최근 수정 시각 : 2024-07-17 17:59:30

퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈

퀄컴 스냅드래곤 8에서 넘어옴
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퀄컴 스냅드래곤 라인업
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모바일 AP 시리즈
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퀄컴 2 시리즈
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구형 라인업
S 시리즈 ARM PC (레거시 모바일 컴퓨트 플랫폼) }}}}}}}}}}}}

1. 개요2. 특징3. 제품 목록
3.1. 800 / 801
3.1.1. 8003.1.2. 801
3.2. 8053.3. 808 & 8103.4. 820 / 821
3.4.1. 820
3.4.1.1. Lite
3.4.2. 821
3.5. 8353.6. 8453.7. 855 / 855+ / 860
3.7.1. 8553.7.2. 855+3.7.3. 860
3.8. 865 / 865+ / 8703.9. 888 / 888+3.10. 8 Gen 1 / 8+ Gen 1
3.10.1. 8 Gen 13.10.2. 8+ Gen 1
3.11. 8 Gen 23.12. 8s Gen 33.13. 8 Gen 3
4. 같이 보기

[clearfix]

1. 개요

2013년부터 운영한 퀄컴의 모바일 AP 브랜드인 퀄컴 스냅드래곤의 플래그십 라인업이다.

2. 특징

기존 스냅드래곤 S4 Pro 시리즈를 계승하는 라인업이다.

플래그십 스마트폰태블릿 컴퓨터를 타겟으로 하고 있다. 당대 최고 성능의 이동통신 네트워크 지원을 위한 통신 모뎀 솔루션을 내장했고 이외에도 Wi-Fi블루투스, 사운드 칩셋 등을 내장 및 패키지 형태로 판매하고 있다.

3. 제품 목록

820부터 스냅드래곤 앞에 퀄컴을 붙이지 않으며, 접미사는 기존 Processor에서 Platform으로 변경되었다.

또한 800 숫자의 고갈이 임박함에 따라 2021년부터 제품 명명법이 적용되어, 그 후 출시한 제품들의 제품명이 변경되었으며, 2024년부터 고성능 고효율에 중점을 두는 8s 시리즈가 신설되었다.

3.1. 800 / 801

파일:attachment/퀄컴 스냅드래곤/Snapdragon801.png
||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#252b2f><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff><:><rowcolor=#ffffff><width=10%><-2>이름||<:><-2>Snapdragon 800
Processor
||<:><-3>Snapdragon 801
Processor
||
<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버APQ8074
MSM8X74
APQ8074AB
MSM8X74AB
APQ8074
MSM8X74
APQ8074AB
MSM8X74AB
APQ8074AC
MSM8X74AC
출시2013년 6월2014년 3월
CPU4 × 퀄컴 Krait 400
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
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4 KB L0 명령 캐시 + 4 KB L0 데이터 캐시 / 16 KB L1 명령 캐시 + 16 KB L1 데이터 캐시 / 2 MB L2 캐시[1]}}}}}}}}}
2.15 ~ 2.27 GHz2.27 GHz2.46 GHz
GPU퀄컴 Adreno 330
450 MHz550 MHz450 MHz578 MHz
명령어 세트ARMv7
메모리32-Bit 듀얼채널 LPDDR3
800 MHz
메모리 대역폭: 12.8 GB/s
933 MHz
메모리 대역폭: 14.9 GB/s
800 MHz
메모리 대역폭: 12.8 GB/s
933 MHz
메모리 대역폭: 14.9 GB/s
DSP퀄컴 Hexagon QDSP6 V5 600 MHz
생산 공정TSMC 28 nm HPM
다이 사이즈: 118.6 mm² / 트랜지스터 개수: 1B



<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>80
74
미탑재
82
74
퀄컴 Gobi MDM8225
3G WCDMA/TD-SCDMA
2G GSM
86
74
퀄컴 Gobi 8625
3G GSM/CDMA2000/TD-SCDMA
2G GSM/CDMA
89
74
퀄컴 스냅드래곤 X5 LTE 모뎀[G]
4G LTE FDD·TDD Cat.4 (150 Mbps↓/50 Mbps↑) 2CA[3] / VoLTE
3G GSM/CDMA2000[C]/TD-SCDMA
2G GSM/CDMA[C]
사용 기기LG G2, LG G Flex, 넥서스 5, 베가 LTE A, 베가 시크릿 노트, 엑스페리아 Z 울트라
{{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]
LG G Pro 2, LG G Pad II 10.1, 엑스페리아 Z1, 그 외 기타 다수 제품 }}}갤럭시 S4 LTE-A[6], 갤럭시 노트3, 갤럭시 노트 10.1 2014 에디션, 그 외 기타 삼성 갤럭시 시리즈[7]퍼서비어런스 탐사선, 블랙베리 패스포트, 그 외 기타 다수 제품베가 아이언 2, 엑스페리아 Z2
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<tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024> OnePlus X, 파나소닉 루믹스 CM1, 그 외 기타 다수 제품 }}}갤럭시 S5,, LG G3, 엑스페리아 Z3, OnePlus One, Mi 4
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부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff><rowcolor=#ffffff>모델800801
디스플레이WQHD/QSXGA 60 Hz
저장소eMMC 4.5eMMC 5.0
Wi-FiWi-Fi 1/2/3/4/5
카메라단일 21MP
4K 30 Hz
GNSSGPS, GLONASS, Beidou
블루투스블루투스 4.0}}}}}}}}}

3.1.1. 800

스냅드래곤은 그동안 CPU 성능은 동 시기 삼성 엑시노스에 미치지는 못했다. 그러나 큰 차이는 아니어서 동급이라 봐도 무방했으며, GPU는 오히려 엑시노스 5420의 GPU보다 더 좋은 성능을 내줬고, 또한 통신 모뎀 솔루션을 원칩화해서 판매하는 적절한 가격 대 성능비까지 더해져 명기라 불리는 모바일 AP가 되었다.

처음 등장한 것은 LG G2 프로토타입의 벤치마크 결과에서였다. 기기의 CPU 클럭은 1.8 GHz로 당초 정규 클럭이라 알려졌던 2.27 GHz에 한참 못 미치는 수치였고, 많은 IT 관련 유저들은 'TSMC 생산 공정이 스냅드래곤 800의 클럭을 제대로 소화하지 못하는게 아니냐'는 우려를 했었다. 그러나 시간이 지나며 동작 클럭이 본래 클럭에 가까운 2.15 GHz 으로 표기되거나 본래 클럭인 2.27 GHz로 표기된 스냅드래곤 800 기기들이 속속 등장하기 시작했고, 퀄컴에서 개발자용 기기 MDP(Mobile Development Platform) 기기들을 확실히 공개하면서 클럭 다운 논란을 잠재웠다. 개선된 TSMC의 28nm HPM 공정 덕분에, 스냅드래곤 800이 벤치마크에서 보여 준 성능은 퀄컴이 공언한 대로 S4 Pro의 두 배 정도를 보여줬다.

GPU 스코어는 전작 Adreno 320(96 ALU)의 두 배에 가까운 수준으로 2.5 벤치점수는 일반 APQ8064T < 갤럭시 S4 전용 APQ8064T < 800 정도로 측정되었다. 정식 개발용 기기가 공개되기 전의 GFX벤치 2.7 1080p 오프스크린 결과에서는 Apple A6X APL5598에 탑재된 이매지네이션 테크놀러지 PowerVR SGX554 쿼드코어 GPU를 간발의 차로 제치는 수준이었지만, MDP 기기에서 측정한 성능은 26 fps로 이전보다 훨씬 더 높아졌다. 16 fps가 나오는 PowerVR SGX554 쿼드코어 GPU를 아무렇지도 않게 제치는 수준이다.

공개 당시의 성능이 워낙 훌륭해서, 2015년에 출시된 중급형 64비트 AP인 스냅드래곤 615 MSM8939에 비해서도 우월한 성능을 보였다. 즉 출시된 지 4년이 넘어서도 중상위급의 성능을 보여주었다는 것이다. 거기에 게임이나 그래픽 작업 시의 쓰로틀링 현상을 제외하면 거의 단점이 없다시피 하는 뛰어난 안정성까지 한몫해서, 2010년대 중반까지 중상위급 스마트폰이나 태블릿군에 여전히 이것이 탑재된 기종들이 출시/판매되었다.

최대 2.27 GHz으로 동작하는 쿼드코어 CPU와 450/550[8] MHz Adreno 330 GPU를 탑재한다. 상용화된 모바일 AP 중 최초로 클럭이 2 GHz를 돌파했다는 기록을 가지고 있다. 처음으로 2 GHz를 달성한 모바일 AP는 삼성 엑시노스 5250이지만, 상용화된 건 1.7 GHz 모델 뿐이다. GPU인 Adreno 330의 연산성능은 Adreno 320 대비 2배이다. 단순 오버클럭이라면 이론상으로는 400 MHz의 두 배인 800 MHz가 되어야 하는데 모바일 기기에선 배터리 문제 등으로 사실상 나오기 힘든 클럭이다. 아키텍처/공정 개선 등의 따로 개선이 이루어진 것이라고 보는 편이 옳다. 기존의 스냅드래곤 S4 Pro에 비해 75% 이상 더 높은 성능을 제공한다. 메모리 부분에서는 600 모델과 대동소이한데, RAM 대역폭은 800 MHz 모델 기준 12.8 GB/s이고 933 MHz 모델 기준 14.9 GB/s이다.

이 AP는 모뎀이 내장되어 있고, 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 그래서 이 시기 대한민국에서 LTE-A 지원 모델이라고 광고 하는것은 모두 이 것을 장착한 기기였다. 물론 동일한 사양을 가진 별도의 통신 모뎀 역시 존재하나, 타 AP와의 호환성을 장담할 수 없으며 더 나아가 퀄컴에서 자사의 통신 모뎀 미 포함 AP(APQxxxx)를 사용하지 않은 기기에는 통신 모뎀도 정책상 공급하지 않는다.

4K UHD 동영상 촬영 및 재생, 출력[9]이 가능하고 최대 QSXGA (2560 x 2048) 해상도의 디스플레이와 1080p HD 미라캐스트, 2100만 화소 카메라를 지원한다. ZTE의 패블릿 모델인 그랜드 메모 글로벌 모델에 탑재될 것으로 발표되었으나 출시되지 않았다. 그런데 갤럭시 S4 LTE-A모델이 2013년 6월 19일에 삼성전자 한국 공식 사이트에 사용설명서가 유출 됨에 따라 800 사용이 확정되었다. 최초 출시 모델은 2013년 6월 26일 한국 한정으로 전개된 갤럭시 S4 LTE-A이지만, 최초 탑재 모델은 동년 6월 25일 발표된 소니 모바일엑스페리아 Z 울트라.

GPU 클럭이 450 MHz와 550 MHz로 나뉜다. 전자가 기본적인 스냅드래곤 800 MSM8x74의 클럭이고 550 MHz는 스냅드래곤 600 APQ8064AB와 유사한 물건이라고 한다. 공급 받은 회사는 삼성전자가 유일하다. 형평성 문제 때문에 퀄컴과 삼성전자 측에서 드러내기를 원하지 않아 부각이 되지 않을 뿐, 벤치마크 애플리케이션 등을 이용해 삼성전자의 스냅드래곤 800 MSM8x74의 시스템을 뜯어보면, GPU 클럭이 550 MHz로 확인이 된다고 한다.

실로 훌륭한 AP이다. 당시에도 오픈OS라는 불리함을 안고도 iPhone 5sApple A7을 압도했고, 2017년 상반기 까지도 크게 꿇리지 않는 훌륭한 성능을 자랑했으며 비슷한 성능의 삼성 엑시노스 5420/5422와 함께 세계적으로 스마트폰 성능 상향평준화를 주도한 공신이라고 할 수 있다. WQHD 구동이 다소 무리라는 소수의 의견이 있지만, 이 역시 제조사별 최적화 수준에 따라 달라지는 듯 하다. 299 ppi에 달하는 고해상도/고밀도 디스플레이를 탑재한 고성능 태블릿 컴퓨터갤럭시 노트 10.1 2014의 경우, LTE 모델에 스냅드래곤 800 MSM8974AB을 탑재하였는데, WQXGA(2560x1600)이라는 높은 해상도를 무리 없이 원활하게 구동하는 것을 확인할 수 있다.

갤럭시 노트3에 탑재된 4K UHD(3840x2160) 녹화 기능 지원은 스냅드래곤 800 덕분이라고 할 수 있다. 실제로 엑시노스 5420이 탑재된 국제판 갤럭시 노트3(ha3gxx)은 해당 기능을 지원하지 않는다.

구글의 철퇴를 맞은 프로세서이기도 하다. 구글에서 안드로이드 7.x 누가 업데이트는 Vulkan API를 지원하는 프로세서를 탑재한 기종에만 허용한다는 정책을 펼쳐 스냅드래곤 800/801 시리즈를 탑재한 안드로이드 모바일 기기들은 모두 제조사의 정식 업데이트를 기대할 수 없다. 다만, 물론 이건 공식 한정이고 커스텀 롬은 언제든지 가능하다. 실제로 넥서스 5도 커스텀롬으로 누가 7.1.1이 배포되고 있다.

3.1.2. 801

2014년 MWC 2014에서 공개되었다. 기존에 MSM8974AC라고 알려졌던 모델이 스냅드래곤 801로 출시됨과 동시에, 기존 8X74와 8X74AB도 일부 사양이 MSM8974AC에 맞춰 상향되어 801로 출시되었다.

800과 801의 대표적인 차이점은 eMMC 지원 여부로, 800은 4.5 규격을, 801은 5.0 규격을 지원한다. 그 외의 차이점은 거의 없다.

8X74의 경우는 기존 800의 8X74와 큰 차이가 없으며, 8X74AB는 800의 8X74AB와 비교 시 GPU 클럭이 조금 증가하였다. 또한 801에만 있는 최상위 라인업인 8X74AC의 경우, 801 8X74AB와 비교시 CPU 클럭은 높으며, GPU 클럭은 동일하다.

여담으로 NASA의 화성 탐사선 퍼서비어런스의 헬리콥터인 Ingenuity는 이 프로세서를 탑재하였다.

