1. 개요
2018년 10월 8일에 발표, 10월 19일에 출시된 인텔 코어 i 시리즈의 9세대 제품군.2. 상세
Intel 9세대 코어 제품군 CPU 공식 사양2.1. 6년 반만에 돌아온 인듐 솔더링
이전 세대와 공정면에서 딱히 달라진 점이 없기 때문에, 8세대에서 코어 수 늘리고 인듐 솔더링 처리하고[1] 클럭을 더 높인 CPU라고 볼 수 있다. 그 덕에 현존 최상위의 싱글스레드 성능과 컨슈머 CPU 최상급의 멀티스레드 성능을 가지고 있다.2.2. 일반 데스크탑 제품군에도 코어 i9 제품군 신설
코어 i9 브랜드명 자체는 2017년 6월에 코어-X 시리즈를 통해 처음 등장했다. 그때까지만 해도 i9은 HEDT용 브랜드명으로 취급되었으나, 2018년 4월 고성능 모바일 제품군 중 최상위 라인에 i9이 도입된 것에 이어서 일반 데스크탑 제품군에도 i9이 도입되면서 더이상 HEDT용 브랜드명이 아닌 i7의 상위 라인일 뿐인 범용적인 개념으로 바뀌었다. i7이 더이상 코어 i 시리즈의 최상위 라인이 아니게 된 셈.2.3. 장점
2.3.1. 8코어로 확장
호평할 만한 점은 경쟁사를 의식하고 i7 이상의 CPU 물리 코어가 8코어가 됐으며 기본적인 성능에서 8세대를 약간 넘는 모습에 복잡한 오버클럭 작업을 거치지 않고 전력 리미트만 풀어줘도 동급의 8세대를 오버클럭한 것 이상의 만족할 만한 퍼포먼스를 보여준다는 점. 다시 두꺼워진 기판 덕분에 가격 거품과 발열 문제만 해결한다면 충분한 가치는 있는 제품군이다.2.3.2. 우수한 성능
가장 큰 장점은 경쟁사의 CPU보다 우수한 IPC와 어마어마한 깡클럭에서 나오는 압도적인 성능이다. i9-9900K의 경우 순정상태로 5.0GHz 클럭으로 작동한다. AMD 라이젠 7 2700X와 i9-9900K를 비교하면 인텔의 IPC쪽이 5% 정도 우위에 있고, 클럭도 역시 인텔이 16% 정도 우위에 있기에 싱글스레드 성능은 20% 이상 차이가 벌어지게 된다. 대량의 스레드를 사용하는 어플리케이션은 대용량 인코딩, 압축풀기 등 극히 일부이고 멀티스레딩이 제대로 구현되지 않은 대부분의 어플리케이션은 메인 스레드에 의존하기 때문에, 싱글스레드 성능은 멀티스레드 성능보다 실제로 훨씬 더 중요하다. 대부분의 생산성 어플리케이션 벤치마크나 게임 프레임 벤치마크를 돌려보면 i9-9900K가 압도적으로 1위를 하는 모습을 볼 수 있다. 그렇다고 멀티스레드 성능이 부족한 것도 아니다. i9-9900K의 경우 AMD 대비 밀리던 코어 수를 8개로 늘려 동급으로 맞춰주었고, 올코어 터보부스트가 이전 세대인 i7-8700K의 싱글코어 터보부스트와 같은 4.7GHz를 지원하는데, 상대적으로 높은 클럭 덕에 라이젠 7 2700X와는 비교가 힘들고 자사의 10코어 HEDT CPU나 AMD의 12-16코어 라이젠 스레드리퍼와 비교해도 밀리지 않는 모습을 보인다. 결국 i9-9900K는 16스레드 이상을 풀로 사용하는 특수한 경우를 제외하면 출시시점에서는 종합적으로 가장 빨랐던 CPU라고 할 수 있다.허나 AMD도 더이상 손놓고 보는 위치가 아니었고, 신제품을 내놓아 대응하는데 2019년 5월에 발표한 라이젠 3세대의 3900X가 12코어 24스레드로 나오고, 3800X가 9900K보다 싱글스레드 성능에서도 앞서는 것으로 발표를 하였기 때문에 최고 성능 CPU의 자리를 빼앗을 가능성이 높아졌다. 그러면서도 최상위 모델인 3900X의 정가가 499달러로 9900K와 동일하고 인텔의 12코어 CPU인 9920X(1199달러)에 비하면 반값 이하이기 때문에 가격 경쟁력도 충분하다.[2] 일단 싱글스레드 성능 자체는 젠2가 커피 레이크를 앞지르는 데에 성공했고, 언제나 인텔이 우위를 점하던 어도비 계열을 포함한 작업 성능에서 젠2에게 압도되어 작업용으로 각광받던 9900K의 입지는 사실상 붕괴되었다. 다만, 도달 가능 코어 클럭과 동급 라인업의 게이밍 성능 자체는 여전히 인텔이 소폭 우위에 있기 때문에 9900K가 당분간 최고 성능의 게이밍 CPU라는 타이틀을 가지고 있게 되었다.
3세대 코어 i 시리즈(아이비브릿지)부터 사용하지 않던 납땜(soldering) 처리를 그간의 고집을 깨고 일부 제품에는 적용해서 나오기 때문에[3] 기존에 5GHz 이상 오버클럭을 위해 필수였던 워런티를 희생하고 돈을 들여 하던 뚜따가 더이상 필요가 없다. 하지만 반대로 말하면 이만한 클럭에선 이젠 솔더링하지 않으면 오버클럭은 커녕 통상적인 발열 제어조차도 불가능하기에 부득이하게 도입한 것으로 해석할 수도 있는데, 이 부분은 아래 비판 참고.
2.3.2.1. 라이젠 CPU와의 성능 비교
인텔 i9-9900K는 AMD Ryzen 7 2700X 보다 50% 빠르다고 광고를 하고 다녔지만 과장광고였다.과장광고물론 조작을 하지 않더라도 i9-9900K가 라이젠 7 2700X보다 모든 면에서 빠른 것은 사실이다.
순정이건 국민오버 상태건 i9-9900K는 라이젠 7 2700X 대비 IPC 약 5%, 클럭 20~25% 정도 우위에 있기 때문에 평균적으로 연산 성능이 20%나 그 이상 차이가 난다. 메모리 타이밍과 성능에 민감한 라이젠과 달리 상대적으로 영향을 덜 받는 것도 인텔 CPU의 장점이기도 하다.
그러나 50% 같은 발언을 한 것이 문제였다. 메모리 클럭 빨을 많이 타는 라이젠의 특성을 악용해, i9-9900K엔 커세어 3000MHz짜리 메모리를 넣고 타이밍 최적화를 한 반면, 라이젠 7 2700X에게는 일반 2933MHz짜리(게다가 듀얼랭크[4])를 넣고 타이밍을 '안정적(Stable)'으로 맞췄다. 덤으로 라이젠은 '게임 모드'[5]로 돌렸을 가능성도 제기되었다.
