최근 수정 시각 : 2019-04-06 00:34:26

하이실리콘

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海思半导体

공식 사이트

1. 개요2. AP 라인업
2.1. K3V12.2. K3V2
2.2.1. K3V2E
2.3. Kirin
2.3.1. 600 시리즈
2.3.1.1. 6202.3.1.2. 650/655/658/659
2.3.2. 900 시리즈
2.3.2.1. 910/910T2.3.2.2. 920/925/9282.3.2.3. 930/9352.3.2.4. 950/9552.3.2.5. 9602.3.2.6. 9702.3.2.7. 980

1. 개요

중국의 IT 기업인 화웨이의 자회사로, 모바일 AP나 네트워크 반도체를 전문적으로 설계하는 회사다. 다만, 자체 팹은 보유하지 않은 팹 리스 업체이다.

대표적으로, 화웨이스마트폰에 탑재되는 자체 AP인 Kirin 시리즈를 설계하며 통신 모뎀 솔루션을 가지고 있는 회사답게 이동통신 네트워크를 모바일 AP에서 지원하는 원칩 AP 형태로 설계하고 있다.

모바일 SoC 분야에서 경쟁사인 삼성 S.LSI와 달리 사업부 형태가 아닌 별도의 자회사라고 하지만 매출이나 영업이익 등의 재무제표를 공식적으로 밝히지는 않는다. 모기업인 화웨이부터가 비상장사이기도 하고... 시장조사기관에서는 연매출 3~4조원 정도로 추정하는데, 이는 IDM·팹리스·파운드리를 구분하지 않고 중국 반도체 기업 중에서는 가장 큰 규모이다. 중국을 넘어 전세계의 팹리스 중에서도 Top 10 안에 들어간다.

파운드리는 전통적으로 TSMC에 크게 의존해 왔으나 7나노에 이르러서는 애플, 퀄컴 등에게 우선순위가 밀리며 경쟁사인 삼성 파운드리로 방향을 바꿀 것이라는 전망이 꾸준히 돌고 있다.

2. AP 라인업

2.1. K3V1

파트넘버 Hi3611
CPUARM9E MP1 800 MHz
GPU미 포함
메모리미 포함
생산 공정 130nm
내장 모뎀미 포함
주요
사용 기기
Babiken Vefone V1, Ciphone 5, T5355

2.2. K3V2

파트넘버 Hi3620
CPUARM Cortex-A9 MP4 1.5 GHz
GPUVivante GC4000 240 MHz
메모리64-bit 듀얼채널 LPDDR2 -- MHz
생산 공정TSMC 40nm
내장 모뎀미 포함
주요
사용 기기
Ascend P2, Ascend Mate

2.2.1. K3V2E

CPUARM Cortex-A9 MP4 1.5 GHz
GPUVivante GC4000 240 MHz
메모리64-bit 듀얼채널 LPDDR2 -- MHz
생산 공정TSMC 40nm
내장 모뎀미 포함
주요
사용 기기
Huawei Honor 3

K3V2 Hi3620의 수정 버전으로, LPDDR2-1066을 지원하긴 하나, 일반적으로 전력 소모 때문에 LPDDR-900을 사용한다.

2.3. Kirin

2.3.1. 600 시리즈

2.3.1.1. 620
CPUARM Cortex-A53 MP8 1.2 GHz
GPUARM Mali-450 MP4 533 MHz
메모리32-bit 듀얼채널 LPDDR3 -- MHz
생산 공정TSMC 28nm HPM
내장 모뎀4G LTE-FDD/TDD Cat.4+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM
주요
사용 기기
Huawei P8 Lite, Huawei Y6 II

Kirin 라인업 최초의 중급형 모바일 AP이다. CPU 구성은 Kirin 930과 동일한 ARM Cortex-A53 옥타코어 CPU를 사용하나, big.LITTLE 솔루션을 모방하지 않았고, 클럭도 꽤 낮춰서 성능 차이를 만들었다. 이외에도 GPU 역시 OpenGL ES 3.0 API도 지원하지 않는 ARM Mali-450 쿼드코어 GPU를 사용했다.
2.3.1.2. 650/655/658/659
파트넘버650 655 658 659
CPUARM Cortex-A53 MP4 + ARM Cortex-A53 MP4
2.0 GHz + 1.7 GHz 2.1 GHz + 1.7 GHz 2.35 GHz + 1.7 GHz 2.36 GHz + 1.7 GHz
GPUARM Mali-T830 MP2 900 MHz
메모리64-bit 듀얼채널 LPDDR3 933 MHz
생산 공정TSMC 16nm FinFET+
내장 모뎀4G LTE-FDD/TDD Cat.6+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM
주요
사용 기기
Huawei Honor 5C, Huawei P9 Lite Huawei Honor 6X, Huawei Honor 8 Lite (2017), Huawei Mate 9 Lite, Huawei P8 Lite (2017) Huawei P10 Lite Huawei Nova2, Huawei P20 Lite

Kirin 620의 후속작이며 Kirin 950과 동일한 TSMC 16nm FinFET+ 공정에서 생산되었다. 이 때문에, 삼성전자 시스템 LSI 사업부 14nm FinFET LPP 공정에서 생산되는 삼성 엑시노스 7870, 퀄컴 스냅드래곤 625 MSM8953 그리고 TSMC 16nm FinFET Compact 공정[1]에서 생산되는 미디어텍 Helio P20과 경쟁을 하게된다.
650에서 659까지 출시 기간이 꽤 지났음에도 불구하고, 전반적인 개선보다는 클럭만 올려서 출시되었다. 퀄컴 스냅드래곤 625 MSM8953 이후 많은 제품들이 출시한 것에 비해 코어가 개선된 Kirin 710의 출시가 상당히 늦었다는 것을 보여주는 상황.