[1] L2 캐시는 4개의 코어가 공유한다.[G] 공개 당시 명칭은 퀄컴 Gobi MDM9X25이며, CDMA 미지원 모델은 9225, CDMA 지원 모델은 9625가 탑재되었다.[3] 업링크는 미지원[C] MDM9625만 지원[C] [6] 한국 내수용 명칭이며, 이외 국가는 갤럭시 S4 with LTE+다.[7] 이 칩셋은 삼성전자에만 납품되었다.[8] MSM8974AB 모델 한정[9] 최대 120 Mbps H.264 인코딩/디코딩 지원

3.2. 805

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#252b2f><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff><rowcolor=#ffffff><:><width=10%>이름||<:><-2>Snapdragon 805 Processor||
<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버APQ8084APQ8084AB-Pro
출시2014년 6월2014년 7월
CPU4 × 퀄컴 Krait 450
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
4 KB L0 명령 캐시 + 4 KB L0 데이터 캐시 / 16 KB L1 명령 캐시 + 16 KB L1 데이터 캐시 / 2 MB L2 캐시[10]}}}}}}}}}
2.46 GHz2.65 GHz
GPU퀄컴 Adreno 420
500 MHz600 MHz
명령어 세트ARMv7
메모리2 x 32-Bit 듀얼채널 LPDDR3 800 MHz
메모리 대역폭: 25.6 GB/s[11]
DSP퀄컴 Hexagon V50 - MHz
생산 공정TSMC 28 nm HPM
다이 사이즈: 134.7 mm² / 트랜지스터 개수: -
내장 모뎀미탑재
사용 기기갤럭시 S5 광대역 LTE-A[12], 킨들 파이어 HDX 8.9 Gen2, 그 외 기타 다수 제품갤럭시 노트4/노트 엣지, LG G3 Cat.6, 넥서스 6, 그 외 기타 다수 제품
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>디스플레이4K UHD 60 Hz
저장소eMMC 5.0, UFS -.-, SATA 3.0
Wi-FiWi-Fi 1/2/3/4/5
카메라단일 55MP
4K 30 Hz
GNSSGPS, GLONASS, Beidou
블루투스블루투스 4.1}}}}}}}}}

2013년 11월 20일에 공개되었으며, 내장 모뎀이 없는 APQ8084만 존재한다.

원래대로면 2014년 1분기에 이 칩셋을 탑재한 기기가 출시 될 예정이었으나, 이게 지연되면서 스냅드래곤 801로 상반기를 버티고, 2014년 2분기부터 탑재한 기기가 서서히 등장하여, 3분기부터 본격적으로 등장했다. 이는 TSMC의 20 nm 공정 상용화가 지연되면서 28 nm HPM 공정으로 재설계 되었기 때문이다. 정확하게는 Apple A8의 막대한 양산 물량을 감당해 내느라 나머지 제조사들은 제조 순위에서 밀렸기 때문다.

CPU는 Krait 450을 쿼드코어로 구성했으며, 칩셋 모델에 따라 클럭이 다른데, APQ8084 기본 모델은[13]는 2.46 GHz, APQ8084Pro-AB[14]는 2.65 GHz다.

GPUAdreno 420으로 업그레이드 되었는데, 지난 세대의 Adreno 330에 비해 GPU 성능이 40% 늘었다. 부동소숫점 연산 성능은 그대로지만, 텍스처 성능을 포함한 전반적인 그래픽 성능은 40% 이상 올랐다.

4K 출력에 인코딩과 디코딩, H.265/HEVC의 동영상 디코딩을 모두 지원한다. 3D 렌더링의 하드웨어 테셀레이션과 지오메트리 처리, 그리고 이 모두를 포함하는 Open CL 1.2 풀 프로파일 역시 지원한다.

외장 모뎀은 주로 퀄컴 스냅드래곤 X7 LTE 모뎀[G35]하고 연계되었으며, LTE는 Cat.6·4를 지원하며, 다운링크에 한하여 2CA를 지원한다.

메모리 대역폭이 최대 25.6 GB/s으로, 32비트 듀얼채널 LPDDR3 메모리를 PoP로 적층 할 수 있다. 이는 32-bit 물리 주소 확장(PAE)을 지원하기 때문에 가능한 일이다.

[10] L2 캐시는 4개의 코어가 공유한다.[11] 왜 12.8 GB/s가 아니라 25.6 GB/s인지는 후술.[12] 한국 내수용 명칭이며, 이외 국가는 갤럭시 S5 LTE+다.[13] 정식 명칭은 APQ8084 Fusion 4이며, APQ8084-1AA로도 불린다.[14] 정식 명칭은 APQ8084 Fusion 4.5이며, APQ8084-1AB로도 불린다.[G35] 공개 당시 퀄컴 Gobi MDM9X35였다.

3.3. 808 & 810

2014년 4월 8일에 공개된 2015년 타겟 하이엔드 및 플래그십 AP로 64비트를 지원하는 최초의 플래그십 AP이다. 기존의 80X 시리즈가 각각의 코어가 따로 노는 비동기식 CPU였으나 808부터는 동기식 CPU로 바뀌었다.

3.3.1. 808

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#252b2f><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff><rowcolor=#ffffff><:><width=10%><-2>이름||<:><width=90%>Snapdragon 808 Processor||
<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버APQ8092 / MSM8992
출시2015년 4월
CPU2 × ARM Cortex-A57 1.82 GHz[16]
4 × ARM Cortex-A53 1.44 GHz
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
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A57 : 48 KB L1 명령 캐시 + 32 KB L1 데이터 캐시 / - MB L2 캐시[17]
A53 : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / - KB L2 캐시[18]
}}}}}}}}}
GPU퀄컴 Adreno 418 600 MHz
명령어 세트ARMv8-A
메모리32-Bit 듀얼채널 LPDDR3 933 MHz
메모리 대역폭: 14.9 GB/s
DSP퀄컴 Hexagon V56 800 MHz
생산 공정TSMC 20 nm SoC
다이 사이즈: 94.2 mm² / 트랜지스터 개수: -



80
92
미탑재
89
92
퀄컴 스냅드래곤 X10 LTE 모뎀[19]
4G LTE FDD·TDD Cat.9 (450 Mbps↓/50 Mbps↑) 3CA[20] / VoLTE
3G GSM/CDMA2000/TD-SCDMA
2G GSM/CDMA
사용 기기LG G4, LG V10, 넥서스 5X
{{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]
領世旗艦 G9198, X Mach, Lumia 950, 프리브, 모토 X Style
Jade Primo, Robin, 진달래 3, 후지쯔 Arrows NX F-02H, 그 외 기타 다수 제품
}}}
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>디스플레이QHD/WQXGA 60 Hz
저장소eMMC 5.0
Wi-FiWi-Fi 1/2/3/4/5
카메라단일 21MP
4K 30 Hz
GNSSGPS, GLONASS, Beidou
블루투스블루투스 4.1}}}}}}}}}

스냅드래곤 810 MSM8994의 하위 호환 프리미엄급 라인업으로, big.LITTLE 솔루션을 이용한 헥사코어 CPU 구성을 가진 중상급형 AP이다. 사실 HMP 모드 활성화가 되기 이전에는 만들고 싶어도 만들 수 없던 구성이기도 하다. 자세한 내용은 해당 문서 참조. HMP 모드를 지원하는 첫 번째 모바일 CPU는 삼성 엑시노스 5 헥사 5260이다. 2015년 2분기, LG G4에 최초로 탑재되었다. 스냅드래곤 810 MSM8994 대비 빅 클러스터 내 CPU 코어의 수가 쿼드코어에서 듀얼코어로 줄어들었으며, GPU 또한 Adreno 418로 다운그레이드 되었으나, 구조 자체는 유사하고, 멀티코어 효율이 오르면서 라인업을 크게 조정할 필요 없이 중상급형의 AP를 만들 수 있다.

문제는 기존 스냅드래곤 80X 시리즈 대비 성능 향상이 있다고 하기 어렵다는 것이다. CPU 및 RAM 점수 위주로 측정하는 Geekbench 3 기준으로 스냅드래곤 805 APQ8084에 비해 불과 10% 정도의 성능 향상을 보인다. 그것도 64비트로 돌려서 동급이다. GPU 역시 GPU 위주로 측정하는 GFX벤치 기준으로 스냅드래곤 800/801 시리즈의 Adreno 330과 스냅드래곤 805 APQ8084의 Adreno 420의 중간 위치의 물건이다. 이 때문에, 마케팅 면에서 '64비트 지원 AP'라고 홍보할 수는 있어도 전작이 스냅드래곤 80X 시리즈를 사용했다면 옆그레이드 내지 떨어지는 수준일 수도 있다는 것이다. 즉, 빅 클러스터가 듀얼코어인 상태에서 측정되는 점수는 매우 효율이 좋은 것이지만, 2015년 플래그십 스마트폰에 탑재하는 것은 절대적인 성능이 부족하다라는 것이 중론이다.

다만 성능이 부족하다는 평은 플래그십 스마트폰에 탑재할 때에 해당되는 이야기로, 미드레인지급이나 중상급형 스마트폰에 탑재한다고 한다면 부족하지 않은 성능을 가지고 있다.[21]

하지만, 스냅드래곤 810 MSM8994가 심한 발열과 전력 소모 문제로 인해 과도한 스로틀링 세팅을 걸거나 정규 클럭을 다운클럭하거나 혹은 빅 코어 2개를 아예 꺼서 808 행세를 하던가 하면서 스냅드래곤 808 MSM8992보다 우위라고 하기 어려운 상황인지라 대안 격의 AP로 급부상하고 있다. 이는 스냅드래곤 808 MSM8992가 스냅드래곤 810 MSM8994보다는 그나마 원래 성능을 내기가 쉽고 발열 제어도 수월하다고 평가받기 때문이다. 물론 그렇다고 해도 성능 컨트롤이 쉽다고했지 810보다 좋은 건 절대 아니라서 810/808 시기의 스냅드래곤은 동시기의 타 AP들에게 완전히 발려버렸다. 빅 코어 2개를 제거했다고 해도 코어 자체의 높은 발열은 그대로이다.

808이라는 번호 때문에 여명808 내지 그냥 여명으로 불리기도 한다.
여담으로 퀄컴 공식 사이트에서 스냅드래곤 808 MSM8992의 CPU 빅코어 클럭은 2.0 GHz로 표시되지만, 실제 해당 스펙대로 탑재된 기기는 존재하지 않고, 모두 빅코어가 1.82 GHz로 다운클럭되어 출시되었다.

3.3.2. 810

파일:상세 내용 아이콘.svg   자세한 내용은 퀄컴 스냅드래곤/8 시리즈/810 문서
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참고하십시오.
퀄컴 스냅드래곤의 805의 후속작이자 최초의 64비트 지원 AP이자 퀄컴의 두 번째 문제작.

[16] 기존 클럭은 2 GHz지만 실탑제 기기들은 모두 1.82 GHz로 다운클럭되어 출시된다.[17] L2 캐시는 2개의 A57 코어가 공유한다.[18] L2 캐시는 4개의 A53 코어가 공유한다.[19] 원래는 X7이었으나, X10으로 변경되어 출시했다.[20] 업링크는 미지원[21] 문제는, 플래그쉽에 탑제할 칩셋을 이 AP와 810을 제외하면 없다는 것이다.

3.4. 820 / 821

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#252b2f><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff><:><-2><rowcolor=#ffffff><width=10%>이름||<:><-2>Snapdragon 820
Mobile Platform
||<:><-2>Snapdragon 821
Mobile Platform
||
<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버MSM8996 LiteAPQ8096
MSM8996
MSM8996 Pro-ABAPQ8096 Pro-AC
MSM8996 Pro-AC
출시2016년 3월2016년 2월2016년 10월2016년 9월
CPU2 × 퀄컴 Kryo Gold
2 × 퀄컴 Kryo Silver
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
Gold : 32 KB L1 명령 캐시 + 32 KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 공유 캐시[22]
Silver : 32 KB L1 명령 캐시 + 32 KB L1 데이터 캐시 / 512 KB L2 공유 캐시[23]
}}}}}}}}}
1.80 GHz + 1.36 GHz2.15 + 1.59 GHz2.34 GHz + 2.19 GHz
GPU퀄컴 Adreno 530
510 MHz624 MHz653 MHz
명령어 세트ARMv8
메모리32-Bit 듀얼채널 LPDDR4
1,333 MHz
메모리 대역폭: 21.3 GB/s
1,866 MHz
메모리 대역폭: 29.9 GB/s
DSP퀄컴 Hexagon 680 1 GHz[24]
생산 공정삼성 파운드리 14LPP
다이 사이즈 : 113.7 mm², 트랜지스터 개수 : 17B
내장 모뎀80
96
해당 모델 없음미탑재해당 모델 없음미탑재
89
96
퀄컴 스냅드래곤 X12 LTE 모뎀
4G LTE FDD·TDD Cat.12·13 (600 Mbps↓/150 Mbps↑) 2CA / VoLTE
3G GSM/CDMA2000/TD-SCDMA
2G GSM/CDMA
사용 기기Mi 5 Standard갤럭시 S7/S7 엣지, 갤럭시 노트7, LG G5, LG V20
{{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]
갤럭시 노트 FE, 갤럭시 탭 S3, LG Q8, 엑스페리아 XZ/X 퍼포먼스, HTC 10, OnePlus 3, 람보르기니 알파원, 모토 Z Force, ZUK Z2/Z2 Pro, Mi 5 Prime, Xplay5旗艦版, 그 외 기타 다수 제품 }}}Google Pixel/Pixel XL
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<tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024> ZenFone 3 Deluxe, Mi 5s Plus, Mi MIX, Mi Note 2, OnePlus 3T, ZUK Edge, 그 외 기타 다수 제품 }}}
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>디스플레이4K UHD 60 Hz
저장소eMMC 5.1, UFS 2.0
Wi-FiWi-Fi 1/2/3/4/5
카메라단일 28MP
4K 30 Hz
GNSSGPS, GLONASS, Beidou, Galileo
블루투스블루투스 4.1}}}}}}}}}

3.4.1. 820

파일:MSM8996_die_1.png 파일:SD820.png
<rowcolor=#ffffff>MSM8996다이어그램
2015년 3월 MWC 2015에서 그 존재가 공개되었으며, 2015년 4분기에 본격적으로 출시되었다.

16nm FinFET+ 공정이 계속 지연되는 TSMC를 벗어나 삼성전자의 14nm 공정에서 생산된다고 한다. 퀄컴에서는 단순히 'FinFET 공정에서 생산'이라고 밝혔었다. 즉, 정확하게 삼성전자라고는 밝히지 않았으나, 2015년 7월까지도 해당 공정을 도입한 회사는 인텔, 삼성전자 그리고 글로벌 파운더리 정도며, 이 중 파운더리 사업을 진행하는 곳은 삼성전자와 글로벌 파운더리다. 사실, 이 둘을 구분하지 않아도 되는 것이 글로벌 파운더리는 삼성전자의 14nm 공정 기술을 그대로 들여와서 공정이 호환된다.

2015년 5월 15일, 경쟁사인 미디어텍이 새로운 플래그십 AP인 Helio X20 MT6797을 공개하면서 실수로 스냅드래곤 820의 사양을 유출시켜버렸다. 미디어텍 자료에 의하면 파트넘버는 MSM8996이 될 것이라고 한다.

