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| <colbgcolor=#cd131c><colcolor=#f5f5f6> HiSilicon 하이실리콘 | 海思技术有限公司 | |
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| 국가 | |
| 모기업 | |
| 소재지 | 상하이 (본사) 선전시 (연구개발센터) |
| 공식 사이트 | |
1. 개요
중국의 IT 기업인 화웨이의 자회사로, 모바일 AP나 네트워크 반도체를 전문적으로 설계하는 팹리스 업체이다.대표적으로, 화웨이의 스마트폰에 탑재되는 자체 AP인 Kirin 시리즈를 설계하며 통신 모뎀 솔루션을 가지고 있는 회사답게 이동통신 네트워크를 모바일 AP에서 지원하는 원칩 AP 형태로 설계하고 있다.
모바일 SoC 분야에서 경쟁사인 삼성 S.LSI와 달리 사업부 형태가 아닌 별도의 자회사라고 하지만 매출이나 영업이익 등의 재무제표를 공식적으로 밝히지는 않는다. 모기업인 화웨이부터가 비상장사이기도 하고... 시장조사기관에서는 연매출 3~4조원 정도로 추정하는데, 이는 종합반도체사·팹리스·파운드리를 구분하지 않고 중국 반도체 기업 중에서는 가장 큰 규모이다. 중국을 넘어 전세계의 팹리스 중에서도 Top 10 안에 들어간다.
설계구조 및 IP는 Arm의 것을 라이센싱하고, 파운드리는 전통적으로 TSMC에 크게 의존해 왔으나 7나노에 이르러서는 애플, 퀄컴 등에게 우선순위가 밀리며 경쟁사인 삼성 파운드리로 방향을 바꿀 것이라는 전망이 꾸준히 돌고 있다. 하지만 삼성이 거절하면서 7나노 AP 생산에 차질이 걸릴듯 하다.
결국 미국의 반도체 관련 제재를 이기지 못하고 Arm과 TSMC가 하이실리콘과 결별하면서 2020년 9월에 개발 및 생산이 중단되었다.#
하이실리콘의 연구 인력 대부분은 경쟁사이던 쯔광짠루이(칭화유니그룹 계열사로 우리에겐 스프레드트럼이란 이름으로 더 익숙하다.)로 이적했다.# 쯔광짠루이는 UNISOC로 이름을 바꾸고 하이실리콘의 시장 점유율을 계승해 삼성 엑시노스보다 시장 점유율이 높아졌다. #
하이실리콘이 다시 최신 칩을 생산하려면 현지 파운드리 업체들이 7nm 이하의 고급 미세공정을 양산할 수 있어야 하는데 업체들 중 가장 최대 규모인 SMIC조차 현재 14nm까지의 반도체만 생산할 수 있다. 중국 당국도 이를 알아 SMIC를 제2의 TSMC로 만든다며 자금을 말 그대로 쏟아부었는데, SMIC도 미국에 걸려 최신공정 설비를 들여오지 못하는 제재를 당해버렸다... 다만 성과가 없는 것은 아니라 중급형 칩인 기린 710A는 SMIC 파운드리에서 생산한다고 한다.
그러나 2023년 9월, 새로운 Mate 60 Pro에 탑재되는 Kirin 9000S를 설계한 것이 알려지며 부활하게 되었다.## 그리고 Kirin 8000에는 Arm의 Cortex-A77, Cortex-A55와 더불어서 Mali-G610 GPU도 사용된 것으로 보아 다시 Arm으로부터 라이센스를 받은 것으로 보인다.
2. SoC 라인업
2.1. K3V1
| <colbgcolor=#cd131c><colcolor=#f5f5f6> K3V1 | |||||||||
| 파트 넘버 | Hi3611 | ||||||||
| CPU | 1 × Arm9E (800 MHz) | ||||||||
| VPU DPU | 자체 가속 엔진[1] | ||||||||
| 메모리 | ? | ||||||||
| 제조 공정 | TSMC 0.13µm SoC | ||||||||
| 내장 모뎀 | - | ||||||||
| 탑재 기기 | Babiken Vefone V1, Ciphone 5, T5355 | ||||||||
제대로 된 GPU가 아닌 UI 구동, 화면 출력, 영상 처리 등만 가능한 ASIC에 가까운 장치를 가지고 있었으며, 구형 공정 사용으로 성능도 후달려 현대적인 SoC라기보단 성능 좀 좋은 피쳐폰용 프로세서라고 볼 수 있는 물건이었다.