그리고 게임 프레임 성능은 고해상도로 갈수록 CPU의 영향력이 줄어들기에, 벤치마크 세팅에 따라 결과가 극과 극으로 나올 수 있다. 즉 4K 해상도에서 성능이 부족한 GPU를 사용해서 벤치마크할 경우 GPU에 병목이 걸리기 때문에 CPU간 성능 차이가 거의 의미가 없어진다. 반대로 1080p 해상도에서는 최상급 GPU를 사용해서 벤치마크할 경우 CPU에 병목이 걸리기에 CPU간 성능 차이가 두드러지며, 이보다 더 낮은 720p 해상도에서는 CPU 성능 차이가 극명하게 드러나게 된다. 다른 리뷰를 참고하면 1080p에서 성능차이는 평균 27% 였다. 즉 고해상도는 아니지만 고주사율인 모니터에서 프레임 방어가 최우선이라면 여전히 인텔 CPU가 유리하다. 발적화로 이름난 스타크래프트2라던가...
문제는 9세대 발매 약 9개월 후 나온 ZEN2 마티스다. 7nm 공정으로 더욱 미세화되면서 ZEN+에 비해 클럭이 더욱 상승하여 이젠 4GHz를 쉽게 넘길 수 있게 되었고, 4.3 ~ 4.4GHz에서는 5.0GHz 영끌한 9세대와도 아웅다웅할 정도의 성능을 보여줬다. 이에 더해 16코어까지 일반 데스크탑 시장에 끌어내려버리며 인텔의 하이엔드 데스크탑 제품군에 괴멸적인 타격을 줬다. 전반적으로 인텔의 라인업에 대응하는 모델들이 상당히 저렴한 가격에 발표되면서 큰 호평을 받았다.[6]
2.3.3. 개선된 보안성
커피 레이크-R CPU들은 일반 데스크탑 제품군 최초로 멜트다운, 스펙터 취약점 문제 일부분을 하드웨어적으로 해결해서[7] 출시된 점이 특징.아키텍처 자체를 뜯어 고친 게 아니기 때문에, 완전히 해결된 것은 아니지만 보안상 기존 8세대까지의 CPU들에 비해 안전하다 할 수 있다. 물론 기존 CPU들도 바이오스, 윈도우 업데이트로 보안 패치가 적용된 상태이기 때문에 보안상 위험하다고 말하긴 어렵다. 그 조치가 임시 방편 차원인데다 적용하면 성능이 하락될 수 있는게 문제일 뿐. 따라서 완전히 해결되진 않았지만 하드웨어적인 조치 덕분에 취약점 보안 패치로 인한 성능저하가 8세대 이하 CPU 보다 덜하다는 점이 보안성과 성능면에서 플러스 된다.
2.4. 단점
2.4.1. 엄청난 발열
이전 세대와 같은 14nm++ 공정을 사용했으면서 코어 수는 더 늘리고 클럭도 더 올렸는데, 당연히 그 결과는 엄청난 발열일 수밖에 없다. i9-9900K는 i7-8700K와 비교시 코어 수가 2개 더 늘어났고 클럭은 더 올라갔기에, 실제 발열은 최소한 50%는 더 증가했다고 볼 수 있다. 즉 i9-9900K를 공랭 쿨러로 사용하려면 논오버 상태로도 최소한 녹투아 NH-D15 등의 고성능 타워 쿨러나 수랭 쿨러로 사용하려면 최소 2열 이상이 필수다. 번들로 끼워주는 기본 공랭 쿨러인 레이스 프리즘으로도 시원하게 잘 돌아가는 라이젠 7 2700X와 비교하면 가뜩이나 CPU 가격도 비싼데 전원부가 충실한 고가의 메인보드와 고가의 수랭 쿨링시스템이 필요하기에 시스템 가격 차이가 거의 2배 가까이 벌어지게 된다.[8]이러한 엄청난 발열 덕에 인텔 CPU의 장점이었던 오버클럭 성능이 빛을 바랜 감이 있는데, 오버클럭은 솔더링 덕에 잘 먹는 편이지만 발열이 감당이 안 되기 때문. 3열 고성능 수랭 쿨러인 크라켄 X72를 사용해도 급격하게 올라가는 CPU 온도로 인해 최대 터보부스트 클럭인 5.0GHz보다 약간 더 높은 5.1~5.2GHz 정도가 한계다.
2019년도가 되어 이 라인업의 발열 제어 문제에 대한 대책으로, 동일한 구조, 성능의 칩셋에 사용 빈도가 그리 높지 않을 내장 그래픽 기능을 제거해서 약간의 발열을 감소시킨 모델을 발표하였다. 내장 그래픽이 불량이라 버려져야 했을 CPU를 재활용해서 수급난에 대처하는 것이라는 분석도 다수 등장하는 중. 해당 모델은 기존 모델명 뒤에 F가 추가로 붙는다.(ex : i9-9900K → i9-9900KF) 다만 언 발에 오줌 누기라는 건 둘째 치더라도, 기존 라인업을 단종시키지 않고 유지한 채로 추가 생산한 거라지만 어떤 의미에선 추가적인 성능 향상 없이 똑같은 구조에 기능상으론 또 한번 퇴보한 모델을 기존 모델과 거의 동일한 가격으로 발표했기 때문에 사골이라는 비난을 듣고 있다.
2.4.1.1. 방열 처리 문제
황당하게도 뚜따를 하니 솔더링된 CPU가 맞는지 의심스러울 정도로 온도가 확 떨어진다.[9] 독일의 유명 오버클럭커인 der8auer가 추정한 주요 원인은 실리콘 다이의 끔찍하게 두꺼운 두께인 것을 밝혔다. PCB 두께가 이전 세대의 0.87mm에서 1.15mm로 두꺼워져 쿨러 장력(엄밀히 따지면 응력)에 강해졌지만, 실리콘 다이가 이전 세대의 0.42mm보다 2배 조금 넘는 0.87mm로 두꺼워 졌는데 일반적으로 회로는 실리콘 제일 아래 바닥에 인쇄된다. 두께가 두꺼워져 열방출이 제대로 안되는 것이 문제인 셈.실리콘 웨이퍼 자체는 금속류에 비교하면 열팽창과 열장력이 한참 떨어진다. 참고로 인텔이 솔더링에서 서멀로 바꾼 이유는 생산성 문제도 있지만 사실 그보다 열로 인한 팽창과 수축, 즉 열장력으로 인한 실리콘 회로의 손상 때문이었다. CPU온도는 순식간에 올랐다가 떨어졌다를 반복하고 있으므로 안 그래도 다이 크기가 153mm2에서 178mm2로[10] 약 16% 넓어진 마당에 이전 세대와 같은 두께를 유지 했다간 실리콘의 열장력과 인듐 솔더링의 열장력이 서로 다르므로 반복이 지속되면 우그러들 수 있는 상황이 나온 것. 그래서 다이 두께를 늘려 내구성 확보를 취한 것으로 보인다. 넓어진 면적만큼의 비율(16%)로 다이의 두께에 대입하면 약 0.49mm로 나오는데 그 정도 두께였어도 이전 세대와 비슷한 수준에 머물렀을 것이므로 좀 더 안전하게 0.87mm로 확보한 것 같지만, der8auer가 다이아몬드 코팅 필름으로 0.2mm 갈아낸 0.67mm 두께에서도 열장력에 큰 문제가 없는 걸 봐서는 넓어진 다이의 면적에 비해 너무 두껍게 제조된 듯. 자세한 내역은 링크를 클릭해 보자.