출시 초기 퀄컴 측 공식 자료는 매우 적은 편이었다. 그래도 유출된 자료를 토대로 볼 때, 전혀 다른 두 개의 CPU를 조합한 것이 아니라 Qualcomm Kryo로만을 이용해서 big.LITTLE 솔루션을 모방한 구성을 사용하고 있다. 비슷한 구성을 ARM Cortex-A53 옥타코어 CPU 구성의 모바일 AP들에서도 볼 수 있다. 대표적인 것이 스냅드래곤 615 MSM8939가 있다. 이로 미루어 볼 때 Qualcomm Kryo는 전작인 Qualcomm Krait 시리즈와는 달리 극단적인 성능의 추구보다는 적절한 전력 대 성능비를 추구하는 CPU이며 비동기식으로 작동할 가능성이 높다고 할 수 있다.

2015년 7월 18일, 해당 AP도 발열 문제가 존재한다는 주장이 제기되었다. 진위여부는 아직 불명이나, 퀄컴이 스냅드래곤 810 MSM8994에 이어 후속작까지 동일한 수준으로 말아먹는다면, 고객사 입장에서는 2016년 3분기 예정으로 추정되는 차기작을 기다릴 수 밖에 없고, 더 나가서 고객사들이 자체적인 모바일 AP 기획 및 설계나 삼성전자삼성 엑시노스미디어텍Helio 등의 경쟁사 이탈에 무게를 실어주는 결과를 낳을 것으로 보인다. 미디어텍도 통신 모뎀 솔루션을 AP에 원칩화해서 제공하고 있으며, 삼성전자 역시 2014년 하반기부터는 퀄컴과 동일한 수준의 통신 모뎀 솔루션 라인업을 확보하고 있다.

2015년 8월 12일, 해당 AP에 탑재되는 Adreno 530 GPU가 정식으로 공개되었다. Adreno 430 GPU 대비 동일 클럭에서 성능은 40% 향상되고 전력 소모율은 40% 줄었다고 한다. 그리고 출시 시기를 퀄컴이 2016년 1분기로 재차 못 박으면서 항간에 떠도는 2015년 하반기 조기출시설을 일축했다.

2015년 8월 25일, 해당 AP에 탑재되는 Hexagon 680 DSP가 정식으로 공개되었다. 퀄컴은 CPU 등 메인 프로세서에 부하가 생기면 이를 DSP가 보조해 처리한다고 한다. 기본적으로 비디오, 오디오, 음성 등 멀티미디어 콘텐츠들을 저전력으로 처리하고 신형 ISP와 조합을 통해 10%의 전력 소모로 더 빠른 작업 속도로 처리할 수 있다고 한다. 그리고 저전력 장치 센서 통제 기능을 통해 음성 인식이나 센서를 이용한 위치 확인 등의 작업은 DSP가 처리하여 배터리 수명을 늘릴 수 있다고 한다. 또한, 캐리어 어그리게이션 등 네트워크 연결 기능도 처리해 준다고 한다. 단, 출시는 역시 2016년 1분기로 다시 한 번 못 박았다.

2015년 9월 3일, 해당 AP에 탑재되는 Kryo CPU정식으로 공개되었다. 퀄컴은 2.2 GHz의 클럭을 가진 쿼드코어 구성으로 사용한다고 밝혔고, 이는 미디어텍이 실수로 유출시킨 스펙시트와 동일한 수치이다. 성능은 전작인 스냅드래곤 810 MSM8994 대비 약 2배 이상의 성능을 보인다고 한다. 또한, 생산 공정이 그냥 'FinFET 공정'이라 얼버무렸던 기존과는 다르게 확실하게 14nm 공정이라 밝히면서 TSMC가 아닌 삼성전자 시스템 LSI 사업부에서 생산하는 것이 확정되었다.

2015년 10월 8일, 스냅드래곤 820 MSM8996를 탑재한 개발 보드의 Geekbench 3 점수가 공시되었다. 싱글코어 1887점, 멀티코어 3936점으로 전작인 스냅드래곤 810 MSM8994의 싱글코어 점수가 높아야 겨우 1200점 대 후반이었던 것을 감안하면 CPU 아키텍처 성능은 기존에 알려진 대로 약 40% 가량 상승한 것으로 보인다. CPU 클럭은 1.59 GHz로 측정되어 2.15 GHz로 재조정된다면 성능이 더 오를 것이라는 주장과, 리틀 클러스터의 클럭이 표기된 것이기에 빅 클러스터는 2.15 GHz로 동작하고 있을 것이라는 주장이 존재한다. 일단, 2015년 11월 6일 기준으로 싱글코어 1916점, 멀티코어 4304점으로 측정되면서 싱글코어는 삼성 엑시노스 7 옥타 7420 이상, 멀티코어는 삼성 엑시노스 7 옥타 5433 급의 성능을 보여주고 있다. 문제는 이 모든 이야기는 32비트 환경에서 동작했을 때의 이야기다. 64비트 환경에서 동작했을 때는 여전히 결함이 보인다고 한다. 2015년 12월 8일 기준으로 CPU 성능은 싱글코어 2000점 대, 멀티코어 5000점 대를 보여주며 나름 준수한 성능을 보여주지만 경쟁작인 Kirin 950, 엑시노스 8890과 비교할 때 낮은 성능을 보여주고 있다. 이는 하드웨어 자체의 한계로 보인다. 경쟁작인 Kirin 950과 엑시노스 8890은 big.LITTLE 옥타코어 CPU를 탑재했다 하더라도 메인은 빅 클러스터를 구성하는 쿼드코어 CPU이다. 하지만 스냅드래곤 820은 big.LITTLE 솔루션을 모방한 쿼드코어 CPU를 탑재했기 때문에, 싱글코어 성능이 높게 나오지 않는 한 이들을 이기기가 매우 어렵다.

2015년 10월 29일, 스냅드래곤 820 MSM8996의 생산 공정이 14LPP 공정이라고 정식으로 언급되었다. 중국 퀄컴 웨이보를 통해 '2세대 14nm'라는 표기가 등장했기 때문이다. 따라서, 삼성전자 시스템 LSI 사업부에서 14LPP 공정으로 생산되는 최초의 시스템 반도체가 될 것으로 보인다.

2015년 11월 10일, 퀄컴이 정식으로 공개했으며 모바일 AP 라인업에 정식으로 편입되었다. 기존에 알려진 내용 이외에도 14비트 듀얼 스펙트라 ISP를 이용한 최대 2,800만 화소 카메라 지원, USB 3.2 1세대 및 퀄컴 퀵 차지 3.0 지원, UFS 2.0·eMMC 5.1·SD 3.0 컨트롤러 탑재, HDMI 2.0, 2x2 MU-MIMO, 10-bit HEVCVP9 4K@60fps 디코딩을 지원한다고 밝혔다.[26] 또한, 일각에서 제기되는 발열 논란에 대해 적극적으로 해명하고 있다.

2015년 12월 11일, 여러 IT 웹진들을 통해 MDP 기기를 이용한 프리뷰가 올라왔다. 전반적으로 삼성전자의 14LPP 공정 사용과 2016년 타겟이라는 부분에 맞게 스냅드래곤 810 MSM8994를 비롯해 삼성 엑시노스 7 옥타 7420, Apple A9 APL0898 & APL1022보다 한 단계 높은 성능을 보여주었다.

CPU는 Geekbench 3 기준 싱글코어 점수가 최대 약 2400점 대, 멀티코어 점수가 최대 약 5600점 대로 측정되어 싱글코어 성능은 Apple A9 APL0898 & APL1022와 10% 이내의 격차로 줄었고, 멀티코어 성능은 삼성 엑시노스 7 옥타 7420과 Apple A9X APL1021과 동급으로 나타났다. 이 중 멀티코어의 부분별 성능을 자세하게 보면, 정수와 FP 성능 향상 폭도 높은 수준이며 특히 메모리 점수에서 크게 상승했다고 한다. 경쟁상대인 삼성 엑시노스 8 옥타 8890비교했을 때하이실리콘 Kirin 950과 비교했을 때 모두 싱글코어 성능에서 우위를 점하고 있다. 다만, CPU 코어 개수가 차이가 나기 때문에 멀티코어 성능에서는 밀리고 있다. 옥타코어 VS 쿼드코어의 개념이 아니라, 성능 측정의 기준이 되는 빅 클러스터만 보더라도 비교군은 쿼드코어지만 스냅드래곤 820은 듀얼코어로 구성되어 있다.

GPU는 GFX벤치의 OpenGL ES 3.0 API를 이용한 맨하탄 오프스크린 기준, 무려 49 fps로 측정되고 OpenGL ES 3.1 API를 이용한 맨하탄 3.1 오프스크린 기준, 32.2 fps라는 어마어마한 성능을 보여주었다. 이는 2015년 하반기 기준으로 가장 우수한 GPU를 탑재한 스마트폰에 탑재될 수 있는 모바일 AP인 Apple A9 APL0898 & APL1022와 직접 경쟁하는 삼성 엑시노스 8 옥타 8890GPU보다 약 20% 높은 결과이다. 특히 Apple A9 APL0898 & APL1022는 Apple Metal API를 이용한 벤치마크 기준이며 이에 대응하는 크로노스의 Vulkan API는 아직 준비되지 않았기 때문에 추후 드라이버 업데이트 등으로 성능이 더욱 오를 가능성이 존재한다고 볼 수 있다.

업데이트 된 Geekbench 4버전에서 점수 하락이 가장 두드러지는 AP가 되었다. 싱글/멀티 할 것 없이 30%이상 하락한 점수. 4버전에서 820의 강점이었던 부동소수점과 메모리 점수의 비중이 적어졌고 측정 시 CPU 로드 시간이 증가하는 등 820에 불리한 환경이 된 것은 사실이나, 애플 A 시리즈를 제외하고는 이전과 그리 큰 점수 차이를 보이지 않는 다른 AP들과는 달리 독보적인 점수 하락은 이전의 점수는 퀄컴에서 가장 많이 사용되는 벤치마크인 GeekBench 3버전을 위해 트윅을 했기 때문이 아니냐는 의심을 불러일으키고 있다.

스냅드래곤 820 라인은 이미지 프로세싱에 있어서 그렇게 만족스럽지 못하다는 아난드텍의 지적이 있다. 한가지 두드러지는 문제 중 하나로, 안드로이드 기기(HTC 10, 갤럭시 S7, LG G5, OnePlus 3 등)의 촬영한 동영상 인코딩에서 계단 현상(blocking)으로 인한 화질 저하가 일괄적으로 발생하는 문제가 있다. 이를 테스트해보려면 대낮에 밖에 나가서 해당 기기를 들고 동영상 촬영을 하면서 빠르게 장면 전환을 해 보자. 아난드텍에서는 거리를 찍다가 하늘로 카메라 방향을 돌리는 것을 반복적으로 수행했다. 상당한 수준의 매크로블로킹이 발생하는 것을 볼 수 있다. (소위 말하는 깍두기 현상이 이것이다.) 문제는 스냅드래곤 820 라인의 안드로이드 기기들은 모두 스마트폰 시장에서 소위 말하는 프리미엄 고가폰으로 분류된다는 것. 아난드텍에서는 이러한 문제를 HTC 10 리뷰에서 한번 지적했었는데 차후 다른 안드로이드 기기 리뷰에서도 똑같은 문제가 발생하자, 시간이 지났음에도 불구하고 아무도 수정을 못하거나 안 하는 걸 보고 고가폰들이 돈값을 못한다며 강도높게 비판했다. 2016년 하반기 기준[27]으로 이 문제는 여전히 해결이 안되고 있으며 당장 비디오 촬영에 있어 일부 매체에서 iPhone에 비해 낮은 평을 받는 큰 이유가 되고 있다.
3.4.1.1. Lite
스냅드래곤 820의 염가형 칩셋으로, CPUGPU가 언더클럭 되었으며, 메모리 대역폭도 줄어들었다.

3.4.2. 821

2016년 7월 10일 발표한 AP로, 스냅드래곤 820의 리비전 칩셋이다.

스냅드래곤 800과 801 라인업처럼 820의 클럭을 소폭 올린 버전으로 CPU 성능은 10%, GPU 성능은 5% 향상됐으며 전력소비는 5% 감소했다. 또한 구글 데이드림 VR 플랫폼과 호환되는 스냅드래곤 VR SDK을 지원하고 레이저 AF 정확도 향상 및 듀얼 PDAF, 안드로이드 누가를 공식 지원한다.

안투투 기준 벤치마크 점수가 820이 13만 점대의 점수인 것에 비해 16만 점대의 점수를 마크하며 리비전 치고는 꽤나 큰 성능향상이 이루어졌다. 단 이때의 향상은 820보다 높은 클럭일 때만 나타난다.

2016년 컴퓨텍스 타이베이 행사 직전 공개된 Asus의 Zenfone 3 Deluxe가 821을 채택했다. 물론 국내 출시되지는 않았다. 보드나라 출처

루머에 의하면 삼성이 갤럭시 S8에 탑재하기 위해 835 초기물량의 전량을 요구하는 바람에 타 업체에 공급이 늦어져서 HTC U UltraLG G6 등 갤럭시 S8 출시 전이나 비슷한 시기에 출시하는 타 업체의 제품은 835 대신 821을 채택했다고 한다.

추가로 LG G6는 MSM8996Pro-AC를 탑재했음에도 불구하고 리틀 코어의 최대클럭이 2.19 GHz가 아닌 1.59 GHz라고 알려졌지만, 실제 클럭 확인 결과 2.19 Ghz로 확인되었다.
파일:G6_CPU-Z_3.1.png

[22] L2 캐시는 2개의 Gold 코어가 공유한다.[23] L2 2개의 Silver 코어가 공유한다.[24] AI 연산을 지원한다.[G6] 제품 설명에는 2.34 GHz + 1.59 GHz로 나타나지만, 실제 동작 클럭은 2.34 GHz+2.19 GHz다.[26] 참고로, 유튜브가 제공하는 HDR 콘텐츠는 VP9 Profile2라는 특별한 코덱을 하드웨어적으로 디코딩 할 수 있어야 재생이 가능한데 퀄컴 스냅드래곤 835 이후로 VP9 Profile2를 정식 지원한다. 기존 821이나 820은 하드웨어 디코딩이 불가능 하기 때문에 유튜브 HDR 콘텐츠를 지원하지 않지만 픽셀 시리즈를 내놓은 구글은 자체적으로 VP9 Profile2를 지원하는 소프트웨어 디코더를 개발한 것으로 알려졌다. 덕분에 픽셀 시리즈는 스냅드래곤 821을 탑재한 스마트폰 중 유일하게 유튜브 HDR을 지원하는 스마트폰이 됐다.[27] LG V20 또한 동일한 문제가 발생하고 있다.

