최근 수정 시각 : 2018-10-23 10:38:46

AMD RYZEN 시리즈/Threadripper

스레드리퍼에서 넘어옴
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AMD RYZEN Threadripper[1]

1. 개요

AMD데스크톱/워크스테이션 겸용 플래그십 CPU이자 라이젠 시리즈의 정점.

인텔의 HEDT(High-End DeskTop)에 대응하는 제품군이다. 정확히는 인텔 코어 X 시리즈와 정면충돌할 것으로 예상된다. 2017년 5월 17일 Financial Analyst Day 행사에서 AMD EPYC 시리즈, Ryzen Mobile과 함께 공개되었으며, 8월 10일 출시되었다. 참고로 서버 및 데이터센터용 프로세서 제품군인 EPYC과 동일한 4094핀 LGA 소켓을 사용하지만 서로 호환되지는 않는다고 한다.

쿨엔조이 리뷰, 닥터몰라 리뷰(1부)/(2부), 퀘이사존 리뷰, 플레이웨어즈 리뷰

친근하게 쓰레빠(...)라고 부르기도 하는 모양.

2. 상세

2.1. 1세대(서밋 릿지)

파일:threadripper-box.jpg
Introducing AMD Ryzen™ Threadripper™ Ryzen™ Threadripper™의 박스 이미지


AMD에서 출시한 HEDT 프로세서다. 약 10년 동안 경쟁자가 없어 독점상태를 유지하던 HEDT시장에서 유의미한 경쟁을 하게 될 기념비적인 제품이다. 몇 가지 면에서 AMD 최초라고 할 만한 부분이 있다.
  • AMD 최초의 공식적인 HEDT 제품군[2]이자 일반 소비자용 CPU로써 최대 코어수의 제품
  • 10년 만에 일반 사용자 시장에서의 LGA 방식 소켓 사용 (4094핀, TR4 소켓으로 명명)[3][4]

같은 시기 경쟁사 제품과의 비교는 다음과 같다.
브랜드 네임 RYZEN THREADRIPPER CORE i9 SKYLAKE-X
최대 코어 및 스레드 개수 16C 32T 18C 36T
최상위 제품 코어 클럭 1950x
3.4GHz
7980XE
2.6GHz[5]
램 채널 수 쿼드 채널 쿼드 채널
PCI-e 레인 개수 전제품 64레인 28[6]/44레인[7]
TDP 180W 140W[8]/165W[9]
IHS와의 접합 처리 솔더링 TIM 페이스트[10]
코어 구성 MCM 네이티브
가격 $999 $1999[11]
출시일 2017년 7월 31일 예약판매
8월 10일 출시
2017년 7월 발표[12]
Asus hint at 5GHz overclocking on AMD’s X399 Ryzen Threadripper platform
AMD's 'TR4' Threadripper CPU socket is gigantic
기존의 Ryzen보다 더 큰 소켓을 사용하며[13], 서버 및 데이터센터용 프로세서인 EPYC과 동일한 크기이다. EPYC 이전의 서버용 프로세서 제품군이었던 Opteron과 비슷한 수준이다. 5GHz 오버클럭이 가능하다는 루머가 있었지만 AMD의 공식 발표에서 기본 클럭 3.5GHz/부스트클럭 최대 4.0GHz가 확정되었다. 여기서 약간 더 오버는 가능하겠지만 질소냉각이 아닌 한 5GHz는 힘들 것으로 보인다. 다만 AMD가 제플린 다이중 상위 2%5%의 수율을 직접 선별해 스레드리퍼에 투입했다고 밝힌 만큼 일반소비자용 라이젠시리즈보다 낮은 전압으로 오버클럭이 가능하다. 리뷰 중에는 4.2GHz 오버가 1.395v로 작동한 사례도 있다. 단 해당 사례에서는 실사용은 불가능했고 테스트는 4GHz에서 가능했다고.# 그리고 전력 소모는 691W#[14]

