최근 수정 시각 : 2017-10-08 02:50:16

인텔 샌디브릿지 마이크로아키텍처

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파일:30s5k0d.jpg
i7 2600K의 박스 이미지.
파일:external/img.hexus.net/core-2011.jpg
샌디브릿지 로고

1. 샌디브릿지
1.1. 특징1.2. 2010년대를 구가하던 장수 CPU
2. 아이비브릿지
2.1. 특징
3. 링 버스 구조4. 기타5. 사용 모델 일람6. 관련 문서

1. 샌디브릿지

2011년 인텔에서 발표한 마이크로아키텍처.

인텔 네할렘 마이크로아키텍처의 후속 아키텍처로 설계되었으며, 개발을 담당한 것은 인텔 이스라엘 연구소인 하이파 연구소. 초기 개발명은 히브리어로 교량을 의미하는 Gesher(히브리어: גשר)였다가 현재의 이름으로 변경되었다. CES2011 하루 전 인텔이 기자회견에서 발표하였고 2011년 1월부터 판매했다.

잘 알려져 있지 않지만, 인텔 코리아에서 채용한 광고모델은 소녀시대이다.

1.1. 특징

  • 하이파 연구소에서 개발한 아키텍처로써는 초대 센트리노 플랫폼에 사용된 배니어스 이후 두번째[1].
  • MCH 역할을 하는 System Agent가 하나의 다이에 집약되었다.
  • LLC(Last Level Cache)가 복수로 분할 되어 모든 CPU, GPU가 공유한다.
  • CPU, LLC, GPU가 양방향 링 버스 구조로 연결되었다.
  • AVX(Advanced Vector eXtension)라는 연산 유닛의 추가로 부동소수점 연산 능력의 대폭적 향상이 이뤄졌다. (SSE 대비 2배가량)
  • AES-NI 명령어 세트 - AES 암호화/복호화 성능이 향상되었다.
  • 더욱 개선된 인텔 스피드스텝 기술
  • 인텔 퀵 싱크 비디오라는 하드웨어 비디오 디코더가 추가되었다.
  • 샌디브릿지부터는 그래픽 칩셋 내장이 기본.[2][3]

일반 시장용 모델들의 경우, 시스템 버스 베이스 클럭(BCLK)이 133MHz에서 100MHz로 변경되었으며 이로 인해 핀 배열의 수정이 불가피하다며 소켓이 1156에서 1155로 변경되었다.[4]

기타 기술면에선 더 진보한 터보부스트 기능이 추가되었다. 최상위 제품인 Core i7 - 2600K의 경우 기본 클럭이 3.4GHz이나 터보부스트 기능 사용 시 3.8GHz 까지 터보부스트가 가능해진다. 또한 AVX(Advanced Vector Extension)이라는 연산 유닛이 추가됐는데 기존 명령어인 SSE의 약 2배 이상의 부동소수점 연산 능력을 갖추게 되었다. 덕분에 AVX를 지원하는 PCSX2 0.9.8 에선 엄청나게 속도가 올랐다! 참고로 AVX는 Windows 7 SP1부터 지원한다고 하니 운영체제도 맞춰야 한다. (다른 운영체제는 Mac OS X 10.6.8 이후, 리눅스 커널 2.6.30 이후, 윈도 서버 2008 R2 SP1 이후에서 지원)

1.2. 2010년대를 구가하던 장수 CPU

한때 린필드가 국민CPU로 여겨지던 시절을 제외하더라도 켄츠필드가 최대 5년 밖에 가지 못한거에 비해, 샌디브릿지는 자그마치 6년, 많으면 7년을 장수했다. i3 6100 = i5 2500 >= G4560 공식이 성립하면서 2017년 현재 샌디브릿지는 현역 메인스트림프로세서 자리의 말석을 차지하고 있다. i3 6100이 2500보다 약간 나은 성능, 4코어 프로그램에서 약간 모자란 성능을 보여주고 종합벤치결과는 두 CPU가 거의 차이가 없는 2~3% 수준 밖에 안 나므로 2500 = 6100이라는 공식은 거의 자명한 진리수준으로 자리잡았다. 또한 숄더링으로 안정적인 오버까지가능하다.

i7-2600의 경우 8스레드 덕분에 아직 현역이라고 볼 수 있다. 부동소수점 연산 기준으론 i5-6600와 동급이고 정수연산 기준으론 6600을 한참 앞선다. AMD RYZEN과 비교하면 라이젠 5 1400과 유사한 성능. 하지만 메인보드가 없어서 고장난다면 구할수가 없다. 주변에 좀 쌓아둔 사람이 있다면 영혼까지 팔자 아님 라이젠 가야하는데 돈이 없으면 비굴 해지는게 답