3.5. 835

파일:MSM8998.png 파일:835_Die.png
MSM8998다이어그램
||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#252b2f><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff><rowcolor=#ffffff><:><width=10%><-2>이름||<:><-2>Snapdragon 835 Mobile Platform||
<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버APQ8098 / MSM8998
출시2017년 4월
CPU4 × 퀄컴 Kryo 280 Gold[A73] 2.46 GHz[29]
4 × 퀄컴 Kryo 280 Silver[A53] 1.90 GHz
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
Gold : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 2 MB L2 캐시[31]
Silver : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 캐시[32]
}}}}}}}}}
GPU퀄컴 Adreno 540 710 MHz[33]
명령어 세트ARMv8-A
메모리16-Bit 쿼드채널 LPDDR4X 1,866 MHz
메모리 대역폭: 29.3 GB/s
DSP퀄컴 Hexagon 682
생산 공정삼성 파운드리 10LPE
다이 사이즈: 72.3 mm² / 트랜지스터 개수: 3B



80
98
미탑재
89
98
퀄컴 스냅드래곤 X16 LTE 모뎀
4G LTE FDD·TDD Cat.16·13 (1 Gbps↓/150 Mbps↑) 2CA / VoLTE
3G GSM/CDMA2000/TD-SCDMA
2G GSM/CDMA
사용 기기갤럭시 S8/S8+, 갤럭시 노트8, LG V30 ThinQ, Google Pixel 2/2 XL
{{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]
갤럭시 탭 S4, G7 One, 엑스페리아 XZ 프리미엄/XZ1, Mi 6, U11, U11+, 5, 5T, Essential Phone, Razer Phone, 모토 Z2 Force
Nubia Z17, ZenFone 4 Pro, Nokia 8, Nokia 8 Sirocco, 그 외 기타 다수 제품
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저장소eMMC 5.1, UFS 2.1
Wi-FiWi-Fi 1/2/3/4/5
카메라단일 32MP
듀얼 16MP
GNSSGPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
블루투스블루투스 5.0}}}}}}}}}

현지시간 기준 2016년 11월 17일에 공개되었으며 퀄컴의 2017년 플래그십 모바일 AP이다.

개발용 보드의 GFX 3.0 그래픽 벤치마크 결과가 나왔는데 820보다는 약 15-30% 가량 향상된 것으로 나왔다.

ARM 계열 CPU 중 최초로 Windows 10을 공식적으로 지원한다. 커널 및 UWP 앱은 네이티브로, Win32 프로그램은 32비트 에뮬레이션으로 구동한다. 다만 삼성 엑시노스 8895와는 달리 HSA는 지원하지 못한다.

파일:IMG_20210629_200106.png

2017년 1월 3일, CES 2017에서 스냅드래곤 835의 세부적인 스펙이 발표되었다. 삼성의 10LPE 공정을 사용하였는데 어드밴스드 3D 트랜지스터 구조를 채택해 기존 14nm 1세대 공정 대비 성능은 27% 개선하고 소비전력은 40% 절감했으며, 웨이퍼당 칩 생산량을 약 30% 향상시킨 것으로 알려졌다.

실제로 10LPE 공정으로 제작된 스냅드래곤 835는 30억개 이상의 트랜지스터가 들어가면서도 14nm로 만든 기존 스냅드래곤 820과 비교해 패키지 크기가 35% 작아졌으며, 전력 소모량도 25% 줄어드면서 배터리 수명이 연장되고 칩셋 크기가 작아져 제조사들이 제품을 설계하기가 더 수월해졌다.

2017년 1월 6일, 스냅드래곤 835를 사용하는 샤오미 Mi 6의 AnTuTu 벤치마크가 유출되었다. 해당 벤치마크에서 210,329점을 기록해, iPhone 7 Plus의 183,106점을 상회하는 수치이며, 스냅드래곤 821을 사용한 OnePlus 3T의 163,578점과 대비해 어느 정도 성능 개선이 이루어졌음을 짐작할 수 있다.

Kryo 280은 스냅드래곤 820의 Kryo와는 별개의 아키텍처이며, ARM Holdings의 레퍼런스 Cortex-A73을 약간 커스텀해서 탑재한 것으로 밝혀졌다. 출처 A73 자체가 스냅드래곤 652 등에 탑재되는 Cortex-A72 대비 성능 개선 정도가 미미하여, 싱글코어 성능은 제자리 걸음일 것이며 멀티코어의 경우에도 820/821 대비 클럭 향상 폭이 미미해 발표 때의 30% 향상을 보이지 못할 것으로 보인다. 이에 유출된 벤치마크 결과가 거짓이라는 뜻?이라는 의견도 있지만, 일단 공정 자체가 향상되어 A72(14nm)대비 A73(10nm)이 공정빨로 올라가는 수치가 있을 것이고, 안투투는 GPU와 CPU 성능의 합이 나오는 벤치이다. 그렇기 때문에 GPU에서 성능 향상 + CPU 공정에 의한 성능 향상을 생각하면 충분히 가능한 수치이다.

그리고 ISP가 개선되어 듀얼카메라를 공식적으로 지원하여 이를 이용한 화질 개선 알고리즘이 대거 포함된다. 특히 클리어 사이트 기술은 듀얼 카메라를 이용하는 것으로, 화웨이 P9처럼 1개의 흑백 센서와 1개의 컬러 센서를 이용해 화질을 개선하는 기술이다. 클리어 사이트 기술 적용 유무에 따라서 노이즈가 확연히 감소하며, 특히 저조도에서의 화질 개선이 눈에 띄게 개선된다고 한다. 이외에도 하이브리드 오토포커스, 옵티컬 줌을 지원하며 듀얼 카메라를 공식적으로 지원하게 되면서 이에 따라 2개의 센서에서 각각 최대 1600만 화소 또는 1개의 센서에서 최대 3200만 화소까지 지원한다.

루머에 의하면 삼성이 갤럭시 S8에 탑재하기 위해 초기물량의 전량을 요구하는 바람에 타 업체에 공급이 늦어지고 있다고 한다.

엑스페리아 XZ 프리미엄 의 발표회에서 퀄컴 스냅드래곤 835를 탑재한 사실이 공개되었으나, 문제는 예정 출시일이 5월 중으로 갤럭시 S8의 한국 정식 출시일인 2017년 4월 21일보다 늦다. 공식 발표로는 늦은 봄. 스냅드래곤 835 초기 물량의 삼성전자 독점 공급 루머가 기정사실화 되어 가는 만큼 당연한 수순이라고 할 수 있다.

정보가 완전히 공개된 OnePlus 5 출시 직후 시점에 보면 Apple A10 Fusion에 비해 예상대로 싱글코어는 밀리고 멀티코어는 약간의 우위를 가진다. 프로그램, 환경마다 다르겠지만 심할 경우에는 2배 가까이 차이가 나는 경우도 있다. 동시대 경쟁하는 플래그십 CPU와의 성능을 비교해서 정리해 보면[34] 싱글코어의 성능은 835≤엑시노스 8895<<A10 Fusion 순, 멀티코어 성능은 A10≤835<엑시노스 8895 순이고, GPU 성능은 엑시노스 8895≤835<A10[35] 순이다. 참고 다만 이 문단은 탑재 기기에 따라 결과가 조금씩 달라질 수 있고, A 시리즈의 경우 운영체제의 차이도 있다는 것을 참고해야 한다.

삼성이 탑재한 스냅드래곤 835는 타사와 달리 빅코어 클럭이 2.36 GHz로 다운클럭되고, GPU 클럭이 670 MHz로 다운클럭되었다. 단, 갤럭시 노트8의 GPU는 원래 클럭인 710 MHz로 작동한다

[A73] ARM Cortex-A73 세미 커스텀[29] 삼성 제품에 한해 2.36 GHz[A53] ARM Cortex-A53 세미 커스텀[31] L2 캐시는 4개의 Gold 코어가 공유한다.[32] L2 캐시는 4개의 Silver 코어가 공유한다.[33] 갤럭시 노트8을 제외한 삼성 제품에 한해 670 MHz[34] 단, 안드로이드와 애플의 플래그십 CPU 출시 순서 차이에 의해 A10 Fusion 프로세서는 반 세대 정도 이전의 AP이다[35] 평균적인 실제 사용성능 기준.

3.6. 845

파일:SDM845.png 파일:SDM845_diagram.png
SDM845다이어그램
||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#252b2f><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff><rowcolor=#ffffff><:><width=10%><-2>이름||<:><-2>Snapdragon 845 Mobile Platform||
<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버SDM845 / SDA845
출시2018년 3월
CPU4 × 퀄컴 Kryo 385 Gold[A75] 2.80 GHz[37]
4 × 퀄컴 Kryo 385 Silver[A55] 1.77 GHz
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
Gold : 128 KB L1 명령 캐시 + 128 KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시[L2]
Silver : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 128 KB L2 캐시[L2]
공유 : 2 MB L3 캐시
}}}}}}}}}
GPU퀄컴 Adreno 630 710 MHz
명령어 세트ARMv8.2-A
메모리16-Bit 쿼드채널 LPDDR4X 1,866 MHz
메모리 대역폭: 29.3 GB/s
DSP퀄컴 Hexagon 685
생산 공정삼성 파운드리 10LPP
다이 사이즈: 95.0 mm² / 트랜지스터 개수: 5.3B



SDA미탑재
SDM퀄컴 스냅드래곤 X20 LTE 모뎀
4G LTE FDD·TDD Cat.18·13 (1.2 Gbps↓/150 Mbps↑) 2CA / VoLTE
3G GSM/CDMA2000/TD-SCDMA
2G GSM/CDMA
사용 기기갤럭시 S9/S9+, 갤럭시 노트9, LG G7 ThinQ, LG V35 ThinQ, LG V40 ThinQ, Google Pixel 3/3 XL
{{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]
HTC U12+, ZenFone 5Z, MI MIX 2S, Mi 8, Shark, Shark Helo, Razer Phone 2, 메이주 16/16+, OnePlus 6, HMD Global Nokia 9 PureView, NEX旗艦版, Vivo iQOO Neo, POCO F1, 그 외 기타 다수 제품 }}}
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>디스플레이4K UHD 60 Hz
저장소eMMC 5.1, UFS 2.1
Wi-FiWi-Fi 1/2/3/4/5
카메라단일 192MP
4K 60 Hz
720p 480 Hz
GNSSGPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
블루투스블루투스 5.0}}}}}}}}}

현지시간 기준 2017년 12월 6일 하와이 마우이에서 개최한 2017 스냅드래곤 테크놀로지 서밋에서 공개되었으며 퀄컴의 2018년 플래그십 모바일 AP이로, 스냅드래곤 835 MSM8998의 후속작이다. 특히, 퀄컴의 파트넘버 명명 방식이 변경 됨에 따라 스냅드래곤 8XX 시리즈로는 최초로 새로운 파트넘버 명명 방식이 적용되었다.

처음에는 빅 클러스터와 리틀 클러스터가 스냅드래곤 835 MSM8998와 동일하게 Qualcomm Kryo 385를 두 개의 클러스터 구성으로 나누어서 사용한다고 알려졌으나, 빅 클러스터의 CPU 아키텍처에 Gold, 리틀 클러스터의 CPU 아키텍처에 Silver가 접미되면서 구분되었다. 스냅드래곤 845 시리즈에 최초로 도입된 DynamIQ 방식 HMP 모드는 고성능 코어와 저전력 코어를 하나로 묶어 클러스터를 형성하고, 데이터가 임시 저장되는 캐시를 공유하도록 해 CPU의 효율성을 향상시키며 각 코어마다 독립된 L2 캐시메모리를 붙여 병목현상을 감소시켰다. 퀄컴의 발표에 따르면 835칩 대비 빅 클러스터의 성능이 최대 25%~30% 향상되었고 리틀 클러스터의 성능은 최대 15% 향상되었다고 한다.

GPU퀄컴 Adreno 630을 탑재했다. 자세한 기술 제원은 퀄컴 Adreno 문서를 참조.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 685 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다. 퀄컴의 발표에 따르면 835칩 대비 AI 성능이 최대 3배 이상 향상되었다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, SD 3.0을 지원한다. 통신 모뎀칩은 롱텀에벌루션(LTE) 카테고리18(CAT18)을 지원하는 X20이 내장된다. X20 모뎀은 5개 주파수를 묶을 수 있고(5CA) 최대 3개의 주파수를 4×4 다중안테나(MIMO)로 구성하는 것이 가능하다. 데이터 단위를 6비트에서 8비트로 확대해 전송속도를 33% 높여주는 256쾀(QAM) 기술도 지원하고 이 모든 기술을 접목하면 이론상 최대 1.2Gbps에 이르는 다운로드 속도를 낼 수 있으며 업로드 속도는 2CA와 64QAM을 활용했을 때 최대 150Mbps를 낼 수 있다. 이는 스냅드래곤 835에 탑재된 X16 모뎀(최대 다운로드 속도 1Gbps)보다 20% 향상된 속도다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 280 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@60 fps 및 720p@480fps의 슬로우 모션 영상촬영이 가능하며 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 10LPP 공정이며 10LPP 공정은 스냅드래곤 835의 생산 공정인 10LPE와 비교했을 때 성능은 10%, 전력 효율성은 15% 개선되었다고 한다.

여담으로, 삼성전자 무선 사업부가 초도 생산 물량의 약 85%를 확보한 것으로 알려졌다. 또한, 스마트폰 시장의 변화로 2018년 기준, 해당 모바일 AP를 탑재하면서 TFT-LCD 디스플레이[41], micro SD 카드 슬롯 그리고 3.5 mm 단자를 모두 갖춘 기기가 흔하지 않은 편이다. 2018년 12월 기준, 해당되는 기기는 LG전자G7 ThinQ, ASUS의 ZenFone 5Z, 샤오미의 독립 산하 브랜드인 Pocophone 사의 POCO F1[구] 정도 뿐이다.

