 라인업은 4코어 8스레드, i3 라인업은 4코어 4스레드, 펜티엄 라인업은 2코어 4스레드가 될 것이라고 한다. 그대로 2코어 2스레드인 셀러론 라인업 및 카비레이크에서 2코어 4스레드가 된 펜티엄 라인업을 제외하면 전체적으로 한 단계씩 끌어올려진 셈. 그런데 이후 Canard PC를 시작으로 여러 곳에서 i5가 4코어/8스레드가 아닌 6코어/6스레드 구성이 된다는 말이 계속 나오는 것을 보면 6코어/6스레드 쪽이 가능성이 높다. 한편 일부 라인업의 정보가 나오기도 하였는데[17] 코어 수가 올라가는 대신 기본 클럭은 내려가고 대신 부스트 클럭은 높아지는 듯 한데 실제 성능은 어떻게 될지 주목된다.

다만, 노트북은 i3은 듀얼 코어, i5,i7은 쿼드코어이다.(울트라북 제품군)

메인보드는 300 시리즈 칩셋을 이용한다. 문제는 기존의 200 시리즈 칩셋(카비레이크) 및 100 시리즈 칩셋(스카이레이크)에서 커피레이크의 지원 여부가 불확실하다는 것인데, 최근 컴퓨터 관련 사이트에서는 가능할 것 같다는 기사가 많은 반면 메인보드 제조사에서는 부정하는 쪽이다. 대표적으로, ASRock에서 기존 스카이레이크 및 카비레이크용 메인보드하고는 호환되지 않는다고 답변했다. 아무래도 제조사가 좀 더 정확한 정보를 갖고 있을 가능성이 높지만, 모든 제조사가 공식적으로 인증한 것도 아니고 제조사에서 새 보드를 팔아먹으려고 그러는 것 아니냐는 반응도 있는 등 확실한 것은 없다. 인텔의 공식 발표가 나오거나 실 제품을 테스트해 보기 전에는 결론이 나지 않을 듯 하다. 다만 8월 21일 인텔에서 8세대 코어 프로세서 발표 후 코어 시리즈의 소개 페이지에 잠시 올렸다가 삭제한(즉 공식 발표는 아니다) 제품 박스 이미지를 보면 옆면에 '인텔 300 시리즈 칩셋 필요'로 나와 있었기 때문에 현재로서 새 보드가 필요할 가능성은 사실상 100%라 할 수 있다.

인텔이 협력사에 배포한 자료에 의하면 카비레이크 대응 모델(7xxx->8xxx) 성능 향상이 8700K에서는 싱글스레드 11%, 멀티스레드에서는 51%이며 다른 프로세서에서는 싱글스레드 평균 20%, 멀티스레드 평균 60% 가량이라고 한다.# 멀티스레드에서의 향상은 코어 수 증가와 하이퍼스레딩으로, 싱글스레드에서의 성능 향상은 더 높아진 부스트 클럭으로 인한 것으로 보인다.[18]

코어 i5-8400의 성능이 유출되었다. http://www.coolenjoy.net/bbs/27/1590727

9월 25일 데스크탑 모델의 발매 일 및 상세 스펙이 공개되었다. 발매일은 10월 5일이며, 이전까지 알려졌던 대로 i7은 6코어 12스레드, i5는 6코어 6스레드, i3은 4코어 4스레드로 코어 수가 증가하였으며, 베이스 클럭은 낮아졌지만 터보 부스트 클럭은 상당히 높은 편이기 때문에 전체적으로 카비레이크에 비해 상당히 성능이 향상될 것으로 보인다. 그럼에도 카비레이크 대응 모델의 가격은 비슷할 예정이므로 가격 대 성능비 또한 상당히 개선될 것으로 보인다. 다만 문제는 보드가 300 시리즈만 지원하여 이전 100이나 200 시리즈에서는 작동하지 않기 때문에 보드 교체가 필수적이며, 또한 발매 시점에서는 Z370만 나오며 상대적으로 저렴한 B나 H 보드는 내년에 발매될 것으로 보이기 때문에 i3같은 하위 모델의 가성비 향상은 상당 기간 제한될 것이라는 것이 아쉬운 점이다.[19]