단, 6 시리즈 메인보드는 DDR3-1600MHz 규격을 네이티브로 지원하지 않기 때문에 DDR3-1600MHz 규격을 접하려면 XMP를 지원하는 메인보드를 찾아야 하며 PCI-E는 2.0만 지원한다. USB 3.0은 USB 3.0 컨트롤러가 CPU가 아닌 PCH(Platform Controller Hub)에 존재하며 샌디와 아이비 모두 DMI(Direct Media Interface)를 통해 PCH와 통신하기 때문에 샌디 CPU를 7 시리즈 보드에 장착하면 사용이 가능하다.

2. 아이비브릿지


파일:나무위키:넘겨주기50px.png
이 문단은 아이비브리지 · 아이비브릿지(으)로 검색해서 들어올 수 있습니다.


DDR3 1600MHz, PCI-Express 3.0 규격을 네이티브로 지원하는 마지노선 CPU[5]

샌디브리지의 공정 미세화판. 인텔의 틱톡 전략에 의해 나온 22nm 공정의 '틱' 제품으로, 2012년 4월 29일 출시되었다[6].

기존 샌디브리지 대비 CPU 성능 향상이 5~15% 정도 이뤄진 관계로 아예 새로운 아키텍처 취급하는 경우도 많이 보이나, 구조가 크게 달라지지는 않았으며[7], 기존 모델과 비교 시 동 클럭의 모델인 경우 성능 차이는 미미한 수준이다.

출시 가격은 기존 2세대에 비해 낮게 잡혔지만, 대한민국에서의 초기 출시가 뻥튀기는 그대로였다.

아이비브리지와 함께 나오는 칩셋(코드네임 Panther Point)은 B75, Z75, H77, Z77 등이 있으며 PCIe 3.0 지원,sata3 지원, DDR3-1600MHz[8] 등이 특징이다. 샌디브리지의 6 시리즈 칩셋(코드네임 Cougar Point)에서도 아이비브리지의 사용이 가능하나, 메인보드 제조사가 업데이트된 바이오스를 제공해 주어야 하며, PCIe 3.0 지원 등 몇몇을 제외하면 7 시리즈 칩셋에서 추가된 기능은 사용할 수 없다.

데스크탑 버전은 샌디브리지에 비해 발열이 방출되지못해 오버클럭에 제한을 받는다. 모바일 아이비브리지는 모바일 샌디브리지보다 발열과 성능에서 확연한 우위에 있다. 데스크탑 용의 아이비브리지의 경우 칩셋 구조상에 문제가 있는 것이 아니고, 샌디브리지는 히트스프레더와 코어 사이에 인듐을 채워넣는 솔더링 방식이라 양호한 열 전달을 보여주지만 아이비브리지는 이에 비해 열 전도율이 떨어지는 써멀 페이스트를 사용한 것이 원인이다. (이써멀은 5w/mk 밖에 안된다...) 이는 단순 원가절감을 목표로 한 것이 아니라 여러 원인이 있다. 이 때문에 뚜껑을 따서 오버클럭을 하는 사용자들도 종종 발견된다. 자세한 내용은 뚜따 참조. 물론 오버클럭에 관심 없는 사용자들에게는 해당되지 않는 이야기일 뿐더러 리스크에 비해 확연한 이점도 없다. 뚜따 후 써멀 페이스트를 교체하는 건 안하느니만 못한 행위.

잘 알려져 있진 않지만 광고 모델이 2NE1이다.

2.1. 특징

  • 3-D (Tri-gate) 트랜지스터 기술로 50%정도 저전력화
  • PCIe 3.0 지원
  • CPU 배수를 63x까지 지원 (기존 샌디브리지는 57x)
  • 메모리 동작 속도 향상, 저전력(Low-Profile)메모리 지원 확대
  • 내장 GPU 속도 향상 (연산 유닛 숫자 증대[9]. 25~68%의 성능 증대가 있다고 발표. )
  • 인텔 퀵 싱크 비디오 2.0 명령어 세트 추가
  • SAS 6G/USB 3.0 인터페이스 카드 성능 향상.

3. 링 버스 구조

파일:jjVhHz7.jpg
출처(DGLee)

파일:1ux0nBz.png
샌디브리지 4코어의 링 버스 구조 도식화.

파일:TlgmSlv.jpg
아이비브리지-EP 15코어 링 버스 구조 도식화.

