퀄컴 스냅드래곤/7 시리즈

퀄컴 스냅드래곤 라인업
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1. 개요2. 상세3. 모바일 AP 목록

3.1. 710 / 712

3.1.1. 7103.1.2. 712

3.2. 720G3.3. 730 / 730G / 732G

3.3.1. 730 / 730G3.3.2. 732G

3.4. 750G3.5. 765 / 765G / 768G

3.5.1. 765 / 765G3.5.2. 768G

3.6. 778G / 778G+ / 780G / 782G

3.6.1. 778G3.6.2. 778G+3.6.3. 780G3.6.4. 782G

3.7. 7 Gen 13.8. 7+ Gen 23.9. 7s Gen 23.10. 7 Gen 33.11. 7+ Gen 3

1. 개요

퀄컴의 모바일 AP 브랜드인 퀄컴 스냅드래곤 시리즈에서 2018년부터 운영한 스냅드래곤의 중상급형 프리미엄 라인업이다.

2. 상세

기존에 중급형과 중상급형을 함께 담당하던 스냅드래곤 6 시리즈에서 중상급형 라인업이 떨어져 나온 라인업이다.

기본적으로 이동통신 네트워크를 모바일 AP에서 통합 지원하기 위해 통신 모뎀 솔루션을 모바일 AP에 내장한 원칩 AP 형태를 가지고 있다.

3. 모바일 AP 목록

2021년 11월부터 제품 명명법이 변경되어, 782G를 제외한 그 후 출시한 제품들의 명명법이 변경되었다.

에너지 효율에 중점을 두는 7s 시리즈, 고급 사용자 경험에 중점을 두는 7 시리즈, 고성능 중점의 7+ 시리즈로 변경되었다.

3.1. 710 / 712

3.1.1. 710

SDM710/SDA710

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c>파트넘버	SDM710
CPU	2 × Qualcomm Kryo 360 Gold 2.21 GHz + 6 × Qualcomm Kryo 360 Silver 1.71 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 616 504 MHz
메모리	16-Bit 듀얼채널 LPDDR4X 1866 MHz 메모리 대역폭 : 14.9 GB/s
메모리	시스템 캐시 메모리 : 1 MB
생산 공정	삼성 파운드리 10LPE
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X15 LTE Modem 4G LTE-FDD/TDD Cat.15·13+3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA
주요 사용 기기	갤럭시 A9 Pro, Mi 9 Lite, Mi 8 SE, NEX, CC9, Motorola razr, U19e, Nokia 8.1

2018년 타겟 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 스냅드래곤 660 SDM660의 후속작이다. 개발 코드네임은 워록(Warlock)으로 스냅드래곤 712와 코드네임을 공유한다.

CPU는 ARM Cortex-A75 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 360 Gold를 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 360 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 특히 빅리틀 구성이 일반적인 4+4 구조에서 2+6 구조로 변경되었는데 최대한의 성능보다는 전력 효율을 고려한 구성으로 보인다.

GPU는 퀄컴 Adreno 616을 탑재했다. 전작인 스냅드래곤 660의 Adreno 512 대비 그래픽 렌더링 성능이 최대 35% 향상되었다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 685 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다. 퀄컴의 발표에 따르면 전작인 스냅드래곤 660 대비 AI 성능이 최대 2배 향상되었다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X15 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.15을 만족해 최대 800 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 250 ISP를 탑재했다.

또한 스냅드래곤 800 시리즈처럼 10-bit 4K HDR 재생이 가능하며, 여기에 최대 4K@30 fps[1]및 720p@240fps의 슬로우 모션 영상촬영을 지원하고 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 10LPE 공정이다.

3.1.2. 712

SDM712/SDA712

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c>파트넘버	SDM712
CPU	2 × Qualcomm Kryo 360 Gold 2.30 GHz + 6 × Qualcomm Kryo 360 Silver 1.71 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 616 610 MHz
메모리	16-Bit 듀얼채널 LPDDR4X 1866 MHz 메모리 대역폭 : 14.9 GB/s
메모리	시스템 캐시 메모리 : 1 MB
생산 공정	삼성 파운드리 10LPE
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X15 LTE Modem 4G LTE-FDD/TDD Cat.15·13+3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA
주요 사용 기기	Mi 9 SE, Realme Q, Realme XT, Realme 5 Pro, Vivo S5, Vivo Z1 Pro, Vivo Z1x, Vivo Z5, Vivo Z5x (2020)

퀄컴 스냅드래곤 710 SDM710의 리비전 모델이다.

기존 스냅드래곤 710 대비 빅 클러스터의 CPU 클럭이 2.30 GHz로 오버클럭되었으며 퀄컴 퀵차지 4를 지원하는 스냅드래곤 710과 달리 퀄컴 퀵차지 4+를 지원한다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부 10LPE 공정이다.

3.2. 720G

SM7125

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c>파트넘버	SM7125
CPU	2 × Qualcomm Kryo 465 Gold 2.32 GHz + 6 × Qualcomm Kryo 465 Silver 1.80 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 618 750 MHz
메모리	16-Bit 듀얼채널 LPDDR4X 1866 MHz 메모리 대역폭 : 14.9 GB/s
메모리	시스템 캐시 메모리 : 1 MB
생산 공정	삼성 파운드리 8LPP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X15 LTE Modem 4G LTE-FDD/TDD Cat.15·13+3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA
주요 사용 기기	홍미노트 9S, 홍미노트 9 Pro MAX, 갤럭시 A52, 갤럭시 A72, 갤럭시 탭 S6 Lite [2] 로지텍 G 게이밍 핸드헬드

퀄컴의 2020년 중급형 모바일 AP로, 스냅드래곤 730G SM7150-AB의 마이너 업그레이드 판이다. 모델명으로만 판단하면 스냅드래곤 730보다 낮은 성능을 가져야 하지만 벤치마크 점수로 보여주는 성능은 미세하게 우위에 있다. 물론 그 차이가 5% 내외 수준이라서 체감할 정도의 차이는 아니다.