그리고 성능 확인 결과 확실한 성능 향상이 확인되었다. 전체적으로 게임이나 싱글 스레드 성능같이 인텔이 우위였던 부분은 그대로 이어가고 있으며, 그러면서도 멀티 스레드 성능에서도 기존 카비레이크 까지의 모델들이 코어 수 부족으로 인해 밀렸던 것이 i7-8700K은 라이젠 R7(8코어)과 맞짱을 뜰 정도가 되었다. # 덤으로 i7-7800X도 팀킬 i5-8600K도 코어 수 증가로 인해 기존 i7-7700K와 비슷한 성능이 되었다. 단, 성능 향상과 함께 발열과 소비 전력 또한 비례해서 올랐기 때문에# K 모델을 이용할 때는 적절한 쿨링 솔루션이 갖춰져야 제대로 된 성능을 낼 수 있을 것이다.

또한 전체적으로 코어 수 증가로 전 세대 i5=커피레이크 i3, i7=i5급의 성능을 낼 것으로 기대되는 중이며, 특히 여러 벤치마크 결과에서 6코어 마지노선 제품군인 i5-8400이 게이밍 한정으로 상위 라인업인 i5-8600K나 i7-8700K와 맞먹을 정도의 성능을 내는 것으로 기대되는 중이다. 벤치마크 결과가 이렇게 나오는 것에는 여러 복합적인 이유가 있지만 첫번째로는 터보부스트 기능이다. i5-8400은 기본 클럭이 2.8GHz이지만 부스트클럭이 무려 최대 4.0GHz[20]라서 다른 상위 모델에 비해 보기보다 실제 성능이 그리 크게 떨어지지는 않는다. 두번째는 게임의 멀티코어 최적화 정도이다. 아직도 많은 게임이 멀티코어 지원이 그리 좋은 편이 아니기 때문에 6코어 정도만 돼도 이후의 코어 수 증가에 의한 성능 향상은 적은 경우가 많으며, 하이퍼스레딩까지 잘 활용하는 최적화는 더 보기 힘들다. 때문에 6C 12TH인 i7 제품군이 6C 6TH인 i5 제품군에 비해 게이밍 성능이 크게 좋은건 아니라고 설명할 수 있다. 이렇게 저렇게 해석해봐도 결국 3D게임용 CPU 가성비 최고의 자리는 i5-8400이 차지하게 되었다고 볼 수 있다.

앞으로 인텔이 부스트클럭을 공개하지 않겠다는 기사가 나왔다. 기사에 따르면 메인보드 제조사들의 클럭 제어 방식에 따라서 터보 부스트가 제대로 구현되지 않기에 부스트 클럭은 내부정보로써 공개하지 않겠다고 인텔이 주장한 것이다. 하지만 기사의 댓글도 그렇지만 여론은 썩 좋지 않은 편. 암드로 가야 할 이유가 늘었다는 댓글이 눈에 띈다. z보드에 i5-8400모델 중에 고수율인 것은 올 코어 4GHz 고정이 되는 반면에 불딱은 안되는 것 아니냐는 의심이 늘고 있다. 관련 글 1 관련 글 2

6. 공정 미세화 (Process)

스카이레이크 아키텍처를 유지한 채로 공정만 10nm로 변경한 모델이다.

6.1. 캐논레이크 (2017년 말?)

원래의 틱톡 전략에서는 2016년 스카이레이크 다음 모델로 10nm으로 공정을 변경한 캐논레이크가 나올 예정이었지만, P-A-O 전략으로 변경되면서 카비레이크 등이 포함되면서 전체적으로 일정이 지연되었다. 인텔에서는 캐논레이크를 노트북과 모바일에 적용하고 데스크탑으로는 별도의 모델인 아이스레이크를 적용하며, 노트북과 모바일에도 캐논레이크만 이용하지 않고 어느 정도 커피레이크와 같이 혼용할 것으로 예상된다.

