최근 수정 시각 : 2025-02-14 13:01:02

명지대학교/학부/반도체·ICT대학

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1. 반도체·ICT대학
1.1. 반도체공학부1.2. 전기공학전공1.3. 전자공학전공1.4. 컴퓨터공학전공1.5. 정보통신공학전공1.6. 산업경영공학과

1. 반도체·ICT대학

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<rowcolor=#fff> 2020학년도 기준
<rowcolor=#fff> 대학 EAC CAC ETAC 어코드 대학 EAC CAC ETAC 어코드
가천대학교 O - - 워싱턴 가톨릭대학교 O - - 워싱턴
강릉원주대학교 O O - 서울/워싱턴 강원대학교 O - - 워싱턴
거제대학교 - - O 시드니 건국대학교 O O - 서울/워싱턴
건양대학교 O O - 서울/워싱턴 경기대학교 O O - 서울/워싱턴
경남대학교 O O - 워싱턴 경복대학교 - - O 더블린
경북대학교 O O - 서울/워싱턴 경상국립대학교 O - - 워싱턴
경성대학교 O O - 서울/워싱턴 경일대학교 O - - 워싱턴
경희대학교 O O - 서울/워싱턴 계명대학교 O O - 워싱턴
고려대학교 O - - 워싱턴 국립공주대학교(천안) O - - 워싱턴
광운대학교 O O - 서울/워싱턴 구미대학교 - - O 더블린
국민대학교 O O - 서울/워싱턴 군산대학교 O - - 워싱턴
국립금오공과대학교 O O - 서울/워싱턴 단국대학교(죽전) O O - 서울/워싱턴
단국대학교(천안) O - - 서울/워싱턴 대구대학교 O - - 워싱턴
대덕대학교 - - O 더블린/시드니 대진대학교 O - - 워싱턴
동국대학교 O O - 서울/워싱턴 동국대학교(WISE) O - - 워싱턴
동명대학교 O O - 서울/워싱턴 동서대학교 O - - 워싱턴
동서울대학교 - - O 더블린/시드니 동신대학교 O O - 서울/워싱턴
동아대학교 O O - 서울/워싱턴 동원대학교 - - O 시드니
동의과학대학교 - - O 더블린 동의대학교 O O - 서울/워싱턴
두원공과대학교 - - O 더블린/시드니 마산대학교 - - O 더블린
명지대학교 O O - 서울/워싱턴 목원대학교 O - - 워싱턴
목포대학교 O O - 서울/워싱턴 부경대학교 O - - 워싱턴
부산대학교 O O - 워싱턴 백석대학교 - O - 서울
상명대학교(서울) - O - 서울 상명대학교(천안) O - - 워싱턴
상지대학교 O - - 워싱턴 서강대학교 O O - 서울/워싱턴
서영대학교 - - O 더블린 서울과학기술대학교 O O - 서울/워싱턴
서울대학교 O - - 워싱턴 서울시립대학교 O - - 워싱턴
선문대학교 O O - 서울/워싱턴 성결대학교 O O - 서울/워싱턴
성균관대학교 O O - 서울/워싱턴 세종대학교 O O - 서울/워싱턴
수원과학대학교 - - O 더블린 숙명여자대학교 - O - 서울
순천대학교 O O - 서울/워싱턴 순천향대학교 O - - 워싱턴
숭실대학교 O O - 서울/워싱턴 신라대학교 O - - 워싱턴
아주대학교 O O - 서울/워싱턴 아주자동차대학교 - - O 더블린
국립안동대학교 O O - 서울/워싱턴 연성대학교 - - O 시드니
연세대학교 O O - 서울/워싱턴 영남대학교 O O - 서울/워싱턴
영남이공대학교 - - O 더블린/시드니 영진전문대 - - O 더블린
울산과학대학교 - - O 시드니/더블린 울산대학교 O O - 서울/워싱턴
원광대학교 O O - 서울/워싱턴 이화여자대학교 O O - 서울/워싱턴
인제대학교 O O - 서울/워싱턴 인천대학교 O - - 워싱턴
인하대학교 O - - 워싱턴 전남대학교 O O - 서울/워싱턴
전북대학교 O O - 서울/워싱턴 전주대학교 O - - 워싱턴
제주대학교 O - - 워싱턴 제주한라대학교 - - O 시드니/더블린
조선대학교 O O - 워싱턴 중앙대학교 O O - 서울/워싱턴
창원대학교 O - - 워싱턴 청주대학교 O O - 서울/워싱턴
충남대학교 O O - 서울/워싱턴 충북대학교 O O - 서울/워싱턴
한경국립대학교 O - - 워싱턴 한국공학대학교 O O - 서울/워싱턴
한국교통대학교 O O - 서울/워싱턴 한국기술교육대학교 O - - 워싱턴
한국외국어대학교 O - - 워싱턴 한국항공대학교 O O - 서울/워싱턴
한국해양대학교 O O - 서울/워싱턴 한남대학교 O O - 서울/워싱턴
한동대학교 O O - 서울/워싱턴 한라대학교 O O - 서울/워싱턴
국립한밭대학교 O O - 서울/워싱턴 한성대학교 O - - 워싱턴
한신대학교 O - - 워싱턴 한양대학교 - O - 워싱턴
한양대학교 ERICA - O - 워싱턴 호남대학교 O - - 워싱턴
호서대학교 O O - 서울/워싱턴 호원대학교 - O - 서울
홍익대학교(서울) O O - 서울/워싱턴 홍익대학교(세종) O - - 워싱턴 }}}}}}}}}
파일:명지나무_White.svg 명지대학교 반도체·ICT대학
College of Semiconductor Science and ICT
- 반도체공학부
전기전자공학부 전기공학전공
공학
전자공학전공
공학
컴퓨터정보통신공학부 컴퓨터공학전공
공학
정보통신공학전공
- 산업경영공학과
공학
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기존의 명지대학교 공과대학에서 전기전자계열, 컴퓨터공학, ICT융합대학의 정보통신공학이 분리되어 출범한 새로운 단과대학이다.

