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1. 개요
퀄컴의 모바일 AP 브랜드인 퀄컴 스냅드래곤 시리즈의 웨어러블 디바이스용 라인업.2. AP 목록
2.1. 1100 / (파트넘버 불명)
| 파트넘버 | (파트넘버 불명) |
| CPU | ARM Cortex-A7 MP1 1.2 GHz |
| GPU | Fixed-function GPU -- MHz |
| 메모리 | LPDDR2 -- MHz |
| 생산 공정 | 파운더리사 불명 / 28nm LP |
| 내장 모뎀 | WCDMA+GSM+LTE Cat.1 |
| 주요 사용 기기 | - |
2016년 5월 31일에 공개된 웨어러블 디바이스용 모바일 AP이다.
2.2. 1200 / (파트넘버 불명)
| 파트넘버 | (파트넘버 불명) |
| CPU | ARM Cortex-A7 MP1 1.3 GHz |
| GPU | Fixed-function GPU -- MHz |
| 메모리 | LPDDR2 -- MHz |
| 생산 공정 | TSMC 28nm LP |
| 내장 모뎀 | GSM+LTE Cat.M1 |
| 주요 사용 기기 | - |
2017년 2분기에 공개된 웨어러블 디바이스용 모바일 AP이다.
2.3. 2100 / MSM8909w
| 파트넘버 | MSM8909w |
| CPU | ARM Cortex-A7 MP4 1.2 GHz |
| GPU | Qualcomm Adreno 304 -- MHz |
| 메모리 | 32-bit 싱글채널 LPDDR3 400 MHz 메모리 대역폭 : 3.2 GB/s |
| 생산 공정 | TSMC 28nm |
| 내장 모뎀 | Qualcomm Snapdragon X5 LTE Modem |
| 주요 사용 기기 | - |
2016년 2월 11일, 퀄컴이 웨어러블 디바이스 용으로 최초로 공개한 모바일 AP이다. 기존에는 스냅드래곤 400 MSM8926을 웨어러블 디바이스에 맞게 제한을 걸어 탑재했으나, 워낙 오래된 AP다보니 아예 웨어러블 디바이스 용으로 새로 개발된 것으로 보인다. 이 때문인지 전반적인 제원은 스냅드래곤 210 MSM8909와 별 차이가 없다.
2.4. 2500 / MSM8909w
| 파트넘버 | MSM8909w |
| CPU | ARM Cortex-A7 MP4 1.2 GHz |
| GPU | Qualcomm Adreno 304 -- MHz |
| 메모리 | 32-bit 싱글채널 LPDDR3 400 MHz 메모리 대역폭 : 3.2 GB/s |
| 생산 공정 | TSMC 28nm |
| 내장 모뎀 | Qualcomm Snapdragon X5 LTE Modem |
| 주요 사용 기기 | - |
2.5. 3100 / MSM8909w
| 파트넘버 | MSM8909w |
| CPU | ARM Cortex-A7 MP4 1.2 GHz |
| GPU | Qualcomm Adreno 304 -- MHz |
| 메모리 | 32-bit 싱글채널 LPDDR3 400 MHz 메모리 대역폭 : 3.2 GB/s |
| 생산 공정 | TSMC 28nm |
| 내장 모뎀 | Qualcomm Snapdragon X5 LTE Modem |
| 주요 사용 기기 | - |
2.6. 4100/4100+ / SDM429W
| 파트넘버 | SDM429w |
| CPU | ARM Cortex-A53 MP4 1.2 GHz |
| GPU | Qualcomm Adreno 504 320 MHz |
| 메모리 | 32-bit 싱글채널 LPDDR3 400 MHz 메모리 대역폭 : 3.2 GB/s |
| 생산 공정 | TSMC 12nm 및 28nm |
| 내장 모뎀 | - |
| 주요 사용 기기 | - |
2.7. W5/W5+ Gen1 / SW5100
| 파트넘버 | SW5100 |
| CPU | ARM Cortex-A53 MP4 1.7 GHz |
| GPU | Qualcomm Adreno 702 1.0 GHz |
| 메모리 | 16-bit 싱글채널 LPDDR4 2133 MHz 메모리 대역폭 : 8.5 GB/s |
| 생산 공정 | 삼성 파운드리 4nm FinFET LPX (EUV) & TSMC 22nm |
| 내장 모뎀 | Wearable optimized modem |
| 주요 사용 기기 | Google Pixel Watch 2 |
2022년 7월 20일에 공개된 웨어러블 디바이스용 모바일 AP이다.
CPU는 전작과 동일한 Cortex-A53 4코어 구성이다. 전작인 W4100 대비 사용 시간이 50% 증가, GPU 성능은 2배, 칩셋 면적은 30% 감소하였다. W5+ 와 W5의 차이점은 W5에는 AON 코프로세서가 제외된다는 점이다. U55 라는 머신 러닝용 코프로세서가 탑재된다.
제조 공정은 삼성 파운드리 4nm FinFET LPX (EUV)이다. 다만 보조 프로세서의 제조 공정은 TSMC 22nm이다.