CPU는 ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 465 Gold를 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 465 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.

GPU는 퀄컴 Adreno 618을 탑재했다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 692 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X15 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.15을 만족해 최대 800 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 350L ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@30 fps 및 720p@240fps의 슬로우 모션 영상촬영을 지원하고 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 8LPP 공정이다.

3.3. 730 / 730G / 732G

3.3.1. 730 / 730G

SM7150
SM7150-AB

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c>파트넘버	SM7150-AA	SM7150-AB
CPU	2 × Qualcomm Kryo 470 Gold 2.21 GHz + 6 × Qualcomm Kryo 470 Silver 1.80 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 618
	610 MHz	700 MHz
메모리	16-Bit 듀얼채널 LPDDR4X 1866 MHz 메모리 대역폭 : 14.9 GB/s
	시스템 캐시 메모리 : 1 MB
생산 공정	삼성 파운드리 8LPP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X15 LTE Modem 4G LTE-FDD/TDD Cat.15·13+3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA
주요 사용 기기	갤럭시 A71, Redmi K20, Mi 9T	갤럭시 A80, 갤럭시 M51, Redmi K30, Pixel 4a, Lenovo P11 Pro(2020), CC9 Pro

퀄컴의 2019년 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 퀄컴 스냅드래곤 710 SDM710의 후속작이다. 스냅드래곤 730 SM7150-AA와 스냅드래곤 730G SM7150-AB 등 두 가지로 구분되는데 전반적으로 큰 차이는 존재하지 않고 스냅드래곤 730G SM7150-AB가 게이밍 성능 유지를 위한 Wi-Fi 지연율 관리 등을 추가로 지원한다고 한다.

CPU는 ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 470 Gold를 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 470 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 퀄컴의 발표에 따르면 전작인 스냅드래곤 710 대비 CPU 성능이 최대 35% 향상되었다.

GPU는 퀄컴 Adreno 618을 탑재했다. 전작인 스냅드래곤 710의 Adreno 616 대비 그래픽 렌더링 성능이 최대 10% 향상되었으며 스냅드래곤 730G는 기존 스냅드래곤 730 대비 그래픽 렌더링 성능이 최대 15% 향상되었다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 688 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다. 퀄컴의 발표에 따르면 전작인 스냅드래곤 710 대비 AI 성능이 최대 2배 향상되었다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X15 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.15을 만족해 최대 800 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 350 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@30 fps 및 720p@240fps의 슬로우 모션 영상촬영을 지원하고 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 8LPP 공정이다. 8LPP의 경우 대략적으로 보면 10LPP 노드의 기반으로 백엔드 기준 CPP가 10LPP의 68nm에서 64nm로 줄었고 M1Mx는 48nm에서 44nm, 메탈 트랙이 8.75T에서 8.59T로 감소되어 사실상 셀 면적이 15% 감소된 초고밀도(UHD) 10nm 공정에 가깝다.

3.3.2. 732G

SM7150-AC

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c>파트넘버	SM7150-AC
CPU	2 × Qualcomm Kryo 470 Gold 2.30 GHz + 6 × Qualcomm Kryo 470 Silver 1.80 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 618 800 MHz
메모리	16-Bit 듀얼채널 LPDDR4X 1866 MHz 메모리 대역폭 : 14.9 GB/s
	시스템 캐시 메모리 : 1 MB
생산 공정	삼성 파운드리 8LPP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X15 LTE Modem 4G LTE-FDD/TDD Cat.15·13+3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA
주요 사용 기기	POCO X3 NFC, 홍미노트 10 Pro, 샤오미 Mi 11 Lite, Moto G40 Fusion, Moto G60, 샤오미 Redmi Note 12 Pro

퀄컴의 2020년 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 퀄컴 스냅드래곤 730G SM7150-AB의 오버클럭 버전이다.

기존 스냅드래곤 730G 대비 빅 클러스터의 CPU 클럭이 2.30 GHz로 오버클럭되었으며 GPU는 스냅드래곤 730에서 약 15%정도 오버클럭을 했다고 한다.

여담으로 2020년 1월에 공개된 스냅드래곤 720G에 비해 GPU 클럭이 50 MHz가 높아졌고, CPU 빅코어 클럭이 19 MHz가 낮아졌다.

3.4. 750G

SM7225

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c>파트넘버	SM7225
CPU	2 × Qualcomm Kryo 570 Gold 2.21 GHz + 6 × Qualcomm Kryo 570 Silver 1.80 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 619 800 MHz
메모리	16-Bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz 메모리 대역폭 : 17.1 GB/s
메모리	시스템 캐시 메모리 : x MB
생산 공정	삼성 파운드리 8LPP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X52 5G Modem 5G NR Sub-6 & mmWave FDD/TDD+4G LTE-FDD/TDD Cat.24·22 +3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000+2G GSM/CDMA
주요 사용 기기	Mi 10T Lite, Lenovo P11 Plus(2021). Redmi Note 9 Pro 5G, 갤럭시 A42 5G, 갤럭시 A52 5G, 갤럭시 탭 S7 FE, 갤럭시 F52, 갤럭시 M23 5G

퀄컴의 2020년 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 퀄컴 스냅드래곤 765G SM7250의 리비전 모델이다. CPU는 업그레이드되었고 GPU는 다소 하향되었다.