인텔의 스카이레이크-X 라인업의 코어 최고치가 12코어로 예상될 당시만 해도 16코어를 들고 나온 스레드리퍼가 또다시 압승을 거둘거라는 평이 있었지만(스펙만 놓고 봤을 때) 인텔이 18코어의 i9-7980XE의 출시를 예고하는 이례적인 행보를 보이면서 결국 최다코어 타이틀은 조만간 반납하게 될 예정이다. 하지만 그럼에도 불구하고 스레드리퍼가 성능왕의 위치는 고수할 가능성이 높은데, 인텔의 X 라인업에서 인듐 솔더링을 포기하면서 발열 문제에 있어 크게 불리해졌고[15] 서버용 에픽에서 사용된 MCM 기법 덕분에 코어 수가 늘더라도 클럭하향이나 발열상승과 같은 문제가 거의 없는 구조인 데다가 메인스트림시장용으로 대량생산되는 코어를 활용할 수 있다는 점으로 인해 결과적으로 경쟁사 대비 반값을 달성했기 때문. 게다가 인텔의 경우 아래에서도 설명하겠지만 앞서 라이젠 라인업때의 충격으로 부랴부랴 코어를 늘려 제품을 내놓은 형국이기 때문에 카탈로그 스펙에 비해 실성능에서 나사가 빠질 수밖에 없다. 결국 i9-7980XE의 그러한 문제점들로 인해 코어클럭이 2.6GHz로 결정되었으며 반면 스레드리퍼 1950X의 클럭은 거의 그대로인 3.4GHz를 유지할 수 있었다. 이는 인텔의 클럭이 스레드리퍼 대비 24% 정도 낮아졌다는 의미로 이 정도의 클럭 차이를 극복하려면 코어 2개에 의한 이론적 스루풋 향상률 12.5%를 감안해도 나머지 11.5%를 코어당 IPC의 우위로 메꿔야 한다. 문제는 하필이면 ZEN아키텍처의 특징이 멀티스레드 환경에서의 IPC가 높다는 점이라서 스카이레이크의 높은 IPC를 가지고도 스레드리퍼의 IPC를 제압한다는 것이 만만치 않은 일인지라...[16] 결국 양사 플래그쉽 모두 결정적인 우위 없이 사용 시나리오에 따라 성능순위가 치열하게 뒤집어지면서 평균적으로 동급의 성능을 보이게 될 가능성이 농후하다.

또한 PCIe 레인수가 인텔 대비 압도적으로 많은 점에 주목해야 한다. 일반 사용자의 컴퓨터 사용 경험은 CPU혼자만 빨라서는 부족하다. CPU가 빠른 만큼 I/O가 받쳐줘야 한다. 그래픽카드(16레인), SSD(4레인), 네트워크 카드(1~4레인) 같은 게 PCIe 레인을 사용한다. 28레인만 지원하는 i9의 하위라인업으로는 레인수 부족으로 세컨더리 GPU에 8레인밖에는 달아줄 수 없다. 하지만 스레드리퍼는 모든 제품이 16레인 풀로 그래픽카드를 3개 달고 NVMe SSD 2개에 10기가비트 이더넷 카드까지 수용하고도 4레인이 남는다! 제온 CPU를 쓰지 않고도 진정한 풀스펙 워크스테이션 조립이 가능하다는 얘기다.

하지만 진정한 문제는 결국 스레드리퍼가 인텔 대비 반값에 동일한 수준의 성능을 실현했다는 것으로 반도체 수율은 다이 면적에 반비례해 떨어지는데, AMD가 에픽과 스레드리퍼에서 채택한 MCM, 멀티 칩 모듈 기법의 경우 "제플린"이라 명명된 8코어 다이를 여러 개 박아넣고 내놓으면 끝이기 때문에 실질적인 수율은 제플린 다이 수율과 동일하며 발열구조 면에서도 유리하기 때문에 코어 숫자가 늘어나도 클럭이 떨어지지를 않는다. 반면 인텔이 통짜 18코어를 박아넣기 위해서는 추락하는 수율과 클럭, 그리고 그에 반비례하여 급등하는 단가를 감내해야 한다는 것을 생각해보면 이는 신의 한 수나 다름 없다. 물론 MCM에도 다이간 연결간의 레이턴시 증대 문제 같은 고질적인 단점이 있지만[17] 애초에 제플린 다이에서 구현된 IF 연결구조 자체가 그러한 레이턴시 문제를 최소로 완화시키기 위한 설계였다는 것을 고려하면 현 상황에서는 MCM을 선택한 AMD의 결정이 옳았다는 것을 확인할 수 있다. 즉 인텔은 HEDT라인업 전반에서 구조적으로 단가와 클럭-즉 성능- 에서 근본적으로 불리한 싸움을 할 수 밖에 없는 상황에 내몰리게 되면서 14코어 이상의 라인업을 급조해야만 하는 처지가 되었다는 것.[18]

