최근 수정 시각 : 2025-02-21 18:47:31

Apple Silicon/C 시리즈


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1. 개요2. 목록
2.1. C1

1. 개요

Apple의 셀룰러 기기를 위한 통신 모뎀 솔루션 라인업이다.

2. 목록

2.1. C1

파일:Apple C1.jpg 파일:Apple C1.png
<rowcolor=white> 패키지 샷 일러스트
||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#333,#ddd><tablebgcolor=#fff,#1c1d1f><colbgcolor=#333><colcolor=#fff><width=10%> 파트넘버 || ||
지원 네트워크 5G NR 3GPP Rel.15 - (↓ ? Gbps / ↑ ? Gbps) & ? Band 캐리어 어그리게이션
4G LTE-FDD/TDD Cat.?? (↓ ? Gbps / ↑ ? Gbps) & ? Band 캐리어 어그리게이션VoLTE
3G DC-HSPA+ & HSPA+ & HSDPA & HSUPA & UMTS 및 3G TD-SCDMA
2G GSM & EDGECDMA
위성 통신 시스템
위성항법 GPS & A-GPS, GLONASS, Galileo, QZSS, Beidou, IRNSS
생산 공정 TSMC N4
다이 사이즈: ? mm² / 트랜지스터 개수: ?
탑재 기기 iPhone 16e

Apple이 Intel의 통신 모뎀 솔루션 사업부를 인수한 이후 처음으로 개발한 자체 모뎀으로, 코드네임은 센타우리(Centauri)이다.

네트워크는 5G Sub-6GHz를 지원한다. mmWave는 지원하지 않는다.

위성항법은 GPS & A-GPS, GLONASS, Galileo, QZSS, Beidou, IRNSS를 지원한다. 더하여 위성 통신 시스템을 지원한다.

Apple의 시스템과 긴밀하게 통합되어 여러 부가 기능을 지원한다. 예를 들어 iPhone이 혼잡한 셀룰러 네트워크에 접속한 경우, A18 칩이 가장 우선적으로 처리되어야 할 트래픽을 지정하여 모뎀에 신호를 보내고 그 데이터를 다른 데이터보다 먼저 처리한다.

베이스밴드 모뎀과 트랜시버 세트로 나뉘어 있으며 두 요소가 PCIe를 통해 연결된 구조이다. 별도의 메모리PMIC가 포함되어 있다고 한다. 즉, C1은 하나의 칩이 아니라 모뎀 등 여러 칩으로 이루어진 셀룰러 통신 솔루션 전체를 지칭하는 것이다.

Apple R1 칩처럼 별도로 Darwin 기반의 RTOS구동한다. RTOS는 cL4 커널사용한다.

베이스밴드 모뎀은 TSMC N4 공정이, 트랜시버는 TSMC N7 공정이 적용되었다. 다이 사이즈는 ? mm²이며 트랜지스터 개수는 ? 개이다.

출시하기 전까지 총 55개국 180개의 통신사들과 테스트를 마쳤다고 한다.

차세대 저가형 iPad에도 탑재될 예정이며 2026년 2세대 제품 양산을 목표로 두고 있다고 한다. 모뎀과 별개로 Wi-Fi 칩까지 자체 개발한다고 한다.

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