2.2. K3V2
| <colbgcolor=#cd131c><colcolor=#f5f5f6> K3V2 | |||||||||
| 파트 넘버 | Hi3620 | ||||||||
| 출시 | 2012 | ||||||||
| CPU | 4 × Cortex-A9 (1.4 ~ 1.5 GHz) | ||||||||
| GPU | 16 × Vivante GC4000 (240 MHz) | ||||||||
| 메모리 | LPDDR2 | ||||||||
| 제조 공정 | TSMC 40 nm LP | ||||||||
| 내장 모뎀 | - | ||||||||
| 탑재 기기 | Ascend P2, Ascend Mate | ||||||||
하이실리콘 최초의 현대적인 SoC이다.
다만 40nm로 1.4 ~ 1.5 GHz까지 CPU 클럭을 올린데다가 GPU도 비대해 전력을 엄청나게 퍼먹는 하마가 되었다. 거기다가 당시 마이너한 IP를 사용한 GPU는 호환성 문제에 시달렸다.
2.2.1. K3V2E
| <colbgcolor=#cd131c><colcolor=#f5f5f6> K3V2 | |||||||||
| 파트 넘버 | Hi3620 | ||||||||
| 출시 | 2012 | ||||||||
| CPU | 4 × Cortex-A9 (1.5 GHz) | ||||||||
| GPU | 16 × Vivante GC4000 (240 MHz) | ||||||||
| 메모리 | LPDDR2 1066 MT/s | ||||||||
| 제조 공정 | TSMC 40 nm LP | ||||||||
| 내장 모뎀 | - | ||||||||
| 탑재 기기 | Honor 3 | ||||||||
완제 기기에서 같이 사용되던 인텔 모뎀과의 호환성 향상을 목적으로 한 K3V2 의 리비전이다.
LPDDR2-1066을 지원하긴 하나, 일반적으로 전력 소모 때문에 LPDDR-900을 사용한다.
2.3. Kirin
2.3.1. 600 시리즈
하이실리콘/Kirin 600 시리즈 문서로2.3.2. 700 시리즈
하이실리콘/Kirin 700 시리즈 문서로2.3.3. 800 시리즈
하이실리콘/Kirin 800 시리즈 문서로2.3.4. 900 시리즈
하이실리콘/Kirin 900 시리즈 문서로2.3.5. X 시리즈
2.3.5.1. Kirin X90
화웨이의 PC 전용 SoC로 알려진 Kirin X90은 최초로 SMIC의 N+3 5nm 공정으로 제조된 것으로 소문이 돌았으나, 실제로는 이전 세대인 Kirin 9020과 동일한 SMIC 7nm (N+2) 공정에서 생산된 것으로 확인되었다.- 제조 공정: SMIC 7nm FinFET (N+2)
- 제조 생산: 5nm (N+3) 공정이 아니라 7nm (N+2) 공정에서 양산됨
- 주요 특징: Armv8/9 기반 Taishan V120 코어 사용으로 알려짐
2.3.6. A 시리즈
2.3.6.1. Kirin A1
2019년 9월 6일에 공개된 AP이다. 웨어러블용으로 신설된 Kirin A 시리즈에 속하는 AP중 최초의 AP이며 상세 정보는 불명.Huawei FreeBuds 3과 Huawei Watch GT 2에 들어가며, 애플 H1 칩과 비교시 30% 높은 성능, 50% 낮은 전력소모와 약 95% 수준의 패키지 크기를 가진다고 공개되었다.
블루투스 5.1과 블루투스 저전력 5.1 기준을 충족시킨다.