2019년 1월부터 사망률이 CPU치고는 잊을만 하면 급사하는 사례가 있어 뚜따 등의 행위는 조심하는 게 좋다. 쿨엔조이, 퀘이사존, 파코즈 등의 커뮤니티를 검색하다보면 이전 세대에 비해 뚜따하지 않은 순정 CPU가 급사했다는 글을 이전 세대 사망글보다 많이 찾아볼 수 있는데, 커피 레이크R 자체가 종전 7세대나 8세대보다 덜 팔린걸 고려하면 확실히 사망 사례가 많은 편이라고 할 수 있다. 용산 등에서 판매하는 업자들 사이에서도 "이전 시피유들보다 고장으로 문의가 들어오는 사례가 많다"는 증언이 나오는 걸 보면 확실히 9세대는 A/S가 증발하는 뚜따 같은 행위를 조심할 필요가 있다. 컴퓨존, 아이코다 같은 대형업체에 9세대 불량으로 인해 교환 요청이 들어오는게 보통 2개월 미만에서 집중되어 있고 실사용 2개월차 이상에선 뚜따 여부와는 관계 없이 사망률이 지극히 낮은걸 보면 초기 불량이 많은 것일 가능성이 높다.
2.4.2. 코어 i7의 하이퍼스레딩 제외
코어 i9, 펜티엄을 제외한 i7 이하 모든 제품군에서 하이퍼스레딩이 지원되지 않아[11] 하드웨어 멀티스레딩의 발전이라는 측면에선 오히려 퇴보했다. 새 마이크로아키텍처의 도입에 최소 1년은 걸린다는 공식 발언을 볼 때 기존 마이크로아키텍처로는 AMD의 멀티스레딩 능력을 따라가는 것은 무리라고 판단하여 새 마이크로아키텍처가 나오기 전까지 그나마의 장점, 즉 싱글스레드 클럭의 극대화로 경쟁력을 얻으려는 것으로 보인다. 다만 8코어 8스레드로 멀티스레딩 능력이 부족한 상황은 개인 사용자의 경우는 별로 없으며, 대부분의 벤치마크에서 9700K의 8코어 8스레드 CPU는 8700K의 6코어 12스레드 CPU보다 우수한 성능을 보이기에 큰 문제는 되지 않는다고 볼 수도 있다. 하이퍼스레딩 효율이 게임보다 비교적 잘 나오는 작업 환경도 하이퍼스레딩보단 물리적인 코어 개수를 늘리는 것이 멀티스레딩 성능에 도움이 되는 것은 마찬가지이기 때문.2.4.3. 품귀로 인한 가격 상승
2018년 하반기부터 시작된 14nm CPU의 공급난이 2019년 초에 들어서도 지속되고 있으며, 그에 따라 2019년에도 라인업 관계 없이 9세대 전체가 상당한 고가격대를 유지하고 있다. 아마존이나 이베이 등의 사이트에서도 상당히 높은 가격대를 유지하고 있고, 불합리한 유통구조의 영향을 받는 한국 시장 가격은 더 심각한 편. 인텔 측에서는 웨이퍼 부족과 수요 증가가 원인이라고 변명하고 있으나, 업계에서는 대체로 10nm 공정 전환이 더뎌지고 있는데 14nm 공정의 과포화가 일어난 것을 서버 시장과 노트북 CPU 시장 수급에 더 집중하면서 데스크탑용 공급량을 제한한 것이 원인이라는 분석이 중론이다.(##) 결과적으로 피해는 중소 PC업체들과 인텔 CPU를 이용해 새 시스템을 만들고자 했던 게이머 등의 일반 사용자들이 온전히 뒤집어쓰게 됐고, 이 쪽의 원성이 상당히 자자한 상황. 1월 셋째주 기준으로 안정세를 찾아가던 9세대 CPU 가격은 연초 프리미엄이 붙으면서 다시 올라가고 있다(...) 아마존 등지의 인텔 가격대가 차차 안정화를 찾아가는 것과는 별개로 한국은 설 연휴를 지난 2월 시점에서도 가령 i9-9900K의 경우 다나와 기준으로 가격이 평균 10만원 이상 뛰었는데, 국내에 들어온 물건이 바닥나고 있는지 쇼핑몰 등에서는 대체로 재고가 부족하다고 뜨고 있고, 인기 제품인 i7-9700K는 물량 부족으로 인한 프리미엄 때문에 오픈마켓 최저가가 70만원이 넘는 가격으로 뛰어버렸다. 비슷하게 2월 들어 아마존에서도 9세대 제품들의 품절 표시가 떠있다가 사라지고, 다시 이내 품절되어 있는 모습이 반복되고 있어 수급난이 전세계적으로 심각하다는 것이 중론. 높아진 가격대는 설 연휴~입학, 졸업 시즌 성수기인 2~3월이 넘어가서 2분기에 돌입해서야 어느 정도 안정화가 될 것이라는 전망이 지배적이다.9세대 코어 i 시리즈와 함께 Z390 칩셋 기반의 보드가 나왔지만 Z370을 비롯한 기존의 300 시리즈 칩셋의 보드들도 9세대 코어 i 시리즈를 공식 지원한다.# 단 바이오스 업데이트가 필요하며, i9-9900K 같은 경우 보드에 따라 오버클럭 시 전원을 충분히 공급하지 못할 가능성도 있다. 또한 인텔은 이전에 비해 스카이레이크 아키텍처를 너무 오래 끌고 온 데다가 CPU 게이트 등으로 아키텍처 변경이 시급한 상황이라 바로 다음 세대에 아키텍처가 바뀔 가능성도 있으므로 이후의 보드 호환성은 너무 기대하지 않는 것이 좋다.
2019년 5월 기준으로도 한국의 경우 i7-9700K를 위시한 제품들이 높은 가격대를 형성하는 중이라 그에 대한 원성이 자자한 상황이다. i5-9600K와 9400은 다소 안정세를 찾아가고 있지만 고사양 제품은 가격이 쉽게 내려가지 않는 상황인데 5월 27일에 라이젠 3세대가 9세대의 성능을 대놓고 저격한데다 상당한 가성비를 보여줄 예정이라 다나와의 i7-9700K, i9-9900K 페이지에는 가격에 대한 유저들의 성토가 쏟아지고 있다. 그리고 소비자들이 라이젠의 출시 이후로 CPU 구입을 미루기 시작하면서 i7, i9의 판매율이 급락하자 점차 가격이 내려가고 있는 중이다. 가격 거품이 가장 심각하던 i7-9700K 기준으로 거품이 심할 당시 6~70만원 수준으로 올랐던 가격이 6월 기준 40만원대로 떨어졌으며, 개인 판매자 사이에서 30만원대에 돌아다니는 매물이 보일 정도.
2019년 중순 들어서도 계속 발견되는 보안 이슈와 9세대를 위협하는 경쟁사의 3세대 라이젠 공개라는 악재로 인해 수세에 몰린 인텔이 8, 9세대 코어 i 시리즈 가격을 15%까지 인하할 계획이다. 이미 마더보드 파트너사에 통보를 내린 상황이라고. 이미지가 나빠질대로 나빠진 상황에서 7nm 공정을 내세운 경쟁사가 급부상하자 더이상 기존의 고가격 정책으로는 버틸 수가 없다고 판단한 것으로 보인다. 대부분의 소비자들은 이제서야 경쟁 체제가 다시 잡히기 시작한다면서 반기는 중.