참고로 인텔이 링 버스 구조를 도입한 것이 이게 처음이 아니다. 제온MP와 네할렘-EX에서도 링 버스 구조가 쓰였다. 이미 검증이 된 상태에서 도입한 것.
링 버스 구조는 링 버스와 링 스톱으로 구성되어있다. 참고로 GPU가 메모리 컨트롤러에서 가장 먼 곳에 위치한다.
CPU 코어는 캐시 슬라이드와 1:1 대응되어있던 왼쪽 구조에서 벗어나 오른쪽 그림처럼 말 그대로 링 버스 모양으로 바뀌었다. 링 버스 구조를 도입함에 따라 더 많은 CPU 코어를 집적할 수 있게 되었고 그 결과물이 EP 제품군들이다. 링 버스 구조는 10코어 샌디브리지-EP와 12코어 아이비브리지-EP, 15코어 아이비타운(아이비브리지-EX)그리고 하스웰에 와서는 16코어 CPU가 나올 수 있게 된 발판이 되었다.

4. 기타

2011년 1월 31일(미국시간 기준)에 샌디브리지와 함께 출하된 6시리즈 칩셋의 결함이 발견되어 리콜을 실시하였었다. 프로세서 자체는 문제가 없지만 칩셋의 SATA 컨트롤러의 결함으로 인하여 I/O를 하면 할수록 I/O 성능이 저하되는 문제[10]가 발견되었으며 현재 H67과 P67을 포함한 모든 6시리즈 칩셋의 선적이 중단되고 이미 출하된 메인보드는 전량 리콜을 진행하고 있다. 인텔이 추정한 손실액은 약 7억 달러. 덤으로 인텔 주가는 개장하자마자 폭락. 더군다나 신소켓이라 메인보드 칩셋이 전멸했으니 멀쩡한 CPU 또한 판매가 막혔다. 미국에선 샌디브릿지 CPU와 메인보드가 아예 쇼핑몰에서 전부 자취를 감췄었다.[11] 이후 버그를 잡은 B3 스테핑 칩셋이 발매되어 해결되었다.

여담으로 이 세대 (아이비브릿지 포함) 까진 고정 가이드 장력이 좀 강해서 CPU를 끼웠다 빼보면 CPU 히트스프레더 양옆 돌기가 약간 패여있다.(...) CPU 쿨러도 775 시절처럼 보드에서 쿨러를 빼도 계속 휘어있는 상태로 있을정도로 장력이 쎈 건 아니지만, 그래도 보드에 장착하고 나면 좀 휘어있다.

5. 사용 모델 일람

인텔 샌디브릿지 마이크로아키텍처/사용 모델 일람 문서 참조.

6. 관련 문서



[1] 엄밀히 하자면 배니어스는 P6의 설계를 상당수 활용하였으므로 백지 상태부터 시작한 건 이게 최초[2] 없는 모델도 있으나, 없는 건 아니고, 비활성화한 것이다.[3] 내장그래픽을 내장한 건 1세대 클락데일이 최초이지만, 엄밀히 말하면 iGPU+멤컨이 별도의 다이에 내장된 MCM의 형태였다. 여담이지만 멤컨이 다이 밖으로 나가버리는 바람에 성능은 45nm 네할렘보다 퇴보(....)[4] 다만 1156-1155의 경우, 진짜 소켓변경이 불가피했는지에 대해선 논란이 좀 있다.[5] USB 3.0의 경우는 USB 3.0 컨트롤러가 CPU가 아닌 PCH에 존재하기 때문에 7 시리즈 칩셋 메인보드를 사용하면 DMI 기반인 샌디브릿지 CPU를 장착해도 USB 3.0을 사용할 수 있다.[6] 모바일 프로세서는 같은해 6월[7] 인텔 전략상 "틱". 즉, 공정 미세화에 해당하는 단계일 뿐. 물론 내장그래픽의 경우 이 세대부터 DX11을 지원하기 시작했으므로 '아예' 차이가 없는 것까진 아니었다.[8] 1600MHz 메모리클럭 자체는 샌디브릿지-E부터 지원되었지만 일반 시장용 한정으로는 아이비브릿지부터 해당된다.[9] 샌디브리지에 비해 유닛 개수가 1.5~2배 증가함[10] SATA 채널 중 SATA3인 0, 1번은 이상이 없으나 SATA2인 2~5번 채널에서 문제가 발생하는데 여기에 하드디스크나 SSD가 물려있을 경우 수명이 급격하게 줄어들 수도 있다.[11] 근데 한국에선 멀쩡하게 팔았었다.