스레드리퍼에 대한 이런 긍정적인 반응에 부응하듯 AMD에서 직접 공개한 영상에서 시네벤치 15 기준 1920X (12코어 24스레드) 가 2431점이 나왔다. 반면 인텔의 i9-7900X (10코어 20스레드) 는 2167점이 나오면서 진지한 AMD의 크리티컬이라는 평가가 나왔다.[19][20] 게다가 1950X (16코어 32스레드)는 3062점으로 가볍게 3000점을 넘겼다. 게다가 어차피 라이젠7을 2개 MCM으로 이어붙인 거라 발열 문제도 걱정이 없는 편이다. 실제로 TDP는 라이젠 7의 95W의 두 배에서 약간 낮은 180W. 그리고 이후 MSI에서 자사 X399 칩셋 설명 영상에서 공랭 쿨러를 끼우는 장면을 보여줌으로써 스레드리퍼의 발열 문제는 종결. 얘네는 코어 X에도 공랭 쿨러를 끼웠다는 것은 넘어가자[21]
#!folding ↓ 관련 YouTube 영상 보기
[youtube(Z1j3S6MKB_E,width=368px,height=207px)]
[youtube(ecdkLMmkya4,width=368px,height=207px)]


한때 스레드리퍼에 번들로 일체형 수랭쿨러가 지급될 것이란 루머가 돌았으나 이는 헛소문으로 판명 되었다. 스레드리퍼의 리테일 패키지에는 쿨러가 아예 동봉되지 않는다고 한다. 일본발 소식통 또 입하 수량이 적어서 예약 판매도 취소되었다는 같은 소식통의 보도도 나오면서, 일부 유저들이 우려스러워하기도 했으나 후술된 내용을 보면 알겠지만 이 역시 헛소문으로 판명 되었다.

패키지 박스가 매우 독특하게 생겼는데, 놀랍게도 실제 리테일 제품의 패키징이라고 한다. 사진 다만 크기에 비해 패키징이 너무 과하게 됐다는 비판이 있긴하다.

2017년 7월 27일 오후 10시 기준 현재 국내와 해외에서 스레드리퍼 탑재 커스텀 PC 예약판매가 시작됐다

스레드리퍼의 뚜따 사진이 공개가 됐는데 제플린 다이가 네 개가 들어가있다. 그 중 두 개의 다이는 일단 작동을 하지 않는 더미로 확인됐으며 코어 부활은 안된다고 한다.[22][23] 한 마디로 외형상으론 에픽처럼 4다이가 들어간 게 맞으나, 4+4+4+4가 아니라 8+8이 맞다는 것. 그러나 충격적이게도 뚜따를 감행해 해당 다이를 뜯어본 결과 멀쩡하게 코어를 갖고있음을 확인했다제플린 다이의 확인 그러나 이에 대해 James Prior의 말로는 스레드리퍼에 쓰는 더미다이는 확실히 죽은 다이가 맞으며 그렇기 때문에 인피니티 패브릭 접합은 되어 있지 않다고 한다. 즉 더미다이를 빗껴나간 상태로 접합이 되어 있다는 것. [24] [25]

2017년 7월 29일에 기존에 공개됐던 1950X와 1920X를 제외한 네 개의 스레드리퍼 제품이 추가로 발견되었다. # 따라서 최하위 8코어부터[26] 12코어, 최상위 16코어 모델까지 기존에 알려졌던 총 6개 라인업으로 나올 것임이 확실시 되었다. 1900, 1900X, 1920, 1920X, 1950, 1950X로 출시가 될 것이며 1920X가 799달러니 1950은 과거 루머대로 진짜 849달러로 나올 수도 있다. 참고

2017년 7월 31일 오후 11시에 국내에서 스레드리퍼 1920x와 1950x의 예약판매가 시작된다. 국내 예약 판매가가 해외 가격에 비해 지나치게 비싸다는 비판이 있었다.

2017년 8월 7일부로 1950x의 예약판매 가격이 비교적 적정가격으로 변경되었으며 1920x의 가격도 어느 정도 안정화가 이루어졌다.