1.1. 반도체공학부

파일:명지나무_White.svg 반도체공학부 Semiconductor Engineering
반도체공학부는 반도체 산업 분야 중 소재·부품·장비 분야를 중심으로 전기·전자, IT, 기계공학, 산업공학, 신소재공학 등 다양한 학문 분야를 기반으로 공부합니다. 반도체 소재·부품·장비 산업에 필수적인 학문 분야 지식을 융·복합하여 반도체 산업에 필수적인 학문적 요소를 학습하는 취업에 강한 산학협력 중심의 학부입니다.

1학년 과정은 대학생으로서 전인교육 형성에 필수적인 교양 교과목과 수학, 물리학, 화학 등 반도체공학의 근간이 되는 과학기술 분야 학문기초 지식을 습득합니다.

2학년 과정은 반도체공학 전공자로서 융·복합 교육에 필수적인 공학수학, 프로그래밍, 반도체공학, 반도체소자, 반도체공정, 반도체재료 등의 전공교과목을 학습하여 세부 전공트랙을 선택합니다.

3-4학년 과정은 반도체제조IT(SW/AI), 반도체소재기술(공정), 반도체부품기술(설계), 반도체장비기술(플라즈마) 분야의 전문트랙을 중심으로 반도체 소재·부품·장비 분야의 핵심 전공지식을 습득합니다. 3학년 2학기와 4학년 1학기에 개설되는 전공심화 과정은 실무형 실습을 병행하는 강좌를 수강하면서 이론으로 습득한 지식을 실험·실습·설계 과정을 통해 실무형 인재로 성장합니다.