[A75] ARM Cortex-A75 세미 커스텀[37] ASUS ROG phone에 한해 2.96 GHz[A55] ARM Cortex-A55 세미 커스텀[L2] 845부터 L2 캐시는 각 코어마다 할당된다.[L2] [41] AMOLED 디스플레이 탑재가 시장에서 대세가 되어가고 있지만 번인 문제가 필수불가결하게 발생하기 때문에 이 부분에 민감한 사용자들에게는 중요한 요소 중 하나로 지적되고 있다.[구] 샤오미 POCO F1

3.7. 855 / 855+ / 860

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#252b2f><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><rowbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff><:><rowcolor=#ffffff><width=10%><-2>이름||<:><width=30%>Snapdragon 855
Mobile Platform
||<:><width=30%>Snapdragon 855+
Mobile Platform
||<:><width=30%>Snapdragon 860
Mobile Platform
||
<colbgcolor=#e51938><rowcolor=#ffffff>파트넘버SM8150
SM8150P
SM8150-AC
SM8150P-AC
출시2019년 2월2019년 7월2021년 3월
CPU1 × 퀄컴 Kryo 485 Prime[A76]
3 × 퀄컴 Kryo 485 Gold[A76]
4 × 퀄컴 Kryo 485 Silver[A55]
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
Prime : 128 KB L1 명령 캐시 + 128 KB L1 데이터 캐시 / 512 KB L2 캐시
Gold : 128 KB L1 명령 캐시 + 128 KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시
Silver : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 128 KB L2 캐시
공유 : 2 MB L3 공유 캐시
}}}}}}}}}
2.84 GHz + 2.42 GHz + 1.79 GHz2.96 GHz + 2.42 GHz + 1.79 GHz
GPU퀄컴 Adreno 640
585 MHz675 MHz
명령어 세트ARMv8.2-A
메모리16-Bit 쿼드채널 LPDDR4X 2,133 MHz
메모리 대역폭: 34.1 GB/s
시스템 캐시 메모리: 3 MB
DSP퀄컴 Hexagon 690[46]
생산 공정TSMC N7
다이 사이즈 : 76.88 mm², 트랜지스터 개수 : 6.7B[47]



<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>P미탑재

퀄컴 스냅드래곤 X24 LTE 모뎀
4G LTE FDD·TDD Cat.20 (2 Gbps↓/316 Mbps↑) 3CA / VoLTE
3G GSM/CDMA2000/TD-SCDMA
2G GSM/CDMA
사용 기기 갤럭시 S10e/S10/S10+/S10 5G, 갤럭시 탭 S6, LG G8 ThinQ, LG V50 ThinQ, 엑스페리아 1
{{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]
갤럭시 노트10/노트10+, 갤럭시 A90 5G, 갤럭시 폴드, LG V50S ThinQ, Google Pixel 4/4 XL, 엑스페리아 5, Mi 9, 블랙샤크 Shark 2, Mi MIX 3 5G, OnePlus 7, OnePlus 7 Pro, 메이주 16s, Z5 Pro GT, ASUS ZenFone 6, Axon 10 Pro 5G, 그 외 기타 제품 }}}갤럭시 Z 플립, ROG Phone II
{{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]
<tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024> 갤럭시 노트10+ US 5G, 갤럭시 퀀텀2, W20 5G, Mi 9 Pro, 블랙샤크 Shark 2 Pro, OnePlus 7T, OnePlus 7T Pro, 메이주 16s Pro, Vivo iQOO Pro 4G, Vivo iQOO Pro 5G, 그 외 기타 다수 제품 }}}POCO X3 Pro, Xiaomi Pad 5
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
<colbgcolor=#252b2f><colcolor=#ffffff>디스플레이4K UHD 60 Hz
저장소UFS 3.0
Wi-FiWi-Fi 1/2/3/4/5/6
카메라단일 192MP
4K - Hz / 1080p - Hz / 720p 480 Hz
GNSSGPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
블루투스블루투스 5.0}}}}}}}}}

3.7.1. 855

파일:Snapdragon 855 Mobile Platform Chip.png 파일:snapdragon-855-block-diagram.png
<rowcolor=#ffffff>SM8150다이어그램
현지시간 기준 2018년 12월 4일 하와이 마우이에서 개최한 2018 스냅드래곤 테크놀로지 서밋에서 공개되었으며 퀄컴의 2019년 상반기 플래그십 모바일 AP이며, 스냅드래곤 845 SDM845의 후속작이다. 코드명은 msmnile.

CPUARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 485 Gold를 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 485 Gold를 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 485 Sliver를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 퀄컴의 발표에 따르면 CPU의 전체적인 성능이 45% 향상되었다고 한다.

GPU퀄컴 Adreno 640을 탑재했다. 전작 대비 ALU와 TMU가 50% 늘어났고, 전체적인 성능이 20% 향상되었다. 모바일 GPU로는 최초로 Vulkan 1.1을 지원하며 HDR10+, HDR10, HLG, Dolby Vision 포맷을 추가로 지원한다. 그리고 H.265VP9 하드웨어 디코더가 개선되어 H.265나 VP9 동영상을 더 낮은 전력으로 재생할수 있게 되었다.

2019년 3월 29일, 아난드텍의 GPU 성능 및 전력측정 결과 GFX 벤치 맨해튼 3.0 오프스크린에서 SDM845 대비 최대 20% 향상된 성능을 보여주며 다른 GFX 벤치 측정에서도 평균적으로 약 15~20%의 성능 향상을 보여주었다. 또한 내부 실행 유닛이 50% 증가하고 최대 주파수를 낮추는 등 효율적인 개선을 통해 전작 대비 평균 전력 소모량이 낮아졌다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 690 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU는 FP32와 INT8, GPU는 FP32와 FP16, DSP는 INT16과 INT8을 함께 다루어, 소프트웨어 런타임이 실시간으로 최적의 하드웨어에 할당해 처리하는 구조로 AI 성능을 처리하며 최대 7 TOPS의 성능을 가진다고 한다. 퀄컴은 동일한 공정에서 생산되어진 하이실리콘 Kirin 980에 탑재된 듀얼코어 구성의 NPU보다 약 2배 가량 높은 AI 성능을 가진다고 밝혔다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 3.0, UFS 2.1 등을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X24 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.20을 만족해 최대 2 Gbps의 속도를 보장한다. 여기에 7 Band 캐리어 어그리게이션을 세계 최초로 지원한다. 여기에 퀄컴 스냅드래곤 X50 5G 모뎀을 별도로 탑재해 연계하면 5G NR도 지원한다.[48] 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 380 ISP가 탑재되어 4K HDR 60FPS 영상 녹화를 지원하고 특히, HEIF 포맷에 대한 하드웨어 가속을 지원한다.

여기에 최대 4K@120fps 및 720p@480fps의 슬로우 모션 영상촬영이 가능하며 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다. 무선 규격은 Wi-Fi 6와 IEEE 802.11ay 등을 지원한다.

생산 공정은 TSMC의 N7 공정이다.

3.7.2. 855+

스냅드래곤 855의 리비전 모델로 빅 클러스터, GPU의 최대 동작 주파수가 약 10% 상승하여 단일 스레드 성능이 약 4.2% 향상되었고 그래픽 성능은 15% 향상되었다.

3.7.3. 860

2021년 3월 22일 포코 런칭 이벤트에서 공개된 855+의 재활용 AP로 두 모델은 파트넘버가 동일하다. 네이밍으로 짐작하면 855와 865 사이의 성능을 보여줄 것 같지만 855+와 동일한 클럭 및 구성으로 부가기능이 강화된 AP이다.

855+와 세부적인 차이점은 기존의 메모리 최대 지원스펙이 12 GB에서 최대 16 GB로 증가 하였고 FHD에서 기존 모델은 듀얼 60Hz 화면을 지원하지만 860은 동일 조건에서 최대 90Hz 화면을 지원한다.

그러나 한 가지 의문점이 존재하는데 860이 출시되기 전 855+ 칩셋은 최대 16 GB의 메모리를 지원한다고 퀄컴 공식 기술 제원에 명시되어 있었지만 POCO X3 Pro 런칭 이후, 860이 공개된 시점에서 퀄컴은 조용히 855+의 최대 메모리 지원스펙을 12 GB로 변경하였다. 855+를 탑재한 디바이스 중 16 GB RAM을 탑재한 제품이 없다는 점 때문에 현재까지도 이 부분은 의문으로 남아있다.

[A76] ARM Cortex-A76 세미 커스텀[A76] [A55] ARM Cortex-A55 세미 커스텀[46] AI 연산을 지원한다.[47] Cell Density = 87.15 MTr/mm²[48] 특히, 퀄컴 스냅드래곤 X50 5G 모뎀은 5G NR 이외의 이동통신 네트워크는 지원하지 않기 때문에 음성 통화 등을 지원하기 위해서는 별도의 통신 모뎀 솔루션이 필요하다.

3.8. 865 / 865+ / 870

파일:Qualcomm_Snapdragon_865_5G_Mobile_Platform.png 파일:snapdragon-865+block-diagram.jpg
<rowcolor=#ffffff>SM8250다이어그램
Snapdragon 865/865+/870 5G Mobile Platform
SM8250/SM8250-AB/SM8250-AC
현지시간 기준 2019년 12월 4일 하와이 마우이에서 개최한 2019 스냅드래곤 테크놀로지 서밋에서 공개되었다.

2020년 7월, 스냅드래곤 865+ SM8250-AB이 공개되었으며 퀄컴의 2020년 하반기 플래그십 모바일 AP이다.[49]

스냅드래곤 870의 경우 2021년 1월에 공개되었으며 퀄컴의 2021년 준플래그십 모바일 AP이다.

{{{#!wiki style="word-break: keep-all"
2019년 12월 5일에 공개된 플래그십 모바일 AP로, 스냅드래곤 855 SM8150의 후속작이다. 코드명은 kona.
CPUARM Cortex-A77을 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A77을 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 전작인 스냅드래곤 855 SM8150까지는 ARM HoldingsCortex-A 시리즈 소속 CPU 아키텍처들을 세미 커스터마이징이라도 해서 사용했지만 이번에는 세미 커스터마이징도 진행하지 않았다. 다만, 퀄컴은 CPU 구성 자체는 Kryo 585라 명명했다.[50]

GPU퀄컴 Adreno 650을 탑재했다. 셰이더 유닛과 ROP가 기존 640 대비 50% 늘어났고, 그래픽 렌더링 속도는 25% 향상되었고 35%의 전력 효율 개선이 이루어졌다. 그리고 모바일 게임의 편의성 및 최적화를 위해 업데이트 가능한 GPU 드라이버를 공식적으로 지원한다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 698 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리하며 최대 15 TOPS의 성능을 가진다고 한다. 이는 전작인 스냅드래곤 855 SM8150과 비교할 때 약 2배 가량 높은 AI 성능을 가진 것이다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, LPDDR5-5500 SDRAM 등을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하고 초당 2기가 픽셀 데이터를 처리할수 있는 퀄컴 Spectra 480 ISP를 탑재했다. 퀄컴은 클럭당 1개 화소를 처리하는 기존 ISP와 달리 클럭당 4개 화소를 처리하도록 해 성능 향상을 이룰 수 있었다고 설명했다. 덕분에 모바일 플랫폼에서 최초로 8K 비디오 촬영이 가능해졌다.

여기에 최대 8K@30fps, 4K@120fps 및 720p@960fps의 슬로우 모션 영상촬영이 가능하며 H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다. 그리고 퀄컴 aptX 보이스 기술을 통해 블루투스를 이용한 초광대역 음성을 지원하고, 향상된 오디오 음질을 구현한다.

파일:9570ba93-a406-4331-8cd7-12f1ef6cef6f.png

전작에는 LTE 모뎀을 내장하여 5G를 사용하지 않으면 별도의 모뎀 칩이 필요하지 않았지만 865 칩셋의 경우 통신 모뎀 솔루션을 내장하지 않아 별도의 모뎀 칩이 필요하다. 이는 퀄컴의 플래그십 모바일 AP 중에서는 퀄컴 스냅드래곤 805 APQ8084 이후로는 처음이다. 추가로, 퀄컴 스냅드래곤 X55 5G 모뎀을 별도로 탑재해 연계하면 5G NR까지 지원한다.

생산 공정은 TSMC의 N7P 공정이다. N7 대비 7%의 성능향상과 10%의 전력효율 개선이 이루어졌다.

스냅드래곤 870 SM8250-AC는 스냅드래곤 865 시리즈의 리비전 AP로 빅 클러스터의 동작 주파수가 865+ 보다 높은 최대 3.19 GHz 까지 향상되었다. Wi-Fi는 오히려 스냅드래곤 865+가 지원하던 Wi-Fi 6E 기능이 빠지고 Wi-Fi 6만 지원하는 퀄컴 FastConnect 6800을 탑재했는데, 최상위 칩셋으로 스냅드래곤 888이 출시된 상황에서 스펙 균형을 맞추기 위한 조정으로 보인다.

스펙 균형을 맞추기는 하였으나 CPU 및 GPU 모두 상당한 성능을 자랑하는 AP였기에 공개 직후를 기점으로 프리미엄급 스마트폰에 절찬리에 사용되었다. 8 Gen 1이 등장한 2022년 이후에도 각종 발열 및 성능 저하에 시달린 888, 8 Gen 1 대신에 준프리미엄급에서 2년 연속 사용되었다. 그 후 2023년이 되어서야 8+Gen 1과 세대교체를 하는 양상을 보이고 있다. 이후로도 중국산 가성비 태블릿 시리즈의 프로세서로 자주 채택 되는 등 비교적 저렴한 가격에 공급되고 있는 것으로 보인다.

[49] 상용 모바일 AP로서는 최초로 3GHz 클럭을 돌파하였다.[50] 세미 커스터마이징 자체도 하지 않았다는 것을 알 수 있는게 내부 소스를 뜯어보면 CPU 아키텍처의 프로세서 코드가 ARM Holdings가 명명한 것을 그대로 따르고 있다. 똑같이 ARM Cortex-A77를 사용한 삼성 엑시노스 980과 비교하면 'ARM implementer 65 architecture 8 variant 1 part 3341 revision 0'로 삼성 엑시노스 980이쪽이 리비전 버전까지 동일하다는 것을 알 수 있다. 이 경우 자잘한 커스터마이징은 진행했어도 CPU 아키텍처 자체를 뜯어 고치지 않았음을 확인할 수 있다. 참고로 퀄컴에게 할당된 CPU 아키텍처 설계사 코드는 ARM implementer 81로 알려졌으며 삼성전자ARM implementer 83이다. 애플은 그냥 ARM으로만 표기된다.

3.9. 888 / 888+

Snapdragon 888/888+ 5G Mobile Platform
SM8350/SM8350-AC
파일:Snapdragon 888 Mobile Platform Chip.png
{{{#!wiki style="word-break: keep-all"

2020년 12월 3일에 공개된 플래그십 모바일 AP로, 스냅드래곤 865 SM8250의 후속작이다. 코드명은 lahaina.

CPUARM Cortex-X1을 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A78을 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 퀄컴 측의 발표에 따르면 성능 향상률은 전작인 스냅드래곤 865와 비교하여 +25% 이며, 전력 효율 향상률 또한 +25% 라고 한다.

새로 신설된 ARM Cortex-X 라인업은 ARM에서 최초로 시도하는 슈퍼 코어 라인업이며, 전력 효율은 ARM Cortex-A 라인업에 비하여 다소 낮지만 ARM의 레퍼런스 디자인을 퀄컴에서 약간의 수정을 더했으며, A78보다 클럭당 33% 향상된 인스트럭션 실행성능과 SIMD 하드웨어는 2배, L2 / L3 캐시 용량도 2배이다. 이를 통해 ARM 아키텍처의 약점이라 할 수 있는 싱글 스레드 성능이 개선되었고 Apple Silicon A12 내의 VortexA13 내의 Lightning CPU에 준하는 성능을 가질 수 있다고 한다. 다만, 퀄컴은 CPU 구성 자체는 Kryo 680이라 명명했다.