2017년 8월 8일에 해외발 스레드리퍼 벤치마크 결과가 나왔다. i9-7900X와 중점적으로 비교했는데 결과는 시네벤치, 블렌더, 3DMark 파이어 스트라이크 피직스에서는 스레드리퍼가 앞섰고(다만 3DMark 파이어 스트라이크 종합 점수에서는 거의 동일) 3D Mark 타임 스파이, 라이즈 오브 툼레이더 FPS에서는 i9-7900X가 앞섰다.

2017년 8월 10일 리뷰에 대한 엠바고가 풀리면서 다양한 리뷰가 나오고 있다. 대략 현재까지 예상되었던 것과 별로 다르지 않게, 시네벤치에서 특히 좋은 성능이 나오고 있으며 과학 연산 쪽에서도 빠른 속도를 보인다. 다만 코어 수가 원체 많기 때문인지 전력 소모가 적은 것은 아니지만 솔더링 덕분에 상당히 안정적인 온도를 보이고 있다(물론 오버클러킹 시는 제외).[27]

어도비계열 프로그램의 경우 라이젠 스레드리퍼를 제대로 활용을 못하며 애초에 고클럭 CPU를 선호하기때문에 싼가격때문에 쓰는 것이 아닌 이상 인텔것에 밀릴수 밖에 없다. 프리미어 프로의 경우 8코어 이후론 미미한 성능차이밖에 없다.

싼가격에 16코어까지 지원하는 건 좋으나 어도비계열 소프트웨어처럼 멀티코어를 제대로 지원못하면 말그대로 의미없다는 점. 즉 소프트웨어가 멀티코어를 지원해야 스레드리퍼의 장점이 제대로 발휘할 수 있다. 게임은 클럭속도가 중요하거니와 아직도 2코어도 제대로 지원못하는 게임들이 종종있다. 또한 지금까지 거의 인텔위주라 AMD CPU지원이 많이 부족한 상태에서 스레드리퍼를 발매한 터라 멀티코어를 제대로 지원하는 소프트웨어가 반드시 필요하다. 최적화를 잘 해준다면 인텔입장에선 큰 라이벌을 만난셈이다.

일반제품임에도 불구하고 워크스테이션으로도 쓸수있으며 특히 ECC 램까지 지원한다. 인텔에 비해 반값도 안되는 가격으로 16코어까지 쓸수있다는 점만으로도 엄청난 장점이다.

단점이라면 크고 아름다운 CPU로 인해 쿨러의 선택권이 상당히 좁다는 것이다. 상당수의 수랭 쿨러가 CPU를 온전히 덮지 못하며, 공랭 쿨러는 첫 스레드리퍼 지원을 시작한 X색 녹투아를 제외하면 손에 꼽는다. 2세대에 와서는 '레이스 리퍼'라는 전용 쿨러가 발표되었다.

2.1.1. 출시 전 루머

기존에는 10코어, 14코어 제품도 나오지 않을까 하는 예상도 있었지만, CCX 구조상 그것이 어려울 것이라는 예상이 지배적이었으며, 한국 웹진 닥터몰라와의 인터뷰에서 10코어 및 14코어 자체가 불가능하다는 것이 명확히 확인되었다. 결국 하이엔드의 12코어, 플래그십의 16코어로 나뉘게 되었다. 해당 기사 하지만 당초 예상했던 최다 코어 제품이라는 타이틀은 인텔이 5월 30일에 발표한 스카이레이크-X의 플래그십 모델인 i9-7980XE가 18코어를 지니게 되면서 퇴색되었다.

리테일용 패키지가 유출된 이후 범상치 않은 패키지의 크기 때문에 수랭쿨러가 동봉될 것이라는 루머가 있었다. R9 295X2나 R9 PRO DUO처럼 라데온 그래픽카드와 FX 9590같은 AMD FX 시리즈에서 수냉쿨러를 번들로 구성했던 전례가 있었기 때문에 굉장히 그럴듯한 루머였으나, 수냉쿨러가 아니라 스레드리퍼용 일체형 수냉쿨러 브라켓이 동봉되는것으로 밝혀졌다.

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2.2. 2세대(피나클 릿지)

-1 2nd Generation AMD Ryzen™ Threadripper™ Processors[br]Leadership Performance Highlights {{{#!folding ↓ 공개된 프로세서 제품 2920X 2950X 2970WX 2990WX
코어 12 16 24 32
스레드 24 32 48 64
클럭
(GHz)
3.5 3.0
4.3 4.4 4.2
가격 $649 $849 $1299 $1799
아키텍처 12nm Zen+
소켓 TR4
}}} ||
2018년 8월 13일 2990WX를 시작으로 정식 출시된 제품군으로 Computex 2018에서 처음 공개되었다.