4학년 2학기에는 국내외 다양한 반도체 산업계 및 국가연구기관에 학기제현장실습을 수행하거나 반도체 소재·부품·장비 기업에서 제시한 실무형 문제를 해결하는 산학프로젝트학기제를 수행하면서 산학협력 중심의 문제해결형 인재로 성장하는 기회를 갖는다.
2023 반도체공학과 신설
2025 반도체공학부로 개편
명지대학교 반도체공학과 홈페이지
명지대학교 반도체공학과 소개 영상

1.2. 전기공학전공

파일:명지나무_White.svg 전기공학전공 Electrical Engineering
인류 사회의 경제 및 문화의 급속한 진보는 전기 에너지의 활용과 함께 이루어졌다고 말할 수 있으며, 현대 문명의 전기에 대한 의존도는 갈수록 심화되고 있다. 최근 스마트그리드, e-모빌리티, 자율주행 자동차, 로보틱스 및 AI 반도체 등 미래 신산업 수요 기반의 융합형 인재 양성 필요성에 따라 전기공학전공은 스마트그리드/e-모빌리티/반도체/AI 로보틱스 분야를 중심으로 활발한 연구와 산학협력을 확대해가고 있다. 전기공학에서의 전기는 에너지원으로서의 전기와 정보 전달을 위한 매체로서의 전기로 구분할 수 있으며, 이러한 전통적인 두 가지 의미의 전기를 안정적으로 생산, 전송, 활용하기 위한 학문으로서 전력시스템, 전력전자, 반도체 및 전기재료, 제어 및 로보틱스 등의 교육 분야를 두고 있다. 개교 이래 본 학과부에서는 철저한 이론 및 실험 교육과 현장 연계를 통한 실무 교육의 병행을 통하여 시대 요구에 부응하는 기술력과 창의력을 갖춘 전문기술인을 양성해 왔으며, 국가지정 우수공학연구센터(차세대전력기술연구센터)를 유치하여 전기공학분야의 우수학부로 인정받고 있다. 교육과정은 단계별로 세분화되어 운영되고, 1단계 과정인 1‧2학년 과정에서는 전기공학의 기본이론과 전문기술인으로의 자질을 갖추기 위한 소양을 기른다. 3‧4학년 과정인 2단계에서는 스마트그리드, e-모빌리티, 반도체, AI 로보틱스 등에 대한 심화 학습이 이루어진다. 강의와 실험을 병행하여 이해력과 창의력을 증진시키고, 아울러 현장 실습과 프로젝트를 통하여 실질적인 문제 해결 능력과 사회 적응력을 배양하도록 한다.
1962 서울문리실과대학 전기과
1963 명지대학 전기공학과
1970 대학원 석사과정 신설
1974 대학원 박사과정 신설
1995 전기공학과, 전자공학과, 제어계측공학과 정보통신공학과를 전기전자공학부로 통합
1997 전기전자공학부를 전기제어계측공학부와 전자정보통신공학부로 분리
1998 전기제어계측공학부를 전기정보제어공학부로 명칭 변경
2002 전기전자공학계열(전기공학과)로 변경
2006 전기공학과로 분리
2025 전기공학전공으로 개편
FM: 최강전기 最强電氣

명지대학교 전기공학과 홈페이지

1.3. 전자공학전공

파일:명지나무_White.svg 전자공학전공 Electronic Engineering
전자공학전공은 21세기 우리나라의 선진 산업을 주도할 최첨단 공학의 집대성이라 할 수 있는 학과로서 차세대 우리나라의 전자, 정보 및 통신기술 분야에서의 연구개발의 선도적 역할을 담당할 수 있는 최상의 기술자를 양성하기 위하여 충분한 이론강의와 최신의 실험실습 기자재를 이용한 실무교육에 중점을 두고, 밀도 높은 전문교육을 시키고 있다.