CPU는 ARM Cortex-A77 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 570 Gold를 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 570 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.

GPU는 퀄컴 Adreno 619을 탑재했다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 694 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리하며 최대 5.4 TOPS의 성능을 가진다고 한다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM 등을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X52 5G 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR을 Sub-6와 mmWave 모두 지원해 최대 3.7 Gbps의 속도를 보장한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 355L ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@30 fps 및 720p@240fps의 슬로우 모션 영상촬영을 지원하고 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 8LPP 공정이다.

3.5. 765 / 765G / 768G

3.5.1. 765 / 765G

SM7250
SM7250-AB


SM7250	다이어그램

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c>파트넘버	SM7250-AA	SM7250-AB
CPU	1 × Qualcomm Kryo 475 Gold + 1 × Qualcomm Kryo 475 Gold + 6 × Qualcomm Kryo 475 Silver
	xx KB + xx KB + xx KB L1 Cache // xx KB + xx KB + xx KB L2 Cache // x MB L3 Cache
	2.30 GHz + 2.21 GHz + 1.80 GHz	2.40 GHz + 2.21 GHz + 1.80 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 620
	540 MHz	625 MHz
명령어셋	ARMv8.2-A
메모리	16-Bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz 메모리 대역폭 : 17.1 GB/s
	시스템 캐시 메모리 : x MB
생산 공정	삼성 파운드리 7 다이 사이즈 : -.- mm², 트랜지스터 개수 :
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X52 5G Modem + RF One-Chip 솔루션 LTE Category 24/22 (DL = 1200 Mbps, UL = 210 Mbps) 5G NR Sub-6 + mmWave (DL = 3700 Mbps, UL = 1600 Mbps)
주요 사용 기기	LG VELVET, BALMUDA Phone	LG WING, LG Q92, 샤오미 Mi 10 Lite 5G, Redmi K30 5G Ver., OnePlus Nord {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	Pixel 5, Pixel 4a 5G, 모토로라 Edge, HTC U20 5G, Nokia 8V 5G UW	}}}

퀄컴의 2020년 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 스냅드래곤 730 SM7150의 후속작이다. 스냅드래곤 765 SM7250-AA와 765의 오버클럭 모델인 스냅드래곤 765G SM7250-AB 등 두 가지로 구분되었다.

CPU는 ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 475 Gold(2.40 or 2.30 GHz)를 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 475 Gold(2.21 GHz)를 싱글코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 475 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.

GPU는 퀄컴 Adreno 620을 탑재했다. 765G의 GPU 클럭이 765보다 높고 Game smoother, Game fast loader와 같은 소프트웨어적인 지원을 추가하여 765보다 765G의 그래픽 성능이 10% 가량 더 좋다. 전체적인 성능은 765G 기준 SD835와 동등한 수준.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 696 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리하며 최대 5.4 TOPS의 성능을 가진다고 한다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM 등을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X52 5G 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 5G NR을 Sub-6와 mmWave 모두 지원해 최대 3.7/1.6 Gbps (다운로드/업로드)의 속도를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 355 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@30 fps 및 720p@480fps의 슬로우 모션 영상촬영이 가능하며 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다. 다만 픽셀, 원플러스 등 특정 제조사 한정으로 4k 60fps의 영상촬영을 지원하나 이 경우 높은 발열논란이 있다.[3]

스냅드래곤 765 시리즈에 사용된 노광 기술은 2세대 EUV 노광고 4중 패터닝(LELELELE)의 ArF 액침 노광 기술을 사용했다. EUV 노광 기술을 채택해 FinFET의 핀 피치는 27nm, CPP는 54/60nm의 2종류(듀얼 폴리 피치), 배선 피치는 36nm로 줄일 수 있었다.

트랜지스터 기술은 5세대 벌크 FinFET으로 소스와 드레인은 5세대 기술을 도입했다. 표준 셀의 높이는 6.75트랙(243nm)과 7.5트랙(300nm)의 두 가지고 6.75 트랙은 고밀도, 7.5트랙은 고성능 셀이다. 14nm 공정 세대에 비해 로직과 SRAM 실리콘의 다이 면적은 약 40%로 줄었으며 같은 7nm 세대라 해도 EUV를 사용하지 않는 스냅드래곤 855에 비해 실리콘 면적이 약 5% 정도 줄었다.

3.5.2. 768G

SM7250-AC

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c>파트넘버	SM7250-AC
CPU	1 × Qualcomm Kryo 475 Gold 2.80 GHz + 1 × Qualcomm Kryo 475 Gold 2.40 GHz + 6 × Qualcomm Kryo 475 Silver 1.80 GHz
CPU	xx KB + xx KB + xx KB L1 Cache // xx KB + xx KB + xx KB L2 Cache // x MB L3 Cache
GPU	Qualcomm Adreno 620 750 MHz
명령어셋	ARMv8.2-A
메모리	16-Bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz 메모리 대역폭 : 17.1 GB/s
메모리	시스템 캐시 메모리 : x MB
생산 공정	삼성 파운드리 7 다이 사이즈 : -.- mm², 트랜지스터 갯수 :
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X52 5G Modem + RF One-Chip 솔루션 LTE Category 24/22 (DL = 1200 Mbps, UL = 210 Mbps) 5G NR Sub-6 + mmWave (DL = 3700 Mbps, UL = 1600 Mbps)
주요 사용 기기	Redmi K30 5G Racing edition, iQOO Z3, ZTE S30 Pro

퀄컴의 2020년 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 스냅드래곤 765G SM7250-AB의 오버클럭 버전이다. 스냅드래곤 765G가 아니라 768G로 별도 제품으로 출시되었다.