12nm 공정과 1세대 제품 대비 향상된 클럭과 같이 피나클 릿지의 특성을 그대로 따라가며 기존 16코어 32스레드, L3 캐시 32MB에서 32코어 64스레드, 64MB로 스레드 개수와 L3 캐시 용량이 2배 증가되었으나 메모리 컨트롤러는 여전히 쿼드채널로 밝혀졌다.[28]

출시 모델은 2990WX(32코어/64스레드), 2970WX(24코어/48스레드), 2950X(16코어/32스레드), 2920X(12코어/24스레드)의 총 4가지로, 워크스테이션 등의 작업용은 WX, 하드코어 게이머용은 기존처럼 X가 붙는다. WX와 X계열은 각각 TDP가 250W, 180W이다. 기본쿨러가 제공되지 않기 때문에 별도로 쿨러를 구입하여 사용하여야 한다.

이전 시리즈와의 호환성을 중시하는 AMD답게 X시리즈는 기존 X399 칩셋 메인보드의 펌웨어를 업그레이드하면 그대로 쓸 수 있다. 다만 TDP가 올라가는 WX시리즈는 전원부 구성문제 때문에 2990WX 출시 이후에 나오는 신형 보드만 사용이 가능할 것이라 한다.

공식 가격은 32코어 기준으로 $1799, 한화 220만원(VAT포함)이며 14일 기준 다나와 평균도 이와 비슷하여 인텔의 18코어 프로세서 i9-7980XE의 217만원과 비슷한 가격대를 형성하였다.

리뷰 엠바고가 풀리면서 2018년 8월 13일 오후10시부로 리뷰들을 볼 수 있게 되었다. 대부분 렌더링에서는 코어수만큼 일하며 압도적 성능을 보여주었으나, 지원 코어수가 적거나 소프트웨어 지원이 미비하면 제 성능을 못 내는 경우가 많았고, 다코어 지원인 인코딩도 예외가 아니었다. 게임의 경우는 2990WX가 게임 모드를 켜도 2950X보다 느린 경우가 있으니 목적에 따라 구매함이 바람직해 보인다,[29]

2018년 8월 14일 현재까지 자동 오버클럭이 수동 오버클럭을 이기고 있다. 메모리 오버클럭은 여전히 유효할 것으로 보이나 코어의 수동 오버클럭은 의미가 없을 가능성이 있다.