이런 가격 인하 정책과는 달리 국내 시장에서는 7월 이후에도 인텔 9세대의 i7, i9에 한해 여전히 가격 거품이 가시지 않고 있다. 3세대 라이젠의 출시로 선택지가 늘어났지만, 배틀그라운드를 기준으로 10 프레임 전후의 좀 더 높은 게이밍 성능으로 인해 게이머 수요층은 여전히 많이 있어서 8월 들어 한-일 무역전쟁과 환율 이슈가 용팔이들의 핑계거리가 됐는지 오히려 i7 가격이 수직상승하는 기현상이 벌어지기도 했다.
10세대 출시 이후 i7-10700K가 10코어 칩에서 코어 2개를 컷팅한 8코어 16스레드로 나왔으며 스펙, 실성능 모두 8코어 풀칩인 9900K에 비해 근소우위에다 발열까지 덜하므로 9900K를 굳이 구매할 필요가 없다. 중고가도 10700K가 9900K에 비해 저렴하므로 새로 PC를 맞추는 경우 볼 것도 없이 10세대 i7을 구매하는 것이 모든 면에서 우위에 있다. 현 시점에서 9900, 9900K를 살 이유는, 기존의 7, 8세대를 사용하는 유저들 중 10세대로 넘어갈 때 요구되는 CPU, 보드 교체비용의 부담감을 덜 때 빼고는 없다고 봐도 된다.
이후 2023~2024년 들어서도 인텔 9세대 CPU의 중고가는 8코어 모델을 중심으로 여전히 상당히 높은 수준을 유지하고 있다.
3. 제품군 목록
제품에 대한 자세한 제원은 인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처/사용 모델 문서 참조.3.1. 코어 i9
||<|2><tablealign=center><tablebordercolor=#0071c5><rowcolor=white><rowbgcolor=#0071c5> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<|2> 스테핑 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
<rowcolor=white> 코어 (스레드) | 클럭 (터보 부스트) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 최대 클럭 (MHz) | |||||||
일반 데스크톱 제품군 | |||||||||||
<colbgcolor=#003f6b>Core i9-9900KS | LGA 1151 (소켓 H4) | R0 | 8(16) | 4.0(~5.0~5.0) | 16 | UHD Graphics 630 | 1200 | PCIe 3.0 16 | DDR4 2666 (듀얼채널) 128GB | 127 | 513 |
Core i9-9900K | P0, R0 | 8(16) | 3.6(~4.7~5.0) | 16 | 1200 | 95 | 488 | ||||
Core i9-9900 | R0 | 8(16) | 3.1(~4.5~5.0) | 16 | 1200 | 65 | 439 | ||||
내장 그래픽 비활성화된 일반 데스크톱 제품군 | |||||||||||
Core i9-9900KF | LGA 1151 (소켓 H4) | P0, R0 | 8(16) | 3.6(~4.7~5.0) | 16 | (비활성화) | N/A | PCIe 3.0 16 | DDR4 2666 (듀얼채널) 128GB | 95 | 463 |
고성능 모바일 제품군 | |||||||||||
Core i9-9980HK | BGA 1440 | R0 | 8(16) | 2.4(~?~5.0) | 16 | UHD Graphics 630 | 1250 | PCIe 3.0 16 | DDR4 2666 (듀얼채널) LPDDR3 2133 (듀얼채널) 128GB | 45 | 583 |
Core i9-9880H | R0 | 8(16) | 2.3(~?~4.8) | 16 | 1200 | 45 | 556 |
일반 데스크탑용 첫 i9 시리즈이자 첫 8코어 16스레드 CPU 제품군으로, AMD 라이젠 7 시리즈와 경쟁하는 모델이다.[12] 당연하지만 i7보다 더욱 비싸다. 특이하게도 기존의 박스 포장 외에 정십이면체 아크릴 케이스로 한 번 더 포장된다.
2018년 10월 19일 엠바고가 풀리고, 소비자 시장에 판매가 시작된 이후에는 9900K가 멀티스레드에도 2700X를 확실히 이길 만큼 성능 향상이 있다는 것으로 결론났다. 문제는 가격과 오버클럭할 때 온도와 발열. 그동안 TIM을 고집했던 인텔이 6년 반만에 STIM(솔더링)으로 전환해서 i7-8700K와 같은 클럭에 6코어 12스레드였다면 온도가 확실하게 낮았겠지만, i7-8700K보다 더 높은 클럭이면서 8코어 16스레드로 증가된 구조이기 때문에 이젠 대장급 공랭식 CPU 쿨러인 녹투아의 NH-D15로도 어림없을만큼 온도, 발열 문제가 더 심해졌다. 게다가 5.0 GHz대로 오버클럭하는 순간 불도저를 방불케 하는 발열로 인해 일체형 수랭식 쿨러, 그것도 EVGA CLC 280 Liquid, NZXT Kraken X62 같은 상급 2열 280mm 라디에이터 수랭식 쿨러나 CLC 360 Liquid, Kraken X72같은 상급 3열 360mm 라디에이터 수랭식 쿨러가 강제된다.
물론, 오버클럭 없이 순정으로, 그것도 일반적인 중저부하 강도로만 사용한다면 대장급 공랭식 쿨러로도 문제 없이 사용이 가능하지만, 이 경우 기껏 배수락 해제 CPU를 사 놓고 오버클럭을 못 하고 제 클럭조차 제대로 뽑기 힘든 다소 억울한 상황이 된다.[13] 사실 새로운 아키텍처도 아니고, 기존 공정 그대로 코어만 추가하였기 때문에 9900K의 발열 증가는 어느 정도 예상할 수 있던 결과라 할 수 있다.
2019년 3월 하순에 내장그래픽이 제외된 버전인 9900KF가 한국에 상륙했다. 축구공 모양의 패키지가 아닌 일반 패키지로만 나왔는데, 출시 당시엔 9900K보다 오히려 더 비싼 가격으로 출발하는 기행을 보여주었다(...). 단순히 내장그래픽 코어만 비활성화한 모델이기 때문에 성능적으로는 9900K와 완전히 동일하다. 그러므로 내장그래픽이 필요하지 않은 사용자라면 고려해 볼 수 있다.
2019년 5월 27일에 9900KS가 공개되었다. 기본적인 스펙은 9900K와 동일하지만, 올코어 터보 부스트 클럭이 싱글 터보 부스트의 최대 클럭과 같은 5.0GHz로 세팅되어 있는 것이 차이점. 이전에 경매 방식으로 소량 판매된 9990XE와 마찬가지로 9900K의 팩토리 오버클럭 버전이라고 생각하면 된다.
2019년 8월 22일, 모바일용 코멧 레이크가 발표된지 얼마 안 된 시점에 9900 non-K가 조용히 정발되었다. 초기 최저가가 57만원대로 형성되었는데 부가세와 당일 환율을 기준으로 계산해보면 MSRP($439)에 가까운 가격대로, 초기가가 70만원대까지 MSRP($488)보다 훨씬 비싼 정신 나간 가격대를 보여준 적이 있었던 9900K보단 그나마 정직하게 책정된 편. 하지만, 9900이 막 나온 시점 기준으로 비교하면 9900K와 9900KF의 최저가가 각각 56만원대, 53만원대까지 하락된 상태라 당장 구매해야 하는 급한 상황이 아니라면 가격이 안정화될 때까지 기다려야 할 것으로 보인다. 9900K와는 다르게 기본적으로 R0 스테핑 모델만 출고된다.
2019년 10월 7일, 9900KF의 MSRP가 $463으로 인하되었다.