인텔은 2017년 말에 모바일용 U, Y시리즈의 10nm 모델을 출시할 계획이 있다는 루머가 보도됐다.#

2017년 1월 4일, 라스베이거스의 CES 인텔 키노트에서 캐논레이크가 들어간 2-in-1 장치를 시연했다. 인텔 CEO 브라이언 크르자니크는 샘플 출하 단계에 이르렀으며 올해 출시할 예정이라고 말했다. 시연 장치가 2-in-1 장치인것으로 보아 U 또는 Y 프로세서로 추정된다.#

2017년 2월 9일, 브라이언 크르자니크 인텔 CEO가 연례 투자자 설명회를 통해 구체적인 계획을 공개했다. 캐논레이크는 카비레이크 대비 PCMark 기준 15% 개선됐으며#,고성능 데스크톱 프로세서와 저전력 2-in-1용 프로세서로 하반기에 출시할 예정이라고 밝혔다.#

6.2. 아이스레이크 (2018년 후반기?)

인텔에서 발표한 10nm 모델이다. 인텔에 의하면 아이스레이크는 인텔 코어 프로세서 패밀리의 다음 세대이며, 10nm+ 공정을 이용한다고 하였다.# 10nm 공정에서 보인 개선이 14nm++에 비해서 그리 만족스럽지 못했다고 한다.# 현재로서는 공정만 개선된 모델인지 내부 아키텍처가 개선된 모델인지는 불확실하며, 캐논레이크는 모바일, 아이스레이크는 데스크탑에 적용될 것으로 보인다.

2018년 후반기에 출시 예정이다.

7. 인텔 코어 X 시리즈

스카이레이크 아키텍처 기반 HEDT 제품군이다. 자세한 내용은 해당 문서 참고.

8. 기타

PCB 두께가 하스웰 대비 0.8mm로 얇아졌다.[21] 또 여전히 TIM을 쓰는 건 변하지 않았지만 하스웰 시절과 달리 FIVR(Fully Integrated Voltage Regulator)가 없어졌고 14nm 공정에 의해 발열 면에서는 양호해졌다. 4790K 대비 대략 20℃ 낮은 온도와 풀로드 시 46W 정도 낮은 전력 소모량을 보여줬다. 게다가 아이비브릿지 때처럼 기판에 코어밖에 없어 뚜따 시 쇼트 날 일은 거의 없다고 보면 된다. 이외에 캐시 전압/코어 전압이 동기화되었으며 캐시/인풋 전압 설정 옵션도 없어졌다. 다만 링 버스 비동기화인 것은 그대로 유지되므로 캐시 배수 설정 옵션은 남아 있다.

복잡한 작업 수행 도중 멈추는 버그가 Prime95를 돌리다가 발견되었다. AVX 명령어에서 에러가 발생해 시스템이 다운되는 현상인데, 인텔은 특정 리소스 밀집형의 복잡한 애플리케이션을 실행할 때 해당 현상이 발생하며, BIOS 업데이트로 패치를 준비 중이고, 16년 2월 기준 대부분의 메인보드 제조사들이 해당 문제를 해결한 바이오스를 배포 중이다.

14nm 공정의 결과물이 일정하지 않아 크리티컬 패스의 튜닝이 어려워졌는데, 이를 해결하기 위해 파이프라인을 세분화해 깊게 했다고 한다. 이는 결과적으로 브로드웰과는 다르게 높은 클럭을 실현시켜 줬고, 제품들의 편차를 줄여주었지만 파이프라인의 깊이 증가로 분기 예측이 어려워지는 결과를 낳았다.

인텔은 이것을 uOP(분기 예측 캐시)의 증설(4 -> 6)로 해결했지만 이 행위는 인텔프레스캇이나 AMD불도저의 재림이 될 뻔한 위험한 행동이였다. 다만 스카이레이크 마이크로아키텍처 자체의 성능 개선이 엄청난 수준이었기 때문에 드러나지 않았을 뿐이다.

근래 10년동안 P6 아키텍처 계보의 후속 아키텍처(코어, 네할렘, 샌디브릿지, 하스웰)들 사이에서 가장 큰 변화를 한[22] 스카이레이크에서의 성능 향상폭이 미미한 이유도 이 때문이라고PC Watch에선 추정 중이다.