2.3.6.2. Kirin A2
3. Balong 모뎀 라인업
하이실리콘/Balong 모뎀 문서로4. 서버용 프로세서
4.1. Hi1610
4.2. Hi1612
4.3. 쿤펭 916
4.4. 쿤펭 920
4.5. 쿤펭 930
5. 서버용 GPU
5.1. 어센드 910
2025년 4월 9일 미국 상무부가 NVIDIA의 H20 칩 중국 수출을 막는 규제를 무기한으로 적용시키면서 이르면 5월 SMIC 7nm 공정으로 양산 예정인 910C가 중국 업체들의 대체 상품으로 주목받게 되었다. 910C는 기존 910B 프로세서 두 개를 하나의 패키지로 만든 GPU다. 화웨이 측은 910B/C 출하량 80만 개를 목표로 하고 있다.5.2. 어센드 910C
5.3. 어센드 950PR/DT
5.4. 어센드 960
5.5. 어센드 970
6. 비판
6.1. Kirin 960/970 벤치마크 부스팅
Anandtech 원문 링크2013년, 안드로이드 업체 내에 광범위하게 퍼진 벤치마크 부스팅은 Anandtech 웹진의 집필진들이 그 정체를 밝혀내고, 그 이후로 대부분의 안드로이드 업체 내의 이러한 안좋은 관행은 사라졌지만, 여전히 중화권 업체 내에는 이러한 관행이 남아있었던 것으로 보인다.
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| 화웨이 기린 960/970의 전력소모 데이터 | |
기존 앱스토어에 풀린 벤치마크 어플리케이션을 시스템 내의 화이트리스트에 등록하여 화이트리스트 상의 앱이 실행될때만 기기 내 AP의 TDP 제한을 푸는 방식이었던 것으로 밝혀졌다. 일반적인 사용환경에서는 전력효율은 양호한 상태로 유지되나, 벤치마크 상에서 뜨는 수준의 성능은 절대 얻을수 없고, 화이트리스트 상의 어플리케이션이 실행되면 열과 전력 측면에서의 TDP 제한이 풀리기 때문에 상상하기 어려운 전력을 소모하다가 발열로 인한 경고가 뜨게 된다. Anandtech의 집필진들은 화이트리스트 상에 등록되지 않기 위해 커스텀 된 벤치마크 어플리케이션을 Kishonti, Futuremark와 같은 벤치마크 제작사로부터 제공받기 때문에 이러한 상황에 대해 인지할수 있었다. Andrei. F에 따르면 과거에도 벤치마크 부스팅이 존재하였으나, 이정도 수위까지 노골적인 조작이 이뤄진 사례는 존재하지 않았다고 한다.[2] Kirin 970의 경우, GFXBench T-Rex 실행시 8.5W, 960의 경우 10W에 육박한 전력을 소모한다.
화웨이의 소프트웨어 담당자인 왕청루(Dr. Wang Chenglu)는 이에 대하여 "타 스마트폰 제작사도 벤치마크 결과를 조작하기 때문에 우리도 하고 있다" 라는식의 반응을 보였다.[3] 이에 덧붙여서 중화권의 안드로이드 업계에서는 이러한 일이 관행처럼 이뤄지고 있고, 화웨이는 이러한 분위기 속에서 손해를 볼수 없었다고 발언했다.[4]
해당 링크의 테스트는 기린 970 탑재 디바이스에만 한정되었지만, 이언 커트리스(Ian Cutress)에 따르면 기린 960 탑재 스마트폰에도 광범위한 벤치마크 조작이 이뤄진것으로 보인다.[5]
출처 링크
그리고 그 이후 2019년, Geekbench 5가 공개되고 난 이후 Kirin 970은 Geekbench 5 리스트 상에서도 벤치마크 부스팅 행위로 인해 제외되었다.
7. 관련 문서
[1] 현대적인 의미의 GPU(reprogrammable shaders)가 아니었다.[2] Huawei’s new benchmark behavior very much exceeds anything we’ve seen in the past.[3] Dr. Wang also expresses that in relation to gaming benchmarking that ‘others do the same testing, get high scores, and Huawei cannot stay silent’.[4] He states that it is much better than it used to be, and that Huawei ‘wants to come together with others in China to find the best verification benchmark for user experience’. He also states that ‘in the Android ecosystem, other manufacturers also mislead with their numbers’, citing one specific popular smartphone manufacturer in China as the biggest culprit, and that it is becoming ‘common practice in China’. Huawei wants to open up to consumers, but have trouble when competitors continually post unrealistic scores.[5] The analysis right now is being limited to the P20’s and the new Honor Play, as I don’t have yet newer stock firmwares on my Mate 10s. It is likely that the Mate 10 will exhibit similar behaviour - Ian also confirmed that he's seeing cheating behaviour on his Honor 10. This points to most (if not all) Kirin 970 devices released this year as being affected.