2019년 10월 30일, 9900KS가 정식 출시되었다. 그런데 실제 최저가가 72만원대로 MSRP가 무색해졌는데 해외에서도 이미 $600 넘는 가격으로 판매 중이라 본래 MSRP에 맞는 60만원대 중반으로 나올 상황이 아니라는 것이 문제. 가격뿐만 아니라 보증 기간도 3년이 아닌 1년으로 명시되어 있어서 대체로 납득할 수 없는 반응이다.
싱글스레드 성능은 9900K와 거의 차이가 없지만 멀티스레드 성능은 시네벤치 R20 기준으로 약 7% 높은 성능, 평균 게임 성능은 겨우 1% 차이로 크지 않아서 올코어 터보 부스트 클럭 5.0GHz이라는 상징성을 추구하는 것이 아니라면 차라리 9900K나 9900KF를 알아보는 것이 더 낫다.
기본 클럭이 9900K보다 높게 셋팅되어 있으니 오버클럭하면 9900K가 도달할 수 없었던 5.2GHz 이상을 기대할 수 있거나, 오버클럭 하지 않은 상태에서 전압만 1.2V 미만으로 낮출 수 있지 않을까 하는 막연한 기대감을 가질 수 있는데 클럭이 높아진만큼 기본 전압 자체도 9900K보다 대체로 높은 편이라서 황금 수율이 아닌 한 기대하지 않는 것이 좋다. 즉, 9900KS도 기대하는만큼 오버가 어렵고 언더볼팅도 어렵다는 것.
LinX 0.9.6 버전으로 터보 부스트 클럭의 유지가 가능하려면 Z390 칩셋의 보드들 중 최소한 30만원대 이상인 ASUS 막시무스 XI 히어로, 기가바이트 어로스 울트라, 어로스 마스터, 애즈락 팬텀 게이밍-ITX/ac, 타이치급 이상은 되어야 클럭을 유지할 수 있는데 이마저도 BIOS에서 전력 제한 해제해야 가능하다는 것. 전력 제한 해제 없이 올코어 터보 부스트 클럭의 유지 가능하려면 Z390 칩셋의 보드에서도 최상급 보드인 MSI MEG 갓라이크, 기가바이트 어로스 익스트림 말고는 딱히 없다고 봐도 될 정도.
Z390이 아닌 B360/365 칩셋의 보드는 그 중에서 상급 제품에 전력 제한 해제해놓아도 부하 걸자마자 베이스 클럭 수준으로 크게 떨어질 수 있으므로 9900KS와 조합해서 사용할 생각은 접는 것이 좋다. 심지어 시네벤치 R20보다도 부하가 약한 CPU-Z 스트레스 테스트에도 클럭 유지가 잘 안 된다.
모바일 제품군은 고성능 모바일 제품군만 투입된 상태. 이미 8세대 고성능 모바일에서 6코어 CPU들의 발열 문제가 불거졌는데 9세대 고성능 모바일 i9가 전부 8코어 16스레드라서 이에 대한 우려가 많은 상황. 특히 최상위 CPU인 i9-9980HK의 싱글코어 터보부스트가 i9-9900K와 같은 5.0GHz로 밝혀지면서 발열은 안 봐도 비디오일 것이라는 의견이 중론을 이루고 있다.
3.2. 코어 i7
||<|2><tablealign=center><tablebordercolor=#0071c5><rowcolor=white><rowbgcolor=#0071c5> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<|2> 스테핑 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
<rowcolor=white> 코어 (스레드) | 클럭 (터보 부스트) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 최대 클럭 (MHz) | |||||||
일반 데스크톱 제품군 | |||||||||||
<colbgcolor=#003f6b>Core i7-9700K | LGA 1151 (소켓 H4) | P0, R0 | 8(8) | 3.6(~4.6~4.9) | 12 | UHD Graphics 630 | 1200 | PCIe 3.0 16 | DDR4 2666 (듀얼채널) 128GB | 95 | 374 |
Core i7-9700 | R0 | 8(8) | 3.0(~4.4~4.7) | 12 | 1200 | 65 | 323 | ||||
내장 그래픽 비활성화된 일반 데스크톱 제품군 | |||||||||||
Core i7-9700KF | LGA 1151 (소켓 H4) | P0, R0 | 8(8) | 3.6(~4.6~4.9) | 12 | (비활성화) | N/A | PCIe 3.0 16 | DDR4 2666 (듀얼채널) 128GB | 95 | 349 |
Core i7-9700F | R0 | 8(8) | 3.0(~4.4~4.7) | 12 | 65 | 298 | |||||
고성능 모바일 제품군 | |||||||||||
Core i7-9850H | BGA 1440 | R0 | 6(12) | 2.6(~4.1~4.6) | 12 | UHD Graphics 630 | 1150 | PCIe 3.0 16 | DDR4 2666 (듀얼채널) LPDDR3 2133 (듀얼채널) 64GB | 45 | 395 |
Core i7-9750H | U0, R0 | 6(12) | 2.6(~4.0~4.5) | 12 | 1150 | 45 | 395 | ||||
내장 그래픽 비활성화된 고성능 모바일 제품군 | |||||||||||
Core i7-9750HF | BGA 1440 | R0 | 6(12) | 2.6(~?~4.5) | 12 | (비활성화) | N/A | PCIe 3.0 16 | DDR4 2666 (듀얼채널) LPDDR3 2133 (듀얼채널) 64GB | 45 | 395 |
2008년 블룸필드부터 유서깊게 이어져 온 데스크탑 인텔 코어 i7 제품군 중 유일무이한 하이퍼스레딩 미지원 제품. i9와 마찬가지로 코어는 6코어에서 8코어로 늘어났지만 대신 하이퍼스레딩이 사라졌다. 그렇기에 성능은 8세대 i7과 비교해서 크게 차이가 없다. 8세대 i7이 그러했듯 역시 라이젠 7과 경쟁한다.
하지만 온도 및 발열이 이전 세대 i7보다 심해졌다. 물리적으로 증가된 코어 개수, 높아진 클럭, 늘어난 코어 두께 등으로 인해 발열이 심하다. 그나마 오버클럭하지 않은 상태에서도 대장급 공랭식 쿨러로는 전혀 어림도 없던 i9-9900K와는 다르게 기본클럭 상태에서는 대장급 공랭쿨러로도 충분히 감당할 수 있다. 하지만, 대장급 공랭식 쿨러의 엄청난 공간차지는 조립 난이도를 과도하게 올리는 문제가 있어서 현실적으로 공랭쿨러보다 2열 240mm 라디에이터의 가성비 좋은 보급형 일체형 수랭쿨러로 조합되는 경우가 더 많다. 오버클럭을 염두에 둘 경우는 상급 2열 280mm 또는 3열 360mm 라디에이터를 지닌 일체형 수랭쿨러가 권장되는 편.