2021년 2월 8일, 아난드텍이 스냅드래곤 888의 Cortex-X1을 측정한 결과 SPEC 2006 벤치마크에서 전작 스냅드래곤 865의 빅코어 A77 대비 부동소수점 연산성능에서 ARM의 성능향상 발표기준인 30%의 가까운 성능향상 수치를 보여주지만 정수 연산성능에서는 23.8%로 기대보다 낮은 성능향상수치를 보여주는데 이와 같은 차이가 발생한 이유는 아키텍처의 향상으로 IPC는 높아졌으나 클럭은 그대로고 L2 캐쉬는 1MB로 늘었지만, L3 캐쉬는 전작과 동일한 4MB로 구성하였는데 본래 8MB L3 캐쉬를 염두에 둔 Cortex-X1이 제대로된 성능을 발휘하지 못한 것으로 보인다.

스냅드래곤 888의 A78 또한 동일한 벤치에서 스냅드래곤 865의 미들코어 A77 대비 정수와 실수 각 4.9%, 8.9% 향상된 연산성능을 보여주고 전력 소모의 1:1 비교는 L2 Cache의 증가 때문에 제대로된 비교가 힘들지만, ARM의 A78 발표기준 A77대비 7% 향상된 IPC와 4%의 전력감소에도 불구하고 전력소모가 24% 증가한 모습을 보여준다.

GPU퀄컴 Adreno 660이 탑재되었다. AI 연산 성능 증가에 방점을 두어 머신 러닝 처리능력은 43% 향상되었다. 그래픽 성능은 35% 향상되었고, 전력 효율은 20% 향상되었으며, 인게임 내에서 144fps를 달성하는 것을 목표로 두었다.

DSP는 Hexagon 780이 탑재되었다. 텐서 연산 성능은 2배 향상되었고, 벡터 연산 성능은 1.5배 향상되었으머, 전력 효율은 3배 증가하였다. 퀄컴 스냅드래곤 프로세서는 CPUGPU, HVX를 통해 머신 러닝 연산을 처리하며, 처리량은 전작의 15TOPS에 비해 73% 증가한 26TOPS 라고 발표되었다.

ISP는 Spectra 580이 탑재되었다. 트리플 ISP 구조로 인하여 성능 향상폭은 35%이며, 3개의 28MP 촬영을 동시에 처리할 수 있다. 그 외에도 720p@960fps의 슬로우 모션 영상 촬영이 가능하며, 최대 4K@120fps 및 8K@30 fps의 영상 촬영을 지원한다. 게다가 최초로 사진 촬영도 HDR 캡쳐가 가능하고 10비트 HDR HEIF 저장을 지원한다.[51]

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR5-6400 (3200MHz) 쿼드채널 램 규격을 지원한다.

통신칩은 퀄컴 스냅드래곤 X60 5G 모뎀 + RF 모듈을 원칩 구조로 내장하여 5G NR Sub-6GHzmmWave를 모두 지원한다. 한 세대 이전인 스냅드래곤 865는 X55 모뎀을 따로 분리한 것과 비교했을때, 기술력 자체가 더 성숙해졌다고 평가된다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 화성 V1 팹에서 SF5E 공정으로 생산이 된다. 자세한 기술 제원은 삼성 파운드리에서 볼 수 있다. 대략적으로 정리하자면 CPP와 FP, M1,M3,M4는 이전 SF7 공정과 동일하지만, 메탈 트랙이 6.75T에서 TSMC 5나노와 동일한 6.0T로 높이가 줄어들고 M2가 SF7의 48nm에서 36nm로 줄어들었으며, 그 외의 SDB와 같은 기술과 1FIN[52] 적용으로 백엔드 기준 SF7 대비 트랜지스터 밀도 1.33x 향상, 셀 면적 25% 감소를 달성하였고 성능 11%, 소비전력 20% 향상 되었다. 다이 면적은 실측치 기준 약 112.25 mm² 수준이며, 트랜지스터 밀도는 약 133.56 MTr/mm²이다. TSMC의 N5(N7, N7P 대비 트랜지스터 밀도 1.7x 향상)에 이어 2020년 하반기 기준 세계에서 2번째로 가장 미세한 로직 공정이다.[53]

2021년 6월 28일, 스냅드래곤 888의 리비전 AP인 스냅드래곤 888+가 공개되었다. X1 코어의 최대 주파수가 3.00 GHz로 향상되었으며 DSP의 성능이 최대 20% 향상되었다.

또한 스냅드래곤+ 시리즈 최초로 GPU 주파수가 향상되지 않은 제품이다.

2021년 12월 1일, 퀄컴에서 최초로 게이밍 플랫폼 AP인 스냅드래곤 G3x Gen 1이 공개되었다. 이는 스냅드래곤 888+ 대비 GPU 클럭이 840 MHz에서 900MHz로 향상된 모델이다. 파트넘버는 스냅드래곤 888 시리즈와 동일하다.

[51] 이 프로세서는 10비트 HDR 사진 촬영을 지원함에도 불구하고 아직까지 해당 프로세서를 탑제한 모바일 기기 중에서는 HDR 사진 촬영이 구현된 기기는 없다. 커널이나 펌웨어 단에서 기능 구현이 안된 것이다.[52] 1FIN 구조의 경우 저전력 프로세서에서 꽤나 특화적이고 셀면적 개선도 가능하다는 장점이 있지만 고클럭에서는 불리한 특성을 가지고있다.[53] N7P와 비교시 셀 면적, 밀도에서 우위를 보이며 클럭이 낮은 스윗스팟 구간에서는 N7P와 비슷하거나 소폭 낮은 소비전력을 보여준다. 다만 고클럭 환경에서는 전력소모가 기하급수적으로 증가하여 전력효율이 급격히 떨어진다.

3.10. 8 Gen 1 / 8+ Gen 1

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#e51938><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#f9df99><colcolor=#e51939><rowbgcolor=#f9df99><rowcolor=#e51938><:>이름||<:>Snapdragon 8 Gen 1
Mobile Platform
||<:>Snapdragon 8+ Gen 1
Mobile Platform
||
<rowcolor=#e51938>파트넘버SM8450SM8475
출시2021년 12월2022년 7월[54]
CPU1 × 퀄컴 Kryo Prime[X2]
3 × 퀄컴 Kryo Gold[A710]
4 × 퀄컴 Kryo Silver[A510]
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
Prime : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 캐시
Gold : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 512 KB L2 캐시
Silver : - KB LB1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 128 KB L2 캐시
공유: 6 MB L3 캐시
}}}}}}}}}
3.00 GHz + 2.50 GHz + 1.79 GHz3.19 GHz + 2.75 GHz + 2.02 GHz
{{{#!folding [ 언더 클럭 버전 ]
3.00 GHz + 2.50 GHz + 1.80 GHz }}}
GPU퀄컴 Adreno 730
818 MHz900 MHz
명령어 세트ARMv9-A
메모리16-Bit 쿼드채널 LPDDR5 3,200 MHz
메모리 대역폭: 51.2 GB/s
16-Bit 쿼드채널 LPDDR5 3,200 MHz | LPDDR5X 3,750 MHz[58]
메모리 대역폭: 51.2 GB/s | 60.0 GB/s
시스템 캐시 메모리: 4 MB
NPU퀄컴 Hexagon 780[59]
생산 공정삼성 파운드리 4LPX[5nm]
다이 사이즈 : 128.53 mm² / 트랜지스터 개수 : -
TSMC N4
다이 사이즈 : 102.56 mm² / 트랜지스터 개수 : -
내장 모뎀퀄컴 스냅드래곤 X65 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션[61]
5G NR FDD·TDD / SA·NSA
Sub-6 (- Gbps↓/- Gbps↑) 5CA
mmWave (10 Gbps↓/3 Gbps↑) 10CA
4G LTE FDD·TDD Cat.22·20 (2.5 Gbps↓/316 Mbps↑) 3CA / VoLTE
3G GSM/CDMA2000/TD-SCDMA
2G GSM/CDMA
사용 기기갤럭시 S22/S22+/S22 Ultra, 갤럭시 탭 S8/S8+/S8 Ultra, Xiaomi 12/12 Pro
{{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]
갤럭시 S23 FE, POCO F4 GT, 엑스페리아 1 IV, OnePlus 10 Pro, Moto Edge 30 Pro, Realme GT 2 Pro, iQOO 9 Pro, Vivo X80 Pro+, Oppo Find X4 Pro, 그 외 기타 다수 제품 }}}갤럭시 Z 폴드4, 갤럭시 Z 플립4, Xiaomi 12S/12S Pro/12S Ultra, Nothing Phone (2)[UC]
{{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]
<tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024> HONOR 80 Pro[UC], OPPO Reno 9 Pro+[UC], Xiaomi Pad 6 Pro/6 Max, OnePlus 10T, OnePlus Ace 2, ROG Phone 6/6 Pro, Red Magic 7S/7S Pro, Redmi K50 Ultra, Realme GT2 Explorer Master, Lenovo Legion Y70, Lenovo Legion Y700 (2023), Motorola razr 40 Ultra (2023), 그 외 기타 다수 제품 }}}
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
<colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff>디스플레이4K UHD 60 Hz / QHD+ 144 Hz
저장소UFS 3.1
Wi-FiWi-Fi 1/2/3/4/5/6/6E
카메라단일 200MP
8K 30 Hz / 4K 120 Hz / 720p 960 Hz
GNSSGPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스블루투스 5.3}}}}}}}}}

3.10.1. 8 Gen 1

파일:SM8450.Backpackage.png 파일:SM8450_Diagram.png
SM8450다이어그램
스냅드래곤 테크서밋 2021을 통해 공개한 퀄컴의 2022년 상반기 플래그십 모바일 AP로, 기존의 명명법에서 새로운 명명법으로 변경되었다. 코드네임은 Waipio(와이피오).

CPU는 옥타코어 구성으로, ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드를 지원하며, 퀄컴 Kryo Prime[X2]을 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, 퀄컴 Kryo Gold[A710]를 트리플코어 구성으로 미들 클러스터를 이루며, 퀄컴 Kryo Silver[A510]를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이 룬다. 클럭은 각각 최대 3.00 GHz, 2.50 GHz, 1.79 GHz다.

이전 세대 대비 약 20%의 성능 향상과 30%의 전력 효율 개선이 이루어졌다. 또한 6 MB의 L3 캐시와 4MB의 시스템 캐시를 사용하며, ARMv9 기반의 명령어 세트 아키텍처를 지원한다.

GPU는 818 MHz의 퀄컴 Adreno 730을 탑재했다. 퀄컴의 공식 발표에 의하면 전작 대비 30%의 성능 향상과 25%의 전력 효율 개선을 이루어냈다고 한다. 하지만 유출된 벤치마크 결과에서는 로우, 피크 성능이 극적으로 향상되어 퀄컴의 발표 수치와는 정 반대되는 결과를 보이고 있는 상황이다.

3DMark 테스트 피크 성능 기준 RDNA2 기반의 GPU를 탑재한 엑시노스 2200을 상회하며, 5코어 GPU가 탑재된 A15 Bionic에 가까운 성능을 내주지만, 전작에서 문제가 되었던 높은 전력제한 메커니즘은 동일하며, 오히려 888 대비 최대 전력소모가 증가한 결과를 보여준다! 그래도 방열 설계를 충분히 해놓은 스마트폰 모델들의 경우 그럭저럭 감당 가능한 온도 내에서 괜찮은 성능을 뽑아내 준다.# 여러모로 성능향상이 클 것으로 예상되었던 엑시노스의 RDNA2 기반 GPU를 의식해 성능을 한껏 끌어올린 느낌.

갤럭시 S22의 경우 빈약한 방열 설계로 갤럭시 S22를 사용 할 때 GOS 소프트웨어를 통해 클럭을 낮추는 방식으로 발열을 해결하고자 하여 크게 논란이 되었다. 게임 어플리케이션뿐 아니라, 일반적인 어플리케이션까지 모두 손을 대는 것으로 알려졌으며, 이 사건으로 갤럭시의 브랜드 이미지가 크게 실추되었다. 자세한 내용은 삼성 갤럭시 GOS 성능 조작 사건 문서를 참고. 반면 갤럭시 탭 S8 시리즈의 경우 크기가 스마트폰 보다 훨씬 큰 태블릿 컴퓨터다보니 크기에서 오는 열방출량이 커 상대적으로 더 나은 모습을 보여주었다.

ISP는 트리플 14비트에서 18비트로 업그레이드 되면서 8K HDR 영상 지원 기능이 추가되었다. 이외에도 상시 카메라 작동 기능을 지원하여 초저전력으로 카메라를 작동시켜 사용자가 화면을 보고 있는 동안은 잠금 해제 상태에 있다가 사용자가 자리를 떠나면 즉시 잠금이 설정되고, 사용자가 다시 나타나면 잠금 해제 되는 등 상시 안면 인식이 가능해졌다. 10비트 HEIF 이미지 촬영이 가능함에 따라서 HDR 디스플레이에 대응되는 고휘도의 사진을 저장할 수 있다.

새로운 7세대 퀄컴 AI 엔진으로 이전 세대보다 AITuTu 기준 약 2.5배 빠른 인공지능 연산 능력을 지녔다.[AI]

비디오 디코더는 이전 세대와 동일하며, 2021년 기준 대부분의 모바일 플래그십 칩셋이 하드웨어 AV1 디코딩을 지원하는 상황에서도 퀄컴은 여전히 지원하지 않는다.[69]

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 4LPX 공정이다. Techinsights에서 다이샷을 찍어서 분석한 결과 SF7/SF5E와 동일한 CPP와 M2P(54/36 nm) 그리고 동일한 SRAM 면적을 가진다는 것이 확인되었다. 그러나 삼성 엑시노스 2200을 양산하는데 활용된 SF4E 공정은 실측 결과 CPP가 53 nm로 줄었고, 셀 폭이 216nm에서 198nm로 줄었는데 5nm부터 SDB가 적용되었음을 감안하면 M2P는 36 nm에서 33 nm로 줄어든 새로운 공정이다.[70]

3.10.2. 8+ Gen 1

2022년 5월 20일 개최된 스냅드래곤 나이트에서 공개한 퀄컴의 2022년 하반기 플래그십 모바일 AP다. 기존 8G1의 리비전 제품이다. 코드네임은 Palima(팔리마).

삼성 4LPX 공정의 저조한 수율과 성능으로 인해 충분한 전성비/물량이 나오지 않자, 이에 퀄컴은 업계에서는 이례적으로 공개적 불만 표출 뒤 TSMC 팹으로 이전하였다.[71]

주요 변경점은 8G1 대비 CPU 및 GPU 클럭이 향상되고, TSMC N4 기반의 노드로 이전하여 저조한 수율과 전성비를 개선하였다. 8 Gen 1을 대체할 하반기 상위 모델이지만 그렇다고 8 Gen 1이 단종되는 것은 아니고, 2022년에 두 칩셋이 공존할 것 이라고 한다.

CPU는 옥타코어 구성으로, ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드를 지원하며, 퀄컴 Kryo Prime[X2]을 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, 퀄컴 Kryo Gold[A710]를 트리플코어 구성으로 미들 클러스터를 이루며, 퀄컴 Kryo Silver[A510]를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이 룬다. 클럭은 각각 최대 3.19 GHz, 2.75 GHz, 2.02 GHz다.