전자공학전공에서는 우수하고 능력있는 교수요원 및 연구인력 양성을 위하여 나노반도체소자연구실, 컴퓨터비전연구실, 차세대시스템설계연구실, 초고주파응용연구실, 시스템온칩설계연구실, 임베디드시스템연구실, 차세대집적소자연구실, 지능형유무선전송연구실, 지능형통신네트워크연구실, 지능형마이크로시스템연구실, 혼성신호IC연구실, 로봇및지능임베디드SW연구실의 10개 12개 전문연구실을 운영하고 있으며, 최신의 첨단장비를 구비하여 지도교수의 철저한 책임지도 하에 많은 국책연구 과제는 및 인력양성 과제를 수행하고 있다.
1968 공과대학 전자공학과 인가
1970 대학원 석사과정 인가
1972 석사과정 인가
1978 박사과정 인가
1995 공과대학 전기전자공학부로 변경
1997 공과대학 전자정보통신공학부로 변경
2002 공과대학 전기전자공학계열 전자공학과로 변경
2006 전자공학과로 개칭
2025 전자공학전공으로 개칭
FM: 최강전자 最強電子

명지대학교 전자공학과 홈페이지

1.4. 컴퓨터공학전공

파일:명지나무_White.svg 컴퓨터공학전공 Computer Engineering
컴퓨터공학전공은 1979년 학과로 개설된 후, 2013년까지 배출된 약 3000 여명의 졸업생이 국내외 굴지의 회사, 연구소, 학계, 국영기업체 및 정부기관에 재직하고 있습니다. 또한, 최근에는 졸업생들이 미투데이, 애니팡 등 성공적인 창업으로 소프트웨어 중심의 사회 발전에 이바지하고 있습니다.

컴퓨터공학전공은 창의적인 소프트웨어 인재 양성을 위한 교육시스템을 갖추기 위하여 2011년부터 서울어코드 사업을 수주하여 매년 약 6억원씩 7년간 사업을 수행하였고, 이를 통해 혁신적인 교과과정, 전체 강의 녹화, 최신 기자재 구비, 산학협력 및 인턴십, 해외 대학 교환학생 프로그램, 우수학생 장학금 지원 등을 운영한 바가 있습니다. 또한 2023년 9월부터는 SW(소프트웨어) 및 반도체 전문지식을 갖춘 반도체 산업에 특화된 SW인재 양성을 목표로 반도체특성화대학 지원사업의 반도체장비SW 연계전공을 운영하고 있으며, 산업체 현장 인턴쉽을 통해 학생들의 취업을 돕기 위한 IPP일학습 병행 사업을 운영하고 있습니다.

스마트폰, 웨어러블 컴퓨터의 활성화와 더불어 자동차, TV, 로봇, 에너지, 게임, 정보보안 등 다양한 산업에 걸쳐 소프트웨어 기술은 날로 중요해지고 있습니다. 또한 인공지능, 클라우드, 빅데이터, 정보보안 등 다양한 SW 산업 분야의 지속적인 성장이 전망되고 있습니다. 4차 산업혁명의 핵심인 소프트웨어는 단순한 기술이 아니라 세상을 변화시키는 혁신적인 토대가 될 것입니다. 메타의 마크 저커버그, 구글의 래리 페이지, 애플의 스티브 잡스, 마이크로소프트의 빌 게이츠 등은 혁신적인 소프트웨어 기술과 창의적인 아이디어로 세상을 바꾸는 변화를 이끌었습니다.

이러한 변화를 이끌어갈 꿈을 가진 젊은이들과 컴퓨터공학전공은 함께하겠습니다.
1979 전자계산학과 신설
1984 대학원 석사과정 신설
1990 대학원 박사과정 신설, 응용전자공학과 설립
1992 연구실 확충 및 워크스테이션 도입, 정보통신공학과 개칭
1993 컴퓨터공학과로 명칭 변경
1998 전자정보통신공학부로 명칭 변경
1999 컴퓨터공학과를 컴퓨터학부(컴퓨터과학 전공, 컴퓨터공학전공)로 확대 개편
2002 컴퓨터학부를 컴퓨터공학과로 통합 변경, 한국대학교육협의회 평가 최우수학과 및 대학원 인증, 전자정보통신공학부에서 컴퓨터소프트웨어 학과 분리
2010 컴퓨터공학과와 컴퓨터소프트웨어학과를 통합하여 컴퓨터공학과로 명명
2015 대학원 보안경영공학과간 협동과정 석ㆍ박사과정 신설
2025 컴퓨터공학전공으로 개편
FM: 열혈컴공 熱血컴工