제조 기술과 내부 구성은 765G와 동일하지만 설계 및 제조 최적화를 통해 CPU 최소 전원 전압이 100mW 줄어들고, 프라임 코어 클럭은 2.40 Ghz에서 2.80 GHz로 향상되었으며, 골드 코어 클럭은 2.21 Ghz에서 2.40 Ghz로 향상되었다.[4] 그 결과 CPU와 GPU 연산 성능은 15% 높아졌다.

여기에 블루투스 5.2를 지원하며 GPU 드라이버 업데이트를 공식적으로 지원한다.

3.6. 778G / 778G+ / 780G / 782G

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#000000><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff><:>이름||<:><bgcolor=#e51938><width=22.5%>Snapdragon
780G||<:><bgcolor=#e51938><width=22.5%>Snapdragon
778G||<:><bgcolor=#e51938><width=22.5%>Snapdragon
778G+||<:><bgcolor=#e51938><width=22.5%>Snapdragon
782G||

파트넘버	SM7350	SM7325	SM7325-AE	SM7325-AF
CPU	1 × 퀄컴 Kryo 670 Gold [A78] 3 × 퀄컴 Kryo 670 Gold [A78] 4 × 퀄컴 Kryo Silver [A55]	4 × 퀄컴 Kryo 670 Gold [A78] 4 × 퀄컴 Kryo Silver [A55]	1 × 퀄컴 Kryo 670 Gold [A78] 3 × 퀄컴 Kryo 670 Gold [A78] 4 × 퀄컴 Kryo Silver [A55]
	{{{#363A3D,#DDDDDD {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]				Gold : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시	}}}}}}}}}
	2.40 GHz + 2.21 GHz + 1.90 GHz	2.40 GHz + 1.80 GHz	2.52 GHz + 2.40 GHz + 1.80 GHz	2.71 GHz + 2.40 GHz + 1.80 GHz
GPU	퀄컴 Adreno 642	퀄컴 Adreno 642L
GPU	490 MHz	550 MHz	608 MHz	719 MHz
명령어 세트	ARMv8.2-A
메모리	16-Bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz 메모리 대역폭: 17.1 GB/s	16-Bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz \| LPDDR5 3200 MHz 메모리 대역폭: 17.1 GB/s \| 25.6 GB/s
메모리	시스템 캐시 메모리: - MB
DSP	퀄컴 Hexagon 770[13]
생산 공정	삼성 파운드리 5E 다이 사이즈 : - mm² / 트랜지스터 개수 : -	TSMC N6 다이 사이즈 : - mm² / 트랜지스터 개수 : -
내장 모뎀	퀄컴 스냅드래곤 X53 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션[14] 5G NR Sub-6 (DL = 3.3[15]/3.7[16] Gbps, UL = 1.6 Gbps) 4CA LTE Cat.18 (DL = 1.2 Gbps, UL = 210 Mbps) 6CA 3G GSM/CDMA2000/TD-SCDMA 2G GSM/CDMA
사용 기기	샤오미 Mi 11 Lite 5G	갤럭시 탭 S7 FE Wi-Fi, 갤럭시 A52s 5G, 갤럭시 A73 5G, 샤오미 11 Lite 5G NE, 샤오미 Civi, Realme GT Master, Realme Q3s, 화웨이 nova 9/9 Pro, Honor 50/50 Pro, Moto Edge 20, iQOO Z5, Vivo T1/T1 Pro, Oppo K9s, 그 외 기타 다수 제품	Nothing Phone (1), 모토로라 엣지 30, 샤오미 Civi 1S, Honor 60 Pro, Honor 70, Vivo T2 Pro, 그 외 기타 다수 제품	Honor 80

3.6.1. 778G

2021년 5월 19일 공개된 스냅드래곤 780G의 마이너 체인지 칩셋으로, 삼성 파운드리의 저조한 수율과 생산된 칩셋의 나쁜 전성비로 인하여 780G는 금방 단종되고, 일부 사양을 조정하여 TSMC에서 생산하였다. 코드네임은 Yupik.

780G와 비교하면 GPU 및 ISP의 성능이 다소 하향 되었지만, 제조 공정의 개선으로 인해 전성비가 크게 향상되어 전체적인 퍼포먼스 관리에서 상대적으로 우위다. 전 세대에 비하면 성능이 상당히 강력해져 전체적인 성능이 스냅드래곤 855에 근접한다.

통신 모뎀은 스냅드래곤 X53 5G 모뎀을 탑재하여 최대 3.3 Gbps의 다운로드, 1.6 Gbps의 업로드 속도를 지원하며, 동작하는 Sub-6GHz 대역을지원한다. 여기에 퀄컴의 무선 통신칩인 FastConnect 6700을 탑재하여 최대 2.9 Gbps 속도로 동작하는 Wi-Fi 6E와 블루투스 5.2를 지원하며 제조 공정은 TSMC의 N6 공정으로 제작된다.