GPU는 900 MHz의 퀄컴 Adreno 730을 탑재했다.

실제로 기기가 출시되고 가장 비슷한 폼팩터를 가진 샤오미 12S Pro와 샤오미 12 Pro를 비교시, 긱벤치 5 기준 싱글코어 성능은 약 4% 향상되었고 전성비는 약 21.7% 향상되었으며, 멀티코어는 약 10%의 성능향상과 전성비는 37.9% 향상되었다.

GPU는 Vulkan, OpenGL 둘 다 경쟁사의 디멘시티 9000보다 동일 소비 전력에서 더 높은 성능을 보이고, 특히 저부하 특성이 크게 개선되어 일상적인 웹서핑 사용, 저사양 게임 테스트에서는 준플래그십 AP중 가장 높은 전성비를 가진 디멘시티 8100과 비교 시, 왕자영요 테스트 기준 평균 10% 정도 낮은 소비 전력을 보여준다. 이는 8 Gen 1의 평균 전력 효율을 생각하면 단순한 리비전 AP가 아닌 1세대급 이상의 비약적인 개선을 이루었다고 할 수 있다. 그러나 여전히 피크 성능에서는 전작과 비슷한 10 W에 가까운 전력을 소모한다.

2022년 11월에 CPU 클럭을 8 Gen 1의 수준[75]으로 언더클럭한 8+ Gen 1이 등장하였다. 이로써 스냅드래곤 8+ Gen 1은 최고 클럭이 3.19 GHz인 버전과 3.00 GHz인 버전 두 가지로 존재하게 되었다. 다만 GPU 최대 클럭은 900 MHz로 변동이 없다.

이외의 사양들은 8 Gen 1과 동일하다.

[54] 언더클럭 버전은 2022년 12월 출시[X2] ARM Cortex-X2 세미 커스텀[A710] ARM Cortex-A710 세미 커스텀[A510] ARM Cortex-A510 세미 커스텀[58] 비공식 지원, 공식 스펙상으로는 LPDDR5 3200 MHz까지만 지원한다.[59] AI 연산을 지원한다.[5nm] 퀄컴이 단순히 마케팅적인 목적으로 4nm로 지칭하고 있는 것이며, 실제로는 5nm이다. SF5(구 명칭 5LPP)로 추측된다.[61] 내장 모뎀이 없는 모델도 존재[UC] 언더클럭 버전 탑재[UC] [UC] [X2] [A710] [A510] [AI] [69] 애초에 퀄컴은 AV1 코덱을 개발한 오픈 미디어 연합(Alliance for Open Media)에 참여하지 않은 상태이다.[70] 즉, 스냅드래곤 8 Gen 1에 사용된 4나노 공정은 SF5E 대비 셀 면적이 개선된 SF5 공정으로 보는게 적당하다. 퀄컴은 이러한 마이너 개선을 통해 마케팅적으로 4나노 공정으로 언급한 것으로 추측된다.[71] 실제로 4LPX 공정은 4 nm 공정이 아닌 5 nm 파생 공정임에도 불구하고 수율이 30%대밖에 나오지 않고, 본래 4 nm인 SF4E공정에서 나온 엑시노스 2200은 아예 20% 언저리를 넘나드는 수율로 인해 물량 문제로 출시 직전 한국 내수용 AP를 변경해야 했으며, 그나마 생산된 8 Gen 1 / E2200도 CPU 최대성능이나 쓰로틀링 특성에서 개체별 편차가 최대 한세대급도 나는 등, 2022년 당시 삼성 파운드리의 최선단 공정들은 그야말로 처참한 모습을 보여줬다.[X2] [A710] [A510] [75] 다만 리틀코어의 클럭은 1804.8 MHz로, 1785.6 MHz인 8 Gen 1보다 약간 높다.

3.11. 8 Gen 2

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#e51938><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#f9df99><colcolor=#e51939><rowbgcolor=#f9df99><rowcolor=#e51938><:>이름||<:><-2>Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform||
<rowcolor=#e51938>파트넘버SM8550-ABSM8550-AC[AC2]
출시2022년 12월2023년 2월
CPU1 × 퀄컴 Kryo Prime[X3]
2 × 퀄컴 Kryo Gold[A715]
2 × 퀄컴 Kryo Gold[A710]
3 × 퀄컴 Kryo Silver[A510]
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
Prime : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 캐시
Gold : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 512 KB L2 캐시
Silver(단독) : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 128 KB L2 캐시
Silver(공유) : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 256 KB L2 캐시[81]
}}}}}}}}}
3.19 GHz + 2.80 GHz + 2.80 GHz + 2.02 GHz3.36 GHz + 2.80 GHz + 2.80 GHz + 2.02 GHz
GPU퀄컴 Adreno 740
680 MHz719 MHz
명령어 세트ARMv9-A
메모리16-Bit 쿼드채널 LPDDR5X 4,200 MHz
메모리 대역폭: 67.2 GB/s
시스템 캐시 메모리: 6 MB
NPU퀄컴 Hexagon (파트넘버 불명) NPU[82]
생산 공정TSMC N4
다이 사이즈 : 118.38 mm² / 트랜지스터 개수 : -
내장 모뎀퀄컴 스냅드래곤 X70 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션[83]
5G NR FDD·TDD / SA·NSA
Sub-6 (- Gbps↓/- Gbps↑) 4CA
mmWave (10 Gbps↓/3.5 Gbps↑) 8CA
4G LTE FDD·TDD Cat.22·20 (2.5 Gbps↓/316 Mbps↑) 3CA / VoLTE
3G GSM/CDMA2000/TD-SCDMA
2G GSM/CDMA
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현지시간 기준 2022년 11월 15일부터 17일 까지 개최되는 스냅드래곤 서밋에서 발표한 퀄컴의 2023년 플래그십 모바일 AP. 코드네임은 Kailua[A] & Kalama.[B]

Cortex-A715의 32비트 미지원으로 인해 레거시 지원 차원에서 스냅드래곤 855 부터 도입된 트리플 클러스터(1+3+4) 구조에서 벗어나 쿼드 클러스터 구조인 X3 1코어 + A715 2코어 + A710 2코어 + A510 3코어로 구성되었다. 여기서 A510 3코어 중 하나는 단독 코어이고, 나머지 2개는 하나의 Complex 구조를 이룬다.

최근 삼성 엑시노스의 부진으로 인해 갤럭시 S23 시리즈는 엑시노스 2300의 탑재가 취소되고 스냅드래곤 8 Gen 2가 전량 탑재될 것으로 보인다는 주장이 있다. IT 블로그인 란즈크에 의하면 내년을 타켓으로 개발되고 있는 기기에서 엑시노스는 해당 중급기 라인 A시리즈에서만 엑시노스 S5E8835 AP 등이 포착이 될뿐, 플래그십에는 퀄컴 스냅 단독으로만 개발 진행이 확인 되고 있다고 밝혔고, 퀄컴 아몬 CEO 또한 S23 시리즈부터 스냅드래곤 비중이 더 높아진다고 언급했기 때문에 퀄컴 단일칩은 사실상 확정이라는 주장이다. 이에 대해 11월 12일 퀄컴 측이 이러한 해석이 퍼지자 "'글로벌 쉐어'가 전량 스냅드래곤이라는 뜻이 아니다"라며 해명했지만 의구심을 떨쳐내지 못하는 여론이 지속적으로 존재했고, S23시리즈 공개 시점에서 전량 스냅드래곤임이 확인되며 결국 사실로 판명났다.

미 현지시간 기준 2022년 11월 15일, 스냅드래곤 8 Gen 2가 정식으로 공개되었다. CPU는 프라임 코어 Cortex-X3, 퍼포먼스 2코어 Cortex-A715, 레거시 대응 퍼포먼스 2코어 Cortex-A710, 고효율 3코어 Cortex-A510으로 구성 되며 퀄컴 오피셜 기준 8 Gen 1 대비 최대 35%의 성능 향상 및 40%의 전력 효율 개선을 이루었다. 또한 sL3 캐시가 6MB에서 8MB로 향상되었다. 퀄컴 오피셜로 공개된 빅코어의 동작 클럭은 3.2 GHz(3.1872 GHz)으로, 이는 비보 X90 시리즈 긱벤치에서 유출된 빅코어 클럭과 동일하며 유출된 S23 시리즈의 빅코어 클럭 3.36 GHz보다 낮게 세팅된 모습을 보인다.

이러한 빅코어 클럭 값이 다른 이유에는 크게 두 가지의 가능성으로 볼 수 있다.
  • 삼성은 아직 미출시 테스트 디바이스라서 클럭 값이 다른 것이며 정식 출시 이후로 3.19 GHz로 조정 될 것이다.
  • 과거 갤럭시 노트3에 탑재된 스냅드래곤 800 시리즈 중 최고 클럭 버전인 MSM8974AB 처럼 삼성만 수율 높은 SM8550을 독점으로 납품 받아 3.36 GHz로 출시 될 것이다.

전자에 해당 할 경우 약간의 피크 성능을 희생하는 대신 더 높은 빅코어 전성비를 얻고, 두 번째에 해당 시 긱벤치5 기준 평균 1500점 초반대의 높은 싱글 코어점수를 보여줄 것으로 예측된다. 현재도 긱벤치 데이터베이스에서 갤럭시 모델만 높은 클럭으로 작동되는 결과가 다수인 것과 여러 루머에서 SM8550-AC의 존재가 언급되는 것으로 보아 S23 시리즈의 고수율 칩 선별 탑재는 기정사실화 된 것으로 보인다.

GPU는 실시간 하드웨어 레이트레이싱 기술과 Vulkan 1.3을 지원하는 Adreno 740을 탑재하였다. 8+ Gen 1 대비 ALU가 50% 늘어났고, 최대 클럭은 24% 줄어들어 절대 성능과 전성비 두 마리 토끼를 잡았다. 680MHz 기준 이를 역산해보면 FP32 1.87TFLOPs[86]에 달하는 성능을 보여줄 것으로 보이며 이는 전세대 콘솔인 PS4의 GPU를 능가하는 수치이다.

메모리 컨트롤러는 LPDDR5X, UFS 4.0을 지원한다. 전작인 SM8475(8+ Gen 1)는 비공식적으로 LPDDR5X를 지원하였지만[87] JEDEC 표준보다 낮은 7500 MT/s 대역폭을 지원하는 반면 8 Gen 2는 JEDEC LPDDR5X의 최대 대역폭인 8533 MT/s를 공식적으로 지원한다.

퀄컴 프로세서 최초로 NPU가 탑재되었다.[88] 새로운 헥사곤 NPU는 전작의 DSP와 비교하여 AI 추론 성능이 4.35배 향상됐으며, INT4와 저정밀도 연산을 사용해 추론이 가능하다. 이를 통해 전력 효율이 60% 가량 개선됐다.

18비트 트리플 ISP는 유지하지만 삼성과 소니와 협력하여 소니의 신형 센서(IMX800, IMX989)와 삼성 아이소셀 HP3에 최적화 되었으며, 쿼드 디지털 오버랩 HDR을 지원한다. 또 AV1 하드웨어 디코더가 탑재돼 8K 60fps AV1 영상 처리가 가능하다.

스냅드래곤 X70 5G 모뎀 RF 시스템은 mmWave 8CA 구성에선 다운로드 10Gbps, 업로드 3.5Gbps의 속도를 지원하고 5G 듀얼 심 듀얼 액티브를 지원해 5G+5G나 5G+4G 운용이 가능하다. 여기에 퀄컴의 무선 통신칩인 FastConnect 7800을 탑재하여 최대 5.8 Gbps 속도로 동작하는 Wi-Fi 7 및 블루투스 5.3을 지원한다.

소비전력 데이터 또한 엠바고가 풀리고 나서 공개되었는데, 중국의 테크 유튜버 Geekerwan에 의하면 # 퀄컴 프로토타입 기기로 테스트 한 결과 CPU 부문에서는 긱벤치 5 기준, 싱글 1500에 근접한 러닝 스코어를 보여주고 8+ Gen 1에 비해 소폭 밀리는 전성비를 보여준다. 디멘시티 9200과 비교하면 싱글 점수는 우세하고 전성비는 아쉽지만 그럭저럭 나쁘지 않은 정도. 다만 멀티코어 피크 성능의 경우 A16 Bionic과 근접한 스코어를 보여주지만 소비 전력은 12W에 가까울 정도로 매우 높은 편이다.[89] 이를 제조사들도 의식했는지 성능 제한을 걸었고, 결과적으로는 전작에 비해 개선된 전성비를 보여주게 되었다.

GPU 부문에서는 CPU와 별개로 상당히 개선된 결과를 보여주는데, A16 Bionic의 5코어 GPU보다 높은 성능과 전성비를 보여준다.[90][91] 하지만 각 코어의 클럭을 낮추고 코어의 수를 늘리는 방식으로 전성비를 개선한 것이어서 발열이나 다이 면적 증가 및 제조 단가 상승으로 이어질 것이라는 우려가 있었고, 실제로 삼성전자에서 발표한 3분기 사업보고서에서, 삼성전자는 AP 평균가격이 무려 80%나 상승했다고 발표했다.#[92]

한편, 2023년 1월 16일에 레이 트레이싱 퍼포먼스 벤치마크 결과가 나왔는데, 한 세대 전 AP인 삼성 엑시노스 2200에 비해 대체로 뒤처지는 결과가 나왔다. 엑시노스 2200의 GPU 아키텍쳐가 PC용 AMD RDNA 아키텍쳐를 사실상 그대로 가져온 것을 감안해도, 당시 엑시노스 2200이 SF4E 공정의 고질적인 수율 문제로 목표 GPU 클럭이었던 1,690 MHz에서 낮춰서 1,306 MHz로 되었음을 고려했을 때 의외의 결과이다. 레이트레이싱 자체가 비주류이기에 큰 단점이라고 보기는 어렵지만 그래도 전세대보다 낮게 나온 것은 아쉬운 점.

한편 갤럭시 S23 시리즈 공개 이후 퀄컴 공식 홈페이지상 스냅드래곤 8 Gen 2의 최대 CPU 클럭이 3.19 Ghz에서 3.36 Ghz로 변경되었다. 다만 플랫폼 버전에 따라 최대 CPU 클럭이 3.19 Ghz인 제품이 존재함이 명시되어 있다.

갤럭시 시리즈에만 8 Gen 2 for Galaxy라는 이름으로 독점 공급되던 SM8550-AC 모델이, 이후 다른 제조사에도 공급되기 시작하면서 8+ Gen 2 혹은 8 Gen 2 Leading Version라고 이름이 명명되었다. 다만, 삼성전자에 공급되는 물량은 8 Gen 2 for Galaxy라는 이름을 유지한다.