2.3.2. 900 시리즈

2.3.2.1. 910/910T
파트넘버910 910T
CPUARM Cortex-A9 MP4
1.6 GHz 1.8 GHz
GPUARM Mali-450 MP4
533 MHz 700 MHz
메모리32-bit 싱글채널 LPDDR3 -- MHz
생산 공정TSMC 28nm HPM
내장 모뎀4G LTE-FDD/TDD Cat.4+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM
주요
사용 기기
HP Slate 7, Huawei P6 S, MediaPad X1 Ascend P7

Kirin 라인업 첫 번째 제품이다. 이 때부터 통신 모뎀이 AP에 통합되기 시작했으며, LTE Cat.4를 만족하는 통합 모뎀이 내장되어 있다.
2.3.2.2. 920/925/928
파트넘버920 925 928
CPUARM Cortex-A15 MP4 + ARM Cortex-A7 MP4
1.7 GHz + 1.3 GHz 1.8 GHz + 1.3 GHz 2.0 GHz + 1.3 GHz
GPUARM Mali-T628 MP4
600 MHz -- MHz
메모리64-bit 듀얼채널 LPDDR3 1.6 GHz
생산 공정TSMC 28nm HPM
내장 모뎀4G LTE-FDD/TDD Cat.6+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM
주요
사용 기기
Huawei Honor 6 Huawei Honor 6 Plus, Huawei Mate 7 Huawei Honor 6 Extreme Edition

Kirin 라인업 두 번째 제품이자, ARM big.LITTLE 솔루션이 적용된 최초의 하이실리콘의 AP이다. 내장된 통신 모뎀은 LTE Cat.6를 만족하는 통합 모뎀이며, 이 정도 수준의 통신 모뎀을 내장한 세계 최초의 모바일 AP이다.[2]
2.3.2.3. 930/935
파트넘버930 935
CPUARM Cortex-A53 MP4 + ARM Cortex-A53 MP4
2 GHz + 1.5 GHz 2.3 GHz + 1.5 GHz
GPUARM Mali-T628 MP4
600 MHz 680 MHz
메모리64-bit 듀얼채널 LPDDR3 1.6 GHz
생산 공정TSMC 28nm HPC
내장 모뎀4G LTE-FDD/TDD Cat.6+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM
주요
사용 기기
Huawei P8, 화웨이 Be Y 패드 Huawei P8 Max, Huawei Honor 7, Huawei Mate S

Kirin 라인업 세 번째 제품이다. 다만, 구성은 경쟁 AP인 삼성 엑시노스 7420이나 퀄컴 스냅드래곤 810 MSM8994처럼 ARM Cortex-A57 기반의 big.LITTLE AP가 아닌 퀄컴 스냅드래곤 615 MSM8939와 같은 ARM Cortex-A53 옥타코어 기반의 big.LITTLE AP이다. 다만, 하이실리콘 측에서는 빅 클러스터에 할당되는 ARM Cortex-A53을 자체적으로 개량 작업을 했다며 'ARM Cortex-A53e'로 부르는 것으로 보인다.
2.3.2.4. 950/955
파트넘버950 955
CPUARM Cortex-A72 MP4 + ARM Cortex-A53 MP4
2.3 GHz + 1.8 GHz 2.5 GHz + 1.8 GHz
GPUARM Mali-T880 MP4 900 MHz
메모리64-bit 듀얼채널 LPDDR4 -- MHz
생산 공정TSMC 16nm FinFET+
내장 모뎀4G LTE-FDD/TDD Cat.6+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM
주요
사용 기기
Huawei Mate 8, Huawei Honor V8, Huawei Honor 8 Huawei P9, Huawei P9 Plus
Huawei Honor V8, Huawei Honor Note 8

2015년 11월에 공개된 Kirin 930의 후속작이다.

2015년 하반기에 Geekbench 3 기준, 멀티코어가 6200 점을 넘기는 최초의 모바일 AP이다. SPECint 2000 기준으로도 ARM Cortex-A57 쿼드코어 CPU가 빅 클러스터를 이루는 삼성 엑시노스 7420 대비 약 27%가량 더 빠르다고 한다. 다만, GPU 성능은 GFX벤치 멘하탄 오프스크린 기준 18 Fps를 기록퀄컴 스냅드래곤 805 APQ8084의 Adreno 420과 삼성 엑시노스 7 Octa (5433)의 Mali-T760 헥사코어 700 MHz과 비슷한 수준이다.
2.3.2.5. 960
CPUARM Cortex-A73 MP4 2.3 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.8 GHz
GPUARM Mali-G71 MP8 1.0 GHz
메모리64-bit 듀얼채널 LPDDR4-1800 -- MHz
생산 공정TSMC 16nm FinFET+
내장 모뎀4G LTE-FDD/TDD Cat.12·13+3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA
주요
사용 기기
Huawei Mate 9 & Mate 9 Pro, Huawei P10 & P10 Plus

2016년 11월에 공개한 Kirin 950의 후속작이다.