한편 화웨이의 경우 미국의 수출 제한으로 자사의 서브 브랜드 아너를 제외한 모든 제품에 4G 버전의 778G가 탑재된다.

3.6.2. 778G+

2021년 10월 27일 공개된 스냅드래곤 778G의 마이너 업그레이드 칩셋이다.

CPU 구성은 스냅드래곤 780G와 같은 1+3+4의 구조로 회귀하였으며, 빅 클러스터 CPU 코어와 GPU가 오버클럭 되었다.

3.6.3. 780G

2020년 하반기에 공개된 퀄컴의 2021년 타겟 중상급형 프리미엄 모바일 AP다.

CPU는 옥타코어 구성으로, ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드를 지원하며, 퀄컴 Kryo 670 Gold[A78]를 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, 동일한 Kryo 670 Gold를 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며, Kryo 670 Silver[A55]를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이룬다. CPU 코어의 변경과 더불어 성능 담당 주 CPU의 코어 수가 2개에서 4개로 증가한 덕분에 퀄컴 측에서는 전작 대비 +40%의 성능 향상이 있을 것이라고 하였다.[19] Geekbench 5 기준 결과는 싱글코어 800점대, 멀티코어 2900점대로, 싱글코어 기준 +30%대의 향상, 그리고 멀티코어 기준 +60%의 향상을 보여준다. SPEC2006 기준으로도 +34%의 성능 향상폭을 보여주었다. 단, 메모리 대역폭의 한계로 부동소숫점 연산 테스트시 스냅드래곤 888의 Cortex-A78(2.42 GHz)가 스냅드래곤 780G의 Cortex-A78(2.40 GHz)보다 약 6.5% 더 높은 IPC를 보여주고, 이로 인하여 전성비 면에서도 손해를 보았다.

GPU는 퀄컴 Adreno 642를 탑재했다. 네이밍 규칙상으로 보면 스냅드래곤 855와 865 사이의 성능을 보여 줄 것으로 보였다.

Vulkan API를 사용하는 GFX벤치 Aztec Ruin 테스트 결과를 참고하면, Adreno 642는 전작인 Adreno 620(765G)와 비교시 +107~111%의 성능 향상폭을 보여주면서 스냅드래곤 855+/860 정도의 성능을 보여주고, 865에는 못 미친다.[20]

하지만 OpenGL ES 3.x API 상에서 구동이 되는 GFX벤치 Manhatten 테스트에서는 Adreno 620(765G)와 비교시 +77%의 성능 향상폭을 보여주면서 피크 성능 면에서는 Adreno 640(855)에 대한 우위를 점하지 못하는 모습을 보인다.[21] 우수한 전력효율을 바탕으로 유지되는 지속 성능 면에서는 Adreno 640(855)에 비교 우위를 가진다. 레거시 API 상에서 돌아가는 GFX벤치 T-Rex 테스트에서도 비슷한 양상을 보인다.

상반되는 결과를 통하여 780G의 GPU가 구형 API에서는 스냅드래곤 855에 비해 뒤쳐지고, 새로운 API 상에서는 더 앞서나가는 모습을 볼 수 있다. 이러한 상황이 발생하는 원인은 GPU 자체의 성능 문제가 아니라, 780G의 I/O가 듀얼채널 LPDDR4X-2133 램을 사용하기 때문에 이로 인한 병목 현상으로 발목이 잡힌 것으로 보여진다. 위의 CPU IPC가 같은 아키텍처를 사용하는 스냅드래곤 888에 비해 뒤쳐지는 것과 동일한 원인이다. 구형 API 상에서는 성능이 제한되어 버렸기 때문에 (성능 / 전력소모 = 전력 대비 성능) 이라는 등식으로 측정되는 전력 효율은 상대적으로 저평가 될 수 밖에 없다.

이를 바탕으로 스냅드래곤 765를 계승한 스냅드래곤 780G의 체급은 전체적으로 스냅드래곤 855+ 수준이라고 보는게 적당하다. 이전 세대인 스냅드래곤 765가 CPU 면에서는 스냅드래곤 845, GPU는 820과 835 사이의 성능이었다는 점을 감안하면 엄청난 성능 향상폭을 가졌다는 사실을 알 수 있다. 다만 하극상을 고려하여 메모리 대역폭, mmWave 지원 등으로 윗 티어인 스냅드래곤 870, 888과 차이를 두었다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 770 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리하며 768G보다 2배 이상 향상된 12 TOPS의 성능을 가진다고 한다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM 등을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X53 5G 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR을 Sub-6을 지원해 최대 3.3 Gbps의 속도를 보장한다. 다만 이전 세대에 지원했던 mmWave는 지원하지 않는다. 더 높은 티어인 스냅드래곤 870과의 티어를 나누기 위한 측면도 존재하고, mmWave의 보급이 상당히 느린 점을 감안한 것으로 보인다. 이외에도 트리플 ISP 구조로 변경된 퀄컴 Spectra 570 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@30 fps 및 720p@480fps의 슬로우 모션 영상촬영이 가능하며 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다. 그 외에도 7XX 시리즈 최초로 스냅드래곤 사운드를 지원하며 화면 주사율 지원이 FHD+ 해상도 기준 최대 144Hz로 증가하였다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 5E 공정이다[22]. 2021년 초반을 기준으로 TSMC의 N5에 이어서 두 번째로 미세한 공정으로 기존 7nm 공정과 비교시 1.33x의 밀도 향상폭을 가진다. 다만 실제 성능이나 전력 측면에서는 TSMC의 N7, N7P[23]와 비교할 만한 수준.