14nm CPU 공급난으로 인해 2019년도까지 전세계적으로 가격 거품이 상당히 많이 끼어 있는 상황인데, 1분기 이내에는 가격 안정화가 되지 않을 것이라는 의견이 다수. 그래도 i9-9900K보다는 i7을 추천하는 의견이 많은데, 9900K는 발열이 너무 과도해 공랭가지곤 컨트롤도 어렵고 정말 최고수율을 뽑았다고 한들 최고급 수랭으로도 풀로드시 과도한 온도에 높은 소비전력은 굉장히 효율이 떨어진다고 생각할 수 밖에 없기 때문이다. 즉, 전체적인 가성비에서 i9이 i7에 뒤쳐지는게 가장 큰 이유다.
i9-9900K와 마찬가지로 뚜따로 발열이 잡힌다는 이야기가 있다. 다만, 뚜따는 어디까지나 유저가 임의로 제품을 변형시키는, 개조에 가까운 행위지 9시리즈 자체의 설계가 변화해서 순정 상태로도 발열 문제가 사라지는 것과는 엄연히 다르다. 뚜따를 안한 유저는 여전히 발열이 심각하며, 뚜따를 하면 워런티가 깨져서 수리도 불가하다. 뚜따는 유저의 개인적인 해결수단 중 하나일 뿐이지 9시리즈가 기본적으로 심각한 발열 문제가 있다는 사실은 변함이 없다.
2019년 3월 하순에 9700KF가 정발되었으나 출시 초기라는 특성을 감안해도 가격이 i9-9900KF와 별 차이가 안 나서 나쁜 가성비로 비판받고 있다. 게다가 9700K의 인상된 가격보다도 더 비싼 편. 4월 이후엔 가격이 조금 내려갔고 9700K보다 약간 저렴해지긴 했다.
2019년 7월 1일, 3세대 라이젠 출시 6일 전에 9700이 조용히 출시되었다. 기본적으로 R0 스테핑이며, 초기에는 40만원대 중반으로 가성비가 똥망이었으나 시간이 지나면서 3세대 라이젠이 출시되고 점차 MSRP에 가까운 수준으로 안정화되었다.
2019년 10월 7일, 9700KF와 9700F의 MSRP가 각각 $349, $298로 인하되었다.
모바일용 고성능 i7은 공식 발표 전까지 9700K와 같은 8코어 8스레드일 것이다, 8750H와 같은 6코어 12스레드일 것이다 라는 의견으로 갈라져 있었고 결과는 8750H와 같은 6코어 12쓰레드로 나왔다. 그 대신 클럭이 0.3~0.4GHz만큼 오르긴 했는데, 발열량은 조금 늘고 성능 차이는 그렇게 크지는 않지만 전성비는 8750H나 9750H나 비슷하므로 나쁜 편은 아니다.
3.3. 코어 i5
||<|2><tablealign=center><tablebordercolor=#0071c5><rowcolor=white><rowbgcolor=#0071c5> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<|2> 스테핑 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
<rowcolor=white> 코어 (스레드) | 클럭 (터보 부스트) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 최대 클럭 (MHz) | |||||||
일반 데스크톱 제품군 | |||||||||||
<colbgcolor=#003f6b>Core i5-9600K | LGA 1151 (소켓 H4) | P0, R0 | 6(6) | 3.7(~4.3~4.6) | 9 | UHD Graphics 630 | 1150 | PCIe 3.0 16 | DDR4 2666 (듀얼채널) 128GB | 95 | 262 |
Core i5-9600 | U0 | 6(6) | 3.1(~4.3~4.6) | 9 | 1150 | 65 | 213 | ||||
Core i5-9500 | U0 | 6(6) | 3.0(~4.1~4.4) | 9 | 1100 | 65 | 192 | ||||
Core i5-9400 | U0, P0, R0 | 6(6) | 2.9(~3.9~4.1) | 9 | 1050 | 65 | 182 | ||||
내장 그래픽 비활성화된 일반 데스크톱 제품군 | |||||||||||
Core i5-9600KF | LGA 1151 (소켓 H4) | P0, R0 | 6(6) | 3.7(~4.3~4.6) | 9 | (비활성화) | N/A | PCIe 3.0 16 | DDR4 2666 (듀얼채널) 128GB | 95 | 237 |
Core i5-9500F | U0, R0 | 6(6) | 3.0(~4.1~4.4) | 9 | 65 | 167 | |||||
Core i5-9400F | U0, P0, R0 | 6(6) | 2.9(~3.9~4.1) | 9 | 65 | 157 | |||||
고성능 모바일 제품군 | |||||||||||
Core i5-9400H | BGA 1440 | R0 | 4(8) | 2.5(~?~4.3) | 8 | UHD Graphics 630 | 1100 | PCIe 3.0 16 | DDR4 2666 (듀얼채널) LPDDR3 2133 (듀얼채널) 64GB | 45 | 250 |
Core i5-9300H | U0, R0 | 4(8) | 2.4(~?~4.1) | 8 | 1050 | 45 | 250 |
코어랑 스레드의 변화가 없는 대신 터보 부스트 클럭이 상향되었다. 하지만 이 모델은 8세대 i5랑 비교 시 체감 속도가 그닥 빠른 편은 아니고 가격만 높기 때문에 안정화될 때까지는 8세대 i5를 이용하는 것이 나을 듯...했으나 14nm 제품 공급난이 수면 위로 올라오면서 정품 최저 가격 기준으로 9600K가 8600K보다 만 원 정도 더 저렴하게 나오기도 했다.
2019년 1월에 9400F가 출시되었다. 대체로 성능에 비해 가격이 너무 비쌌던 상위 라인에 비하면 그나마 살만한 가격대라서 경쟁사의 3세대 라이젠이 가성비 공세를 펼치기 전까지는 최고의 가성비 CPU였다. 오죽하면 9400F로 당대 플래그십 그래픽카드인 지포스 RTX 2080 Ti까지 받쳐주는데 문제 없다는 억지스러운 여론이 나타났을 정도. 라이젠 5 3500X와 3500이 공격적인 가격으로 나오면서 본인이 램 오버클럭 할 줄 모른다면 9400F, 할 줄 안다면 3500X 또는 3500이라고 추천할만큼 메인스트림 CPU의 가성비 경쟁이 치열해졌으나, 2020년 이후로 가격이 폭등하면서 결과적으로 CPU 가성비 경쟁에서 밀리고 말았다. 가격이 폭등하면서 비싸지긴 했으나 9400F의 새제품 재고도 2023년 11월 10일 현재 조이젠에서 여전히 판매중이다.
2019년 3월 하순에 9600KF, 6월 중순에 9500F, 7월에 9600과 9500이 조용히 출시되었다. 초기 가격이 터무니없는 수준은 아니었지만 이들의 가성비가 16만원대 후반까지 하락된 9400F만큼 좋지 않아서 큰 인기는 없는 듯. 국내에서 솔더링 접합이면서 H/W 보안 패치가 적용된 i5만 찾는 사람에겐 9600K, 9600KF 말고는 대안이 없다.
2019년 4월부터 R0 스테핑 관련 정보가 본격적으로 알려지면서 9600, 9500을 제외한 나머지 모든 i5 제품들(9600K, 9600KF, 9500F, 9400, 9400F)이 포함되는 것으로 밝혀졌는데, 특히 9400F는 기존의 U0, P0와 R0 버전이 혼재됨을 의미하므로 R0 스테핑 버전 물량이 한국에 상륙할 경우 9400F를 찾는 구매자들 한해서 혼란이 있을 것으로 보인다. 9400이 아직 미출시된 한국에서는 상관없는 소식이지만, 전량 P0 스테핑이였던 9400이 R0 스테핑으로 전환되면서 U0 스테핑 버전도 추가 포함됨에 따라 결과적으로 9400도 9400F와 함께 P0, U0, R0 3가지의 스테핑이 혼재된 모델이 되고 말았다.
