1. 개요
Enterprise and Datacenter Storage Form Factor, (EDSFF)오픈 컴퓨트 프로젝트Open Compute Project에서 산업 및 데이터센터에서 사용하기 적합한 SSD의 폼팩터 규격을 정의했다.
해당 프로젝트에 참여하고 있는 Intel ,삼성전자, Seagate, 키오시아[1], 웨스턴 디지털, 브로드컴. Dell, HPE, Lenovo, Microsoft 등의 기업이 EDSFF Working Group을 꾸려 작업하였다.
자세한 내용과 규격은 여기를 참조.
2. 규격 목록
2.1. E3 폼팩터
기존의 2.5인치 SSD의 후속규격으로 NVMe 1.4 부터 2.0사양을 준수하도록 설계되었다.
| Type | 높이(Hight) | 세로(Length) | 가로(Width) | 최대전력량(Max power) |
| E3.S[2] | 76mm | 112.75mm | 7.5mm | 25W |
| E3.S 2T[3] | 76mm | 112.75mm | 16.8mm | 40W |
| E3.L[4] | 76mm | 142.2mm | 7.5mm | 40W |
| E3.L 2T[5] | 76mm | 142.2mm | 16.8mm | 70W |
2.2. E1 폼팩터
기존의 M.2 SSD의 후속규격으로 NVMe 1.3C 부터 2.0사양을 준수하도록 설계되었다.
2.3. E2 폼팩터
2025년 5월 발표된 신규 규격으로 2U 높이 섀시에 세로방향으로 장착하는 것을 전제로 설계되었다.
단일 제품으로는 64개 이상으로 가장 많은 낸드 패키지를 탑재할 수 있으며 기술적 최대 용량은 1PB이다.
| Type | 높이(Hight) | 세로(Length) | 가로(Width) | 최대전력량(Max power) |
| E2 | 76mm | 200mm | 9.5mm | 80W |
[1] 도시바 메모리시절[2] EDSFF 3inch 1U Short[3] EDSFF 3inch 1U Short 2Thick[4] EDSFF 3inch 1U Long[5] EDSFF 3inch 1U Long 2Thick