다만, 삼성 파운드리의 저조한 수율과 나쁜 전성비로 인하여 얼마 안가 스냅드래곤 778G로 대체되며 단종되었다.

3.6.4. 782G

2022년 11월 22일 공개된 스냅드래곤 778G+의 마이너 업그레이드 칩셋이다.

CPU 빅코어 하나의 클럭과 GPU의 클럭이 향상되었으며, 퀄컴 공식 발표에서는 스냅드래곤 778G+ 대비 CPU 성능이 5%, GPU 성능이 10% 향상되었다고 한다. 그리고 사용하는 모뎀은 그대로지만, 5G 최대 다운로드 속도가 3.3 Gbps에서 3.7 Gbps로 상향되었다.

3.7. 7 Gen 1

SM7450-AB

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	SM7450-AB
CPU	1 × 퀄컴 Kryo Prime 2.40 / 2.52[24] GHz + 3 × 퀄컴 Kryo Silver 2.36 GHz + 4 × 퀄컴 Kryo Silver 1.80 GHz
	{{{#363A3D,#DDDDDD {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]		Kryo Prime : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / ?? KB L2 캐시 Kryo Gold : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / ?? KB L2 캐시 Kryo Silver : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / ?? KB L2 캐시 2 MB L3 공유 캐시	}}}}}}}}}
GPU	퀄컴 Adreno 644 443 MHz
명령어셋	ARMv9-A
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz 메모리 대역폭 17.1 GB/s	16-bit 듀얼채널 LPDDR5 3200 MHz 메모리 대역폭 : 25.6 GB/s
	시스템 캐시 메모리 : x MB
생산 공정	삼성 파운드리 4LPX[5nm] 다이 사이즈 : 77.81 mm², 트랜지스터 갯수 :
내장 모뎀	퀄컴 스냅드래곤 X62 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션 LTE Category 18 (DL = 1,200 Mbps, UL = 210 Mbps) 5G NR Sub-6 + mmWave (DL = 4,400 Mbps, UL = 1,600 Mbps)
사용 기기	Oppo Reno 8 Pro, Xiaomi Civi 2, Xiaomi 13 Lite, Honor 90 [26], HTC U23, HTC U23 Pro, 모토로라 RAZR 40

현지시간 기준 5월 20일에 개최된 스냅드래곤 나이트에서 공개한 퀄컴의 2022년 하반기에 출시한 중상급형 프리미엄 모바일 AP이다. 코드네임은 Fillmore.

CPU는 빅 클러스터로 2.40/2.52 GHz의 ARM Cortex-A710 기반 퀄컴 Kryo Prime 싱글코어, 미들 클러스터로 2.36 GHz의 ARM Cortex-A710 기반 퀄컴 Kryo Prime 트리플코어, 리틀 클러스터로 1.80 GHz의 ARM Cortex-A510 기반 퀄컴 Kryo Silver 쿼드코어 구성이며, ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원을 하는 옥타코어다.

GPU는 443 MHz 클럭의 퀄컴 Adreno 644를 탑재했다. 본래 프로토타입 기기에서는 Adreno 662로 명명되었으나 Reno 8 Pro 출시 이후, 모종의 이유로 Adreno 644라는 새로운 넘버링을 가진 GPU로 변경되었다. Adreno 650의 언더클럭 버전으로 스냅드래곤 865 대비 약 75% 정도의 성능을 보여준다.

메모리 컨트롤러는 LPDDR5-6400 (3200MHz) 듀얼채널 램 규격을 지원한다.

통신칩은 퀄컴 스냅드래곤 X62 5G 모뎀 + RF 모듈을 원칩 구조로 내장하여 5G NR Sub-6GHz와 mmWave를 모두 지원한다.

여기에 퀄컴의 급나누기 전통인 최대 4K@30fps 촬영/재생을 지원하며 블루투스 5.3을 지원한다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 4LPX[27]이다.

퀄컴 스냅드래곤 7XX 시리즈의 후속작이자 스냅드래곤 7 시리즈의 첫 번째 제품으로 2022년 하반기 퀄컴의 중상급형 라인업을 담당하며 디멘시티 8000 시리즈의 경쟁(?) 제품이다.

웨이보에서 유명한 팁스터인 DCS에 따르면 Honor 90은 특이하게도 2.50 GHz로 오버클럭된 스냅드래곤 7 Gen 1을 쓴다고 하므로, 정황상 4LPX 수율의 개선으로 클럭을 올린 버전일 가능성이 있다.# 또한, 물류정보 추적 결과 빅코어 클럭이 2.70 GHz로 오버클럭되면서 GPU도 747 MHz로 오버클럭된 버전 또한 새롭게 확인되었다.

3.8. 7+ Gen 2

SM7475-AB

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	SM7475-AB
CPU	1 × Qualcomm Kryo Prime 2.92 GHz + 3 × Qualcomm Kryo Gold 2.50 GHz + 4 × Qualcomm Kryo Silver 1.80 GHz
	{{{#363A3D,#DDDDDD {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]		X2 : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 캐시 A710 : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 512 KB L2 캐시 A510 : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / 128 KB L2 캐시 6 MB L3 공유 캐시	}}}}}}}}}
GPU	Qualcomm Adreno 725 580 MHz
명령어셋	ARMv9-A
메모리	16-bit 쿼드채널 LPDDR5 3200 MHz 메모리 대역폭 51.2 GB/s	16-bit 쿼드채널 LPDDR5X 3750 MHz 메모리 대역폭 : 60.0 GB/s
	시스템 캐시 메모리: 2 MB
생산 공정	TSMC N4 다이 사이즈 : -.- mm² / 트랜지스터 개수 :
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X62 5G Modem + RF One-Chip 솔루션 LTE Category 24/22 (DL = 1200 Mbps, UL = 210 Mbps) 5G NR Sub-6 + mmWave (DL = 4400 Mbps, UL = 1600 Mbps)
사용 기기	Redmi Note 12 Turbo	Realme GT Neo 5 SE

현지시간 기준 3월 17일에 공개된 퀄컴의 2023년 중상급형 프리미엄 모바일 AP이다.