비록 9600K, 9600KF를 제외한 나머지 하위 라인들은 TIM이지만 9400F부터 9500까지는
2019년 10월 7일, 9600KF, 9500F, 9400F의 MSRP가 각각 $237, $167, $157로 인하되었다.
모바일 제품군은 이전 8세대 고성능 모바일 i5와 같은 4코어 8스레드에서 클럭만 겨우 0.1GHz 올린 대신, 발열 논란에서 그나마 조용할 것으로 보이는 중. 하지만 저전력 모바일 프로세서인 카비 레이크-R부터 i7, i5가 4코어 8스레드로 상향됨에 따라 포지션이 애매해져 입지가 좁아졌기 때문에 8세대와 마찬가지로 큰 재미를 못 볼 것으로 전망되고 있다. 그나마 장점이라면 TDP 15W로 인한 쓰로틀링 때문에 터보부스트 클럭을 오래 유지하지 못 하거나 도달하지 못 하는 모바일 U 프로세서와는 다르게, TDP 45W로 비교적 넉넉하게 설정된 전력 제한 덕분에 제 성능을 문제없이 뽑을 수 있다는 정도.
3.3.1. i5-9400F 솔더링 오표기 논란
9400F는 끝에 F가 붙었기 때문에 9x00KF 제품들과 마찬가지로 내장그래픽이 비활성화된 제품이다.[14] 헌데 중요한 점은 9600K와는 다르게 9400F는 스테핑과 코드가 다르단 것이다. 실제로 이전 세대에 사용되었던 U0 스테핑을 사용하고 있으며, 스테핑 코드만 다른게 아니라 실리콘 다이와 히트 스프레더 사이의 접합 방식이 STIM이 아니라 그냥 써멀그리스다. 이름만 9400F지 알맹이는 사실상 8세대 i5라는 소리... 한국에는 출시되지 않았지만 내장그래픽이 작동하는 9400은 9600K와 같은 P0 스테핑이다.해외 기사 메인보드 제조사의 CPU 지원 목록을 보면 U0 스테핑 뿐만 아니라 P0 스테핑 버전도 있는 것으로 확인되지만, 한국에서는 P0 스테핑 물량이 확인되지 않았고, P0 스테핑 버전이 솔더링 접합인지 아닌지도 아직 확인되지 않은 상태.한국에서 논란이 된 부분은 다나와의 상품의 상세 정보. 유튜버 눈쟁이의 뚜따 방송(편집본) 이전까지는 상품 상세정보에 분명히 STIM이라 명시해놨지만 논란이 되자 슬그머니 해당부분을 삭제했다. 소비자들에게 사과 한마디 없는 것은 덤이다.
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거기에다가 일본 리뷰 사이트마저도 솔더링이라 표기했다.
3.4. 코어 i3
||<|2><tablealign=center><tablebordercolor=#0071c5><rowcolor=white><rowbgcolor=#0071c5> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<|2> 스테핑 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
<rowcolor=white> 코어 (스레드) | 클럭 (터보 부스트) (GHz) | L3 캐시 메모리 (MB) | 모델명 | 최대 클럭 (MHz) | |||||||
일반 데스크톱 제품군 | |||||||||||
<colbgcolor=#003f6b>Core i3-9350K | LGA 1151 (소켓 H4) | B0 | 4(4) | 4.0(~4.4~4.6) | 8 | UHD Graphics 630 | 1150 | PCIe 3.0 16 | DDR4 2400 (듀얼채널) 64GB | 91 | 173 |
Core i3-9320 | B0 | 4(4) | 3.7(~?~4.4) | 8 | 1150 | 62 | 154 | ||||
Core i3-9300 | B0 | 4(4) | 3.7(~?~4.3) | 8 | 1150 | 62 | 143 | ||||
Core i3-9100 | B0 | 4(4) | 3.6(~4.0~4.2) | 6 | 1100 | 65 | 122 | ||||
내장 그래픽 비활성화된 일반 데스크톱 제품군 | |||||||||||
Core i3-9350KF | LGA 1151 (소켓 H4) | B0 | 4(4) | 4.0(~4.4~4.6) | 8 | (비활성화) | N/A | PCIe 3.0 16 | DDR4 2400 (듀얼채널) 64GB | 91 | 148 |
Core i3-9100F | U0, B0 | 4(4) | 3.6(~4.0~4.2) | 6 | 65 | 97 |
2019년 1월 9350KF를 시작으로 현재까지 등장한 모델은 i3-9350K, 9320, 9300, 9100이다. U0 스테핑이 사용된 9100F를 제외한 대부분이 데스크탑용 7세대 코어 i5에 사용된 적이 있는 4코어 다이로 구성된 B0 스테핑 모델로, 8세대 코어 i3와 마찬가지로 4코어 4스레드에 DDR4-2400MHz까지 지원되지만 데스크탑용 i3 최초로 터보 부스트가 적용되어 TSX 등의 일부 명령어 미지원인 점을 제외하면 7세대 및 이전의 데스크탑용 i5와 거의 같아졌다. 터보 부스트가 적용된 8세대 코어 i3나 마찬가지. 다른 라인과 마찬가지로 저전력인 T 버전과, 내장 그래픽이 비활성된 F 버전도 있다.
정작 한국에서는 2019년 5월 중순에 9100F만 조용히 출시되었다. 그 대신 가격은 정품 기준 12만원대, 벌크 기준 11만원대로 상위 라인과는 다르게 공식 MSRP($122)보다 약간 저렴하게 형성되었다. 조용히 출시되었지만 이전 세대인 8100과는 다르게 꽤 많은 주목을 받았는데, 가격도 가격이지만 터보 부스트가 적용됨에 따라 싱글스레드 성능이 i5 7500급으로 크게 향상되었기 때문. 시간이 지나면서 10만원대가 무너지고 9만원대 후반까지 하락되어 7만원대 후반을 유지하고 있는 라이젠3 2200G의 가성비에 한걸음 더 가까워졌으며, 2200G의 가격이 9만원대 중반까지 슬금슬금 인상되면서 9100F의 가성비가 더 좋아졌다. 물론 어디까지나 CPU 성능으로써 가성비가 더 좋다는 뜻이지, 내장 그래픽을 사용할 목적이라면 9100F는 사용할 수 없으므로 10만원 미만의 프로세서라면 2200G 말고는 대안이 없다.
9100F를 제외한 나머지 9세대 i3 모델들은 정발되지 않았으므로 해외 직구로 구해야 하는데 현재까지 그나마 쉽게 구할 수 있는 모델은 최상위 라인이면서 내장그래픽 비활성화 모델인 9350KF 뿐이다. 하지만, 상위 라인인 i5-9400F보다 0.5GHz 더 높은 싱글코어 터보 부스트 클럭이라 할지라도 MSRP 대비 비싼 가격이라 가성비가 애매하며, 하위 라인인 9320은 해외조차 취급하는 쇼핑몰이 없다 싶을만큼 존재감이 없고, 9300은 그나마 구할 수는 있지만 취급하는 해외 직구 대행 쇼핑몰이 한 곳밖에 없어서인지 9350KF보다 더 비싼 30만원대의 정신 나간 가격이라는 것이 문제. 9100F보다 상위 라인의 i3를 굳이 쓰고 싶을 경우 괜히 존재감 없는 9320, 정신 나간 가격의 9300을 찾지 말고 9350KF으로 가는게 그나마 합리적이다. 단, 배수락 해제된 CPU답게 번들 쿨러를 제공하지 않으므로 사제 쿨러를 따로 구해야 하지만 극오버할게 아니라면 4코어 4스레드 정도는 3만원대의 가성비 좋은 쿨러로도 충분하다.
