최근 수정 시각 : 2024-10-29 19:48:18

반도체 장비사

세미캡에서 넘어옴

[[반도체|반도체 제조 공정
Semiconductor Fabrication
]]
[ 펼치기 · 접기 ]
||<-2><tablewidth=100%><tablecolor=#000,#ddd><bgcolor=#0ff>반도체 8대 공정 (Process Integration)
Front-End
(웨이퍼/제조 · 산화 공정 · 포토 리소그래피 · 식각 공정 · 증착 공정 · 금속 배선 공정)
(+ 이온 주입)		Back-End
(EDS · 패키징(=백엔드 자체))
구조
<rowcolor=#000>반도체 제품반도체 소자
CPU · GPU(그래픽 카드) · ROM · RAM · SSD · HDD · MPU · eMMC · USB · UFS · 와이파이트랜지스터(BJT · FET · JFET · MOSFET · T-FT, FinFET, GAA) · 전력 반도체 소자(사이리스터 · GTO · 레지스터(IGBT) ) · 다이오드 · CMOS · 저항기 · 연산 증폭기 · 펠티어 소자 · 벅컨버터
용어
웨이퍼 · 팹 · SoC · Technology Node · PPA · PCB · FPGA · Photo Resist · Alignment · LOCOS · STI · Fume · 산화막 · 질화물 · Annealing
<rowcolor=#000>현상법칙
정전기 방전무어의 법칙 · 4 GHz의 벽 · 폴락의 법칙
기업 분류
기업 목록은 각 문서에 서술
반도체 제조사(종합반도체사 · 팹리스 · 파운드리 · 세미캡)


1. 개요2. 상세3. 업체 목록4. 여담

[clearfix]

1. 개요

반도체 장비사는 세미캡 이라고도 불리는데, 세미캡(Semicap)이란 Semiconductor Captial Equipment Manufacturer[1]의 줄임말로 반도체 팹(Fab)에서 사용하는 각종 공정장비를 설계 및 제작하는 업체를 말한다.

2. 상세

세미캡은 반도체 제조에 직접적으로 관여하지는 않지만 각각의 공정에 사용되는 장비들을 전문적으로 설계하고 제작한다. 일반적인 소비자들에게 보여지는 부분이 없기 때문에 눈에 잘 띄지는 않지만 파운드리 혹은 종합반도체사의 기술적 발전과 깊은 연관이 있다. 팹에서 이뤄지는 공정의 미세화 뒤에는 그러한 공정을 가능케하는 차세대 장비가 존재하기 때문이다.

이들은 반도체 업계에 없어서는 안될 중요한 회사들이지만 궁극적으로 만드는 제품이 칩이 아닌 장비이기 때문에 업무적으로는 반도체 업계의 다른 업체들과 다른 부분이 제법 있다. 오히려 의료기기나 항공우주장비 업계처럼 정밀하고 복잡한 기계를 만드는 회사들과 비슷한 점이 많다. 국내에서도 소부장[2]의 중요성을 점점 인식하는 중이지만 현재로써는 네덜란드, 미국, 일본이 반도체 장비업계 대부분의 시장점유율을 가지고 있다.

과거의 수직적이던 반도체 산업구조에서는 종합반도체사형식이 지배적이었고 세미캡은 비교적 각광받지 못했다. 하지만 반도체 공정이 고도로 발달해감에 따라 반도체 장비 또한 천문학적인 복잡도를 요구하게 되었고 몇몇 업체만이 첨단장비를 제작할 수 있는 슈퍼 을의 위치를 획득하게 되었다. 미국 CHIPS ACT에서도 글로벌 세미캡들이 중국에 첨단장비 수출하는 것을 막는걸 중요한 제제 중 하나로 보고있다.

다른 반도체 업계도 비슷하지만, 장비사도 전체적으로 독과점이 심해지고 있다. 흔히 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치, 도쿄 일렉트론, KLA를 묶어서 글로벌 빅5 장비사로 칭하는데, 이 5개사가 시장의 80%이상을 점유하고 있다 (2024년 기준). 이렇게 규모가 큰 세미캡들은 공통적으로 가격이 비싼 전공정 장비를 주력으로 제작한다는 특징이 있다. 각각 우위를 점하는 공정장비들이 다른데, ASML은 포토장비를 거의 독점[3]하고 있고, 어플라이드와 램리서치, 도쿄 일렉트론은 증착, 식각, 세정장비를 두고 경쟁하며, KLA는 검사계측장비에서 상당한 우위[4]를 점하고 있다.

아래는 반도체 전공정 장비사들의 공정별 글로벌 점유율을 나타낸 표이다:
파일:반도체_전공정장비_글로벌점유율.png

3. 업체 목록

대표적인 글로벌 반도체 장비사들은 다음과 같다 (2024년 기준 매출액 순):

4. 여담

  • 반도체 장비는 종류에 따라 천차만별이지만 보통 수백~수천억원이 넘는 가격을 자랑한다. 이런 거액을 지불할 여력이 되는 반도체 기업이 전 세계에 삼성전자, TSMC, 인텔을 포함해서 한 손으로 꼽을 정도라 고객사가 상당히 한정되어 있다. 덕분에 TSMC나 삼성 등이 신규 공장 증설 등의 대규모 투자 계획을 발표할 때마다 주가가 오른다.
  • 장비의 복잡도가 높아짐에 따라 새로운 경쟁자가 등장할 여지 또한 줄어들며 주가가 나날이 상승중이다. 2024년 기준 전반적으로 글로벌 세미캡 업체들은 반도체 업계 상위권의 시가총액을 기록중이다[6].

[1] 직역하면 반도체 자본 장비 제조사[2] 소재, 부품, 장비[3] EUV는 완전 독점, DUV는 니콘과 경쟁중이지만 점유율이 비교가 안된다[4] ASML과 경쟁중이다[5] 이름이 비슷한 ASML과는 역사적 연관성이 있지만, 현재는 완전히 다른 별개의 회사다. 자세한 내용은 ASML 참조[6] 2024년 기준 빅5 중 가장 매출이 낮은 KLA도 시가총액으로는 인텔을 넘어서고있다

분류