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[1] 직역하면 '실 절단기(그냥 자른다기보다는 찢어발긴다는 느낌에 가깝다)'를 뜻한다. 물론 쓰레드는 실이라는 의미가 아니라 흐름에 더 가깝다. 컴퓨팅 용어로 쓰레드는 프로그램의 흐름을 실에 빗대 표현한 것이고 고유명사이기 때문에 그냥 쓰레드라고 번역하면 된다. 하이퍼쓰레딩으로 1개 코어를 2개 쓰레드로 활용할 때 주로 사용한다. 리퍼는 잭 더 리퍼와 철자가 같고, 오버워치 영웅 리퍼와 어원이 같다. 쓰레드 절단기, 좀 과격하게 번역하면 쓰레드 종결자 정도의 뜻이라고 보면될듯. 이름은 말그대로 과격한 컴퓨팅 파워를 상징한다. 물론 개발사의 바람대로 다 박살내며 승승장구하는 중인 건 덤.[2] 완전한 최초는 아니다. 애슬론 64제품군 의 상급 제품군으로 AthlonFX을 브랜드를 만들어 판매했으며 이는 현재의 Extreme Edition 라인업과 같은 포지션이다. 다만 현재와 같은 HEDT 플랫폼이라는 분류 자체는 2008년 인텔 코어 i 시리즈 의 블룸필드(LGA1336)-린필드(LGA1156) 때 생긴 분류이기 때문에 공식적으로는 최초. Athlon FX의 마지막에 Quad FX 플랫폼이 있었는데(CPU 모델로는 FX70 FX72 FX74가 이놈에 해당.) 옵테론의 소켓인 소켓 1207(소켓F)을 사용했으며, 아예 듀얼 프로세서 구성이 기본이었다.이 제품군은 현대의 HEDT 기준을 만족시킨다. 다만 이당시는 공식적으로 HEDT에 대한 분류가 거의 전무했기 때문에 HEDT라고 홍보하지 않았을 뿐이다. Quad FX 플랫폼 이후 나올 예정이었던 Octa-FX플랫폼은 아제나가 폭망하면서 사라졌고 QuadFX의 역할은 데네브에게 넘겨주게 된다.[3] AMD CPU 최초의 LGA는 아니다.옵테론과 윈저 기반 애슬론 FX에 이미 LGA를 적용한 전력이 있기 때문.[4] 일반 사용자 기준으로도 최초가 아니다. 소켓F가 옵테론-QuadFX 공용으로 출시되었다. 참고로 소켓 F는 AMD 최초의 LGA소켓이다.[5] 터보가 4.0Ghz가 넘는다지만 일부 코어만 작동할 때 이야기고, 올 코어 터보는 3.4Ghz로 1950x의 베이스 클럭과 동일한 수준이다. 같은 코어/스레드의 7960X도 올 코어 부스트는 최대 3.6Ghz라 최상위 모델로 갈수록 인텔의 깡클럭이라는 장점이 무색해진다.[6] 6, 8코어[7] 10코어 이상[8] 6코어~12코어[9] 14코어~18코어[10] 기존까지는 HEDT 라인업에 솔더링 처리를 해왔지만 이번 세대부터 일반 사용자 라인업과 동일하게 TIM 페이스트 처리가 되었다. 이로 인하여 인텔의 원가절감 설이 더욱 큰 힘을 얻고 있다.[11] 18코어 모델, 환율가 기준 약 225만원[12] 실제 출시는 i9-7900x이하 라인업만 이루어 졌으며 14코어나 18코어 라인업은 루머상으로 10월 출시이다.[13] CPU고 메인보드고 비싼 물건이다 보니 아예 끼우기 쉽게 CPU쪽에 플라스틱으로 된 가이드가 달려 있다.[14] 사실 그리 신빙성이 있어 보이지는 않는데, 오버클러킹 전에도 379W를 기록하고 이것만 해도 메인보드의 VRM 부하가 엄청날텐데 여기에 300W를 더 공급하는 것이 과연 가능할지 의문이기 때문이다.[15] 4코어 정도야 어찌어찌 써멀로 버틴다고 하지만 두자릿수 코어 정도 되면 발열이 무지막지해질 텐데, 인텔이 발라놓은 써멀 자체는 좋은 써멀이지만 숄더링은 금속을 덮어 열을 전달하기 때문에 써멀을 바르는 것은 숄더링과는 비교할 대상이 아닐 만큼 발열이 난다. 특히 HEDT 특성상 클럭도 높게 잡혀있어서 제온처럼 저클럭으로 발열 조절이 되는 것도 아니다.[16] 다르게 말하면 인텔 측이 싱글코어 사용환경에서 우위를 가진다는 얘기다. 싱글코어만 사용하는 상당수의 고전 및 국산 게임들은 그래서 인텔이 더 유리하고 7700k가 게이밍용으로 아직 어느정도 선방이 가능한 이유이기도 하다. 문제는 i9은 HEDT 클래스이므로 멀티코어 환경의 프로그램들을 대응하기 위한 다코어 cpu이지 싱글코어 게임이나 하라고 18코어씩이나 박아놓는게 아니라는 것.[17] 때문에 시스템 옵션으로 Local Mode와 Distribute Mode를 두어서 메모리 접근 레이턴시를 제어하고 있다. 