| <colbgcolor=#018bd3><colcolor=#fff> 해성디에스 HAESUNG DS | |||
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| 회사명 | 정식: 해성디에스 주식회사 영문: HAESUNG DS Co., Ltd. | ||
| 국가 | [[대한민국|]][[틀:국기|]][[틀:국기|]] | ||
| 설립일 | 2014년 3월 6일 | ||
| 업종명 | 전자부품 제조업 | ||
| 기업 규모 | 중견기업 | ||
| 상장 여부 | 상장기업 | ||
| 그룹 | 해성그룹 | ||
| 대표자 | CEO 조병학 (2020년~) | ||
| 이사회 | 의장 단우영 (2019년~) | ||
| 본사 | 서울특별시 강남구 테헤란로 508(해성2빌딩) | ||
| 웹사이트 | |||
| {{{#!wiki style="margin: 0 -10px -5px; min-height: 26px" {{{#!folding 기업 정보 [ 펼치기 · 접기] {{{#!wiki style="margin: -6px -1px -11px" | <colbgcolor=#018bd3><colcolor=#fff> 자산 | 연결: 7941억원 (2024년 기준) 별도: 7782억원 (2024년 기준) | |
| 부채 | 연결: 2379억원 (2024년 기준) 별도: 2197억원 (2024년 기준) | ||
| 매출액 | 연결: 6029억원 (2024년 기준) 별도: 5945억원 (2024년 기준) | ||
| 영업이익 | 연결: 568억원 (2024년 기준) 별도: 609억원 (2024년 기준) | ||
| 상장 거래소 | 유가증권시장 (2016년~) | ||
| 종목 코드 | 195870 | ||
| 시가총액 | 4980억 (2025년 2월 25일 기준) | ||
| 직원 수 | 1415명 (2024년 9월 기준) | ||
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1. 개요
반도체 패키징 공정에서 필요로 하는 구조재료인 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate)의 제조 및 판매를 주요로 하는 기업이다. 차량용 반도체에 사용되는 리드프레임이 전체 매출의 70%를 차지하고 있다. ELF[1] 분야에서는 글로벌 시장 1위, SLF[2] 분야에서는 글로벌 시장 5위를 점유하고 있다.[3] 2022년 매출 기준 세계 리드프레임 2위 기업이며[4], 연구개발을 통하여 그래핀 사업을 미래 성장을 위한 사업으로 추진하고 있다. 리드프레임의 주요 고객은 Infineon, ST Micro, NXP 등의 종합반도체업체와 ASE, Amkor, SPIL, JCET, UTAC 등의 조립외주업체이고, Package Substrate의 주요 고객은 삼성전자, SK하이닉스이다. 2014년 삼성테크윈 MDS사업부에서 독립하여 해성그룹에 편입되었다.2. 역사
- 1984년 Stamped Lead Frame 사업시작[5]
- 1990년 Etched Lead Frame(ELF) 공장 준공 및 생산 개시
- 1995년 정밀기술 1등급 공장 인증 획득, 매출 1,000억 원 달성
- 1998년 매출 2,000억 원 달성
세계 최초 QFN 개발 및 양산화 성공
- 2001년 μ-PPF ™ 기술특허 수출, QS-9000 인증 획득
- 2004년 매출 3,000억 원 달성
- 2005년 세계 최초 Reel to Reel BOC 생산라인 준공 및 양산
- 2008년 2Layer BOC양산, 세계 최초 ILP 100㎛ 에칭패턴 기술개발
- 2010년 플립칩 BGA, LED용 Lead Frame 등 사업영역 확대
- 2015년 세계 최초 34인치 대면적 그래핀 개발
세계 최초 Routable QFN 양산개시
- 2016년 유가증권시장 신규상장
- 2018년 납품대금 연동 우수기업 선정
- 2020년 매출 4,000억 원 달성
Chip on Board(COB) 양산 개시
- 2021년 매출 6,000억 원 달성
수출 4억불탑 수상 (대통령상)
- 2022년 매출 8,000억 원 달성
수출 6억불탑 수상 (대통령상)
필리핀 생산법인 인수 (PSMP)
- 2023년 납품대금 연동 우수기업 선정
지역사회공헌 인정기업 5년 연속 선정
3. 사업장
- 본사: 서울특별시 강남구 테헤란로 508 해성2빌딩 8층
- 창원 사업장: 경상남도 창원시 성산구 웅남로 726(성주동)
- 중국 판매 법인(소주): Room 1610, SIFC, NO.24 Building, Times Square, Huachi Road, Suzhou Industrial Park 215028
- 심천 사무소: Room 1849, 18F, Xinghe Center, 116 Fuhua 3rd Road, Futian District, Shenzhen 518000
- 일본 지사(후쿠오카): #801 Hinode Building, 1‐15‐1 Tenjin, Chuo-ku, Fukuoka-shi, Japan
- 필리핀 생산 법인(클락): 2710 East Quirino, Clark Freeport, Angeles, Pampanga, Philippines
- 필리핀 영업 지사(마닐라): Unit 906, One Global Place, 5th Ave., Corner 25th St.,Taguig City, Metro Manila, Philippines
- 미국 지사(산호세): 3003 N.1st street Suite#335 San Jose, CA 95134
4. 제품
- 리드프레임: QFP, SOIC, QFN, Rt-QFN, Discrete, Power Module
- PCB Substrate: BOC, FBGA, Flip Chip FBGA, Multi Layer FBGA
- Tape Substrate[6]
- 그래핀: 그래핀 필름, 그래핀 케이블, 맞춤 제작