명지대학교 컴퓨터공학과 홈페이지

1.5. 정보통신공학전공

파일:명지나무_White.svg 정보통신공학과 Information and Communications Engineering
인공지능, 사물인터넷, 빅데이터, 모바일 등 첨단 정보통신기술이 사회 전반에 융합되어 혁신적인 변화가 나타나는 제4차 산업혁명을 주도하기 위해 정보통신공학전공은 창의적 사고력과 글로벌 경쟁력을 갖춘 인재 양성을 목표로 하고 있습니다. 정보통신기술은 우리나라 총수출의 30%를 차지하는 대표적 미래 성장동력이며 스마트폰, 컴퓨터 소프트웨어, 3D 프린터, 무선이동통신, 정보보안과 같은 전통적 IT 분야 뿐만 아니라 무인 자동차, 증강 현실, 원격 의료, 지능형 로봇, 스마트 금융, 블록체인, 우주탐사와 같은 미래 융합 분야의 핵심기술입니다. 정보통신공학전공은 우수한 미래 융합형 교과과정과 최첨단 실험실습 시설을 보유하고 있으며, 실무중심의 맞춤형 인재를 육성하기 위해 IPP, LINC+ 등 다양한 국가지원사업을 통한 산업체 수요 밀착형 교육을 실시하고 있습니다.

국제적 수준의 우수 교수진이 깊이 있는 이론과 최신의 실무기술을 병행하여 지도함으로써 최고의 학생만족도를 보여주고 있는 정보통신공학전공은 인공지능, 컴퓨터 네트워크, U-컨버전스, 휴먼인터페이스, 무선이동통신, 지능형 로봇, 디지털신호처리, 광통신, 임베디드 시스템, 정보보안, 생체정보공학 등 최첨단 분야의 연구실들을 운영하고 있으며, 학부생들에게도 다양한 연구 참여 기회를 제공함으로써 자기주도형 명품 인재들을 양성하고 있습니다. 졸업생들은 삼성, LG, IBM 등의 기업체, 국가연구소, 국내외 대학원 등에서 활약하고 있으며, 제4차 산업혁명이 확산되는 미래에는 정보통신 분야 뿐만 아니라 산업 전 분야의 지식형 선도기업들로 진출하여 주도적 역할을 수행할 것으로 기대됩니다.

1.6. 산업경영공학과

파일:명지나무_White.svg 산업경영공학과 Industrial and Management Engineering
산업경영공학과는 산업현장에서 필요로 하는 공학적 관리지식을 갖춘 첨단 기술 경영인 양성을 기본 목표로 한다. 이를 위해서 인간, 물자, 설비 및 정보로 구성된 시스템을 대상으로, 시스템 분석기법과 인간공학을 이용하여 체계적으로 분석 및 설계하고, 수리계획 및 경영관리 기법을 적용하여 생산성을 향상시키며, 정보 및 자동화 기술을 이용하여 통합운영시스템을 효율적으로 구현할 수 있는 공학적 실무 능력을 학생들에게 배양시키는 것을 교육 과정의 목표로 한다.
1979 공업경영학과 신설
1982 산업공학과로 개칭
1998 석사과정 신설
1991 박사과정 신설
1999 산업기계공학계열로 통합
2000 산업시스템공학부로 개칭
2007 산업경영공학과로 개칭
FM: 정력산공 精力産工

명지대학교 산업경영공학과 홈페이지