2019년 10월 7일, 9350KF와 9100F의 MSRP가 각각 $148, $97로 인하되었다.
2019년 10월 30일, 내장그래픽이 활성화된 9100이 조용히 정발되었다. 정발 초기부터 MSRP보다 저렴한 가격대였던 9100F와는 다르게 9100은 그냥 MSRP에 딱 맞는 가격대로 형성되었다. 문제는 9100F보다 늦게 정발된 타이밍이라 이 시점에 내장그래픽을 예비로 활용하려고 10만원 내외로 형성 중인 9100F를 놔두고 5만원 더 주고 9100으로 가기엔 가성비가 매우 나쁘다는 점. 비율로 따지면 무려 50% 격차의 가격이다. 9100F에 가까운 가격대로 떨어지지 않는 한, 부득이한 경우가 아니면 가성비 엔트리 게이밍용으로 추천하지 않는다. 9100의 재고가 2023년 6월 22일에도 쿠팡에 남아있을 정도로 존재감이 없었고, 쿠팡에 남아있던 9100의 재고는 2023년 10월 30일에 쿠팡에서 6만원대의 할인을 한 이후 완전히 재고 소진이 되면서 단종되었다.
모바일 제품군은 저전력 임베디드용인 9100HL만 조용히 출시되었을 뿐, 일반 사용자용 모바일 제품은 아직 출시되지 않았다.
3.5. 펜티엄
#!wiki style="word-break: keep-all
||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||
||<rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 코어[br]^^(스레드)^^ || 클럭[br]^^(터보 부스트)^^[br]^^(GHz)^^ || L3[br]캐시 || 모델명 || 최대[br]클럭[br]^^(MHz)^^ ||
||<-11><bgcolor=#00adef> {{{#white 일반 데스크톱 제품군}}} ||
||<-11><bgcolor=#8bdaf9> {{{#white 코멧 레이크}}} ||
||'''Pentium Gold G5620''' || LGA 1151 (소켓 H4) || 2(4) || 4.0 || 4 || UHD Graphics 630 || 1100 ||
||'''Pentium Gold G5420''' || LGA 1151 (소켓 H4) || 2(4) || 3.8 || 4 || UHD Graphics 610 || 1050 ||
3.6. 셀러론
#!wiki style="word-break: keep-all
||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||
||<rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 코어[br]^^(스레드)^^ || 클럭[br]^^(터보 부스트)^^[br]^^(GHz)^^ || L3[br]캐시 || 모델명 || 최대[br]클럭[br]^^(MHz)^^ ||
||<-11><bgcolor=#00adef> {{{#white 일반 데스크톱 제품군}}} ||
||<-11><bgcolor=#8bdaf9> {{{#white 코멧 레이크}}} ||
||'''Celeron G4950''' || LGA 1151 (소켓 H4) || 2(2) || 3.3 || 2 || UHD Graphics 610 || 1050 ||
||'''Celeron G4930''' || LGA 1151 (소켓 H4) || 2(2) || 3.2 || 2 || UHD Graphics 610 || 1050 ||
4. 관련 문서
- CPU게이트[16]
- 인텔 코어 i 시리즈
- 인텔 코어 i 시리즈/6세대
- 인텔 코어 i 시리즈/7세대
- 인텔 코어 i 시리즈/8세대
- 인텔 코어 i 시리즈/10세대
- 인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처
[1] 샌디브릿지 이전이나 AMD CPU에서 사용하는 인듐이 아니라 주석과 비스무트를 사용한 반쪽짜리 솔더링이란 의견이 있었고, 한때 누가 비스무트라고 주장한 것 때문에 잘못된 정보가 퍼진 적이 있었으나, 유명 오버클러커이자 뚜따한 당사자인 der8auer도 그렇고 다른 커뮤니티 사이트들도 (참고자료1, 참고자료2) 인듐임을 보여주었기 때문에 인듐이 맞다.[2] 게다가 일반 데스크탑 라인인 9900K와는 달리 9920X는 HEDT 라인이라 비싼 LGA 2066 보드를 써야 하기 때문에 실제 비용은 더 커진다.[3] https://videocardz.com/newz/golem-intel-core-i9-9900k-will-be-soldered[4] DIMM 모듈 양쪽에 램을 붙이거나 2층으로 붙인 것. 최대 용량 및 가격에서 유리하지만 속도에서는 다소 불리하다.[5] 라이젠의 CCX 구조로 인해 다른 CCX에 있는 코어 사이의 통신에는 인피니티 패브릭을 이용하므로 레이턴시가 증가하여 성능이 저하되는 것을 막기 위해 하나의 CCX만을 이용하고 나머지는 죽여 레이턴시를 최소화하여 성능 향상을 노리는 것. 하지만 절반의 코어를 죽이는 만큼 코어를 많이 이용하는 최신 '게임'에서는 오히려 성능이 떨어질 수 있다. 게다가 이 게임모드는 사실상 라이젠이 아닌 스레드리퍼를 위한 기술이다. 스레드리퍼는 CCX가 들어있는 다이 여러개를 묶은 구조이기 때문에 레이턴시가 매우 커져서 성능 저하가 굉장히 크기 때문.[6] 3700X나 3800X는 i7-9700K나 i9-9900K에 비해 15~20만원 저렴하게 나왔으며, 3900X는 대놓고 i9-9920X를 저격하면서 무려 81만원이나 저렴하게 나왔다.[7] 단 8세대를 재탕한 9600, 9500, 9400F와 i3 이하 전부는 해당되지 않음.[8] 가령 한때 한참 유행한 저가 쿨러인 BADA 가지고 i9-9900K를 순정 상태에서 쓸 경우 링스 5회차 쯤에서 90~92°C 정도 되는 온도를 맛볼 수 있다.[9] 일반적으로 솔더링 CPU의 경우 뚜따를 해도 고작 1~2도 낮아지거나 더 올라가야 정상이다.[10] 육안으로 다이 실리콘 표면을 직접 측정한 값이기 때문에 내부에 숨겨진 실제 다이 사이즈는 각각 149mm2, 174mm2이다.[11] 예외적으로 모바일용은 i7과 i5까지 하이퍼스레딩이 지원된다.[12] AMD 라이젠 3=펜티엄, 코어 i3, AMD 라이젠 5=코어 i5, AMD 라이젠 7=코어 i7(하이퍼스레딩 미지원), i9으로 비교할 수 있다.[13] 그렇다고 해서 오버클럭을 꼭 해야 하는 것은 아니다. K버전은 4세대 코어 i 시리즈 리프레시부터 Non-K 버전보다 기본 클럭이 높게 셋팅되었기 때문에 그걸 보고 사는 경우도 많다.[14] 내장 그래픽이 아예 없는 것이 아니다. 실리콘 다이 사이즈가 i5-9400과 같기 때문.[15] Z370 칩셋이다 즉, 원래는 바이오스 업데이트를 안 하면 9세대랑 호환이 안되는 칩셋이다.[16] 추가로 차단칩이 설치되어 핫 픽스가 되었다.