전반적인 구성은 전세대 플래그십 AP인 8+ Gen 1을 기반으로 한 염가 버전으로 보인다.

CPU는 ARM Cortex-X2을 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A710을 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A510을 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 기존 8+ Gen 1과 동일한 코어 구성에 최대 클럭과 시스템 캐시 용량이 줄어들었다.

GPU는 퀄컴 Adreno 725을 탑재했다. A730의 언더클럭 버전으로 중저부하 구역에서는 구성 자체는 같기 때문에 8+ Gen 1 과 유사한 성능을 보여준다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR5-6400 SDRAM, UFS 3.1 등을 지원한다. 통신칩은 퀄컴 스냅드래곤 X62 5G 모뎀 + RF 모듈을 원칩 구조로 내장하여 5G NR Sub-6GHz와 mmWave를 모두 지원한다. 여기에 기존 8 시리즈에서만 제한되었던 기능인 듀얼 SIM 듀얼 액티브(DSDA)를 추가로 지원한다.[28]

ISP는 트리플 14비트에서 18비트로 업그레이드 되었다. 이외에도 10비트 HEIF 이미지 촬영이 가능함에 따라서 HDR 디스플레이에 대응되는 고휘도의 사진을 저장할 수 있다.

무선 연결의 경우 FastConnect 6900 커넥티비티 서브 시스템을 탑재하여 최대 3.6Gbps 대역폭을 가진 Wi-Fi 6E와 블루투스 5.3 기술을 지원한다.

생산 공정은 TSMC의 N4 공정이다.

기존 스냅드래곤 7 시리즈에 박하게 급을 나누던 퀄컴이 경쟁사의 추월을 저지하기 위해 7 시리즈 최초로 Cortex-X코어 탑재와 4K@60fps 10비트 인/디코딩을 공식적으로 지원하는 등 전작에 비해 대대적인 변화가 이루어졌다.[29]

그러나 8+ Gen 1을 약간 손봐서 출시한 것인지라 7 라인업 치고는 가격이 너무 비싼 탓에, 원래 중화권 시장을 타깃으로 하던 칩인 7+ Gen 2가 아닌, 이전에 나왔던 778G 계열이나, 심지어 7 Gen 1을 채택하는 디바이스가 나올 지경이 되었다. 사실상 스냅드래곤 870의 후속작이라고도 볼 수 있는 셈.

3.9. 7s Gen 2

SM7435-AB

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	SM7435-AB
CPU	4 × Qualcomm Kryo Gold 2.40 GHz + 4 × Qualcomm Kryo Silver 1.96 GHz
CPU	- KB + - KB + - KB L1 Cache // - KB + - KB + - KB L2 Cache // - MB L3 Cache
GPU	Qualcomm Adreno 710 940 MHz
명령어셋	ARMv8.2-A
메모리	16-Bit 듀얼채널 LPDDR5 3200 MHz 메모리 대역폭 : 25.6 GB/s
메모리	시스템 캐시 메모리 : - MB
생산 공정	삼성 파운드리 4LPX[5nm] 다이 사이즈 : -.- mm², 트랜지스터 개수 :
내장 모뎀	퀄컴 스냅드래곤 X62 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션
사용 기기	Redmi Note 13 Pro

2023년 9월에 공개된 퀄컴의 2023년 중상급형 프리미엄 모바일AP이다.

전반적인 구성은 스냅드래곤 6 Gen 1을 기반으로 한 오버클럭 버전이다.

CPU는 빅 클러스터로 2.40 GHz의 ARM Cortex-A78 기반 퀄컴 Kryo Gold 쿼드코어, 리틀 클러스터로 1.96 GHz의 ARM Cortex-A55 기반 퀄컴 Kryo Silver 쿼드코어 구성이며, ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원을 하는 옥타코어다. 기존 6 Gen 1과 동일한 코어 구성에 최대 클럭이 증가했다.

GPU는 Qualcomm Adreno 710을 940 MHz 클럭으로 탑재한다.

3.10. 7 Gen 3

SM7550-AB

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	SM7550-AB
CPU	1 × ARM Cortex-A715 2.63 GHz + 3 × ARM Cortex-A715 2.40 GHz + 4 × ARM Cortex-A510 1.80 GHz
	{{{#363A3D,#DDDDDD {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]		Kryo Prime : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / ?? KB L2 캐시 Kryo Gold : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / ?? KB L2 캐시 Kryo Silver : ?? KB L1 명령 캐시 + ?? KB L1 데이터 캐시 / ?? KB L2 캐시 ? MB L3 공유 캐시	}}}}}}}}}
GPU	Qualcomm Adreno 720 --- MHz
명령어셋	ARMv9-A
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz 메모리 대역폭 17.1 GB/s	16-bit 듀얼채널 LPDDR5 3200 MHz 메모리 대역폭 : 25.6 GB/s
	시스템 캐시 메모리 : x MB
생산 공정	TSMC N4 다이 사이즈 : -.- mm², 트랜지스터 갯수 :
내장 모뎀	퀄컴 스냅드래곤 X63 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션 LTE Category ?? (DL = -.- Mbps, UL = -.- Mbps) 5G NR Sub-6 + mmWave (DL = 5000 Mbps, UL = -.- Mbps)
사용 기기	-

2023년 11월 17일 퀄컴이 중국에서 공개한 중상급기 프리미엄 모바일 AP이다.