CPUARM Cortex-A73을 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A53을 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 전작인 Kirin 950과 비교할 때 약 15%의 전력 효율이 개선되었다고 한다.

GPUARM Mali-G71을 옥타코어 구성으로 탑재했다. 전작인 Kirin 950과 비교할 때 무려 약 180%의 성능 향상과 약 20%의 전력 효율이 개선되었다고 한다.

센서 허브의 역할을 수행하는 하이실리콘 i6 Coprocessor를 탑재했다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4 SDRAM, LPDDR3 SDRAM, UFS 2.1, UFS 2.0, eMMC 5.1 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.12를 만족해 최대 600 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 4 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.

여기에 촬영 및 재생 등을 위한 여러가지 코덱 및 컨트롤러 등을 탑재한 것으로 보인다.

생산 공정은 TSMC의 16nm FinFET+ 공정이다.
2.3.2.6. 970
파트넘버970
CPUARM Cortex-A73 MP4 2.4 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.8 GHz
GPUARM Mali-G72 MP12 850 MHz
메모리64-bit 듀얼채널 LPDDR4X 1866 MHz
생산 공정TSMC 10nm FinFET
내장 모뎀4G LTE-FDD/TDD Cat.18·13+3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA
주요
사용 기기
Huawei Mate 10 & Mate 10 Pro, Honor v10, Honor 10, Honor Note 10, Honor Play, Nova 3

Kirin 960의 후속작이다.

CPUARM Cortex-A73을 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A53을 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.

GPUARM Mali-G72를 도데카코어 구성으로 탑재했다.

인공신경망 프로세서인 NPU는 하이실리콘이 최초로 개발한 세대 미상의 자체 NPU 아키텍처를 싱글코어 구성으로 탑재했다. 이는 하이실리콘의 모바일 AP로는 최초로 탑재한 것이다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리한다. 또한, 센서 허브의 역할을 수행하는 하이실리콘 i7 Coprocessor를 탑재했다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.18을 만족해 최대 1.2 Gbps의 속도를 보장한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 듀얼 ISP를 탑재했다.

여기에 촬영 및 재생 등을 위한 여러가지 코덱 및 컨트롤러 등을 탑재한 것으로 보인다.

생산 공정은 TSMC의 10nm FinFET 공정이다.
2.3.2.7. 980
파트넘버980
CPUARM Cortex-A76 MP2 2.26 GHz + ARM Cortex-A76 MP2 1.92 GHz + ARM Cortex-A55 MP4 1.8 GHz
GPUARM Mali-G76 MP10 720 MHz
메모리64-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz
생산 공정TSMC 7nm FinFET (ArFi)
내장 모뎀4G LTE-FDD/TDD Cat.21·18+3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA
주요
사용 기기
Mate 20, Mate 20 Pro, Mate 20X, P30, P30 Pro, Honor magic 2, Honor V20

2018년 8월 31일에 공개된 플래그십 모바일 AP로, Kirin 970의 후속작이다.

CPUARM Cortex-A76[A]을 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A76[A]을 듀얼코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.[5]

GPUARM Mali-G76을 데카코어 구성으로 탑재했다.

인공신경망 프로세서인 NPU는 세대 미상의 하이실리콘 자체 NPU 아키텍처를 듀얼코어 구성으로 탑재했다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리한다. 또한, 센서 허브의 역할을 수행하는 하이실리콘 i8 Coprocessor를 탑재했다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.21을 만족해 최대 1.4 Gbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 여기에 하이실리콘 Balong 5000을 별도로 탑재해 연계하면 5G NR도 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 듀얼 ISP를 탑재했다.

여기에 촬영 및 재생 등을 위한 여러가지 코덱 및 컨트롤러 등을 탑재한 것으로 보인다.

생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET (ArFi) 공정이다.


[1] TSMC의 3세대 16nm 공정으로, 2세대 16nm 공정인 16nm FinFET+ 공정의 개선판이다.[2] 퀄컴의 경우 스냅드래곤 805 APQ8084에 모뎀이 통합되어있지 않다. LTE Cat.6 모뎀을 보유하고 있는 퀄컴 이외의 기업인 삼성과 인텔의 경우, 아직까지 AP에 통신 모뎀을 통합하고 있지 않다.[A] 단, 세미 커스터마이징 수준이라고 한다.[A] [5] 즉, 빅 클러스터와 미드 클러스터는 세미 커스터마이징을 진행한 CPU 아키텍처를 사용하고 리틀 클러스터는 일반적인 CPU 아키텍처를 사용했다. 2018년 8월 31일 발표 당시 사용한 자료에서도 이 둘을 구분하고 있다.