이것을 어떻게 설정하느냐에 따라 성능이 10~20% 정도 나고 i9-7900X보다 성능이 앞서거니 뒷서거니 하는 경우가 수두룩하기 때문에 이 부분은 현재 그래픽 카드 드라이버에서 게임 종류에 따라 옵션을 바꾸듯이 프로그램 종류에 따라 최적의 설정을 이용하도록 개선이 될 것으로 예상하고 있다.[18] 일단 인텔이 먼저 발표는 했지만 14코어 이상은 사실상 스레드리퍼를 견제하기 위해 급하게 기획된 것으로 추정된다. 반면 12코어인 7920X의 경우 8월 발표 예정이며 원래 라인업에 존재하던 제품이다.[19] 게다가 i9-7900X는 심각한 발열문제와 PCI-e 레인 제한이라는 치명적인 문제가 있다. 즉 스레드리퍼는 엔비디아 쿼드로 P6000 다중 GPU + 테슬라 P4 연산카드 조합으로 워크스테이션의 성능 자체를 극한으로 끌어낼 수 있는 데 비해(베가 프런티어 + 라데온 인스팅트 연산카드 구성을 해도 똑같다), i9-7900X는 레인 제한으로 GPGPU 성능을 극한으로 끌어낼 수가 없다.[20] 다만 엔지니어들도 PCI-e 레인을 아무리 늘려도 GPU - 그래픽 카드 RAM 대역폭에 비하면 훨씬 좁고 느린 것은 잘 알고 있기 때문에 PCI-e 속도에 가능한 한 영향을 덜 받도록 하고 있다. 같은 상황은 아니지만 일반적인 게임에서 PCI-e의 레인이 x16인 경우와 x8인 경우의 프레임 차이는 평균적으로 약 1% 정도밖에 안 된다. 즉 PCI-e의 레인 수 증가로 성능을 끌어내는 것은 말 그대로 마지막으로 고려해 볼 상황이며, 그 전에 GPU의 성능을 높이고 최적화를 하는 것이 훨씬 작업 속도에 영향이 크다.[21] 단, 공랭 쿨러를 설치하는 것 자체는 이상한게 아니다. 단지 코어 X 라인업이 유례없이 상식을 벗어난 막장이라는 점이 문제였을 뿐.[22] 이는 발열에 대한 안정성을 위해 넣는 것이다. 두 개의 다이만 넣은 채로 바로 솔더링을 할 경우 팽창과 수축이 불균일해 휠 가능성이 있다. 따라서 두 개의 더미 다이를 대고 거기 위에 다시 또 인듐 솔더링을 해서 지지대를 만들어준다.[23] 근데 실제 다이 4개가 들어간 사례도 나오는 상황이다. 어떤 용자가 뚜따 후 더미까지 확인해봤는데 실제 다이와 동일한 물건이 들어있었다고.[24] 에픽 32코어는 재플린 다이가 모두 다 살아있는 다이고, 그 다이들이 모두 인피니티 패브릭 접합이 되어있다.[25] 즉 이 말은 웨이퍼의 뼈와 살까지 쓴다는 말이 되는데, 코어접합을 해보고 테스트를 해서 아예 작동이 안되는 죽은 다이면 인듐만 씌워서 지지대로 만들고, 살아있는 다이 중에서 수율이 높은 다이면 에픽/스레드리퍼로 써 하이엔드 CPU들을 완성한 이후, 남아있는 평균정도의 수율의 다이는 일반사용자용 CPU인 라이젠/라이젠 모바일로 쓴다는 결론이 나오게 된다. 즉, AMD에서 공개한 80%가 넘는 ZEN의 공정 생산수율에 완성품을 제외한 불량 다이는 지지대로 사용되는 것을 감안한다면 거의 100%에 가깝게 웨이퍼를 사용한다는 것이 된다. 당연히 이러한 바탕으로 가격경쟁력을 가질 수 있다.[26] 메모리 채널/PCIE 레인 지원 숫자가 상위 모델과 동일한 것으로 보아 이녀석 역시 4+4 2die 구성이 유력하다. 얼핏 보면 1800x의 상위호환 같지만 네이티브 1-die 8코어와 MCM 2-die 8코어랑 동일한 선상에서 보기는 힘들다.[27] 메인보드에 따라서(예를 들어 탐스하드웨어에서 벤치마크에 이용한 Asus X399 ROG Zenith Extreme) 오버클러킹하지 않은 순정 상태에서는 전력 소모가 높으면 클럭을 다운하여 180W로 제한하는 경우가 있다. 이런 경우 PRIME95같은 가혹 테스트에서도 전력 소모량이 180W로 나오는데 클럭 다운을 시킨 것이므로 의미 없는 수치다(탐스하드웨어에서도 이를 분명히 밝히고 있다). 사실 어지간한 환경에서는 180W를 넘는 경우가 별로 없으니 말이 안 되는 것은 아니다.[28] 메모리 컨트롤러의 채널수가 늘어나면 메인보드 가격에 직접적인 영향을 준다. 쿼드채널을 초과하는 메인보드는 서버용 메인보드 뿐이며 이 시장에는 이미 EPYC이 있다.[29] 이는 엔비디아 드라이브의 허점 때문에 나타난 현상이라고 한다. 개선된 드라이버가 나온 지금은 약 78%가 향상되었다.