전반적인 구성은 스냅드래곤 7 Gen 1의 리프레시 버전이다. 빅코어 및 미들코어의 Cortex-A710이 Cortex-A715로 바뀌었으며, 이에 따라 고성능 코어에서 32비트 지원을 더 이상 하지 않게 된다. 제조공정은 삼성 파운드리 4LPX에서 TSMC N4로 바뀌었다. 퀄컴은 스냅드래곤 7 Gen 1 대비 CPU 성능과 GPU 성능이 각각 15%, 50% 향상되었다고 밝혔다.

3.11. 7+ Gen 3

SM7675-AB

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	SM7675-AB
CPU	1 × Qualcomm Kryo Prime 2.80 GHz + 4 × Qualcomm Kryo Gold 2.61 GHz + 3 × Qualcomm Kryo Silver 1.90 GHz
	{{{#363A3D,#DDDDDD {{{#!wiki style="margin: -1px -11px" {{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]	X4 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - MB L2 캐시 A720 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시 A520 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시 - MB L3 공유 캐시	}}}}}}}}}
GPU	Qualcomm Adreno 732 950 MHz
명령어셋	ARMv9-A
메모리	16-bit 쿼드채널 LPDDR5X 4266 MHz 메모리 대역폭 68.3 GB/s
	시스템 캐시 메모리 : x MB
생산 공정	TSMC N4P 다이 사이즈 : 89.54 mm², 트랜지스터 갯수 :
내장 모뎀	퀄컴 스냅드래곤 X63 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션 LTE Category ?? (DL = -.- Mbps, UL = -.- Mbps) 5G NR Sub-6 + mmWave (DL = -.- Mbps, UL = -.- Mbps)
사용 기기	-

2024년 3월 21일에 발표한 퀄컴의 2024년 중상급형 프리미엄 모바일 AP다.

[1] 4K 동영상 촬영 시 이전 세대보다 40% 적은 전력을 소비한다.[2] 2022 에디션 한정.[3] 디코딩 부분에서도 7XX 시리즈는 공식 스펙시트에서도 명시되어 있듯이 최대 4K 30프레임 디코딩을 지원하지만 모종의 이유로 제조사 기기 마다 4K 60프레임 디코딩을 비공식적으로 지원하는 경우가 있다.[4] 이는 상위모델인 스냅드래곤 855와 비슷한 클럭조합이다.[A78] ARM Cortex-A78 세미 커스텀[A78] [A55] ARM Cortex-A55 세미 커스텀[A78] [A55] [A78] [A78] [A55] ARM Cortex-A55 세미 커스텀[13] AI연산을 지원한다.[14] 내장 모뎀이 없는 모델도 존재[15] 778G, 778G+, 780G[16] 782G[A78] [A55] [19] 보통 이런 경우에 +40%는 싱글코어 향상폭과 멀티코어 향상폭의 기하평균을 의미한다.[20] Aztec High 기준 16.17 vs 17.68 vs 20.35 / Aztec Normal 기준 40.63 vs 49.61 vs 54.09 (855 vs 780G vs 865)[21]

, 855와 비교시 Peak 기준 65.57 vs 70.67[22] 구명칭 5LPE, 현명칭 SF5E[23] 저전력 환경에서는 N7P와 비슷하다. 고전력 환경으로 갈수록 N7P의 전력 효율이 더 높다.[24] Accelerated Edition[5nm] 퀄컴이 단순히 마케팅적인 목적으로 4nm로 지칭하고 있는 것이며, 실제로는 5nm이다. SF5(구 명칭 5LPP)로 추측된다.[26] 해당 디바이스에 탑재된 것은 '스냅드래곤 7 Gen 1 액셀러레이티드 에디션'으로 불린다.[27] 사실상 5nm의 파생 공정으로, SF5E에서 개선된 SF5(구명칭 5LPP)이다.[28] Anandtech by Ryan Smith.[29] 다만 여전히 8K 동영상 촬영 미지원과 시스템 캐시 구성 등 기존 8 시리즈의 하극상을 방지하기 위해 세부적인 부분에서 스펙 차별은 그대로 이어갈 것으로 보인다.[5nm]

퀄컴 스냅드래곤/7 시리즈

1. 개요

2. 상세

3. 모바일 AP 목록

3.1. 710 / 712

3.1.1. 710

3.1.2. 712

3.2. 720G

3.3. 730 / 730G / 732G

3.3.1. 730 / 730G

3.3.2. 732G

3.4. 750G

3.5. 765 / 765G / 768G

3.5.1. 765 / 765G

3.5.2. 768G

3.6. 778G / 778G+ / 780G / 782G

3.6.1. 778G

3.6.2. 778G+

3.6.3. 780G

3.6.4. 782G

3.7. 7 Gen 1

3.8. 7+ Gen 2

3.9. 7s Gen 2

3.10. 7 Gen 3

3.11. 7+ Gen 3

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