최근 수정 시각 : 2024-10-25 09:22:36

SPI

1. Serial Peripheral Interface Bus의 약어2. 세이부 개발에서 개발한 기판
2.1. 사양2.2. 게임 목록
3. 가솔린 엔진의 연료 분사 방식

1. Serial Peripheral Interface Bus의 약어

모토로라[1]에 의해 개발된 직렬 데이터 전송 방식이다.

I2C에 비해 다수의 장치와 통신할 수 있고 속도가 빠른 것이 강점이나 규격이 명확하지 않아 디바이스마다 핀스펙이 제멋대로인 것이 단점. 핀스펙이 명확하고 데이터핀 2개로 손쉽게 통신이 가능한 I2C에 비해 연결 핀수가 많은 것도 불편한 부분. 이 때문에 개인의 취미 레벨에서는 SPI보다 I2C가 더 선호되기도 하지만, TFT 컬러 액정 같은 것은 SPI 규격으로 되어 있는 것이 절대적으로 많아서 알아두어야 할 필요는 있다.

2. 세이부 개발에서 개발한 기판

SPI 기판은 세이부 개발에서 제작한 기판으로, 또한 동사의 카트리지 교체식 기판으로는 유일한 기판이다. CPU로 386을 사용했을 뿐 성능상으로는 세이부 개발에서 이전에 제작했던 기판[2]의 상위호환형에 가깝다.[3] 단 복제방지 기능이 약한지 이들 기판보다 에뮬레이터에서 먼저 지원되기 시작했다. 다만 사운드칩인 YMF271의 복호화가 상당히 빡센지 2022년 현재까지도 사운드가 불안정하다. 나중에는 일체형으로 나왔으며 성능상의 차이는 사운드칩셋이 변경되거나 메인 CPU가 오버클럭된 것을 제외하면 없다.

2021년 FB Neo로 지원되기 시작되었다. 이전까지는 MAME로만 구동이 가능했다.

2.1. 사양

  • CPU : 인텔/AMD 386 25MHz
  • 사운드 CPU : Z80 7.195MHz
  • 사운드 칩 : YMF271 16.9344MHz
  • 메모리 : 메인 RAM 256KB, 그래픽 메모리는 메인 메모리에서 DMA로 전송되어 사용, 사운드 RAM 256KB(8KB만 사운드 CPU에서 RAM으로써 사용됨), 사운드 샘플 데이터용 1MB 플래시 메모리 2개, 512바이트 FIFO 메모리 2개
  • 그래픽 성능 : 알파 블렌딩 지원, 래스터 스크롤 지원
    • 타일맵 레이어 : 512x512 크기 타일맵(16x16, 64색 타일) 3개, 512x256 크기 텍스트 전용 타일맵(8x8, 32색 타일) 1개
    • 스프라이트 : 최대 512개 표시가능, 16x16~128x128 크기, 64색
    • 팔레트 : 6144색(스프라이트 팔레트 64색 x 64개, 배경 팔레트 레이어당 64색 x 8개, 텍스트 팔레트 32색 x 16개)
  • 암호화 기능 : 타일맵 및 스프라이트 그래픽 데이터 암호화 기능

2.2. 게임 목록

3. 가솔린 엔진의 연료 분사 방식

Single Point Injection


[1] 이후 반도체 제조 부서가 프리스케일로 분사됨.[2] 라이덴 2, 제로 팀 등에 사용된 기판.[3] 이는 이전에 사용했던 CPU가 8086에 호환되는 V30이었다는 점이 크다.[4] E-작 시리즈 3작. 이 게임 시리즈가 존재한다. 전작들은 라이덴 발매 시기에 개발된 전용 기판을 사용.[5] 해당 기판의 마지막 작품이자 E작 시리즈, 세이부 개발의 최후의 게임.[6] 유일하게 당시대 게임기로 이식되었다. 라파 시리즈는 훗날 엑스박스 360에 와서야 이식.