DDR3 SDRAM을 스카이레이크 CPU와 장기간 사용할 시 CPU의 손상을 야기할 수 있다고 한다. 설계 자체가 DDR3L/DDR4 SDRAM의 전압에 맞게 설계가 되어서 1.5v의 DDR3 SDRAM의 경우 장기적으로 사용 시 CPU에 손상을 줄 수 있다고. 그러니까 램값 아끼려다 CPU 날려먹지 말고 그냥 DDR4 SDRAM을 쓰자...라는 게 인텔의 공식적 주장이긴 하지만 인텔이 규정하는 X.M.P 2.0 인증이 가능한 메모리들의 전압 한계치가 1.5v라는 것을 생각하면 과연 진짜 과전압이 CPU에 치명적인 손상을 주기 때문에 금지시킨 것인가 하는 의문이 따른다. 실제로 100시리즈 칩셋에서는 일반 DDR3를 지원하는 보드들이 상당수 출시되었으나 200시리즈부터는 종적을 감춘 것을 보면...


하이퍼쓰레드에서 치명적인 오류가 발견되었다. 이 오류는 카비레이크까지 포함하며 리눅스에서 발견된 문제이나, 리눅스에만 한정되는 문제가 아닌 것으로 판명되었다. 이 오류는 프로세서의 마이크로코드 결함으로써 특정 조건하에서 예기치 못한 시스템 동작, 데이터 오염, 데이터 손실을 야기할 수 있으며 지금까지 이 오류로 보고된 증상은 컴파일러와 어플리케이션 튕김, 올바르지 않은 프로그램 동작, 잘못된 프로그램 출력 등이 있다. 이에 데비안 리눅스 측은 해당 문제를 수정하는 바이오스 업데이트 전까지 하이퍼쓰레드를 비활성화하라고 경고하였다. 인텔에서는 이미 4월에 해당 문제를 수정하였다고 하니 적어도 5~6월부터 나온 새 메인보드 바이오스에서는 해당 문제는 수정되었을 가능성이 크다. 다만 바이오스 업데이트가 아직 안 나온 경우라면 어쩔 수 없을 듯.

9. 사용 모델 일람

인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처/사용 모델 일람 문서 참조.