여담으로 Wi-Fi 7을 공식적으로 지원하는 AP이다. 물론 AP만 탑재한다고 해서 지원되는거는 아니고, Qualcomm FastConnect 7800 칩셋과 Wi-Fi 7을 지원하는 안테나까지 함께 탑재되어야 지원이 된다. Xiaomi 13, Xiaomi 13 Pro, Xiaomi Redmi K60 Pro는 소프트웨어 업데이트를 통해 Wi-Fi 7 기능을 추가할 예정이라고 한다.#1#2

[AC2] 출시 초기에는 삼성전자Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy라는 이름으로 독점적으로 공급되었으며, 이후 타 제조사에도 풀리면서 Snapdragon 8+ Gen 2 혹은 Snapdragon 8 Gen 2 Leading Version라는 명칭으로도 불렸다.[X3] ARM Cortex-X3 세미 커스텀[A715] ARM Cortex-A715 세미 커스텀[A710] ARM Cortex-A710 세미 커스텀[A510] ARM Cortex-A510 세미 커스텀이며, 단독 1코어 및 공유 2코어로 구성[81] 코어 2개가 하나의 256 KB L2 캐시를 공유한다. 즉, 실질적으로 코어 하나당 L2 캐시는 128 KB이다.[82] DSP가 아닌 NPU로, 퀄컴 프로세서 최초로 NPU가 탑재된다.[83] 내장 모뎀이 없는 모델도 존재[A] 물류 정보 코드네임.[B] 시스템 정보 코드네임.[86] Clpeak 측정 기준 670Mhz Adreno 650 FP32 971GFLOPs 스냅드래곤 870의 약 2배.[87] 퀄컴 공식 스펙상 LPDDR5-3200 MHz(6400 MT/s)까지만 지원한다고 나와 있다.[88] 마케팅은 DSP도 NPU도 안적고 애매하게 퀄컴 AI 엔진으로 홍보하나, 헥사곤 프로세서의 구성이 NPU를 마케팅으로 내세우는 후속작과 전체적인 구성이 동일하다.[89] PC용 칩셋인 Apple M1의 최대 소비 전력이 약 15W이다. 아키텍처 자체의 전성비는 상승했으나 퀄컴에서 벤치마크를 지나치게 의식한 나머지 스윗스팟을 넘겨버린 결과.[90] A16 실 탑재 기기인 iPhone 14 Pro 와 샤오미 13 시리즈에서의 3DMark 스트레스 테스트 결과를 보면 # A16은 1회차에서 3300점대의 피크성능을 보인 직후 2회차부터 쓰로틀링이 꽤나 크게 걸리며 마지막 20회차까지 그대로 2500점대밖에 유지하지 못하지만, 8G2는 1회차에서 3600점대의 피크성능을 보인 이후 성능을 최대한 유지하면서 서서히 감소하는 모습을 보인다.[91] 다만 실제 게임 환경에서는 GPU 뿐만 아니라 CPU에도 상당한 연산성능을 요구하기 때문에 여전히 격차가 크다. 거기다 안드로이드는 iOS와 달리 기기의 파편화가 심해서 최적화의 난이도가 높다는 점도 발목을 잡는다. 그나마 GPU 깡성능으로 격차를 좀 줄이긴 했지만 여전히 갈길이 멀다.[92] 이러한 탓인지 AP 도입가격 폭등으로 인해 갤럭시 S23 시리즈에서 감당해야 할 리스크가 너무 커졌고(엑시노스 탑재 없이 스냅드래곤으로 단일화하였기 때문), 결국 S24 시리즈에서는 다시 엑시노스-스냅드래곤 이원화로 선회했다는 말이 있다.

3.12. 8s Gen 3

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#e51938><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#f9df99><rowbgcolor=#f9df99><rowcolor=#e51938><:><width=10%>이름||<:><width=90%>Snapdragon 8s Gen 3 Mobile Platform||
<colcolor=#e51938><rowcolor=#e51938>파트넘버SM8635
출시2024년 3월
CPU1 × 퀄컴 Kryo Prime[X4] 3.01 GHz
4 × 퀄컴 Kryo Gold[A720] 2.80 GHz
3 × 퀄컴 Kryo Silver[A520] 2.02 GHz
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
Prime : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 1 MB L2 캐시
Gold : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 256 KB L2 캐시
Silver : - KB L1 명령 캐시 + - KB L1 데이터 캐시 / 128 KB L2 캐시
공유 : 4 MB L3 공유 캐시
}}}}}}}}}
GPU퀄컴 Adreno 735 1.1 GHz
명령어 세트ARMv9.2-A
메모리16-Bit 쿼드채널 LPDDR5X 4,200 MHz
메모리 대역폭: 67.0 GB/s
시스템 캐시 메모리: 3.5 MB
NPU퀄컴 Hexagon (파트넘버 불명) NPU
생산 공정TSMC N4
다이 사이즈 : 89.54 mm² / 트랜지스터 개수 : -
내장 모뎀퀄컴 스냅드래곤 X70 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션[96]
5G NR FDD·TDD / SA·NSA
Sub-6 (- Gbps↓/- Gbps↑) 4CA
mmWave (10 Gbps↓/3.5 Gbps↑) 8CA
4G LTE FDD·TDD Cat.22·20 (2.5 Gbps↓/316 Mbps↑) 3CA / VoLTE
3G GSM/CDMA2000/TD-SCDMA
2G GSM/CDMA
사용 기기vivo Pad 3, Xiaomi Civi 4 Pro
{{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]
Redmi Turbo 3, 그 외 기타 다수 제품 }}}
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
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<colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff>디스플레이4K UHD 60 Hz / QHD+ 144 Hz
저장소UFS 4.0
Wi-FiWi-Fi 1/2/3/4/5/6/7
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블루투스블루투스 5.4}}}}}}}}}

2024년 3월 18일에 발표한 퀄컴의 2024년 준플래그십 모바일 AP.

전체적으로 스냅드래곤 8s Gen 3는 스냅드래곤 8 Gen 3의 열화판으로, 스냅드래곤 8 Gen 2에서 CPU 코어 아키텍처를 빅코어 제외 클럭을 대부분 그대로 유지한 채 바꾸고, GPU의 체급을 6코어에서 3코어로 반토막낸 후 대신 클럭을 1,100 MHz로 상향했다.

그러나 퀄컴은 스냅드래곤 8 Gen 3와는 달리 스냅드래곤 8s Gen 3에서는 모든 코어의 캐시를 절반 이상 날려버렸는데, 다음과 같이 캐시 체급이 하향되었다.
  • Prime : L2 캐시 2 MB → 1 MB (-50%)
  • Gold : L2 캐시 448 KB → 256 KB (-43%)
  • Silver : sL2 캐시 256 KB → 128 KB (-50%)
  • sL3 캐시 : 12 MB → 4 MB (-66%)
  • 시스템 캐시 : 6 MB → 3.5 MB (-42%)

이 결과, SPEC2006 벤치마크 결과에서 8s Gen 3의 Cortex-X4(3.01 GHz)가 전성비에서 엑시노스 2400의 라이트 모드 상태(2.78 GHz)에서의 Cortex-X4에 비해 밀리는 사태가 발생했다.사실상 7++ gen 3


[X4] ARM Cortex-X4 세미 커스텀[A720] ARM Cortex-A720 세미 커스텀[A520] ARM Cortex-A520 세미 커스텀[96] 내장 모뎀이 없는 모델도 존재

3.13. 8 Gen 3

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#e51938><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#f9df99><colcolor=#e51939><rowbgcolor=#f9df99><rowcolor=#e51938><:>이름||<:><-2>Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform||
<rowcolor=#e51938>파트넘버SM8650-ABSM8650-AC[AC3]
출시2023년 11월2024년 1월
CPU1 × 퀄컴 Kryo Prime[X4]
3 × 퀄컴 Kryo Gold[A720]
2 × 퀄컴 Kryo Gold[A720]
2 × 퀄컴 Kryo Silver[A520]
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 캐시 구성 정보 ]
Prime : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 2 MB L2 캐시
Gold : 64 KB L1 명령 캐시 + 64 KB L1 데이터 캐시 / 448 KB L2 캐시
Silver : 32 KB L1 명령 캐시 + 32 KB L1 데이터 캐시 / 512 KB L2 캐시[102]
}}}}}}}}}
3.30 GHz + 3.15 GHz + 2.96 GHz + 2.27 GHz3.40 GHz + 3.15 GHz + 2.96 GHz + 2.27 GHz
GPU퀄컴 Adreno 750
903 MHz1000 MHz
명령어 세트ARMv9.2-A
메모리16-Bit 쿼드채널 LPDDR5X 4,800 MHz
메모리 대역폭: 76.8 GB/s
시스템 캐시 메모리: 6 MB
NPU퀄컴 Hexagon (파트넘버 불명) NPU[103]
생산 공정TSMC N4P
다이 사이즈 : 137.32 mm² / 트랜지스터 개수 : -
내장 모뎀퀄컴 스냅드래곤 X75 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션[104]
{{{#363a3d,#dddddd {{{#!wiki style="margin: -1px -11px"
{{{#!folding [ 지원 이동통신 ]
· 5G NR FDD·TDD / SA·NSA
Sub-6 (- Gbps↓/- Gbps↑) 5CA
mmWave (10 Gbps↓/3.5 Gbps↑) 10CA
· 4G LTE FDD·TDD Cat.22·20 (2.5 Gbps↓/316 Mbps↑) 3CA / VoLTE
· 3G GSM/CDMA2000/TD-SCDMA
· 2G GSM/CDMA
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사용 기기Xiaomi 14/14 Pro/14 Ultra, OnePlus 12, vivo X100 Pro+, 엑스페리아 1 VI
{{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]
vivo iQOO 12, ASUS ROG Phone 8, 그 외 기타 다수 제품 }}}갤럭시 S24/S24+/S24 Ultra[105], 갤럭시 Z 플립6, 갤럭시 Z 폴드6
부가 정보 {{{#!wiki style="margin: 0 -12px; border-right: 2px solid transparent; border-left: 2px solid transparent"
{{{#181818,#e5e5e5
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
<colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff>디스플레이4K UHD 60 Hz / QHD+ 144 Hz
저장소UFS 4.0
Wi-FiWi-Fi 1/2/3/4/5/6//6E/7
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블루투스블루투스 5.4}}}}}}}}}

현지시간 기준 2023년 10월 24일부터 26일 까지 개최되는 스냅드래곤 서밋에서 발표한 퀄컴의 2024년 플래그십 모바일 AP. 코드네임은 Lanai[A] & Pineapple.[B]

CPU는 빅 클러스터에 Cortex-X4 1개, 미들 클러스터에 두 가지의 다른 최대 주파수를 가진 Cortex-A720 5개, 리틀 클러스터에 Cortex-A520 2개를 사용하였다. 전작과 비교해 리틀코어 1개가 저클럭 미들코어로 변경되고, L3 캐시가 증가하였다. 벤치마크 성능은 긱벤치6 기준 AB 버전이 싱글 2000점대 초반, 멀티 6800~7000점 정도이며, AC 버전이 싱글 성능은 비슷하거나 좀더 높지만 멀티 7200점대로 더 좋은 성능을 보여준다. 빅코어는 최대 클럭 동작시 SPEC2017 기준 정수연산 18%, 부동소수점연산 8%의 성능 향상을 보였으나, 전력은 정수연산 5.7W(전작 대비 39% 증가), 부동소수점연산 6.7W(전작 대비 24% 증가)를 소모한다. 이는 화룡의 대명사로 유명한 스냅드래곤 810의 빅코어 하나만 활성화되었을 때의 전력 소모량인 4.9W를 크게 넘어선 전력 소모량이다.

다만 이건 최대 클럭 기준이고, 실제 전성비 커브를 보면 전작 8 Gen 2 가 도달 가능한 모든 전력 구간에서는 전부 전성비 우위를 달성하며, 그 구간을 넘어갈 경우 전성비를 희생하는 댓가로 추가 성능을 더 챙기는 구조로 되어있다. 전체적으로 긱벤치6 기준 멀티스레드 분석에서 저부하 구간은 A16 Bionic보다 전성비가 낮고, 중간 부하 구간 중후반부터 고부하 구간에서는 A16 Bionic과 거의 같은 전성비를 보인다.

GPU 역시 동일한 기조를 띠고 있으며, 최대 클럭을 증가시켰지만 공정 개선, 체급 향상, CPU/메모리 성능 증가 등의 요인이 작용해 8 Gen 2가 도달 가능한 전력 구간에서는 더 높은 전성비 및 성능을, 그 이후 구간에서는 전성비를 댓가로 추가적인 최대 성능을 얻을 수 있다. GPU 피크성능 향상폭은 GFX벤치와 3DMark 양쪽 모두 20%대 초반으로 퀄컴의 발표치인 30%에는 살짝 못미치는 수준이다. 결과적으로 770MHz 구간에서는 확연히 개선된 모습을 보여주고, 최대 성능 구간인 903MHz에서는 급격히 전성비가 악화되어 A17 Pro와 비슷한 수치를 보인다.

전반적으로 성능이 오르긴 하였으나, 쓰로틀링 특성이 크게 나빠지는 바람에 특히 GPU 지속 성능 측면에서는 전작 대비 향상폭이 상당히 적어 미묘한 편이다. 3DMark 집계 결과에서는 게이밍폰들을 제외하면 8 Gen 3 탑재 기기들은 GPU 성능 유지력이 8 Gen 2를 사용하는 전작들 대비 낮아진 모습을 볼 수 있다.

한편 긱벤치 브라우저에 시제품이 처음 포착되었을 때 CPU 클럭 구성은 SM8650-AB 기준 1×3.19 GHz + 5×2.96 GHz + 2×2.27 GHz, SM8650-AC 기준 1×3.30 GHz + 3×3.15 GHz + 2×2.96 GHz + 2×2.27 GHz였지만, 제품 공개를 앞두고 SM8650-AB의 클럭 구성이 SM8650-AC의 클럭 구성으로 조정되었고, SM8650-AC의 클럭 구성은 프라임 코어의 클럭이 0.1 GHz 상승하여 현재와 같아졌다.

[AC3] 출시 초기에는 삼성전자Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy라는 이름으로 독점적으로 공급되었으며, 이후 타 제조사에도 풀리면서 Snapdragon 8+ Gen 3 혹은 Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version라는 명칭으로도 불렸다.[X4] ARM Cortex-X4 세미 커스텀[A720] ARM Cortex-A720 세미 커스텀[A720] [A520] ARM Cortex-A520 세미 커스텀[102] 코어 2개가 하나의 512 KB L2 캐시를 공유한다. 즉, 실질적으로 코어 하나당 L2 캐시는 256 KB이다.[103] 이 모델부터 본격적으로 NPU 마케팅을 한다.[104] 내장 모뎀이 없는 모델도 존재[105] 기본과 플러스는 일부 지역 탑재[A] 물류 정보 코드네임.[B] 시스템 정보 코드네임.

4. 같이 보기




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