10. 읽을거리

11. 관련 문서



[1] 2017년 3월 AMD가 라이젠을 출시하며 인텔의 독주를 끝내고 10년 만에 다시금 제대로된 경쟁 체제로 돌입하기 시작했다.[2] 샌디브릿지에서 스카이레이크까지의 연산 능력의 차이는 별로 없으나 그래픽과 전력 소모량은 엄청난 차이를 보인다. 샌디가 95W TDP임에 반해 스카이레이크는 65W TDP로 발열 및 전력 소모량에서 현격한 격차를 드러내고 있으며, 그래픽의 성능 면에서도 하스웰의 2배 이상. 샌디와는 거의 넘사벽의 격차를 보여주고 있다.[3] 6500과 6600이 발매되었을 당시에 6400만 발매되지 않아 벌크 제품을 구매하거나 탑재된 완제품 PC 구매 중 하나를 택해야 했다. 여담으로 6400 정발 초기에만 해도 6400이 6500보다 비쌌다. 이후 9월 말부터 가격이 조절되었다.[4] 실리콘 레벨에서 악성 코드의 공격을 막아준다.[5] 일부 환경에서는 코어 i5-2500급 성능을 보여주기도 한다.[6] 그럴 수밖에 없는 게 인텔은 링스나 프라임 같은 과부하 유틸리티에서의 온도/전압을 인정하지 않는다. 당연하지만 그 기준도 통상적인 오버클러커들의 기준에 비하면 엄청 널널할 수밖에. 당장 기본 클럭에서 링스 에러 걸리고 스로틀링 걸려도 불량으로 인정하지 않는다. 또한 오버클러킹 대회에서의 판정 기준도 과부하 유틸리티가 아니라 별도의 벤치마크 프로그램이다. 그와 비슷하게 VGA에선 퍼마크 대신 3Dmark를 쓴다.[7] 3~4페이즈만 덜렁 붙은 보드로도 국민오버가 수월하고, 고급 보드나 중급형 보드나 전원부 품질 차이가 크지 않은 것이 원인이라고 할 수 있다.[8] 광고 초기에는 Non-Z라는 문구도 있었지만, 얼마 지나지 않아 Non-K 오버클럭이라고만 써진 광고로 교체되었다.[9] 카비레이크 시대를 상징하던 만화. http://www.ppomppu.co.kr/zboard/view.php?id=freeboard&no=5147165[10] 정식 발음은 케이비 레이크이다. 하지만 국내에서는 카비레이크 쪽이 훨씬 더 많이 쓰이고, 나무위키의 대부분 항목들 및 각종 서술에서 이미 카비레이크로 굳어져버렸다.[11] 단, 스카이레이크와 마찬가지로 네이티브 HDMI 2.0을 지원하지 않고 별도의 컨버터를 통해서만 [email protected]를 출력할 수 있다. 통상적으로 출력하려면 DisplayPort 1.2 이상의 포트를 이용해야 한다.[12] 기존 스카이레이크 내장그래픽에서는 Main 10bit Profile의 H.265 동영상을 재생하기 위해 전용 하드웨어 디코더가 아닌 GPU의 도움이 필요했다. 특히, 동영상이 고해상도와 고비트레이트이면서 GPU 성능이 낮을 경우 CPU까지 동원해야 할 정도로 버거웠다.[13] 인텔 홈페이지에 드라이버가 있으나 설치는 불가능하다. 설치 시 윈도우 7에서 해당제품은 지원 안한다는 메세지가 팝업으로 뜬다. 제조사에서 제공하는 드라이버를 이용하여 설치하더라도 2017년 4월에 배포된 업데이트를 실시하면 이후 자동 업데이트 실행 시 지원하지 않는 프로세서라며 보안 업데이트를 포함한 모든 업데이트가 차단된다.[14] 취소선을 긋긴 했으니 실제 14nm 초창기에도 비슷한 문제를 겪었기 때문에 상당히 가능성이 있다.[15] 데스크탑 메인스트림 한정으로, 익스트림/HEDT이나 저전력 모델은 제외.[16] 웨스트미어 아키텍처에서 i5의 코어 수가 일시적으로 줄기는 하였으나 샌디브릿지 아키텍처에서 다시 복구되었다.[17] i7-8700K: 기본 3.7 GHz, i7-8700: 기본 3.2 GHz, i5-8600K: 기본 3.6 GHz base, i5-8400: 기본 2.8 GHz.[18] 유출된 스펙을 보면 8700K의 싱글 코어 부스트 클럭은 4.7GHz, 4코어 부스트 클럭은 4.4GHz, 올 코어 부스트 클럭은 4.3GHz로 7700K보다 소폭 높거나 같다.[19] Z370도 내년에 나올 Z390 등 정식 커피레이크 세대 모델이 나올 때까지 버티는 사실상 땜빵 모델이라 할 수 있다. 다만 기능 차이가 없지는 않으나# 일반 데스크탑 사용자가 체감할만한 부분은 USB 3.1 Gen. 2 지원 정도로 그리 크지 않은 편이다. 다만 Z370은 커피레이크 이후의 모델 지원이 힘들 것이라는 루머가 있는 등 불안한 부분은 남아 있다.[20] 1코어 기준. 6코어는 최대 3.8GHz.[21] 이 때문에 사제 쿨러의 장력으로 PCB가 휘고 소켓을 망가뜨리는 일이 발생했다. 이에 대해서 인텔은 사전에 장력 제한 기준을 제공했으며, 쿨러 업체가 바뀐 장력 제한 기준을 반영하지 않았거나 구형 쿨러가 기준을 초과하였기 때문이라고 한다.[22] 하스웰 때의 2개의 백엔드 증설이 있었지만, 스카이레이크는 하스웰보다도 백엔드가 더 넓어지고, P6 아키텍처의 개발 이래 처음으로 프론트엔드가 확장된 아키텍처이다.